德州仪器 (TI)今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列,可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能,而价格只需竞争器件的一半。SimpleLink™ 低功耗蓝牙 CC2340 系列基于 TI 数十年的无线连接专业知识而构建,具有出色的待机电流和射频 (RF) 性能。CC2340 系列起售价低至 0.79 美元(注:市场参考价),价格更实惠,便于工程师在更多产品中应用低功耗蓝牙连接技术。有关详细信息,请参阅 www.ti.com.cn/cc2340。
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TI 低功耗 Bluetooth MCU
市调最新统计指出,大陆智能手机系统单芯片(SoC)4月整体出货量月减21.6%至1,760万套,其中联发科及高通(Qualcomm)等手机芯片供货商出货皆同步月减双位数,当中仅苹果小幅月减2.2%,显示新冠肺炎疫情封城及消费力道下滑,影响手机芯片市场需求。CINNO Research针对大陆智慧手机SoC市场释出最新的4月出货数据,整体的智能手机SoC出货量大约落在1,760万套,相较3月减少21.6%,也较去同期下降12.1%。法人认为,大陆本土智慧手机SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陆开始在上海及
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联发科 高通 SoC
新思科技(Synopsys, Inc.)近日正式推出全新DesignDash设计优化解决方案,以扩展其EDA数据分析产品组合,通过机器学习技术来利用此前未发掘的设计分析结果,从而提高芯片设计的生产力。作为新思科技业界领先的数字设计系列产品和屡获殊荣的人工智能自主设计解决方案DSO.ai™的重要补充,新思科技DesignDash解决方案能够实现全面的数据可视化和AI自动优化设计,助力提高先进节点的芯片设计生产力。该解决方案将为所有开发者提供实时、统一、360度视图,以加快决策过程,通过更深入地了解运行、设计
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SoC 设计 新思科技 DesignDash
当汽车进入电动化、智能化赛道后,产品变革所衍生的名词困扰着消费者。例如关于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。这些参数格外重要,甚至不逊于燃油车时代的一些核心部件配置。 这次,我们进行一次芯片名词科普,一起扫盲做个电动化汽车达人。 关于芯片里的名词 1、CPU 汽车cpu是汽车中央处理器。其事就是机器的“大脑”,也是布局谋略、发号施令、控制行动的“总司令官”。 CPU的结构主要包括运算器(ALU,Arithmetic and Logic Unit)、控制单元(CU,Control
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NPU GPU SoC
Nordic Semiconductor近日发布nRF5340 音频开发套件(DK),这是用于快速开发蓝牙® LE Audio产品的设计平台。这款音频DK基于 Nordic的nRF5340系统级芯片(SoC),包含了启动LE Audio项目所需要的一切组件。nRF5340是世界上首款具备两个 Arm® Cortex®-M33 处理器的无线 SoC,是用于LE Audio和其它复杂物联网(IoT)应用的理想选择。蓝牙技术联盟(SIG)描述LE Audio为“无线声音的未来(the future of wir
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蓝牙 LE Audio
当前,全球汽车产业正在经历着重大变革,伴随着ADAS/自动驾驶、V2X等领域创新应用的不断增加,智能网联汽车正在成为具备中央处理引擎的重型计算机。 这背后,智能网联汽车的连接性、复杂性日益增加,随之而来的还有庞大的行驶数据和敏感数据,潜在的安全漏洞点也日趋增多。 公开数据显示,目前一辆智能网联汽车行驶一天所产生的数据高达10TB,这些数据不仅包含驾乘人员的面部表情等数据,还包含有车辆地理位置、车内及车外环境数据等。 多位业内人士直言,网关、控制单元、ADAS/自动驾驶系统、各类传感器、车载信息娱
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ASIL SoC ADAS
在蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)近期发布的年度报告《2022蓝牙市场最新资讯》中,除了蓝牙音频传输设备一如既往的保持了稳步增长之外,LE Audio无疑为蓝牙音频连接与分享打开了新的市场想象空间。如果说过去二十年蓝牙音频持续创新,让行业、用户接受并习惯了蓝牙所带来的快捷、无线、低功耗的音频传输,那么LE Audio将为蓝牙音频开启一个新的篇章。2022年蓝牙音频传输设备的出货量将达到14亿台自蓝牙技术问世以来,蓝牙技术首先让耳机、扬声器等设备免去
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蓝牙音频 LE Audio
不到五年时间,AI芯片经历了概念炒作、泡沫破灭、修正预期和改进问题。有人担忧AI芯片的未来,也有人坚定看好。多位AI芯片公司的CEO都告诉笔者,AI芯片一直在持续发展,落地的速度确实比他们预期的慢。
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AI芯片 SoC 市场分析
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案的展示板图2020年1月6日,蓝牙技术联盟(SIG)宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声,还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能,包括缩小
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WPG Qualcomm 低功耗蓝牙 LE Audio
昨晚,博主 数码闲聊站爆料,明年是联发科冲击高端市场的关键一年,联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。 此前披露的信息显示,联发科下一代旗舰Soc可能会命名为天玑2000。 据爆料,天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中超大核为Cortex X2,与目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时,还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化,提升处理效
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联发科 Soc
近日,物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称:芯翼信息科技或公司)完成近5亿元B轮融资,资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投,招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投,另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。芯翼信息科技成立于2017年,是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业,产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞
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芯翼信息 智能终端 SoC
– Silicon Labs扩展Series 2平台,支持Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus和Z-Wave
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Silicon Labs 物联网 SoC
英特尔推出两大x86 CPU内核、两大数据中心SoC、两款独立GPU,以及变革性的客户端多核性能混合架构 本文作者:Raja M.Koduri英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理 架构是硬件和软件的“炼金术”。它融合特定计算引擎所需的先进晶体管,通过领先的封装技术将它们连接,集成高带宽和低功耗缓存,在封装中为混合计算集群配备高容量、高带宽内存和低时延、可扩展互连,并确保所有软件无缝地加速。披露面向新产品的架构创新,是英特尔架构师在每年架构日上的期许,今年举办的第三届英特尔架构日令人
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英特尔 架构日 CPU SoC GPU IPU
动力电池模拟系统是新能源汽车测试平台等工业领域的重要装备,而电池模型是该系统能否精确模拟电池特性的关键环节。为兼顾数据容量和给定电压的精确性,提出逐次最邻近插值算法应用于电池模型数据查表,该方法根据动力电池在电池电荷状态(State of Charge,SOC)初始段、平稳段和末尾段的输出特性,建立了三个不同分辨率的模型子表,并借鉴最邻近插值算法的计算量小和容易实现的优点,采用对模型表逐次迭代分区,进而逼近实际SOC和采样电流对应的电池模型给定电压值,达到细化电池模型表分辨率效果。讨论了迭代次数选择对算法
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查表 最邻近插值算法 动力电池 SOC 给定电压 202102
蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)于2021年3月发布了《2021年蓝牙市场最新资讯》,指出尽管2020年蓝牙市场的增速有所减缓,但预计至2025年,蓝牙设备的年出货量将从2020年的40亿台增长至60亿余台。那么,哪些市场带来了蓝牙的增长?
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202105 蓝牙 LE Audio
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