据台湾媒体报道，台积电扩大了与索尼 CIS(CMOS 图像传感器，CMOS Image Sensor，简称 CIS)代工合作。台积电 台积电旗下关联企业采钰，以及供应链成员将一起吃下索尼 “超级大单”。应索尼后续需求，采钰、同欣电进入战斗状态，正扩建 CIS 后段封测、材料及模组组装产能。 台积电积极规划在竹南打造全新的高阶 CIS 封装产能，相关开发计划本月初正式动工兴建，预计明年中完工，预计将斥资新台币 3000 亿元，成为台积电先进封装的最大生产据点，首批进驻即是帮索尼代工的 CIS 封装产线。
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台积电 索尼 CMOS 图像传感器
半导体代工厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先进的FinFET解决方案「12LP+」已通过技术验证，目前准备投入生产。 格罗方德的差异化「12LP+」解决方案主要针对AI训练以及推论应用进行优化。本解决方案建立于验证过的平台上，具有强大的制造生态系统，可为芯片设计师带来高效能的开发体验，及快速的上市时间。 为达到性能、功耗和面积的组合，12LP+导入了若干新功能，包含更新后的标准组件库、用于2.5D封装的中介板，与一个低功耗的0.5V Vmin SRAM记忆单元，以支持AI处理器与内
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格罗方德 12LP+ FinFET AI
汽车半导体市场在过去十年间保持连续增长，丝毫没有放缓的迹象。汽车行业的发展主要源于管控汽车的几乎各个方面都采用了电子器件，而安全标准的提升以及从半自动到全自动电动汽车的发展，也使汽车行业的增长更加稳固。图1显示，尽管2016年至2022年的汽车产量预计将增长13%，但汽车电子器件预计同期将从1990亿美元增长至2890亿美元，增幅达45%。图1同时还显示，每辆车的电子器件价格以“曲棍球棒曲线”形式增长 — 从2016年的每辆车2000多美元增长到2022年的每辆车2700美元。图2显示了汽车驾驶自动化各等
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CMOS CIS MCU MEMS OSAT
有用的物联网（IoT）程序被应用于几乎所有行业的纵向分支中，并有效扩展了旧有系统的实用性。例如，出于安全目的，住宅、商业和工业设施正在使用可视门铃。这些服务已经存在数十年，但通常仅限于可通过闭路电视网络提供昂贵的双向音频和单向视频功能的高端设备。但是，现在物联网技术无需大规模的同轴电缆或以太网基础结构即可实现此级别的安全性。本文将仔细研究与可视门铃相关的一些视频、音频和电源设计难题，以及解决这些难题所需的技术进步。无缝用户体验传统的可视门铃系统涉及使用按铃、麦克风和摄像机。这些系统通常被硬连接到电源，而视
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DSP CMOS PIR MCU IoT
近日，全球知名半导体市场咨询机构ICInsights发布了《全球光电子、传感器和分立器件市场报告（OSDReport）》，报告显示，因为受到2020年新型冠状病毒导致的肺炎疫情带来的影响，全球CMOS图像传感器的销售量将在十年来出现首次下降，但到了2021年将会出现创记录的新高。 CMOS图像传感器的销售额于2019年激增30%之后，在2020年将降至178亿美元。这份长达350页的报告显示CMOS图像传感器的销售额在2021年将会出现15%的反弹，达到204亿美元的历史新高。当然，这是建立在全球疫
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CMOS 传感器 数字成像
随着安防行业边界的不断消融，场景的拓展、技术的突破等因素都在推动其发展成为一个多面生态的现代化概念。而伴随着安防视频系统的不断革新发展，更高清、场景适应性更强的图像传感器日渐成为刚需。近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens），以客户需求为出发点，正式推出了聚焦新安防应用的高阶成像（AI，Advanced Imaging）系列CMOS图像传感器的首款产品 — SC200AI。思特威希望以该系列产品为客户带来更高性能、适应性更广的高阶成像产品，以赋能未来在“新基建”催
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新基建 CMOS 高阶成像
由于世界前两大的半导体厂都相继宣布投入GAA的怀抱，因此更让人笃定，也许3纳米将会是GAA的时代了，因为至3纳米制程，FinFET晶体管就可能面临瓶颈，必须被迫进入下个世代。
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微缩 台积电 3纳米 FinFET
伴随着当今更低成本和更高性能的工业相机的趋势,对CMOS图像传感器也提出了更高的要求,需要通过设计系统级芯片(SoC)来实现这一目标。为实现该目标,需通过3D芯片堆栈和背照(back side illuminated ,BSI)技术,把多个图像处理任务集成到单一器件中。在未来将会出现具有精密的机器学习和专有的智能计算芯片结合图像撷取功能的解决方案,创造出紧凑的高速运算视觉系统。
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BSI CMOS SoC RTC MTF
鲁 冰 （《电子产品世界》记者） 不久前，MEMS蚀刻和表面涂层方面的领先企业memsstar向《电子产品世界》介绍了MEMS与传统CMOS刻蚀与沉积工艺的关系，对中国本土MEMS制造工厂和实验室的建议等。 1 MEMS比CMOS的复杂之处 MEMS与CMOS的根本区别在于：MEMS是带活动部件的三维器件，CMOS是二维器件。因此，虽然许多刻蚀和沉积工艺相似，但某些工艺是MEMS独有的，例如失效机理。举个例子，由于CMOS器件没有活动部件，因此不需要释放工艺。正因为如此，当活动部件“粘”在表面上
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202006 MEMS CMOS memsstar
当脑海中浮现机器人的形象时，您可能会联想到巨大的机械手臂，工厂车间里盘绕的随处可见的线圈和线束，以及四处飞溅的焊接火花。这些机器人与大众文化和科幻小说中描绘的机器人大不相同，在后者中，机器人常以人们日常生活助手的形象示人。介绍如今，人工智能技术的突破正在推动服务型机器人、无人飞行器和自主驾驶车辆的机器人技术发展，市场规模预计将从2016 年的310 亿美元增加到2020 年的2370 亿美元[1]。随着机器人技术的进步，互补传感器技术也在进步。就像人类的五官感觉一样，通过将不同的传感技术结合起来，可在将机
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CMOS IMU 传感器 EVM RF RVIZ
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日开发出一款高速接地检测CMOS运算放大器“BD77501G”，非常适用于计量设备、控制设备中使用的异常检测系统、处理微小信号的各种传感器等需要高速感测的工业设备和消费电子设备。“BD77501G”是业界首创的支持异常检测系统等所需的高速放大（10V/µs的高转换速率），且不会因布线等的负载电容而振荡的运算放大器。以往的高速运算放大器受负载电容影响有时会产生振荡，不稳定，本产品不会发生振荡，可稳定工作。另外，在整个噪声频段，普通产品的输出电压波动达到±2
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CMOS
技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威（上海）电子科技有限公司（SmartSens）近日正式发布首款针对物联网应用的CMOS图像传感器（CIS）产品 — SC210IoT。作为“新基建”概念中最重要的一个技术方向，5G技术的商用落地加速了物联网时代的到来，开启了一个万物互联的物联网时代。据估计，全球联网设备的数量正在以每秒127台的速度不断增加，并将到2020年底达到310亿台的惊人数量。而在物联网的构建中，“感知”、“计算”和“互联”是最为核心的三个部分。“感知”的主要发展方向便是开发适用于物联网应用
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CIS CMOS AEC
在燧原科技（燧原）发布云燧T10之际，燧原与格芯（GLOBALFOUNDRIES）近日共同宣布推出针对数据中心培训的高性能深度学习加速卡解决方案，其核心“邃思”（DTU）基于格芯12LP®FinFET平台及2.5D 封装技术，为云端人工智能训练平台提供高算力、高能效比的数据处理。燧原的“邃思”（DTU）利用格芯12LP FinFET平台拥有141亿个晶体管，采用先进的2.5D封装技术，支持PCIe 4.0接口和燧原 Smart Link高速互联。支持CNN/RNN等各种网络模型和丰富的数据类型
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FinFET 2.5D
台积公司5奈米 FinFET 强化版（N5P）制程技术上开发的DesignWare PHY IP核包括USB、DisplayPort、DDR、LPDDR、HBM、PCI Express、Ethernet、MIPI和HDMI台积公司N5P工艺上开发的DesignWare基础IP核包括高速、面积优化和低功耗的嵌入式存储器、逻辑库和一次性可编程非易失性存储器。STAR Memory System™采用针对5nm FinFET晶体管缺陷的新算法，可有效测试、修复和诊断嵌入式存储器新思科技（Synopsys, In
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新思 台积合 FinFET 强化版N5P
晶圆代工大厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，与IC设计厂SiFive正在合作研发将高频宽存储器（HBM2E）运用于格芯最近宣布的12LP+FinFET解决方案，以扩展高性能DRAM。12LP+FinFET解决方案将提供2.5D封装设计服务，可加速人工智能（AI）应用上市时间。
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格芯 人工智慧应用 12LP+ FinFET
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