在苹果自研ARM芯片用于PC吃上大获成功之后,其他半导体厂商也看到了曙光,高通上周在骁龙峰会上也推出了自研的PC芯片Oryon,预计在2023年底出货。不出意外的话,基于Oryon芯片的Windows PC电脑会在2024年上市,尽管比苹果M1芯片的MacBook要晚上三四年,但苹果M1只有自用,高通Oryon给其他厂商带来了希望。据悉,Oryon基于被收购的Nuvia Phoenix为原型开发, 代号Hamoa,采用8颗大核+4颗小核大小核的big.LITTLE异构形态。内存和缓存的设计和苹果
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高通 骁龙 ARM 自研PC
日前,高通CEO安蒙表示,预计2024年,搭载骁龙芯片的Windows PC将在市场上迎来拐点。这一前瞻的立足点在于,微软正在做很多优化工作,改善ARM WinPC的使用体验,同时更多OEM厂商愿意采购骁龙芯片。当然,更重要的是,在收购Nuvia后,高通将效仿苹果M1/M2,完全推倒公版架构,从头研制一款高性能的PC处理器,甚至要叫板Intel、AMD。 坦率来说,当前ARM PC不被多数消费者认可,最主要的原因还是效率低、流畅度不高,徒有长续航和原生支
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ARM WinPC
瑞典乌普萨拉 - 2022 年 11 月 17 日 - 嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems® 宣布其最新版本的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.11版现已完全支持 Andes Technology(晶心科技)旗下 AndeStar™ V5 RISC-V 处理器的 CoDense™ 扩展。CoDense™ 是处理器 ISA(指令集架构)的专利扩展,能够帮助 IAR 的工具链生成紧凑的代码,从而节省目标处理器上的闪存,而在之前版本中已实现支持的 A
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IAR Embedded Workbench for RISC-V Andes CoDense
研华一直与微软和恩智浦密切合作,在ARM 的设备上进行了 Windows 的测试适配工作。微软现已准备发布适用于NXP i.MX8M 和 i.MX8M Mini BSP GA的 Windows IoT企业版。长期以来,市场一直在呼唤这种基于 ARM 的操作系统。 ARM 生态系统上的 Windows 将以低成本、高效率、低功耗和 Windows GUI 的优势重塑工业设备市场。 Windows on ARM(WOA)优势在哪?Windows on ARM(WOA)是指在ARM处理器驱动的PC上运
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Windows on ARM IoT
根据 Arm 2022 财年第二季度报告指出: ● 季度总营收达 6.56 亿美元:授权许可营收达 1.93 亿美元,权利金营收创新高,达 4.63 亿美元● Arm 合作伙伴基于 Arm 架构芯片的季度出货量达 75 亿颗,同比增长高达 9%o 来自 Arm 生态系统基于 Arm 架构芯片的累计出货量迄今高达 2,400 亿颗● 调整后 EBITDA为 3.26 亿美元,调整后 EBITDA 利润率持续保持 50%● 所有细分市
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arm 2022 财年第二季度 权利金
新闻重点· 随着业界首次采用 Arm 2022 全面计算解决方案,Arm 持续提高安卓生态系统的性能标杆· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光线追踪,将为高级移动游戏提供超真实的图形性能· Arm Cortex-X3 所提供的计算基础可为新一代智能手机提供具有智能能效的旗舰性能Arm® 今日宣布,MediaTek 近期发布的天玑 9200 移动芯片采用了 Arm 旗舰级 GPU Arm Immortalis™-G
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Arm Immortalis 3D 游戏
新闻重点· Arm 开发工具集成到 GitHub Actions,为物联网和嵌入式开发者加速产品上市进程· Qeexo 和 Nota.AI 集成 Arm 虚拟硬件 (Arm Virtual Hardware),从而提升机器学习 (ML) 工作负载的可及性并简化部署Arm® 近日宣布与 GitHub、Qeexo 和 Nota.AI 携手合作,助力加速开发者的工作流程。Arm 在一年前推出 Arm 虚拟硬件,该产品以云为基础,提供 Arm 子系统和第三方开发板的
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Arm 物联网软件
11 月 5 日消息,被誉为“iPod 之父”的苹果公司前副总裁托尼・法德尔(Tony Fadell)似乎并没有在近期退休的打算。在将自己创建的公司卖给谷歌之后,法德尔现在加入了半导体公司 Arm 的董事会。据 CNET 报道,托尼・法德尔 (Tony Fadell) 周四已正式加入 Arm 董事会,帮助该公司改进处理器设计,因为 Arm 正 将其技术扩展到更多的领域,而不仅仅是智能手机。实际上,托尼・法德尔在 Arm 的历史上要追溯到这个新角色之前很久很久,例如他此前大力推动了 Arm 芯片在 iPod
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ipod 苹果 ARM
据SK海力士最新公告,公司为加强事业竞争力以及提高企业价值,正在研究多种战略方案,但就共同收购Arm的事宜,目前尚未推进。此前,SK海力士曾表示,正在审查各种策略选择,其中包括联合收购Arm,以提高业务竞争力和企业价值。而根据最新消息,据媒体报道,SK海力士在10月底公开披露中表示,不会联合收购Arm。对此,韩国媒体引述专家观点表示,由于软银董事长孙正义开出的价格远高于实际价值,Arm正在失去其作为收购目标的吸引力。2020年,英伟达曾以400亿美元的高价向软银求购Arm,但经历一波三折后英伟达选择了放弃
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SK海力士 Arm
软银集团旗下芯片设计公司ARM和高通目前正在就知识产权许可问题展开一场复杂的法律纠纷,这可能会产生重大影响。ARM正寻求改变其授权模式日前ARM对于高通透过收购Nuvia间接获得ARM CPU指令集,而非直接向ARM购买授权一事对簿公堂。
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ARM 授权模式 RISC-V
新闻重点· Arm 通过 Works on Arm 计划提供免费的 Arm 架构开发者平台,赋能开发者创新。· 领先的云服务提供商正陆续提供基于 Arm Neoverse 平台的计算实例。 · Works on Arm 计划支持 100 多个开源项目,推动云到端的基础设施的软件创新。 &nbs
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Works on Arm 云服务 Arm 架构
台积电10月27日宣布,成立开放创新平台(OIP)3D
Fabric联盟以推动3D半导体发展,目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯电子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、创意电子、IBIDEN、西门子、Silicon
Creations、矽品精密工业、Teradyne、Unimicron19个合作伙伴同意加入。据悉,3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术,使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案,也
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台积电 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
可持续环保趋势当道,大型云端服务商积极打造低碳运算平台,并优化内部能源配置,牵动中国台湾主要数据中心供货商加速发展提升运算效能,及高效散热之节能技术,其中如纬颖(6669)及技嘉(2376)的两相浸没式液冷技术解决方案,已导入客户端部署,另英业达(2356)采用ARM架构之产品亦逐步放量。受惠CSP(大型云端服务商)客户端持续朝绿色数据中心迈进,有利于掌握关键技术的台服务器供货商后续争取订单、维稳出货动能增温,今年包括英业达、技嘉、广达及纬颖等业者,皆预期全年度服务器业务将有两位数的年成长表现。净零碳排已
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绿色数据中心 ODM arm
数据爆炸时代对各类数据服务器和基础设施提出了越来越高的性能和功耗比要求,针对这样的市场需求,Arm为其Neoverse 路线图再添新员,重新定义和变革全球的计算基础设施。目前,Arm Neoverse家族包括三大系列:追求极致性能、优异的总拥有成本的V系列,注重平衡性、能效比的N系列,主攻高能效的E系列。根据不同场景的需求,用户可以选择最合适的基础设施处理器内核,实现从云端服务器到功耗最优的基础网关节点的各类应用场景覆盖。为满足大型互联网和 HPC 客户的需求,并在不增加功耗和面积的情况下,进一步推动云工
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Arm Neoverse 基础设施
在美国GPU巨头英伟达收购英国芯片设计公司安谋(ARM)失败后,ARM的母公司软银没有放弃将其“套现”的想法。据报道,软银集团董事长孙正义计划10月访问首尔,讨论ARM和三星电子之间的潜在伙伴关系。
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