在使用手机的过程中，机身发烫已经成为正常的现象，尤其在玩游戏的过程中"烧"的更厉害，这是由于手机内部的元件会产生巨大的热量。大到屏幕的背光模组或者发光二极管，小到主板上一个电阻，几乎所有需要用到电的元器件都会产生热量。不过产热量也分高低，手机处理器是产热最多的，它始终在为手机提供所需性能。尤其对于游戏玩家，一个良好的CPU＋散热器有多么重要。CPU：Central Processing Unit中央处理器。是计算机中最重要的部分，相当于人体的大脑。内部原件包括：控制单元、逻辑单元、存储
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国产 CPU
国产CPU中，龙芯选择了最难的一条路。此前龙芯发布了最新的龙芯3A4000和3B4000处理器，官方表示龙芯3A4000的通用性能与AMD挖掘机处理器差不多。如今龙芯3A5000即将流片，这意味着龙芯3A5000马上就要来了。此次龙芯3A5000的升级还是非常明显的，性能提升幅度也非常可观。龙芯官微表示，龙芯3A5000的单核性能将会比上一代提升50%。规格方面，龙芯3A5000将会采用12nm工艺，为四核心设计，主频2.5GHz。龙芯除了龙芯3A5000，还将有一款面向服务器的产品，型号为龙芯3C500
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龙芯 CPU 流片
将于 7nm + Zen 3 核心架构，近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 现身网络。 根据外媒 Igor's Lab 披露的更多信息，作为下一代服务器的主打产品，该 CPU 将会在今年年底之前发货。由于采用全新的 Zen 3 核心架构，性能有望得到进一步提升。根据报道，目前至少发现了三款
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AMD EPYC Milan CPU Zen3架构
ARM的授权模式使得任何有些实力的芯片厂商都可以开发自己的处理器，尤其是可以做得非常廉价，尤其是在中国台湾和内地，尤其是在平板机上(可以不用关心基带)，联发科、全志、瑞芯微等等都是如此。ARM的一张幻灯片显示，2013年中国产的ARM架构平板机处理器已经达到了1亿颗的出货规模，约占全球总量的40％。未来，这一数字还将继续扩大，不过随着全球市场发展速度更猛，“中国ARM芯”的比例会有所下降，预计今年约占30％。ARM并没有明说这里的“中国芯”是单指内地的还是也包括台湾，看起来应该是都算。好吧肯定会有N多人开
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ARM CPU
Futurum Research首席分析师丹尼尔·纽曼（Daniel Newman）今天在MarketWatch上发言称，苹果在Mac计算机中采用自主设计CPU，对英特尔来说利大于弊。以下为文章全文：过去一年，有关苹果Mac计算机弃用英特尔CPU的传言此起彼伏。在当地时间6月22日开幕的全球开发者大会上，苹果正式宣布未来Mac计算机将配置自主设计CPU，首款产品将于年内推出。许多人都认为，CPU遭苹果Mac弃用，对英特尔来说是一大利空。但我不这么认为，我的观点是，失去苹果这个客户，英特尔可能发展得更好。目
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苹果 英特尔 处理器 Mac CPU
近日，英特尔公布了 Lakefield 系列处理器的两款型号，采用了大小核设计，5 核 5 线程，7W TDP。英特尔称，“Lakefield处理器已从技术愿景推进成产品落地，PC创新的利器就此出鞘。”据了解，这两款处理器分别是i5-L16G7 和 i3-L13G4 ，1+4 核设计，前者最高可达 3GHz，后者最高 2.8GHz；核显方面前者为 G7（64EU），后者为&nb
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英特尔 折叠屏 CPU
近日，据外媒the verge报道，ARM于26日正式公布了其最新产品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU，并表示将用于2021年及以后的下一代旗舰智能手机。
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ARM CPU GPU NPU
时间来到五月末，照例又到了 ARM 公布新一代移动芯片设计的时候。今年他们总共带来了两款新的 CPU、一款 GPU 和一款 NPU，其中 CPU 的部分进步可谓相当明显。首先是 Cortex-A77 的后继方案 A78，在保持相同功耗的前提下，3GHz A78 配合 5nm 制程能实现的性能要比 2.6GHz A77 配合 7nm 制程的方案高出 20%。若是在同样性能的条件下做对比，前者的功耗则要比后者低出 50% 之多，同频率下 A78 的性能升幅为 7%。若是将采用 D
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ARM CPU GPU NPU
近日，业界领先的RISC-V 处理器、平台及解决方案提供商：上海赛昉科技有限公司正式发布最新CPU内核商业计划，并同时推出S2自主内核架构及CPU在线生成平台。该CPU内核商业计划称之为“满天芯”计划——在国内注册成立的企业，不仅可以免费获得赛昉科技自主产权的商用RISC-V处理器IP，同时还将获得赛昉科技CPU在线生成平台的使用权限，可实现处理器在线定制的体验。该计划对于商业产品开发、科研及出于教学目的的企业、科研院所或教育机构等均可适用。此次“满天芯”计划所开放的免费商业内核是由赛昉科技研发团队开发的
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处理器 CPU
此前国产CPU在服务器领域获得中国电信的订单,随后在消费级市场也开始有突破。在5月8日,英众科技联手上海兆芯推出了基于16nm国产x86处理器的台式机、一体机、MINI-PC、笔记本、加固型笔记本及工控机等新品。目前兆芯是AMD/Intel之外,具有x86授权的唯一公司,他们去年推出了新一代KX-6000系列处理器,基于16nm工艺,其是国内首款主频达到3.0GHz的国产通用处理器,且支持双通道DDR4-3200内存。据了解,新一代兆芯国产通用处理器是采用SoC系统芯片设计,集成度很高,同时性能得到进一步
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兆芯x86 CPU
国内最大的晶圆代工厂中芯国际昨晚发布了2019年报,营收31.16亿美元,公司拥有人应占利润为2.347亿美元,同比增长75%。中芯国际还提到14nm工艺在去年底量产,并贡献了1%的营收。先进工艺正是中芯国际今年发展的重点,目前公司已经开发了14/12nm多种特色工艺平台。量产的14nm工艺已经可以满足国内95%的芯片生产,根据之前的消息,中芯国际的14nm产能年底将达到15K晶圆/月,之后就不会大幅增长了,重点会转向下一代工艺——N+1及N+2代FinFET工艺。之前中芯国际联席CEO梁孟松博士首次公开
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中芯国际 7nm CPU
国内最大的晶圆代工厂中芯国际昨晚发布了2019年报,营收31.16亿美元,公司拥有人应占利润为2.347亿美元,同比增长75%。中芯国际还提到14nm工艺在去年底量产,并贡献了1%的营收。先进工艺正是中芯国际今年发展的重点,目前公司已经开发了14/12nm多种特色工艺平台。量产的14nm工艺已经可以满足国内95%的芯片生产,根据之前的消息,中芯国际的14nm产能年底将达到15K晶圆/月,之后就不会大幅增长了,重点会转向下一代工艺——N+1及N+2代FinFET工艺。之前中芯国际联席CEO梁孟松博士首次公开
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中芯国际 7nm CPU
随着荣耀30S在网络上的曝光，该款新机将会首发麒麟820处理器的传闻也是尘嚣甚上。而根据熟悉内情的网友最新披露的消息称，麒麟820处理器确将由荣耀首发登场，采用的是6纳米制程工艺，并集成有巴龙2000 5G基带芯片，至于CPU则升级为A77构架，同时华为在今年可能会三款全新芯片陆续登场，共同特色是CPU构架会全面升级，将分别用于中端，高端和旗舰机型。传集成5nm基带芯片作为麒麟810处理器的升级换代产品，定位中端的麒麟820再次在制程工艺上领先对手已不是什么新鲜话题，此前便有爆料称，麒麟820处理器将会采
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华为 5G CPU
据网友投稿，推特用户@blueisviolet爆料微软下一代主机Xbox Series X将采用游戏主机上最复杂的CPU，拥有多个CPU集群，单个集群内有多个CPU核心，以及同时使用ARM和x86处理器架构，此外SoC工艺可能为7nm。结合Wccftech的报道，略有遗憾的是目前无法证实这些信息，由于隐私设置也无法在LinkedIn搜索到相关的AMD工作人员信息，所以目前只能当做传言看待。不过根据此前多方报道的信息，可以确定次时代主机会采用更强的硬件以及新技术，性能相较于本世代主机会有巨大的提升。此前曾多
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微软 Xbox Series X CPU
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