新闻重点：· 新的第五代 GPU 架构为基于Arm GPU（包括最新的Arm Immortalis-G720）的未来几代视觉计算奠定坚实基础· 最高性能的 Armv9 Cortex 计算集群连续三年实现两位数的性能提升· Arm 2023 全面计算解决方案是高端移动计算的平台，将驱动沉浸式游戏
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Arm 全面计算解决方案
IT之家 5 月 29 日消息，Arm 公司今日发布了其 2023 年的全面计算解决方案，包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU，以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。这些 GPU 都是在原有的基础上进行了改进和优化，其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今为止最强大的 GPU，不仅在性能上有显著的提升，而且在效率上也有突破性的进展。Immortalis G720 的最大创新是引入了延迟顶点着
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arm GPU
从2021年的严重缺货转向现在的库存过剩，导致了整个芯片价格跳崖式暴跌，除了周期性价格波动的存储器和部分依然紧俏的汽车芯片之外，绝大部分芯片都遇到了前所未有的价格战，这其中最特别的就是MCU了。
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MCU arm 内卷，8位
5月15日消息，对于印度来说，他们正在加大资金支持力度，为的是本土处理器的研发。现在，印度高级计算发展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架构的CPU，其整体参数看起来还是相当不错。从公布的这款AUM处理器看，提供96个ARM内核（ARM Neoverse V1架构，每个小芯片包含 48个V1内核）、96GB HBM3、128 个 PCIe Gen 5通道，基于台积电5nm工艺。此外，这款处理器的TD是320W，两个芯片上都内置了96MB的二级缓存和96MB的系统缓存，主频3-3.5GHz，其双插
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印度 ARM CPU
引导过程是任何 SoC 在复位解除后进行各种设备配置（调整位、设备安全设置、引导向量位置）和内存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的过程。在引导过程中，各种模块/外设（如时钟控制器或安全处理模块和其他主/从）根据 SoC 架构和客户应用进行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也称为引导核心）在引导过程中启动，然后辅助核心由软件启用。引导过程从上电复位 (POR)开始，硬件复位逻辑强制 ARM 内核（Cortex M 系列）从片上引导 ROM 开始执行。引导 ROM 代码使用给定的引导选择选
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ARM SoC
为满足工业生产过程车间中的环境监测需求，提出了一种基于ARM核心单片机，气体传感器，温湿度传感器，摄像头和Wi-Fi图传模块，姿态传感器模块的车间环境监测机器人，并设计了其软硬件方案。机器人通过滑模控制器进行平衡底盘角度的镇定，PID控制器进行平衡底盘速度的镇定，保证了机器人底盘的通过性能。在实验室环境中进行实验。
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202304 ARM 车间监测 传感器 机器人
市场传出硅智财（IP）架构大厂安谋（Arm）将打造自有芯片，展示技术实力，甚至未来可能威胁到高通（Qualcomm）或联发科（2454）等市占率。不过，IC设计业者认为，不论从PC／服务器、智能手机、车用等市场来看，既有厂商都已经卡位超过十年，难以取代现有地位，因此Arm就算自制芯片，出海口恐怕将相当狭窄。外媒报导指出，Arm已经成立芯片设计团队，并委托台积电、三星等晶圆代工厂试产芯片，并推测未来可能与高通、联发科等全球IC设计厂匹敌。不过对此业界则指出，Arm其实除了开发硅智财之外，本就需要与晶圆代工厂
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Arm 自制芯片 IC设计
据媒体周日（4月23日）援引知情人士的话报道，软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm将与芯片制造商合作开发自家设计的半导体。Arm公司一直以来的战略是：把芯片设计图卖给芯片制造商，让芯片制造商生产，从而赚取利润。Arm的产品被用于全球95%以上的智能手机，包括苹果、高通和联发科等大厂。不过，据知情人士对媒体透露，该公司最近有了一个大胆的计划：打算亲自打造自己的芯片，展示其设计能力和性能优势，以吸引更多的客户和投资者。据悉，Arm计划自行生产的这款最新芯片比以往的更加先进，主要用于移动设备、笔记本电脑等电子产
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Arm 造芯片
4月23日消息，ARM是移动芯片之王，近年来还开始染指PC及服务器市场，地位愈发重要，然而ARM公司的营收一直上不去，他们现在被曝出要自己搞先进芯片，不再满足于给别人做嫁衣。ARM当前的业务模式主要是对外授权CPU及GPU等IP，苹果、高通、三星、联发科等公司都是他们的客户，ARM的营收主要是授权费及版税，但自己不做芯片，不跟手机厂商有直接联系。但是近年来可以看出ARM要改变这个传统模式，去年他们跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改变商业模式， 一个是授权费按照整机价格收取，一个是禁止AR
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ARM 手机 高通 三星 苹果
此次合作将首先聚焦于移动SoC的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。此次合作也代表半导体行业两个巨头之间产生新的重要合作关系，有可能对全球芯片制造市场产生重大影响。
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英特尔 Arm 代工 制程 芯片
英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片（SoC）。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm®的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的Intel 18A制程工艺技术，该技术带来了全新突破性的晶体管技术，有效地降低了功耗并提高晶体管性能。与此同时，他们还将受益于英特尔代工服务强大的制造能力。 英特尔公司首
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英特尔代工 Arm 系统芯片设计 芯片设计 埃米时代 制程工艺
据英国金融时报报道，软银首席执行官（CEO）孙正义本周将与纳斯达克签署一项协议，让旗下芯片设计公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，这家日本投资集团与纽约证交所周一就Arm的上市计划达成了初步协议，预计孙正义将于本周晚些时候正式签署该协议。此举标志着Arm首次公开募股进程迈出了正式的第一步，软银将继续努力向交易所提交有关Arm上市的申请文件。对此，软银和Arm拒绝置评。对软银而言，Arm能够成功上市至关重要：软银集团已连续两年出现亏损，其部分原因是在科技领域多个重点投资项目Slack、WeWork、
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软银 纽交所 Arm 纳斯达克 上市
凭借IAR的全新安全解决方案，嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性，并直接投入生产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解决方案，以帮助开发者即使在产品项目周期的后期，也能够为其固件应用植入嵌入式安全方案。通过IAR Embedded Secure IP解决方案，软件经理、工程师和项目经理可以在设计过程中的任何阶段，甚至是生产和制造阶段，以独特、灵活且安全的方式快速升级他们
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IAR Embedded Secure IP 开发后期安全性
近日，为更好地推动国内Arm PC生态的发展，加深芯片、IP、操作系统间的产业链配合，此芯科技正式加入deepin社区，并联合安谋科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group)，进一步推动Linux桌面操作系统在Arm平台上的生态繁荣和技术创新。Arm PC生态欣欣向荣Arm架构于2021年正式进入了Arm v9时代，开启了新的十年征程，来满足行业对功能日益强大的安全、AI和无处不在的专用处理的需求。Arm v9架构的推出给PC市场带来了新的活力，同时也激发了
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安谋科技 此芯科技 Arm PC SIG
本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA异核架构开发板简单介绍MYD-JX8MMA7的这款ARM+FPGA异核架构开发板， 拥有2个GPU核，一个用来做3D数据处理，另一个用来做2D和 3D加速。3D GPU核支持：● OpenGL ES 1.1，2.0● Open VG 1.1● 2D GPU核支持● 多图层混合基于ARM+FPGA异核架构开发板MYD-JX8MMA7，具备非常强的
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NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 图像处理 异构处理器
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