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意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 认证模块

意法半导体新推出的STM32 Bluetooth® 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU) 的优势。该模块取得Bluetooth Low Energy 5.3认证和全球无线电设备许可证，支持STM32Cube 生态系统，有助于简化应用开发，加快产品研发周期，STM32WB1MMC多合一模块缓解了供应链紧张难题和交货时间问题，并有助于避免认证成本和认证延误产品开发。STM32WB1MMC是一个LGA 封装的功能完整的无线通信参考设计，在一块经济
关键字：意法半导体 STM32WB Bluetooth LE

LE Audio是什么？带你了解AirPods上的蓝牙技术

有消息称几天后的iPhone 14系列发布会上也将带来AirPods Pro 2耳机，并支持蓝牙 LE Audio 技术，那么该项技术是什么？又有哪些作用呢？下面就给大家来一一科普。首先蓝牙技术联盟（SIG）在2020年宣布新一代蓝牙音频技术 LE Audio 后，接下来将会有越来越多蓝牙产品能够支持蓝牙低功耗音频技术 LE Audio ，搭配 LC3 音频编码技术，能够让改善蓝牙耳机有低延迟、高音质低功耗，其中 Apple 也将会替 AirPods 蓝牙耳机支持 LE Audio 和 LC3 编码。LE
关键字： LE Audio AirPods 蓝牙

蓝牙5.2新特性及低功耗蓝牙音频（LE Audio）解读

2020年1月6日蓝牙特别兴趣小组（SIG）宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声，还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能，包括缩小延迟，通过LC3编解码增强音质等。在通过LE实现短距离万物互联后，加上LE Audio，这将使得蓝牙在物联网时代获得彻底新生和腾飞。这次Core Spec5.2的更新主要体现在3个方面，我们将一一解读，同时我们将着重谈谈LE Audio。一、Enhanced
关键字： LE Audio 蓝牙5.2

三星 Exynos 1380 处理器性能测试：和骁龙 778G 同级，图形性能更好

IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 处理器，而日前发布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 两款手机均搭载了这款处理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷兰科技媒体 Galaxy Club 进行了汇总。IT之家根据文章报道绘制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭载骁龙 750G）Galaxy A52s 5G（搭载骁龙 778G）Galaxy A53 5G（搭
关键字： Exynos 1380 SoC

通过避免超速和欠速测试来限度地减少良率影响

在用于汽车 SoC 的纳米技术中，硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此，汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求，工程师们付出了很多努力来获得更高的实速覆盖率。主要挑战是以尽可能低的成本以高产量获得所需质量的硅。在本文中，我们讨论了与实时测试中的过度测试和测试不足相关的问题，这些问题可能会导致良率问题。我们将提供一些有助于克服这些问题的建议。在用于汽车 SoC 的纳米技术中，硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此，汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求，工程师们付出了很
关键字： SoC

以芯为翼，助推物联，芯翼信息完成3亿元C轮融资

近日，蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息”）完成3亿元人民币C轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统SoC芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯SoC以及行业场景SoC，成功打造业界最全面
关键字：芯翼信息物联网 SoC

晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI6600A

Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通过ISO 26262认证的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR经过认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全（FuSa）。ILI6600A由一个高度集成的非晶/LTPS（低温多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶体管） LCD（液晶显示屏）驱动器，和一个内嵌式触控控制器构成。透过由
关键字：晶心 IAR 奕力科技 TDDI SoC

支持下一代 SoC 和存储器的工艺创新

本文将解析使 3D NAND、高级 DRAM 和 5nm SoC 成为可能的架构、工具和材料。要提高高级 SoC 和封装（用于移动应用程序、数据中心和人工智能）的性能，就需要对架构、材料和核心制造流程进行复杂且代价高昂的更改。正在考虑的选项包括新的计算架构、不同的材料，包括更薄的势垒层和热预算更高的材料，以及更高纵横比的蚀刻和更快的外延层生长。挑战在于如何以不偏离功率、性能和面积/成本 (PPAC) 曲线太远的方式组合这些。当今的顶级智能手机使用集成多种低功耗、高性能功能的移动 SoC 平台，包括一个或多
关键字： 3D NAND DRAM 5nm SoC

三星和安霸达成合作，在 5 纳米工艺上为后者量产自动驾驶芯片 CV3-AD685

IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸（Ambarella）达成合作，在 5 纳米工艺上为后者量产芯片，该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。三星官方表示，安霸开发的 CV3-AD685 系统级芯片（SoC）可以充当自动驾驶汽车的“大脑”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它读取和分析来自摄像头和雷达的输入数据，并自动选择何时的驾驶模式。三星在官方新闻稿中表示：“这次合作将有助于改变下一代自动驾驶汽车安全系统，将人工智能处理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
关键字：自动驾驶芯片 SoC

【SoC】联发科天玑7200发布台积电4nm 跑分不如1080？

今天联发科发布了天玑家族的新成员——天玑7200，也是天玑7000系列的首颗SoC，来简单看下规格如何~规格上，联发科介绍天玑7200采用台积电第二代4nm工艺制程（天玑9200同款工艺？
关键字： SoC 联发科

一文详解SOC、SOH、DOD、SOE

一前言根据前一期文章中，某位读者朋友提出的一些意见，本期想说下本人对动力电池中不同状态的理解。动力电池荷电状态，State of Charge简称SOC；动力电池健康状态，State of Health简称SOH；电池包放电深度，Depth of discharge简称DOD；电池剩余能量，Stete of Energy简称SOE。二、电池荷电量SOC电池荷电状态，指的是电池中剩余的电荷的可用状态，常用以下式子定义，Q额定为电池的额定电荷容量，Q剩余为电池中剩余的电荷余量。如果认为Q额定是一个固定不变的
关键字： SOC SOH DOD SOE

电池，你必须了解的SOC 知识

众所周知，电动汽车的最核心部分是动力电池，动力电池的重要性不言而喻。而动力电池的SOC显示则是动力电池管理工作的关键内容。一、SOC的定义SOC(State ofcharge)，即荷电状态，用来反映电池的剩余容量，其数值上定义为剩余容量占电池容量的比值，常用百分数表示。其取值范围为0~1，当SOC=0时表示电池放电完全，当SOC=1时表示电池完全充满。电池SOC不能直接测量，只能通过电池端电压、充放电电流及内阻等参数来估算其大小。而这些参数还会受到电池老化、环境温度变化及汽车行驶状态等多种不确定因素的影响
关键字： SoC 动力电池

全球首颗双向PD3.1认证SOC电源芯片——水芯电子M12269

快充充放电平台系列芯片近日，水芯电子旗下芯片M12269正式通过了USB-IF协会官方PD3.1合规性监测认证，并入选www.usb.org集成商产品列表清单。至此，MERCHIP水芯电子M12269成为业界第一颗获得PD3.1双向认证的电源SOC芯片。在USB-IF官网，可以查询该芯片的认证TID号为8833。USB-IF认证M12269作为水芯快充充放电平台中的一款明星芯片，是面向多串电芯大功率移动电源和储能应用的专用SOC，集成了同步升降压电压变换器、驱动模块、电池充放电管理模块、显示模块、电量计算
关键字：水芯电子 SOC

南芯推出 PD 3.1 快充 SoC SC9712：支持 140W (28V5A) 充电功率

IT之家 2 月 14 日消息，南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降压控制器的双端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示，相较于传统双口充方案，选用 SC9712 可节省 3 颗芯片，大大精简多口快充充电器的电路设计，易于产品开发，实现双 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充电。据介绍，SC9712 方案能为电脑、平板电脑、手机等便携式设备提供高达 140W (28V5A) 的充电功率。参数方面，SC9712 的 Type C 接口为 DFP
关键字：南芯 SoC

提供长传输距离、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC现在全面供货

致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货，该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC，它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大的内存。FG25是用于长距离、低功耗传输的理想SoC，当它与Silicon Labs EFF01前端模块配合使用时，能够
关键字： sub-GHz SoC Silicon Labs

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意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 认证模块

LE Audio是什么？带你了解AirPods上的蓝牙技术

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三星 Exynos 1380 处理器性能测试：和骁龙 778G 同级，图形性能更好

通过避免超速和欠速测试来限度地减少良率影响

以芯为翼，助推物联，芯翼信息完成3亿元C轮融资

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支持下一代 SoC 和存储器的工艺创新

三星和安霸达成合作，在 5 纳米工艺上为后者量产自动驾驶芯片 CV3-AD685

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全球首颗双向PD3.1认证SOC电源芯片——水芯电子M12269

南芯推出 PD 3.1 快充 SoC SC9712：支持 140W (28V5A) 充电功率

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