对于包含环视/自动泊车辅助( APA )系统的高级驾驶辅助系统( ADAS )、自动驾驶( AD ),以及包含前置摄像头、激光雷达和毫米波雷达的传感器中心,功能安全是一项必不可少的要求。众多客户产品对安全性的不同需求,都必须在进行部署前得以满足。我们很高兴宣布,我们已经完成了 Zynq® UltraScale+™ 全功耗域( FPD )和可编程逻辑( PL )功耗域的功能安全认证。由此,我们的 Zynq UltraScale+ 器件率先成为全面通过 ISO 26262、IEC 61508和 ISO 138
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Zynq UltraScale+ 汽车功能安全 自适应 SoC
在庞大的半导体细分产业链中,IP是其中最特殊的一环。正是借助众多的IP,才让半导体发展的步伐如此之快。IP是整个半导体上游产业链里面的核心,根据统计数据可以发现,每一元芯片能撑起200多元的社会经济,而每一元的IP,能支持20000元的社会经济价值,所以IP公司的存在是必要的。 随着芯片复杂度不断提升,特别是芯片进入SoC时代使得系统对各个环节技术要求越来越高,对一些中小型公司、创业公司来说,他们需要在成长过程中专注核心领域,没办法提供整个SoC完整的技术,所以它需要IP公司的支持,IP公司能协
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Imagination SoC IP GPU
2022年11月2日,中国上海,Ambarella(下称“安霸”,纳斯达克股票代码:AMBA,专注于AI视觉芯片的半导体公司)的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年电子工业奖中被授予年度汽车产品奖,并在年度半导体产品类别中获得高度赞扬。 电子行业奖由英国 @CIE 杂志主办,旨在表彰整个电子行业中最优秀的专业人士、产品、项目和公司。 在英国知名媒体(杂志/网站)“电子元器件(Components in Electronics)”每年一次的“电子行业奖(Electronics In
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安霸 CV3 AI域控制器 SoC 汽车产品奖
华为5G技术全球领先,不仅能够向厂商提供端到端的5G服务,还最先推出5G双模芯片、5G Soc等。华为任正非明确表示要“向上捅破天向下扎到根”,将活下去作为华为的目标,并决定将华为每年20%的营收作为研发资金,全面支持华为在核心领域内搞突破。如今,任正非坚持换来成果了,华为两项5G顶尖技术取得突破,让华为在5G领域内持续保持领先。第一项是全球首个1.2T/波道在密集波分复用光网络中试验成功。华为5G技术全球领先后,很多国家和地区的运营商纷纷与华为合作建设5G网络,包含欧美等地区的运营商。尤其是英营运商,4
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5G 华为 任正非 双模芯片 SoC
南方财经全媒体记者江月 上海报道汽车正向智能化和共享化发展,电子产品在整车里的成本比重正在超越50%分界线。10月25日在陆家嘴中国金融信息中心,第二届(2022年)长三角汽车电子对接交流会召开。针对国产化率仍较低的问题,从业者指出,国产汽车电子布局时间最少两年半,且未来需要向规格要求更高、整合性更高的SoC(系统级芯片)发展。传统汽车原已有电控、座舱等汽车电子产线,但如今智能化的汽车搭载了更多数量的芯片。据江苏省半导体行业协会秘书长秦舒介绍,如今平均每辆车的汽车芯片使用量达到约1000颗。其他的市场数据
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SoC 汽车电子 国产
PIC32CX-BZ2单片机系列内置蓝牙低功耗(BLE)和其他无线功能,提供出色的模拟性能和全面的设计支持无线连接已成为许多产品的必备功能,但往往会增加系统设计的成本和复杂性,因为它通常必须作为更大应用的附加功能。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日推出首款基于Arm Cortex®-M4F的PIC单片机(MCU)系列产品,以解决这一无线连接设计挑战。新系列产品将蓝牙低功耗功能直接集成为系统的最基本组件之一,并得到业界最全面的开发生态系统的支持。Microchip无线
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Microchip PIC单片机 Bluetooth PIC32CX-BZ2
5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)宣布,其业界首款专为满足包括Open RAN等标准而设计的4G/5G小基站基带芯片(SoC)PC802已于近日完成与世炬网络5G协议栈的对接调试,再一次证实了PC802可为5G小基站设备开发商和协议栈软件提供商等伙伴提供的价值,包括高性能、高经济性和低功耗等特性,基于该基带SoC的5G小基站产品可以卓越的综合性能和多元化的形态来满足移动通信市场多样化的、不断演进的需求。已于2021年12月上市并随即获得数十家客户采用的PC802是业界首款专为5G
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比科奇 5G小基站 SoC 世炬网络 5G协议栈
IT之家 9 月 28 日消息,预计高通将在今年 11 月发布骁龙 8 Gen 2 新旗舰芯片平台,而小米等新一代旗舰手机也将在 11 月发布。据微博博主 @i 冰宇宙 爆料称,高通骁龙 8 Gen 2 (SM8550 )芯片采用 1+2+2+3 架构,目前看到的 CPU 频率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。该博主还透露,骁龙 8 Gen 2 性能总体上提升 10%,能效比不错。IT之家获悉,目前搭载骁龙 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
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高通骁龙 SoC
8 月 31 日消息,据国外媒体报道,谷歌已决定将用于下一代智能手机 Pixel 8 的 Tensor 应用处理器,交由三星电子采用 3nm 制程工艺代工,预计在明年下半年推出。从外媒的报道来看,交由三星电子代工,也将继续加强两家公司在智能手机应用处理器上的合作。谷歌智能手机此前采用的是高通的处理器,但在三星电子的支持下,他们成功研发出了 Tensor 处理器,并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手机。用于 Pixel 8 的,将是第三代 Tensor 处理器,也是由谷歌和三星电子联合研发的。
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谷歌 SoC 三星 3nm
这篇,主要科普科普MCU和SoC的关系。从2021年初开始的“缺芯”,到目前为止还没有完全缓解。而一辆传统汽车上少则有40多种芯片,多则达到150多种。此外,一辆新能源汽车上要超过300颗芯片。那么,“缺芯”缺什么?恐怕很多人说不上来。实际上,汽车上缺的主要是ECU,而从更基础、更微观的层面来说,缺的是MCU(Micro Control Unit,微控制单元),也就是所谓的单片机。简单来说,MCU就是在CPU(这个就不用解释了吧?)的基础上,增加了存储器RAM和ROM、计数器/定时器及I/O接口,将它们集
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MCU SoC 8位MCU
IT之家 8 月 8 日消息,今日,Strategy Analytics 发布报告称,2022 年 Q1 全球智能手机应用处理器市场收益同比增长 35%,达到 89 亿美元。高通、联发科、苹果、三星 LSI 和紫光展锐在 2022 年 Q1 占据了智能手机应用处理器市场收入份额的前五名。高通以 45% 的收益份额领跑智能手机应用处理器市场,联发科(25%)和苹果(22%)紧随其后。5G 应用处理器出货量占智能手机应用处理器总出货量的 53%。最畅销的安卓 AI 应用处理器包括
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智能手机 SoC 市场分析
由环球表计主办的“2022表计行业年度大会”于8月2-3日在无锡盛大举办,联芯通半导体有限公司联合Wi-SUN联盟、Silicon Labs、海兴电力、利尔达物联科技、粒合信息科技等Wi-SUN会员企业,共同于会中举办”物联网新生态之Wi-SUN专题研讨会”, 联芯通于研讨会中发布其新一代 Wi-SUN SoC VC7351,这是一款具有 OFDM/FSK 并发的 Wi-SUN FAN RF Mesh 无线 SoC。 &nbs
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Wi-SUN 联芯通 OFDM/FSK SoC
近日,专注AI 视觉SoC芯片设计的上海酷芯微电子有限公司(酷芯微电子)受邀参加第二届华南AI安防&商显跨界对接会(2022AI大会)。此次展会中,酷芯微电子携“双子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代热成像芯片ARS31亮相,并展示其在数字哨兵、红外夜视、安防消防、辅助车载四大双光谱技术重点应用场景中的出色表现。 高清化、数字化、智能化是安防市场未来发展的主要发力点和热点所在。监控场景需要越来越高清的技术支持夜间低照度需求,摄像机的智能算法运用和海量视频、图片、数据
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酷芯 双光谱芯片 SoC AI视觉
近日,高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰会的日期,该峰会定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行,在骁龙峰会上,传闻已久的骁龙 8 Gen 2 将亮相。据悉,骁龙8 Gen 2将采用台积电4nm制程工艺制造,型号为SM8550。不同于骁龙8采用的“1+3+4”,骁龙8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架构设计,即单核- 核心 Cortex A73、两个核心 Cortex-A70、两个 Cortex-A710 和三个 Cortex-A510。
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SoC 高通 骁龙
负责发展蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)今日宣布已完成下一代蓝牙音频——低功耗音频(LE Audio)的全套规范制定。低功耗音频提升了无线音频性能,增加了对助听器的支持,并引入Auracast™广播音频(Auracast™ broadcast audio),这项全新蓝牙功能将使我们以更好的方式与他人和周围世界相连。 蓝牙技术联盟首席执行官Mark Powell表示:“今天对于蓝牙技术联盟成员社区来说是值得骄傲的一天。我们的
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蓝牙技术联盟 低功耗音频规范 LE Audio
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