首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> asic 制造

asic 制造 文章 进入asic 制造技术社区

TI MSP430FG461x MCU为便携式医疗设备与低功耗RF系统带来SoC优势

  •   日前,德州仪器宣布闪存高达 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 现已开始批量供货。MSP430FG461x将为便携医疗设备与无线射频系统等深嵌入式高级应用带来高集成度与超低功耗等特性。作为采用 MSP430X 架构(具有 1MB 扩展内存模型)的首批器件,MSP430FG461x 系列产品设计可满足当今大型系统的内存要求,全面支持采用模块化 C 
  • 关键字: MCU  MSP430FG461x  SoC  TI  单片机  嵌入式系统  优势  SoC  ASIC  医疗电子芯片  

2006年芯片制造设备销量增长迅猛

  •  路透财经报道:据本周三最新一份市场调查报告,在2006年12月份中,全球芯片制造设备销量比去年同期增长了27.7%,从而也将2006年整体芯片设备销量推向了六年以来的最高峰。   据路透财经报道,此份调查报告由日本半导体设备协会提供,据统计12月份中芯片制造设备销量达到了41.2亿美元,而这股迅猛的增长势头将得以延续。“12月份的销量增长率十分惊人,我们预计这种态势将持续几个月之久。”SEAJ发言人如是说,“然而,芯片测试设备的销量增长率依然十分疲软。”   实际上芯片制造设备销量情况,对整个半导体产业
  • 关键字: 单片机  嵌入式系统  设备  销量  芯片  制造  

TI MSP430FG461x MCU为便携式医疗设备与低功耗RF系统带来SoC优势

  •   日前,德州仪器宣布闪存高达 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 现已开始批量供货。MSP430FG461x将为便携医疗设备与无线射频系统等深嵌入式高级应用带来高集成度与超低功耗等特性。作为采用 MSP430X 架构(具有 1MB 扩展内存模型)的首批器件,MSP430FG461x 系列产品设计可满足当今大型系统的内存要求,全面支持采用模块化 C 
  • 关键字: MCU  MSP430FG461x  RF系统  SoC  TI  单片机  嵌入式系统  医疗设备  SoC  ASIC  医疗电子芯片  

设计工具是FPGA在SoC设计中继续应用的关键

  • 对于大多数使用 FPGA 的嵌入式系统设计人员来说,基于微处理器核的 SoC 结构正在成为主流。据调查,目前有五分之一的 FPGA 设计使用了软处理器核,调查还发现大多数 FPGA 设计人员希望今后都使用软处理器核,并渴望使用像 ARM 公司提供的处理器核解决方案。与此同时,另一个与核使用增加并行的趋势是:约四分之三的嵌入式设计都在某种程度上采用知识产权 (IP) 复用。总体趋势仍然持续转向 FPGA 及摒弃 ASIC 发展,使用可编程逻辑技术的嵌入式项目中有 81% 是采用 FPGA器件。这对于 FPG
  • 关键字: FPGA  SoC  单片机  嵌入式系统  SoC  ASIC  

S2C成为Tensilica中国地区最新SoC原型合作伙伴

  •   Tensilica宣布结盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴关系。 S2C已将Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平台中,并正在开发针对Tensilica广受欢迎的Diamond Standard 330HiFi音频IP核的参考设计和演示平台。   S2C基于FPGA的ESL 解决方案能够使设计工程师容易和安全地
  • 关键字: S2C  SoC原型  Tensilica  单片机  合作伙伴  嵌入式系统  消费电子  中国地区  SoC  ASIC  消费电子  

多内核和多线程SoC带来新的调试挑战

  • 2005 年, MIPS收购了 FS2,满足客户有关调试支持要求 FS2 作为MIPS 科技的一个部门其先的系统级测试、调试和跟踪能力。FS2的在线仪技术为SoC内部工作提供深入系统级可视性这是保证设计成功和加快上市时间的关键。两公司合开发了 PDtrace?(程序和数据踪)和踪,用于MIPS32 4KE24K24KE以及最新的 34K 多线程处理器系列。除了 PDtrace 技术,FS2为嵌入式系统开发及调试提供系统导航( System Navigator)。FS2还为先处理器总线系统级分析IP 和工具
  • 关键字: SoC  单片机  多内核  多线程  嵌入式系统  SoC  ASIC  

基于软件无线电的广域自适应频谱技术

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: SDR  ASIC  射频  FPGA  天线  

软件无线电和重配置技术

高性能模拟:SoC难集成 中国市场增势猛

  •   数字时代的到来不仅没有让模拟产品销声匿迹,相反,主营模拟产品的公司活得有滋有味。德州仪器、美国国家半导体、凌力尔特(Linear)、ADI、Intersil等公司在大力宣传数字时代下模拟产品重要性的同时,不约而同地表示要将精力集中在高性能模拟产品上。那么,在众说纷纭“高性能”的情况下,什么产品才是高性能模拟产品?面对集成度越来越高的半导体行业,高性能模拟产品是否生存不易?中国市场对高性能模拟产品的接受程度如何?   众说纷纭“高性能”   就在各大公司纷纷标榜自己是高性能模拟产品生产商时,还没有任何一
  • 关键字: SoC  电源技术  高性能  模拟技术  增势猛  中国市场  SoC  ASIC  

SoC原型验证技术的研究

  • SoC原型验证技术的研究 北京清华大学微电子所(100084) 马凤翔 孙义和    摘 要:快速系统原型技术已成为SoC(片上系统)验证的主要手段之一,但大多数的原型描述仍使用Verilog/VHDL语言,描述效率低。以软件编译式系统设计(SCSD)为基础,提出了SoC的原型验证流程,用Handel-C语言描述SoC原型,并直接实现在原型验证硬件上;用SCSD的软件工具、RC1000和RC200硬件平台搭建了一个SoC原型验证系统的样机,并在样机上完成了Lena图像处理SoC的原型验证;在反复
  • 关键字: Handel-C  SoC  软件编译式系统设计  验证  原型  SoC  ASIC  

汽车嵌入式SoC系统的应用与发展

  • 摘 要:介绍了作为泛计算领域重要组成部分的汽车嵌入式系统由低端到高端的发展历程和各个阶段的主要特点,详细论述了嵌入式SoC系统应用于汽车电子方面的新理论、新方法和关键技术,并对汽车嵌入式SoC系统的发展趋势进行了展望。  关键词:泛计算 嵌入式系统 汽车电子 SoC  嵌入式系统是泛计算领域的重要组成部分,是嵌入到对象宿主体系中完成某种特定功能的专用计算机系统[1]。嵌入式系统有体积小、低功耗、集成度高、子系统间能通信融合的优点。随着汽车技术的发展以及微处
  • 关键字: SoC  泛计算  汽车电子  嵌入式系统  SoC  ASIC  汽车电子  

S2C成为Tensilica中国地区最新SoC原型合作伙伴

  •   Tensilica宣布结盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴关系。 S2C已将Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平台中,并正在开发针对Tensilica广受欢迎的Diamond Standard 330HiFi音频IP核的参考设计和演示平台。   S2C基于FPGA的ESL 解决方案能够使设计工程师容易和安全地
  • 关键字: S2C  SoC原型  Tensilica  单片机  合作伙伴  嵌入式系统  消费电子  中国地区  SoC  ASIC  消费电子  

基于SoC的AC97技术硬件设计(图)

  • 摘 要:介绍一种在soc内核仿真环境中设计ac97音频控制器的方法,着重阐述了所设计的音频控制器以及soc内核仿真环境的结构和原理。本音频控制器逻辑功能正确,可以与内核协调工作。关键词:ac97音频控制器;soc内核仿真;现场可编程门阵列 引言---符合audio codec97协议(简称ac97,是由intel公司提出的数字音频处理协议)的音频控制器不但广泛应用于个人电脑声卡,并且为个人信息终端设备的soc(如intel的pxa250)提供音频解决方案。本文设计的音频控制器可为dsp内核提供数字音频
  • 关键字: SoC  ASIC  

基于嵌入式技术的SoC是微电子科学发展的重要方向

  • 21世纪,微电子科学与技术将是集成系统芯片(SoC)的时代,集成电路(IC)将发展为集成系统芯片。IC芯片是通过印刷电路板(PCB)等技术实现整机系统的。尽管IC的速度很高、功耗很小,但由于PCB板中IC芯片之间的连线延时、噪声、PCB板可靠性以及重量等因素的限制,整机系统性能受到很大的限制。随着系统向高速度、低功耗、低电压和多媒体、网络化、移动化的发展,系统对电路的要求越来越高,传统集成电路已无法满足性能日益提高的整机系统的要求。随着IC设计与制造技术水平的提高,集成电路规模越来越大,目前已可以在一个芯
  • 关键字: 0701_A  单片机  嵌入式系统  杂志_关注焦点  SoC  ASIC  

电感和磁珠有什么联系与区别?

  • 电感是储能元件,而磁珠是能量转换(消耗)器件 电感多用于电源滤波回路,磁珠多用于信号回路,用于EMC对策 磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰,而电感用于这方面则侧重于抑制传导性干扰。两者都可用于处理EMC、EMI问题。 磁珠是用来吸收超高频信号,象一些RF电路,PLL,振荡电路,含超高频存储器电路(DDR SDRAM,RAMBUS等)都需要在电源输入部分加磁珠,而电感是一种蓄能元件,用在LC振荡电路,中低频的滤波电路等,其应用频率范围很少超过错50MHZ。 地的连接一般用电感,电源的连接也用电感,而对信号线则采
  • 关键字: 磁珠  电感  元件  制造  
共1175条 55/79 |‹ « 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 » ›|

asic 制造介绍

您好,目前还没有人创建词条asic 制造!
欢迎您创建该词条,阐述对asic 制造的理解,并与今后在此搜索asic 制造的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473