- 观察2021年主导半导体产业的新技术趋势，可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类，第一类是独立电子、计算机和通讯技术，基础技术是CMOS FinFET。在今天，最先进的是5奈米生产制程，其中有些是FinFET 架构的变体。这是大规模导入极紫外光刻技术，逐步取代多重图形光刻方法。 图一 : 半导体的创新必须能转化为成本可承受的产品。我们知道，目前三星、台积电和英特尔等主要厂商与IBM 合作，正在开发下一代3/2奈米，在那里我们会看到一种新的突破，因为他们最有可能转向奈米片全环绕
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CMOS FinFET ST
- 中芯国际联席CEO赵海军透露了公司的先进工艺的情况，表示FinFET工艺已经达产，每月1.5万片，客户不断进来。在最近的财报电话会上，中芯国际联席CEO赵海军透露了公司的先进工艺的情况，表示“我们的FinFET工艺已经达产，每月1.5万片，客户多样化，不同的产品平台都导入了。(这部分)产能处于紧俏状态，客户不断进来。”根据之前的报道，中芯国际的FinFET工艺有多种类型，其中第一代FinFET工艺是14nm及改进型的12nm，目前1.5万片产能的主要就是14/12nm工艺，第二代则是n+1、n+2工艺，已
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中芯国际 FinFET
- 对于各大智能手机厂商来说，目前可供选择的高端手机CMOS图像传感器供应商不多，主要是索尼和三星。 1月14日，有消息称，英国调查公司Omdia在最近的报告中指出，三星于去年12月开始，已将CMOS图像传感器（CIS）的价格提高了40%。此外，其他其他CIS供应商的价格也提升了20%左右。 根据报告显示，“产能不足”是此次涨价的主要原因！去年下半年，CMOS图像传感器就已处于全球大缺货的状态，根据TechnoSystem
Research调查数据显示，2019年CMOS影像传感器年产值159亿美元，
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三星 CMOS
- 要点： 用于GF 12LP+解决方案的DesignWare IP核产品组合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI和112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等 两家公司之间的长期合作已成功实现了DesignWare IP核从180纳米到12纳米的开发，可应用于广泛领域新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布与GLOBALFOUNDRIES®（GF®）开展合作，开发用于G
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新思科技 12LP+FinFET DesignWare IP
- 如今智能手机的拍照摄像能力越来越强，不过手机的摄像头也越做越大，搞得现在许多手机不仅更加厚重，而且摄像头的凸起部分也越来越多。而这些都与CMOS尺寸变大和单像素面积增大有关，三星也发现了这一问题，并于近日推出了四个单像素0.7μm大小的ISOCELL图像传感器。这四个CMOS分别为1亿800万像素的HM2、6400万像素的GW3，4800万像素的GM5以及3200万像素的JD1，它们相比0.8μm单像素的CMOS均要缩小15％，并可让相机模块的高度减少了10%。由于外形尺寸较小，因此这4颗CMOS可以有效
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三星 CMOS
- 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日开始备货Skyworks Solutions的OLI300、OLS300、OLI500和OLS500高速光耦合器。这些光耦合器在输入端和输出端之间具有1500VDC电气隔离，设计用于航空电子、生物医学材料、雷达、航天、监控系统、仪器仪表和军事通信等应用。OLI300和OLS300光耦合器适用于将晶体管-晶体管逻辑 (TTL) 连接到低功耗肖特基晶体管-晶体管逻辑 (LSTTL)。这两款光耦合器还适合用在互
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TTL CMOS LSTTl LEd
- 随着半导体制程不断发展，嵌入式系统开发人员受益良多，但这却为应用处理器用户带来一个难题——用户需要对其设备及收发的数据进行高度安全保护。因为生产应用处理器所采用的CMOS制程，与储存启动码、应用程序代码、以及敏感数据的非挥发性芯片内建NOR Flash使用的制造技术之间差异越来越大。虽然当今先进应用处理器大多是采用次10纳米的制程，NOR Flash制程却因技术上的基本物理特性限制而落后好几代。如今，浮栅闪存电路仍应用于40纳米以上制程所制造的器件。换言之，闪存无法嵌入最先进、最高效能的处理器芯片内。因此
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IoT CMOS SPI
- 据台湾媒体报道，台积电扩大了与索尼 CIS(CMOS 图像传感器，CMOS Image Sensor，简称 CIS)代工合作。台积电 台积电旗下关联企业采钰，以及供应链成员将一起吃下索尼 “超级大单”。应索尼后续需求，采钰、同欣电进入战斗状态，正扩建 CIS 后段封测、材料及模组组装产能。 台积电积极规划在竹南打造全新的高阶 CIS 封装产能，相关开发计划本月初正式动工兴建，预计明年中完工，预计将斥资新台币 3000 亿元，成为台积电先进封装的最大生产据点，首批进驻即是帮索尼代工的 CIS 封装产线。
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台积电 索尼 CMOS 图像传感器
- 半导体代工厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先进的FinFET解决方案「12LP+」已通过技术验证，目前准备投入生产。 格罗方德的差异化「12LP+」解决方案主要针对AI训练以及推论应用进行优化。本解决方案建立于验证过的平台上，具有强大的制造生态系统，可为芯片设计师带来高效能的开发体验，及快速的上市时间。 为达到性能、功耗和面积的组合，12LP+导入了若干新功能，包含更新后的标准组件库、用于2.5D封装的中介板，与一个低功耗的0.5V Vmin SRAM记忆单元，以支持AI处理器与内
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格罗方德 12LP+ FinFET AI
- 汽车半导体市场在过去十年间保持连续增长，丝毫没有放缓的迹象。汽车行业的发展主要源于管控汽车的几乎各个方面都采用了电子器件，而安全标准的提升以及从半自动到全自动电动汽车的发展，也使汽车行业的增长更加稳固。图1显示，尽管2016年至2022年的汽车产量预计将增长13%，但汽车电子器件预计同期将从1990亿美元增长至2890亿美元，增幅达45%。图1同时还显示，每辆车的电子器件价格以“曲棍球棒曲线”形式增长 — 从2016年的每辆车2000多美元增长到2022年的每辆车2700美元。图2显示了汽车驾驶自动化各等
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CMOS CIS MCU MEMS OSAT
- 有用的物联网（IoT）程序被应用于几乎所有行业的纵向分支中，并有效扩展了旧有系统的实用性。例如，出于安全目的，住宅、商业和工业设施正在使用可视门铃。这些服务已经存在数十年，但通常仅限于可通过闭路电视网络提供昂贵的双向音频和单向视频功能的高端设备。但是，现在物联网技术无需大规模的同轴电缆或以太网基础结构即可实现此级别的安全性。本文将仔细研究与可视门铃相关的一些视频、音频和电源设计难题，以及解决这些难题所需的技术进步。无缝用户体验传统的可视门铃系统涉及使用按铃、麦克风和摄像机。这些系统通常被硬连接到电源，而视
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DSP CMOS PIR MCU IoT
- 近日，全球知名半导体市场咨询机构ICInsights发布了《全球光电子、传感器和分立器件市场报告（OSDReport）》，报告显示，因为受到2020年新型冠状病毒导致的肺炎疫情带来的影响，全球CMOS图像传感器的销售量将在十年来出现首次下降，但到了2021年将会出现创记录的新高。 CMOS图像传感器的销售额于2019年激增30%之后，在2020年将降至178亿美元。这份长达350页的报告显示CMOS图像传感器的销售额在2021年将会出现15%的反弹，达到204亿美元的历史新高。当然，这是建立在全球疫
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CMOS 传感器 数字成像
- 随着安防行业边界的不断消融，场景的拓展、技术的突破等因素都在推动其发展成为一个多面生态的现代化概念。而伴随着安防视频系统的不断革新发展，更高清、场景适应性更强的图像传感器日渐成为刚需。近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens），以客户需求为出发点，正式推出了聚焦新安防应用的高阶成像（AI，Advanced Imaging）系列CMOS图像传感器的首款产品 — SC200AI。思特威希望以该系列产品为客户带来更高性能、适应性更广的高阶成像产品，以赋能未来在“新基建”催
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新基建 CMOS 高阶成像
- 由于世界前两大的半导体厂都相继宣布投入GAA的怀抱，因此更让人笃定，也许3纳米将会是GAA的时代了，因为至3纳米制程，FinFET晶体管就可能面临瓶颈，必须被迫进入下个世代。
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微缩 台积电 3纳米 FinFET
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