Linear推出无电感器型大电流白光 LED 驱动器 LTC3218，该器件提供高达 400mA 的 LED 电流。其多模式架构在 1x 或 2x 升压模式之间自动切换，它监视 LED 电流源两端的电压，仅在检测到 ILED 压降时才进行模式切换。LTC3218 利用内部高压侧检测电阻调节 LED 电流。这实现了低压差工作并
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LED驱动器 Linear LTC3218 测量 测试 大电流白光 无电感器型 元件 制造
凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出无电感器型大电流白光 LED 驱动器 LTC3218，该器件提供高达 400mA 的 LED 电流。其多模式架构在 1x 或 2x 升压模式之间自动切换，它监视 LED 电流源两端的电压，仅在检测到 ILED 压降时才进行模式切换。LTC3218 利用内部高压侧检测电阻调节 LED 电流。这实现了低压差工作并允许该器件在 1x 模式停留更长时间，从而在整个锂离子/聚合物电池工作电压范围内最大限度地提高了效率，并因此延长了电池
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半导体制造持续走俏
如果你现在手握巨额资金准备投资，我建议你投资半导体基础产业。这并非妄言，过去的2006年风险投资在半导体基础制造领域引发了井喷式的集体收购狂潮，看似平静的半导体基础制造产业瞬间成为风投的最大宠儿，半导体发展的稳定和保值是最根本原因。 连续5年的持续增长让半导体制造产业树立起坚挺的声誉，而电子产品对生活的入侵则成为半导体制造的原动力。不管是哪个领域的电子产品占据市场的主导，半导
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1 前言随着半导体科技的进步，我们已经可以把越来越多的电路设计在同一个芯片中，这里面可能包含有中央处理器（CPU）、嵌入式内存（Embedded memory）、数字信号处理器（DSP）、数字功能模块（Digital function）、模拟功能模块（Analog function）、模拟数字转换器（ADC, DAC）以及各种外围配置（USB, MPEG,…）等等，这就是我们所说的SoC（系统单芯片）技术。目前，很多具有中央处理器功能的消费性电子产品，如视频转换器（Set-top box）、移动电话（mo
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现在的程序员和系统架构师有比以往更多的软件可用于 SoC（单片系统）设计，但也面临着一个日益困扰他们的问题：如何在设计前期，在硅片拿到手以前评估和优化软件的性能。为解决这个问题，程序员们转向虚拟平台，这种平台采用软件来对目标硬件的架构和功能建模。当设计师们小心地在其它软件工具帮助下完成这个任务时，这些平台被证明是有效的方法，可以对很多重要性能的度量做出早期评估，如有关嵌入软件功能好坏及其与现有硬件的互相影响。虚拟平台可以预测 CPU 效率、数据传输率以及缓存失中率、中断等待时间、功能性热点，以及其它性能的
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日前，德州仪器宣布闪存高达 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 现已开始批量供货。MSP430FG461x将为便携医疗设备与无线射频系统等深嵌入式高级应用带来高集成度与超低功耗等特性。作为采用 MSP430X 架构（具有 1MB 扩展内存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列产品设计可满足当今大型系统的内存要求，全面支持采用模块化 C
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路透财经报道：据本周三最新一份市场调查报告，在2006年12月份中，全球芯片制造设备销量比去年同期增长了27.7％，从而也将2006年整体芯片设备销量推向了六年以来的最高峰。 据路透财经报道，此份调查报告由日本半导体设备协会提供，据统计12月份中芯片制造设备销量达到了41.2亿美元，而这股迅猛的增长势头将得以延续。“12月份的销量增长率十分惊人，我们预计这种态势将持续几个月之久。”SEAJ发言人如是说，“然而，芯片测试设备的销量增长率依然十分疲软。” 实际上芯片制造设备销量情况，对整个半导体产业
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日前，德州仪器宣布闪存高达 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 现已开始批量供货。MSP430FG461x将为便携医疗设备与无线射频系统等深嵌入式高级应用带来高集成度与超低功耗等特性。作为采用 MSP430X 架构（具有 1MB 扩展内存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列产品设计可满足当今大型系统的内存要求，全面支持采用模块化 C
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对于大多数使用 FPGA 的嵌入式系统设计人员来说，基于微处理器核的 SoC 结构正在成为主流。据调查，目前有五分之一的 FPGA 设计使用了软处理器核，调查还发现大多数 FPGA 设计人员希望今后都使用软处理器核，并渴望使用像 ARM 公司提供的处理器核解决方案。与此同时，另一个与核使用增加并行的趋势是：约四分之三的嵌入式设计都在某种程度上采用知识产权 (IP) 复用。总体趋势仍然持续转向 FPGA 及摒弃 ASIC 发展，使用可编程逻辑技术的嵌入式项目中有 81% 是采用 FPGA器件。这对于 FPG
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Tensilica宣布结盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴关系。 S2C已将Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平台中，并正在开发针对Tensilica广受欢迎的Diamond Standard 330HiFi音频IP核的参考设计和演示平台。 S2C基于FPGA的ESL 解决方案能够使设计工程师容易和安全地
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2005 年， MIPS收购了 FS2，满足客户有关调试支持要求 FS2 作为MIPS 科技的一个部门其先的系统级测试、调试和跟踪能力。FS2的在线仪技术为SoC内部工作提供深入系统级可视性这是保证设计成功和加快上市时间的关键。两公司合开发了 PDtrace?(程序和数据踪)和踪，用于MIPS32 4KE24K24KE以及最新的 34K 多线程处理器系列。除了 PDtrace 技术，FS2为嵌入式系统开发及调试提供系统导航( System Navigator)。FS2还为先处理器总线系统级分析IP 和工具
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SoC 单片机 多内核 多线程 嵌入式系统 SoC ASIC
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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SDR ASIC 射频 FPGA 天线
数字时代的到来不仅没有让模拟产品销声匿迹，相反，主营模拟产品的公司活得有滋有味。德州仪器、美国国家半导体、凌力尔特(Linear)、ADI、Intersil等公司在大力宣传数字时代下模拟产品重要性的同时，不约而同地表示要将精力集中在高性能模拟产品上。那么，在众说纷纭“高性能”的情况下，什么产品才是高性能模拟产品？面对集成度越来越高的半导体行业，高性能模拟产品是否生存不易？中国市场对高性能模拟产品的接受程度如何？ 众说纷纭“高性能” 就在各大公司纷纷标榜自己是高性能模拟产品生产商时，还没有任何一
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