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恩智浦与日立能源合作开发电源模块,加快碳化硅在电动交通领域的采用

  • 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布与日立能源合作,加快碳化硅(SiC)电源半导体模块在电动交通领域的采用。此次合作项目为动力逆变器提供基于SiC MOSFET的解决方案,更高效可靠且功能安全,该解决方案由恩智浦先进的高性能GD3160隔离式高压栅极驱动器和日立能源RoadPak汽车SiC MOSFET功率模块组成。产品重要性电动汽车厂商采用SiC MOSFET动力器件,可比采用传统硅IGBT获得更高的续航里程,提高系统整体效率。SiC MOSFET功率器件带有高性能功率
  • 关键字: MOSFET  

如何为开关电源选择合适的MOSFET?

  • DC/DC开关控制器的MOSFET选择是一个复杂的过程。仅仅考虑MOSFET的额定电压和电流并不足以选择到合适的MOSFET。要想让MOSFET维持在规定范围以内,必须在低栅极电荷和低导通电阻之间取得平衡。在多负载电源系统中,这种情况会变得更加复杂。图1:降压同步开关稳压器原理图。DC/DC开关电源因其高效率而广泛应用于现代许多电子系统中。例如,同时拥有一个高侧FET和低侧FET的降压同步开关稳压器,如图1所示。这两个FET会根据控制器设置的占空比进行开关操作,旨在达到理想的输出电压。降压稳压器的占空比方
  • 关键字: 开关电源  MOSFET  

Nexperia先进电热模型可覆盖整个MOSFET工作温度范围

  • 基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)近日宣布MOSFET器件推出全新增强型电热模型。半导体制造商通常会为MOSFET提供仿真模型,但一般仅限于在典型工作温度下建模的少量器件参数。Nexperia的全新先进模型可捕获-55℃至175℃的整个工作温度范围的一系列完整器件参数。这些先进模型中加入了反向二极管恢复时间和电磁兼容性(EMC),大大提升了器件整体精度。参数可帮助工程师建立精确的电路和系统级仿真,并在原型设计前对电热及EMC性能进行评估。模型还有助于节省时间和资源,工程师此
  • 关键字: Nexperia  电热模型  MOSFET  

罗姆SiC评估板测评:快充测试

  • 一、测试工装准备1、P02SCT3040KR-EVK-001测试板2、电压源3、示波器4、负载仪二、测试项目进行1、安装 SIC后的空载波形SiC安装空载波形空板,空载GS 为100hz 25V 信号2、DCDC 在线测试1)空载测试驱动空载输出12V,gs驱动为200hz总宽度3.6uS的锥形信号2)加载  24转55V  2A dcdc驱动信号波形如下:带载 6.6k 15V驱动信号单脉冲宽度,3uS左右总结由于轻负载,温度始终未超过50度。开关速度方面优于硅基产品,以后有对应设备
  • 关键字: SiC  碳化硅  MOSFET  ROHM  

罗姆SiC评估板测评:射频热凝控制仪测试

  • 测试设备①直流电源由于手上没有高电压的直流电源,只能使用一般的电源,且手上只有一个低压直流稳压源,所以这稳压电源既用于给开发板电源供电,又用于半桥母线电源。②电子负载半桥电源电源的输出负载,可恒流或者恒压或者恒负载,测试电源的带载能力非常好用。③信号发生器产生不同频率的可调制的方波信号,用于MOS管的驱动④示波器观察驱动信号、输出信号、MOS管的波形⑤万用表测量各测试点的电压⑥温度巡检仪测量带载后MOS管的温度测试拓扑将说明书中电路按照上述描述修改:两个直流电源换成CBB电容,在Hvdc母线上加上12V电
  • 关键字: SiC  碳化硅  MOSFET  ROHM  

罗姆SiC评估板测评:基于碲化镉弱光发电玻璃的高效功率变换技术研究

  • 感谢ROHM公司提供的P02SCT3040KR-EVK-001评估板,有幸参与评估板的测试。拿到评估板的第一感觉就是扎实,评估板四层PCB的板子厚度达到了30mm;高压区域也有明显的标识。
  • 关键字: SiC  碳化硅  MOSFET  ROHM  

SiC MOSFET的桥式结构解析

  • 本文将对SiC MOSFET的桥式结构和工作进行介绍。
  • 关键字: SiC  碳化硅  MOSFET  

碳化硅MOSFET晶体管的特征

  • 功率转换电路中的晶体管的作用非常重要,为进一步实现低损耗与应用尺寸小型化,一直在进行各种改良。
  • 关键字: SiC  碳化硅  MOSFET  

非互补有源钳位可实现超高功率密度反激式电源设计

  • 离线反激式电源在变压器初级侧需要有钳位电路(有时称为缓冲器),以在正常工作期间功率MOSFET开关关断时限制其两端的漏源极电压应力。设计钳位电路时可以采用不同的方法。低成本的无源网络可以有效地实现电压钳位,但在每个开关周期必须耗散钳位能量,这会降低效率。一种改进的方法就是对钳位和功率开关采用互补驱动的有源钳位技术,使得能效得以提高,但它们会对电源的工作模式带来限制(例如,无法工作于CCM工作模式)。为了克服互补有源钳位电路所带来的设计限制,可以采用另外一种更先进的控制技术,即非互补有源钳位。该技术可确保以
  • 关键字: MOSFET  

扩展新应用领域,PI推出首款汽车级开关电源IC

  •   2022年2月15日,Power Integrations召开新品发布会,推出业界首款内部集成1700V SiC MOSFET的汽车级高压开关IC——InnoSwitch3-AQ 1700V。新产品是业界首款采用碳化硅(SiC)初级开关MOSFET的汽车级开关电源IC,可提供高达70W的输出功率,主要用于600V和800V纯电池和燃料电池乘用车,以及电动巴士、卡车和各种工业电源应用。在ACDC消费类应用中积累了深厚经验的Power Integrations,此次将目光聚焦到电动汽车领域的ACDC应用上
  • 关键字: PI  MOSFET  电动汽车  ACDC  开关电源  

英飞凌推出全新的OptiMOS™源极底置功率MOSFET

  • 高功率密度、出色的性能和易用性是当前电源系统设计的关键要求。为此,英飞凌科技股份公司近日推出了新一代OptiMOS™ 源极底置(Source-Down,简称SD)功率MOSFET,为解决终端应用中的设计挑战提供切实可行的解决方案。该功率MOSFET采用PQFN 封装,尺寸为3.3 x 3.3 mm2,支持从25 V到100 V的宽电压范围。此种封装可实现更高的效率、更高的功率密度以及业内领先的热性能指标,并降低BOM成本,在功率MOSFET的性能方面树立了新的行业标杆。该器件的应用领域十分广泛,涵盖电机驱
  • 关键字: MOSFET  

Power Integrations推出业界首款内部集成1700V SiC MOSFET的汽车级高压开关IC

用于电源SiP的半桥MOSFET集成方案研究

  • 系统级封装(System in Package,SiP)设计理念是实现电源小型化的有效方法之一。然而,SiP空间有限,功率开关MOSFET的集成封装方案对电源性能影响大。本文讨论同步开关电源拓扑中的半桥MOSFET的不同布局方法,包括基板表面平铺、腔体设计、3D堆叠等;以及不同的电源互连方式,包括键合、铜片夹扣等。从封装尺寸、载流能力、热阻、工艺复杂度、组装维修等方面,对比了不同方案的优缺点,为电源SiP的设计提供参考。
  • 关键字: 系统级封装  腔体  3D堆叠  键合  铜片夹扣  202112  MOSFET  

大容量电池充放电管理模块MOSFET选型及应用

  • 本文阐述了大容量锂离子电池包内部功率MOSFET的配置以及实现二级保护的方案;论述了其实现高功率密度使用的功率MOSFET所采用的晶圆技术和CSP封装技术的特点;提出了保证电池包安全可靠工作,功率MOSFET必须具有的技术参数,以及如何正确测量MOSFET的工作温度;最后,给出了输出端并联电阻以及提高控制芯片的输出检测电压2种方案,避免漏电流导致电池包不正常工作的问题。
  • 关键字: 电池充放电管理  雪崩  短路  漏电流  MOSFET  202112  

大功率电池供电设备逆变器板如何助力热优化

  • 电池供电电机控制方案为设计人员带来多项挑战,例如,优化印刷电路板热性能目前仍是一项棘手且耗时的工作;现在,应用设计人员可以用现代电热模拟器轻松缩短上市时间。
  • 关键字: MOSFET  
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