- 随着全球对环境保护和能源危机的日益关注，电动汽车（EV）的普及率不断攀升，电驱动系统作为新能源汽车的核心部件，其技术进步和市场规模都在迅速扩大，双电驱系统作为电动汽车高端化与个性化发展的重要方向，正在推动行业的转型升级，并加快中大型高端新能源汽车的渗透。在技术层面，双电机四驱系统通过合理匹配两个电机的功率，可实现经济性的功能属性，解决单电机驱动系统为满足极端工况的动力需求。ST的Stellar
E汽车级微控制器SR5E1(Stellar E 32位Arm® Cortex®-M7汽车MCU 2x核心
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ST StellarE MCU 双电机控制板
- ● 新的机器学习功能让网络边缘设备可以运行计算机视觉、音频处理、声音分析以及更多的消费级和工业级应用● STM32N6 MCU系列是 STM32产品家族中算力最强的微控制器，也是首款采用意法半导体自研的嵌入式推理专用Neural-ART Accelerator™ NPU的产品● 软件配合工具生态系统，不断降低开发人员利用AI加速性能开发实时操作系统应用的门槛服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroel
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意法半导体 NPU加速器 微控制器 边缘人工智能 MCU 边缘AI
- 当前关于人工智能 (AI) 和神经网络的讨论主要集中在生成应用（生成图像、文本和视频），很容易忽视 AI 将为工业和基础设施应用中的电子产品带来变革 的实际示例。不过，虽然在 电机驱动器、太阳能（如图 1 所示）和电池管理应用的实时控制系统中 采用 AI 不会像新的大型语言模型那样引起大量关注，但 使用边缘 AI 进行故障检测可以显著影响系统的效率、安全性和生产力 。图 1：太阳能电池板阵列本文中将讨论 集成式微控制器 (MCU) 如何
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TI MCU 实时控制系统 系统故障检测
- 实时微控制器 (MCU) 在帮助高压汽车和能源基础设施系统满足电源效率、功率密度和安全设计要求方面发挥着至关重要的作用。无论是车载充电器 (OBC) 还是不间断电源 (UPS) ， 这些设备都必须在恶劣环境中为时间关键型任务提供快速、确定性的性能。F29H85x 系列 C2000 TM MCU 基于 TI 的 C29 内核 ，专为应对高压系统中严苛的处理和安全设计挑战而设计 。 这些 MCU 性能显著提升，是前代 T
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TI MCU 高压系统
- 随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起，以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及，这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂的开发流程的关键挑战，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日发布了用于智能机器人和医疗成像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈。新发布的解决方案基于Microchip已经可用的智能嵌入式视觉、工业边缘和智能边缘通信协议栈。新发布的解决方案协议栈包括用于A-assisted 4K60计算
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Microchip 医疗成像 智能机器人 PolarFire FPGA
- 1 概述本项目是基于TI-MCU-MSPM0G3507 设计制作一个TEC恒温装置，通过半导体制冷片（TEC，Thermoelectric Cooler）不仅可以制冷又可以加热的特点，因此可以在较宽的温度范围内进行双向温度控制，满足不同的应用需求。2 设计思路通过TI-MCU-MSPM0G3507开发板PWM外设驱动TEC芯片实现升温降温，硬件I2C 驱动外置ADC 芯片实现温度采集功能，软件I2C驱动OLED屏幕实现数据显示，IO口输入输出实现按键检测以及
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202412 MSPM0 MCU
- 近日在莱迪思2024年开发者大会上，莱迪思半导体推出全新硬件和软件解决方案，拓展了公司在网络边缘到云端的FPGA创新领先地位。全新发布的莱迪思Nexus™ 2下一代小型FPGA平台和基于该平台的首个器件系列莱迪思Certus™-N2通用FPGA提供先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性。莱迪思还发布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant™ 30和Avant™ 50以及莱迪思设计软件工具和应用解决方案集合的全新版本，帮助客户加快产品上市。莱迪思半导体首席战略和营销官Esam Elashma
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莱迪思 中小型FPGA FPGA 低功耗FPGA
- 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了用于IoT设备的通信模块“Type 2FR/2FP*1”（以下简称“本产品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy和Thread*2、配备了执行通信协议处理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本产品支持智能家居产品通信协议的共通标准MatterTM，有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月开始量产。此外，我们还同时开发了不配备MCU的“Type 2LL/2KL
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村田 MCU Wi-Fi 6 Thread 通信模块
- 实时微控制器 (MCU) 在帮助高压汽车和能源基础设施系统满足电源效率、功率密度和安全设计要求方面发挥着至关重要的作用。无论是车载充电器 (OBC) 还是不间断电源 (UPS)，这些设备都必须在恶劣环境中为时间关键型任务提供快速、确定性的性能。F29H85x 系列 C2000™ MCU 基于 TI 的 C29 内核，专为应对高压系统中严苛的处理和安全设计挑战而设计。这些 MCU 性能显著提升，是前代 TI C28 内核及市场上其他 MCU 的两到五倍，并配备先进的集成式功能安全和信息安全元件，可帮助工程师
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TI C29 MCU C2000
- 11月立冬过后，苏州仍是一片绿景。进入纳芯微苏州总部新搬迁的大楼里，工作人员井井有条，位于10层的媒体接待区，精心陈列着最新产品的演示案例，从精密的开发板到全面的集成方案，涵盖电机控制至逆变器等多个领域，预示着纳芯微即将迈入一个崭新的产品发展历程。凌冬将至 重现生机正式进入媒体分享会，纳芯微CEO王升杨大胆开题，首先介绍了当下半导体的寒冬行情。在全球半导体版图中，模拟芯片一直占据着重要的位置。海外的模拟芯片厂商，以其深厚的技术积累和广泛的市场布局，长期占据着行业的领先地位，一直以来国际大厂引领着行业发展的
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纳芯微 模拟器件 MCU 芯弦
- 实时微控制器 (MCU) 在帮助高压汽车和能源基础设施系统满足电源效率、功率密度和安全设计要求方面发挥着至关重要的作用。无论是车载充电器 (OBC) 还是不间断电源 (UPS)，这些设备都必须在恶劣环境中为时间关键型任务提供快速、确定性的性能。F29H85x系列C2000TM MCU基于 TI 的 C29 内核，专为应对高压系统中严苛的处理和安全设计挑战而设计。这 些 MCU 性能显著提升，是前代 TI C28 内核及市场上其他 MCU 的两到五倍，并配备先进的集成式功能安全和信息安全元件，可帮助工程师优
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C29内核 MCU 高压系统 德州仪器
- 通过将软核 RISC-V 处理器集成到现场可编程门阵列 (FPGA) 中，可以显著增强其可编程性。Bluespec 的产品与业务发展副总裁 Loren Hobbs 分享了如何实现这一目标及其潜在优势。为何选择软核 RISC-V 处理器？软核 RISC-V 处理器在 FPGA 中有诸多优势，主要包括：硬件资源的灵活管理它可作为硬件资源的“指挥官”，在需要多个硬件加速器的复杂任务中协同管理硬件，使其高效运行。软件升级成本低与硬件更新相比，软件更新的成本显著降低，并且验证过程更简便。某些复杂的功能，比如有限状态
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FPGA
- 当前关于人工智能(AI)和神经网络的讨论主要集中在生成应用（生成图像、文本和视频），很容易忽视AI将为工业和基础设施应用中的电子产品带来变革的实际示例。不过，虽然在电机驱动器、太阳能（如图 1 所示）和电池管理应用的实时控制系统中采用 AI 不会像新的大型语言模型那样引起大量关注，但使用边缘 AI 进行故障检测可以显著影响系统的效率、安全性和生产力。图1 太阳能电池板阵列本文中将讨论集成式微控制器 (MCU) 如何增强高压实时控制系统中的故障检测功能。此类 MCU 使用集成神经网络处理单元 (NPU) 运
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边缘AI MCU 微控制器 故障检测 CNN TMS320
- 在嵌入式系统和实时控制领域，德州仪器（TI）的C2000系列微控制器（MCU）一直以其卓越的性能和可靠性著称。随着技术的不断进步，德州仪器在C2000系列上持续进行技术创新，推出了新一代产品，以满足工业和汽车应用中对高性能、高可靠性和智能化的日益增长的需求。稳坐MCU届30年头把交椅C2000系列自1994年推出第一颗TMS320C10处理器以来，已经走过了30年的辉煌历程。从最初的16位运算位宽，到如今的64位运算位宽，C2000系列不断迭代升级，加入了浮点运算单元、数学运算协处理器、三角函数运算器、向
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德州仪器 MCU 工业控制
- 新闻亮点：● 全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器，可实现更智能的实时控制，故障检测准确率高达 99%。● 全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 内核的实时控制性能比现有各代产品提高了一倍多，其完整性等级可达到汽车安全完整性等级 ASIL-D 和 SIL-3。德州仪器 (TI)近日推出了两个全新系列的实时微控制器，这些产品的技术进步可帮助工程师在汽车和工业应用中实现更智能、更安
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德州仪器 MCU
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