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cadence.spb.15.2. 文章进入cadence.spb.15.2.技术社区

定了，苹果iPhone 15将搭载3nm芯片

业内人士报道，苹果iPhone手机预计将在2023年改用台积电3纳米处理器。不过这也意味着明年即将推出的iPhone 14将无缘3nm技术。此外，爆料指出苹果的第二代处理器M2（代号为“Lobos”和“Palma”的更强大的第三代处理器（或为 M2 Pro 和 M2 Max）芯片拥有 4 个晶片，多达 40 个 CPU 核心。同事下一代 MacBook Air 和未来的 iPad，可能会搭载苹果第二代处理器的低端版本，代号为“Staten”。
关键字：苹果 iPhone 15 3nm芯片

当人工智能遇到EDA，Cadence Cerebrus以机器学习提升EDA设计效能

随着算力的不断提升，人工智能的应用逐渐渗透到各个行业。作为人工智能芯片最关键的开发工具EDA，是否也会得到人工智能应用的助力从而更好地提升服务效率呢？答案自然是肯定的。随着半导体芯片设计的复杂度不断提升，以及芯片包含功能的日渐广泛，EDA的设计过程越来越需要借助人工智能来尽可能避免一些常见的设计误区，并借助大数据的优势来实现局部电路设计的最优化。在可以预见的未来，随着人工智能技术的不断引入，借助大数据和机器学习的优势，EDA软件将可以提供更高效更强大的设计辅助功能。近日，楷登电子（Cadenc
关键字：人工智能 EDA Cadence Cerebrus

大幅缩减设计进程 Cadence新设备为硬件仿真验证提速

当前随着国内IC设计产业越来越受关注，短时间内涌现出海量的IC设计初创企业，对这些初创或者正在快速成长的IC设计企业来说，如何尽可能缩短设计进程，加速设计上市时间是一个不可回避的关键点。作为当下几乎已经占据IC设计近60%工作量的仿真与验证环节，如果能够借助先进的工具大幅缩短这个过程所需的时间，那么将为诸多IC设计企业的产品成功增添重要的砝码。为了更好地提升IC设计客户的仿真与验证效率，三大EDA公司不断更新各自的仿真验证工具，希望尽可能将该环节的时间大幅压缩，其中Cadence选择推出下一代
关键字： Cadence Palladium Z2 Protium X2 仿真验证

外媒总结WWDC主旨演讲：有这15大亮点

苹果刚刚结束了其2021年全球开发者大会（WWDC）的主旨演讲，发布了诸多更新，包括五大操作系统的重大升级、引入的新功能以及隐私更新等。下面就是最值得关注的15个“干货”：1.iOS 15给FaceTime带来重大改进，更新了通知功能苹果在开发者大会上首先发布了iOS 15更新，它对FaceTime进行了重大改进、引入新的“SharePlay”功能（可以让人在FaceTime上在线与人分享媒体信息），还对iMessage、通知功能进行了改进，并可设置不同的专注模式、更新Photos中的Memori
关键字：苹果 WWDC21 iOS 15

一文看懂苹果WWDC21：iOS 15更懂你，没硬件新品

2021年6月8日消息，继4月份春季发布会之后，苹果如约于今天凌晨举行其2021年全球开发者大会（WWDC21）。跟去年一样，今年的WWDC21仍然是通过录播的形式在线上举行，结合华丽的转场动效、酷炫的场景演示以及媲美好莱坞大片的制作风格，形象生动地介绍要发布的内容。确实，最近这两年的苹果线上发布会确实给人一种赏心悦目的感觉，同时也树立线上发布会的新标杆。按照惯例，苹果还是重点带来包括iOS 15、iPadOS 15、watchOS 8、macOS 12（版本代号Monterey）以及tvOS 1
关键字：苹果 WWDC21 iOS 15

Cadence推出新一代电路仿真器FastSPICE 效能高达3倍

Cadence 宣布全新的Cadence Spectre FX 仿真器(Simulator)，此新一代的FastSPICE电路仿真器能够有效验证内存和大规模系统单芯片(SoC)设计。Spectre FX 仿真器中具创新和可扩展性的FastSPICE架构，可为客户提供高达3倍的效能。当今复杂的内存和SoC设计需要高精度和快速模拟效能，以确保按预期运作并满足芯片规格。此外，在芯片验证过程中，布局后寄生效应变得越来越重要，尤其是对于先进制程设计而言，要考虑布局对芯片功能的影响。 FastSPICE求解器可在S
关键字： Cadence 电路仿真器 FastSPICE

苹果终于修复新iMac显示问题：AMD 5700XT显卡拒绝背锅

　　花几万块买的iMac，显示问题越来越严重，苹果显然不可能置之不理，当然这也不是AMD显卡的质量问题。　　苹果今天发布了macOS Catalina 10.15.7更新，其解决了macOS无法自动连接Wi-Fi的问题，它还修复了一个可能导致文件无法通过iCloud Drive同步的bug。　　当然了，对于新的iMac用户来说，它修复了一个导致配备Radeon Pro 5700 XT的机器屏幕出现白色线的问题。　　自8月份推出27英寸iMac以来，用户一直有关于图形故障的投诉，该型号包括更高端的5700
关键字： iMac AMD macOS Catalina 10.15.7

静电枪电路模型的建立及验证

ESD一直是电气和电子元件产品的主要关注点和突出威胁。在系统级ESD测试过程中，通常用静电枪来模拟ESD放电场景，放电电流波形必须符合IEC 61000-4-2标准。但标准给的误差范围较大，较大的误差会影响仿真结果的准确性。本文在Cadence下建立了静电枪电路模型，包括接触放电模型和HBM模型，具有较高的精确性。模型产生的电流波形与实际测试电流波形吻合性较好，验证了模型的准确性。该电路模型为静电放电仿真提供了一个新的激励源。
关键字： 202008 静电放电 Cadence 电路模型静电枪

云端部署引领IC设计迈向全自动化

随着科技应用走向智能化、客制化，系统复杂度明显增长，IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场，以强大运算力实现快速验证与设计已不足够，部署弹性和整合资源将成为开发的关键考虑，云端部署会是重要的一步棋。通讯、车用和物联网是未来IC应用的主要场域，尤其随着持续开发人工智能应用，以及扩大部署5G、Wi-Fi 6等新一代网络技术，这些颇具潜力的应用展现了强劲成长。根据市调机构IC Insights上（6）月公布的研究显示，消费性及通讯IC类仍居IC市场最高市占率，至2024年预计将达35.5%，在近20年来
关键字： Cadence 台积电 EDA IC设计

先进制程推升算力需求云端EDA带来灵活弹性

而随着芯片制程不断缩小，单一芯片内的晶体管与电路数量也持续倍增，芯片的生产流程也进入了新的时代，云端IC设计就是其中之一趋势
关键字：先进制程云端 EDA Cadence Mentor

英特尔悄然推出15.3TB固态硬盘，售价超三万元

　　英特尔日前悄无声息地为其 DC P4510 固态硬盘系列新添了一款容量为 15.3TB 的版本，定位企业级固态硬盘，标尺外形（EDSFF 外形规格）。▲ 图源英特尔官网　　DC P4510 系列固态硬盘此前已有1TB、2TB、4TB、8TB版本，此次新增为15.3TB版本。　　该款固态硬盘采用 U.2 接口，基于 PCIe3.1 x4 标准，配备 9.5
关键字：英特尔 15.3TB 固态硬盘

Cadence台积电微软以云计算缩减IC设计验证时间

Cadence Design Systems, Inc.宣布与台积电及微软三方合作之成果。该合作的重点是利用云端基础架构来缩短半导体设计签核时程。透过此合作，客户将可藉由微软 Azure上的Cadence CloudBurst平台，采用台积电技术的Cadence Tempus时序签核解决方案及Quantus提取解决方案，获得加速完成时序签核的途径。台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示：「半导体研发人员正以先进的制程技术来实现与满足超过其功率及效能上的要求。但在日益复杂的先进制程签核要求下，使得实
关键字： Cadence 台积电微软 IC设计

Cadence与联电合作开发28纳米HPC+工艺中模拟/混合信号流程的认证

联华电子今（6日）宣布Cadence®模拟/混合信号（AMS）芯片设计流程已获得联华电子28纳米HPC+工艺的认证。透过此认证，Cadence和联电的共同客户可以于28纳米HPC+工艺上利用全新的AMS解决方案，去设计汽车、工业物联网（IoT）和人工智能（AI）芯片。此完整的AMS流程是基于联电晶圆设计套件（FDK）所设计的，其中包括具有高度自动化电路设计、布局、签核及验证流程的一个实际示范电路，让客户可在28纳米的HPC+工艺上实现更无缝的芯片设计。Cadence AMS流程结合了经客制化确认的类比
关键字： Cadence 联电 28纳米HPC 工艺中模拟/混合信号流程认证

瑞萨电子推出业界领先性能15 Mbps光电耦合器，应对恶劣工业应用环境

2019 年 7 月 23 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款全新15Mbps光电耦合器，用于应对工业及工厂自动化设备的恶劣工作环境。在追求更高电压、紧凑型系统的趋势下，需要更严格的国际安全标准和环保解决方案，而这些解决方案则要求更小IC及更低功耗。RV1S9x60A系列拥有最佳的低阈值输入电流（IFHL）额定值：RV1S9160A（SO5）工作电流为2.0mA，RV1S9060A（LSO5）为2.2mA，RV1S9960A（LSDIP8
关键字：瑞萨电子 15 Mbps光电耦合器工业应用环境

Cadence推出Clarity 3D场求解器，为系统级分析和设计提供前所未有的性能及容量

内容提要： • Clarity 3D Solver场求解器是Cadence系统分析战略的首款产品，电磁仿真性能比传统产品提高10倍，并拥有近乎无限的处理能力，同时确保仿真精度达到黄金标准 • 全新的突破性的架构针对云计算和分布式计算的服务器进行优化，使得仿真任务支持调用数以百计的CPU进行求解 • 真正的3D建模技术，避免传统上为了提高仿真效率而人为对结构进行剪切带来的仿真精度降低的风险 • 轻松读取所有标准芯片和IC封装平台的设计数据，并与Cadence设计平台实现专属集成
关键字： Cadence Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器

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