- 在人工智能（AI）、机器学习（ML）和数据挖掘的狂潮中，我们对数据处理的渴求呈现出前所未有的指数级增长。面对这种前景，内存带宽成了数字时代的关键“动脉”。其中，以双倍数据传输速率和更高的带宽而闻名的 DDR（Double Data Rate）技术作为动态随机存取存储器（DRAM）的重要演进，极大地推动了计算机性能的提升。从 2000 年第一代 DDR 技术诞生，到 2020 年 DDR5，每一代 DDR 技术在带宽、性能和功耗等各个方面都实现了显著的进步。如今，无论是 PC、笔电还是人工智能，各行业正在加
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DDR5 Cadence Sigrity X
- ● Neo NPU可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS，多核可扩展到数百 TOPS● AI IP可提供业界领先的 AI 性能和能效比，实现最佳 PPA 结果和性价比● 面向广泛的设备端和边缘应用，包括智能传感器、物联网、音频/视觉、耳戴/可穿戴设备、移动视觉/语音 AI、AR/VR 和 ADAS● 全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通过广泛的 Caden
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Cadence Neo NPU IP NeuroWeave SDK
- 中国上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence® Tensilica® Xtensa® LX8 处理器平台，作为其业界卓越的 Xtensa LX 处理器系列第 8 代产品的基础。Xtensa LX8 处理器提供了重要的新功能，旨在满足基于处理器的 SoC 设计不断高涨的系统级性能和 AI 需求，同时为客户提供经过能效优化的 Tensilica IP 解决方案。这些性能增强顺应了汽车、消费电子和深度嵌入式计算领域的边缘
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Cadence Tensilica
- 自从便携式电话在 20 世纪 80 年代问世以来，新的无线电技术不断更迭，移动通信行业呈现爆炸式增长。伴随每一代无线电技术的问世，都涌现出了新的服务和业务机会，引领了所谓的“第三次通信浪潮”。由 5G 和未来 6G 技术赋能的技术革新将为更多行业和社会新型服务提供支持，直到 2030 年及以后（图 1）。自从便携式电话在 20 世纪 80 年代问世以来，新的无线电技术不断更迭，移动通信行业呈现爆炸式增长。伴随每一代无线电技术的问世，都涌现出了新的服务和业务机会，引领了所谓的“第三次通信浪潮”。由 5G 和
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Cadence 物联网 天线调谐器
- · 将 RTL 收敛速度加快 5 倍，结果质量改善 25%· RTL 设计师可快速准确地了解物理实现指标，根据提供的指引有效提升 RTL 性能· 与 Cadence Cerebrus 和 Cadence JedAI Platform 集成，实现 AI 驱动的 RTL 优化中国上海，2023 年 7 月 17 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence® Joules™ RTL
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Cadence RTL
- 据外媒EENews消息，美国Cadence公司并购了总部位于英国布里斯托尔（Bristol）的Pulsic半导体设计公司。报道称，一位发言人证实交易已经完成，并表示将在未来几周内提供更多细节。据悉，Pulsic于2000年由来自Zuken的工程师组成，他们在布里斯托尔也有一个工具设计中心。资料显示，Cadence成立于1988年，由ECAD Systems和SDA
Systems两个公司合并而成，目前已成为全球EDA龙头企业之一。Pulsic亦是一家拥有20多年历史的EDA软件公司，已为全球存储、FP
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Cadence Pulsic
- 3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET 晶体管的体积在 TSMC 3nm 工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过结合工艺技术的优势与 Cadence 业界领先的数字信号处理（DSP）SerDes 架构，全新的 112G-ELR
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Cadence TSMC 3nm工艺 SerDes IP
- · 这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台，可借助生成式 AI 技术显著提升设计生产力；· Virtuoso Studio 与 Cadence 最前沿的技术和最新的底层架构集成，助力设计工程师在半导体和 3D-IC 设计方面取得新突破；· 依托 30 年来在全线工艺技术方面取得的行业领先
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Cadence Virtuoso Studio
- 新加入的生态系统成员包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解决方案 中国上海，2023 年 4 月 12 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布欢迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 软件合作伙伴生态系统，他们将为 Cadence® Tensilica® Vision DSP 和 AI 平台带来业界领先的同步与地图构建 （SLAM）和 AI 图像
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Cadence Tensilica Vision AI 软件
- 中国上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Allegro® X AI technology，这是 Cadence 新一代系统设计技术，在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款 AI 新产品依托于 Allegro X Design Platform 平台，可显著节省 PCB 设计时间，与手动设计电路板相比，在不牺牲甚至有可能提高质量的前提下，将布局布线（P&R）任务用时从数天缩短至几分钟。
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Cadence Allegro PCB
- 半导体行业在了解 IC 老化如何影响可靠性方面正在取得进展，但仍有问题待解决。
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Cadence 仿真
- 内容提要：· Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；· Cadence 是 TSMC 3DFabric 联盟的创始成员之一。 中国上海，2022年12月14日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云计算解决方案获得了 TSMC 颁发的六项 Open Innova
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Cadence 2022 TSMC OIP
- 联华电子与全球电子设计创新领导厂商益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布双方合作经认证的毫米波参考流程，成功协助亚洲射频IP设计的领导厂商聚睿电子(Gear Radio Electronics)，在联电28HPC+ 制程技术以及Cadence® 射频(RF)解决方案的架构下，达成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶设计(first-pass silicon success) 的非凡成果。 经验证的联电28HPC+解决方案非常适合生产应用于高
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联电 Cadence 毫米波参考流程
- 内容提要：● 为客户提供业内首个具有大规模并行和分布式架构的完全自动化环境；● 支持无限容量的设计优化和签核，周转时间缩短至一夜，同时大幅降低设计功耗；● 支持云的解决方案，推动新兴设计领域的发展，包括超大规模计算、5G 通信、移动、汽车和网络。楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布推出新的 Cadence® Certus™ Closure Solution，以应对不断增长的芯片级设计尺寸和复杂性挑战。Ca
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Cadence 并行优化 签核速度
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Cadence Design Systems Inc.是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导 [
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