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欧莱特SBS-15全自动干手器电路原理如图所示。电路主要由电源电路、控制电路、烘手电路组成(点击放大)。1.电源电路AC220V电压经保险管FU送至变压器T初级，其次级输出的16V左右交流电加至由D1~D4构成的整流桥...
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欧莱特 SBS-15 全自动干手器
FPGA嵌入式设计中，常通过软件编程的方式来访问或者控制某些外围设备。电路设计软件Altium Designer的软件平台构建器(SPB)是一个包含了用于创建复杂软件系统所需的所有驱动和服务程序的软件构架。SPB中的软件IP模块可以屏蔽底层细节，为FPGA嵌入式设计的快速开发提供便利，提高研发效率。介绍了基于SPB的FPGA嵌入式设计关键技术，并在智能开发平台NanoBoard 3000上实现了基于SPB的嵌入式音频处理系统设计。
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SPB 嵌入式 音频处理 系统设计
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，展讯通讯(上海)公司(Spreadtrum Communications (Shanghai) Co., Ltd.,)运用全新的 Cadence Innovus 设计实现系统，大幅缩短数百
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展讯 Cadence
ARM®今日宣布加强在中国的战略部署，与重庆市政府、重庆仙桃数据谷达成多项协议，建立合作计划，共同推进重庆仙桃数据谷电子产业创新生态圈建设。当日，双方共同为位于仙桃数据谷的ARM生态产业园揭幕;并宣布成立重庆地区ARM生态集成电路人才培养与产学研协同创新联盟，建立重庆ARM生态产业技术人才实训中心;此外，由ARM和中科创达共同投资的创业加速器安创空间宣布其重庆公司开业，正式落户重庆仙桃数据谷ARM生态产业园。
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ARM Cadence
Cadence设计系统公司今日宣布，正式交付完整的数字与签核参考流程，用于Imagination Technologies (IMG.L)公司PowerVR Series7图形处理单元(GPU)。采用此高度集成的Cadence® 参考流程，550万实例的完整合成与设计实现可在2.5天完成。对比上一代Cadence设计流程，产品开发设计时间缩短1倍以上。同时，采纳新参考流程后，芯片面积平均缩小3%，Imagination最复杂的组块面积可缩小达7%。
此参考流程操作简单，仅需单次执行;同时
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Cadence GPU
当有上千名工程师与有关当局人士聚集在某地，准备花三个星期的时间审查修订一个复杂的议题，像是如何在全球范围内为不同的无线通讯网路与应用分配稀疏的频谱，妥协至关重要。
由国际电信联盟(ITU;为联合国旗下负责资通讯技术的专门组织)主持、在11月2日至27日于瑞士日内瓦举行的世界无线电通讯大会(World Radiocommunications Conference，WRC)就是这样的情形;每四年举行一次的WRC (在今年度举行的会议简写为WRC-15)不可避免地必须讨论广泛的议题，其中有很大一部分是
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WRC-15
Cadence作为全球EDA电子设计自动化领导厂商，其Palladium平台自2001年推出以来，给众多系统芯片开发商在提高设计水平、验证以前无法实现的性能与扩展性方面带来了巨大的帮助。今天，Cadence正式推出Cadence Palladium Z1企业级硬件仿真加速平台。 Palladium Z1：业内第一个数据中心级硬件仿真加速器 据介绍，这是业内第一个数据中心级硬件仿真加速器，仿真处理能力是上一代产品(Palladium XP II)的5
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Cadence Palladium
国际电联世界无线电通信大会WRC-15做出重要决定，将在国际电联1区(欧洲、非洲、中东和中亚)的 694MHz~790MHz 频段提供移动宽带增容和数字红利落实工作的全球协调解决方案。 根据该决定，与2007年世界无线电通信大会(WRC-07)为国际电联2区(美洲)和3区(亚太)做出的决定相同，将这一频段划分给国际电联1区的移动业务并确定用于国际移动通信(IMT)。 国际电联表示，WRC-15通过的规定将向电视广播，尤其是区域通信联合(RCC)国家在此频段运行的航空无线电导航系统提供充分保护。该联
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WRC-15 宽带
两岸的IC设计公司在先进制程节点晶片设计和其复杂度的进展令全球半导体界瞩目。于此同时，对领先EDA工具的需求也持续上升。
Cadence在今年上半年推出了Innovus设计实现系统，称其为新一代的实体设计实现解决方案，使系统开发人员能够在先进的16/14/10奈米FinFET制程以及其他成熟的制程节点上交付最佳功耗、性能和面积(PPA)指标的设计。
2015年10月中旬，我拜访了Cadence位于美国矽谷的总部，与Cadence公司设计实作产品事业部的产品管理总监Vinay Patward
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Cadence IC设计
全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布：将于8月13日(星期四)在上海浦东嘉里大酒店举办一年一度的中国用户大会——CDNLive China 2015!以“联结，分享，启发!”为主题的CDNLive大会将集聚超过700位IC行业从业者，包括IC设计工程师、系统开发者与业界专家，将分享重要半导体设计领域的解决方案和成功经验，让参与者获得知识、灵感与动力，并为实现高阶半导体芯片、S
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Cadence SoC
益华电脑(Cadence)推出下一代Cadence JasperGold形式验证平台，此新型形式验证解决方案将Cadence Incisive形式与JasperGold技术整合为单一平台，与以往解决方案相比，效能可增加至15倍。此外，整合至Cadence系统开发套装(Cadence System Development Suite)后，JasperGold技术可缩短验证时程达3个月。
JasperGold形式(formal)与形式辅助技术整合至Cadence系统开发套
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Cadence JasperGold
Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天发布Cadence® Innovus™ 设计实现系统，这是新一代的物理设计实现解决方案，使系统芯片(system-on-chip，SoC)开发人员能够在加速上市时间的同时交付最佳功耗、性能和面积(PPA)指标的的设计。Innovus设计实现系统由具备突破性优化技术所构成的大规模的并行架构所驱动，在先进的16/14/10纳米FinFET工艺制程和其他成熟的制程节点上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
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Cadence SoC
Cadence今天宣布灿芯半导体(Brite Semiconductor Corporation)运用Cadence® 数字设计实现和signoff工具，完成了4个28nm系统级芯片(SoC)的设计，相比于先前的设计工具，使其产品上市时间缩短了3周。通过使用Cadence设计工具，灿芯半导体的设计项目实现了提升20%的性能和节省10%的功耗。
灿芯半导体使用Cadence Encounter® 数字设计实现系统用于物理实现、Cadence Voltus™ IC电源完整
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Cadence SoC
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，已与通讯网路与数位媒体晶片组供应商海思半导体(HiSilicon Technologies)已经签署合作协议，将于16奈米 FinFET 设计领域大幅扩增采用Cadence 数位与客制/类比流程，并于10奈米和7奈米制程的设计流程上密切合作。
海思半导体也广泛使用Cadence数位和客制/类比验证解决方案，并且已经取得Cadence DDR IP与Cadence 3D-IC 解决方案授权，将于矽中介层基底(silicon interp
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Cadence 海思 FinFET
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