- 早就有传闻说苹果会推出基于Arm架构的电脑新品 新浪数码讯 6月22日上午消息，外媒彭博社（Bloomberg）发布报道称，预计苹果公司将在WWDC上发布基于Arm架构的芯片和相应的系统/软件更新，但今年晚些时候才会推出相关硬件产品。 这则报道来自彭博社记者古尔曼（Mark Gurman），他认为苹果将公布其使用Arm架构的定制芯片，但直到2020年末或2021年初，才会推出使用Arm芯片的Mac电脑产品。苹果将尽早宣布这些芯片（也就是今年WWDC），以便给开发人员留出时间做相应的软件匹配工作。Pro
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苹果将 Arm架构 芯片
- 网易科技讯 6月19日消息，据国外媒体报道，美国芯片代工厂商格罗方德（Globalfoundries）和SkyWater Technology当地时间周四表示，两家公司已达成协议，为美国军事工业生产半导体芯片并进行新技术的研发。格罗方德总部位于加州，由阿联酋主权财富基金拥有。通过2015年在美国收购的一些工厂，格罗方德已经在向美国军事工业供应芯片。IBM旗下芯片制造业务，就是由格罗方德收购。Skywater于2017年从美国Cypress Semiconductor公司剥离出来，总部位于明尼苏达州。去年，
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- IT之家6月16日消息 根据AMD官方的消息，今天，AMD宣布第三代锐龙台式机处理器家族新增3款产品：AMD 锐龙9 3900XT、锐龙7 3800XT和锐龙5 3600XT。据介绍，这是AMD首次在锐龙处理器中引入XT品牌。官方表示，全新锐龙3000XT系列台式机处理器的设计理念是在任何工作负载下都能实现系统性能最大化。3000XT系列台式机处理器在屡获殊荣的第三代AMD锐龙处理器系列的基础上进行优化，提升频率表现，为主宰游戏和内容创建带来精英级性能表现
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AMD 锐龙 处理器 Boost
- 2020阿里云峰会上，阿里云智能总裁张建锋首次对外展示了阿里云再生长的三大方向：“做深基础”，从飞天云操作系统向下延伸定义硬件；“做厚中台”，将钉钉这样的新型操作系统与阿里云进行深度融合，实现“云钉一体”；“做强生态”基于云和新型操作系统，构建一个繁荣的应用服务生态。张建锋认为，数字化已经成为中国经济的主要驱动力，疫情让政府、企业都认识到数字化的迫切性，原本需要3到5年的数字化进程，将在未来1年之内加速完成。“原来做信息化系统相对来说比较简单，程序员理解清楚业务流程后，把它变成一个信息系统就可以了。但今天
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- 2020年6月15日，黑芝麻智能科技举办了华山二号系列芯片线上发布会，成功发布了国产最强性能智能驾驶感知芯片——华山二号A1000芯片和华山二号A1000L（A1000 Lite）。同时还揭秘了华山二号A1000的两大核心技术——DynamAI NN 引擎架构和 NeuralIQ ISP技术。众所周知，芯片设计是非常复杂的创新过程，而人工智能感知芯片又是其中最复杂的一类，黑芝麻智能科技自2016年进入这一赛道，始终致力于智能感知计算芯片和平台的研发，成立三年，便在2019年8月发布了国内首款车规级智能驾驶
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黑芝麻智能科技 华山二号 芯片
- 6月15日，中国芯片产业同时迎来了双喜临门的两件喜讯。历经450多天的攻坚，当日华米科技发布“黄山2号”可穿戴芯片，并将与中国科技大学先进技术研究院的脑机智能联合实验室，进一步开展非侵入式和侵入式脑机接口研究。同日中国工程院院士刘韵洁披露，南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片，未来将商用于我国的5G产业。当日，华米科技举办了首届AI创新大会，发布了新一代智能可穿戴芯片“黄山2号”、第二代 物追踪光学传感器及一系列全新的 体数据AI算法，并成立了华米
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- 时隔才2年，一代芯片设计大师，Jim Keller，又恢复“自由身”。这次是从英特尔走人。根据外媒彭博社消息，英特尔芯片总设计师、负责硅工程部门(Silicon Engineering Group)的高级副总裁 Jim Keller， 因为个人原因辞职，辞呈立即生效。英特尔官方证实了该消息，并称为了完成工作交接，他还将继续出任公司顾问六个月。对此，彭博社评论道：Jim Keller的离职，对英特尔是一个重大打击。时隔2年，再度离职2018年4月，Keller 才从特斯拉离职加入英特尔，当时给出的理由是「个
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- 美国两党议员提出一项法案，为美国半导体制造业提供超过228亿美元的援助，旨在刺激美国芯片工厂的建立。这份提案计划为半导体器械提供40%的所得税抵免额，还将提供联邦资金中的100亿美元将作为修建工厂激励资金，120亿美元可作为研发资金。通常来说，修建芯片工厂的成本可能高达150亿美元，其中大部分成本花在购买昂贵的器械上。该法案由德克萨斯州共和党参议员科宁（John
Cornyn）和弗吉尼亚州民主党参议员沃纳（Mark Warner）提交至参议院。德克萨斯州共和党议员麦考尔（Michael
McCau
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芯片 半导体 台积电
- 6月9日消息，在2020阿里云峰会上，阿里云智能总裁张建锋首次对外展示了阿里云再生长的三大方向：“做深基础”，从飞天云操作系统向下延伸定义硬件；“做厚中台”，将钉钉这样的新型操作系统与阿里云进行深度融合，实现“云钉一体”；“做强生态”基于云和新型操作系统，构建一个繁荣的应用服务生态。张建锋认为，数字化已经成为中国经济的主要驱动力，疫情让政府、企业都认识到数字化的迫切性，原本需要3到5年的数字化进程，将在未来1年之内加速完成。“原来做信息化系统相对来说比较简单，程序员理解清楚业务流程后，把它变成
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阿里云 芯片 自研
- 据外媒报道，美国当地时间上周四，芯片巨头高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它们可以接入广泛的额外无线电波范围，因此应该会更快、更可靠。高通共发布了两套产品：分别用于路由器和手机，前者可以立即发货，而后者应该在今年下半年发货。所有这些芯片的关键功能就在于支持Wi-Fi 6E，这利用了美国联邦通信委员会(FCC)上个月为Wi-Fi新开放的6 GHz频谱。这是有史以来最大的Wi-Fi频谱扩展，应该会带来某些性能方面的巨大提升。这些Wi-Fi 6E手机芯片属于高通的FastConnect系列，最终往往会与
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高通 Wi-Fi 6E 芯片
- 俄罗斯经受了西方一轮又一轮的制裁，却仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，没有高端芯片对武器先进性影响究竟多大？俄采取了哪些措施弥补没有高端芯片带来的缺陷呢？
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芯片 DSP FPGA
- “十三五”期间，我国将加快推进智能电网的建设，国家电网在此期间将会实现智能电表全覆盖（90%）。为响应国家政策，满足更多客户的需求，金升阳推出功率密度高、响应快速且性价比高的费控开关电源控制芯片——SCM1725A。一、芯片介绍SCM1725A芯片是一款高性能电流模式PWM的控制芯片，该芯片内部集成漏极最低耐压达650V的2A功率管，高压启动引脚通过直接连接电源母线电压，实现VDD旁路电容的快速充电，同时，在该款芯片启动短路保护后，VDD电容电压下降到VDD欠压点，高压快速启动电路重新启动为VDD旁路电容
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- 近日，英特尔与蚂蚁区块链宣布战略合作，并完成远程链上签约。全球芯片巨头加入蚂蚁区块链生态，最强算力和最强区块链技术首次深度融合。
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- 据外媒报道,华为在国内的最大竞争对手OPPO眼下正在积极发展自己的芯片制造能力,包括从供应商那里争取顶级工程人才。OPPO是中国的第二大、也是世界第五大智能手机制造商。据知情人士透露,公司已从去年开始加紧内部的移动芯片设计开发工作。分析人士认为,设计自己的定制芯片可以帮助OPPO减少对美国供应商的依赖,同时在海外市场上建立竞争优势。只不过,业内人士提醒称,自己设计开发芯片成本昂贵,且需要多年时间才能见成效。知情人士还表示,为了大步推进公司的芯片战略,OPPO已经从其主要的芯片供应商联发科(MediaTek
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- 日前，据日经亚洲评论报道，华为公司正在与联发科、紫光展锐磋商采购更多芯片。
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