随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升，开发人员参与的项目随时可以超越Cortex-M系列，这对集成开发环境（IDE）也提出了更高的要求，最好能够用一套IDE来管理、开发和保护日益多样化的工程项目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常见的两款用于Arm Cortex-M MCU开发的集成开发环境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，对于Arm Cortex-A和Cortex-R的开发，则需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作为一款功能强
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Arm 工程资产 集成开发环境
确定IP技术发布的日期有时是一项挑战，尤其是英国处理器内核IP设计商 ARM。不过有证据可查的是第一款Arm内核处理器是在1985年4月26日在英国剑桥的Acorn上流片的，我们暂且将这个时间作为Arm真正进入IC设计领域的原点。ARM1是Acorn继BBC Micro家用电脑成功之后自主开发的处理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber开发。当日这颗处理器流片前在设计和制造方面已经进行了好几个月的开发，而且硅片最后花了好几个月才回到剑桥。 “它的设计制造成本低廉，由于设计对微处理器的
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Arm IP
在半导体产业面临历史性转折的当下，领先的计算平台公司Arm于近日发布的《芯片新思维：人工智能时代的新根基》行业报告揭示了AI时代芯片技术的演进路径。芯粒与先进封装技术的崛起正突破传统摩尔定律的物理极限，为架构创新、能效革命与安全范式重构提供了新的可能性，从而为人工智能的爆发式增长构建新型算力基座。 随着传统缩放技术的终结，先进的封装技术已逐渐成为摩尔定律的真正继任者——尽管其本身也面临着诸多限制。芯粒设计趋势的兴起，实际上并不是为了让芯片变得更小。事实上，随着晶体管数量的增长速度超过单纯缩放技术
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Arm 安全 人工智能 AI
虽然是EDA公司收购IC设计IP，但此次收购可能会在整个竞争格局中产生连锁反应。Cadence强化一站式服务和EDA工具护城河，而Arm转向更高利润的芯片设计。
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Artisan Arm Cadence IP
高通已对 Arm 提起反诉，将于 2026 年第一季度举行听证会。 高通声称，Arm 向高通客户歪曲了两家公司之间的关系，未交付 IP，并在准备出售专有 IC 时歪曲了其作为设计公司的意图，从而违反了合同。高通还声称，Arm 通过向高通的客户发送误导性信息来干扰其业务，暗示高通被要求销毁 Nuvia 开发的定制 CPU。这是一个有争议的命题。高通还指控 Arm 未能以合理的价格获得 IP 许可。除了法庭索赔外，高通还向美国、欧洲和韩国的监管机构提交了指控反竞争行为的投诉。高通指责 Arm 遏制竞
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高通 Arm
作者：Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Mohamed Awad六年多前，Arm 推出面向下一代云基础设施的 Arm Neoverse 平台，并坚信此灵活且高能效的计算平台所带来的可扩展性能水平，能够推动数据中心生态系统在功能和成本方面实现系统性的变革。如今，Neoverse 技术的部署已达到了新的高度： 2025 年出货到头部超大规模云服务提供商的算力中，将有近 50% 是基于 Arm 架构。在人工智能 (AI) 时代，云计算格局正经历根本性重塑。复杂的训练与推理工作负载催生了无尽的算
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Arm 云服务
作者：Arm 基础设施事业部服务器生态系统开发总监 Bhumik Patel云计算需求在人工智能 (AI) 时代的爆发式增长，推动了开发者寻求性能优化且高能效的解决方案，以降低总体拥有成本 (TCO)。Arm 致力于通过 Arm Neoverse 平台满足不断变化的需求，Neoverse 也正因此迅速成为开发者作为构建未来的云基础设施的首选计算平台。Google Cloud 携手 Arm，设计了针对实际性能进行调优的定制芯片。作为其首款基于 Neoverse 平台的定制 CPU， Google
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Arm Google Axion
Cadence（今日宣布，已与Arm（达成最终协议，收购Arm的Artisan基础IP业务。该业务涵盖标准单元库、内存编译器以及针对领先代工厂先进工艺节点优化的通用I/O（GPIO）。此次交易将增强Cadence不断扩展的设计IP产品线，其核心产品包括领先的协议和接口IP、内存接口IP、适用于最先进节点的SerDes IP，以及即将收购的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。通过扩大其在SoC设计领域的布局，Cadence正在强化其持续加速客户产品上市速度，并在全球领先的代工工艺上优化其成本、功耗和
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Cadence ARM
Arm Holdings 希望到 2025 年底将其在全球数据中心 CPU 市场的份额从 15% 提高到 50%。Arm 基础设施高级副总裁 Mohamed Awad 在接受路透社采访时提出了这一说法。该公司主要将希望寄托在 AI 服务器上，因此请考虑 Nvidia 的 GB200 和 GB300 机器、大型云服务提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系统等产品。如今，大多数服务器都运行依赖于 x86 指令集架构的 AMD EPYC 处理器或 Intel 的 Xeon CPU，因为
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ARM CPU 数据中心
3 月 26 日消息，英国芯片设计公司 Arm自被软银收购后，业务模式已经逐渐从基础架构提供商转向完整芯片设计商。彭博社今天援引知情人士的话透露，高通已向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会（FTC）及韩国公平交易委员会提交机密文件，指控 Arm涉嫌滥用市场支配地位实施反竞争行为。在与监管机构的私下会议和保密文件中，高通指控 Arm 在运营开放授权模式 20 余年后，突然限制技术访问权限，试图通过自研芯片业务提升利润。具体表现为：· 拒绝提供协议范围内的关键技术· 修改授权条款阻碍客户产品开发· 利用指令集架构
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高通 Arm 垄断反竞争 芯片架构授权 软银
并非每个计算机系统都可以在引擎盖下切割它。如今，数十个电子控制单元 （ECU） 可以分布在现代车辆周围。每个单元通常只需要足够的计算能力来完成从车身控制到动力总成等领域的单个任务。在许多情况下，这些计算机模块必须能够不间断地运行安全关键作。这意味着要利用紧凑、实时的汽车级微控制器 （MCU）。Arm 的 Cortex-R 系列实时 CPU 内核采用与物联网设备到高端智能手机相同的节能架构，正在成为现代汽车的主要构建模块之一。许多最大的 Arm Cortex-M MCU 供应商
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Arm Cortex-R 汽车级
AI应用正从云端逐渐向边缘和终端设备扩展。 微控制器（MCU）作为嵌入式系统的核心，正在经历一场由AI驱动的技术变革。 传统的MCU主要用于控制和管理硬件设备，但在AI时代，MCU不仅需要满足传统应用的需求，还需具备处理AI任务的能力。满足边缘与终端设备的需求边缘计算（Edge Computing）是指将数据处理和计算任务从云端转移到靠近数据源的设备上进行。 这种方式能够减少数据传输的延迟，提升系统的实时性和隐私保护。 边缘设备通常资源有限，因此需要高效且低功耗的AI处理器来支持复杂的AI任务。为了满足边
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微控制器 AI 边缘计算 Arm
Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办，作为全球嵌入式系统领域顶级盛会，汇聚超千家展商与3万专业观众，聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向，中外厂商汇聚，展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案，凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局，推动工业4.0与智能化转型。中国厂商米尔电子（Mier Electronics） - 展示全系列嵌入式核心板
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Embedded World 2025 边缘AI 存储 嵌入式 MCU
2025年3月11日，全球领先的嵌入式解决方案提供商米尔电子，在德国纽伦堡盛大亮相全球规模最大的嵌入式系统展览会Embedded World 2025。此次展会，米尔电子携多款重磅新品和前沿技术方案惊艳登场，为嵌入式开发者带来了一场科技盛宴。图 米尔展台现场展会现场，米尔电子展示全系列产品，基于国内外知名厂商ST、TI、NXP、瑞萨、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯驰、海思、紫光同创等主流芯片搭建的嵌入式核心板和开发板，满足多元需求，涵盖工业控制、人工智能、物联网等多个领域。产品线涵盖了从核
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