在一个无线接收系统中，为了获得良好的总体系统性能，需要一个性能优越的前端，而低噪声放大器（lna）就是前端的一个重要组成部分。
由于共源共栅级结构能同时满足噪声和功率匹配的要求，因此在lna的设计中被广泛采用。但共源级和共栅级之间的匹配是个关键问题，笔者通过在其之间插入一个级间匹配电感，使得这个问题得以解决。
低噪声放大器电路结构
低噪声放大器作为射频信号传输链路的第一级，必须满足以下要求：首先,具有足够高的增益及接收灵敏度；其次，具有足够高的线性度，以抑止干扰和防止灵敏度下降；第三，端口匹配
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元件 制造
电容式感应技术正在迅速成为面板操作和多媒体交互的全新应用技术，其耐用性和降低bom成本方面的优势，使这种技术在非接触式操作界面上得到广泛的应用。本文采用psoc片上系统芯片，实现了非接触式、稳定可靠的电容式感应按键的设计。
1 psoc片上系统
psoc微处理器由处理器内核、系统资源、数字系统和模拟系统组成。psoc片上系统包含8个数字模块和12个模拟模块。这些模块都可进行配置，用户通过对这些模块进行配置，定义出用户所需要的功能。数字模块可配置成定时器、计数器、串行通信口（uarts）、crc
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SoC ASIC
引言
随着现代半导体技术的发展，将整个系统集成在一个芯片上成为可能，即通常所说的片上系统集成soc(system-on-chip)。由于soc的结构特点，dft成为soc设计中的一项关键技术。由于任何一种测试方法的基本原理都是敏化和传递故障，因此不可避免地使电路内部节点的翻转情况变得更加密集，同时逻辑设计所采用的低功耗设计在测试模式下通常无法起作用，从而在测试模式下必然会产生出比正常工作状态大得多的功率消耗。测试功耗问题将会极大影响产品成品率。因此降低测试功耗是所有测试方法在处理高性能电路系统
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SoC ASIC
产品更新换代频繁的今天，抢占市场先机与提供优异性能同样重要。而soc在提升产品竞争力方面功不可没。fpga ip平台提供了大大简化于传统方法的快速soc设计方案，使设计者能在更短的时间内设计出功能更强大的soc
一直以来，从事消费电子、汽车电子等要求快速上市的产品的设计人员，都面临着设计时间缩短的巨大压力。现在，这种对时间要求比较苛刻的项目设计已经向其他领域转移，包括嵌入式控制和工业设计。加速产品的上市时间越来越重要，产品销售每推迟一周，对生产商就意味着很大的经济损失。举个例子，如果某产品的平均
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SoC ASIC
随着制造工艺的迅猛发展，mcu在外设集成、性能、功耗及降低成本方面都有了长足的进展，几乎能提供与soc相类似的性能，而且应用数量正日趋增长。特别是基于arm的32位mcu，为soc设计人员提供了快速低廉的设计参考。
系统级芯片(soc)技术可以看作是专用集成电路(asic)的一种新的设计模式，较之asic，其设计周期短，能为设计人员消除设计特殊应用时遇到的障碍。soc的性能接近于成熟的asic，不过它仍需要掩膜，并不能节省asic所需的大部分设计成本。
随着先进的制造工艺将更多外设集成于芯片
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SoC ASIC
ARM宣布东芝公司（Toshiba Corporation）与博通公司（Broadcom Corporation）授权获得了ARM®; PrimeCell®; 产品，用于高性能片上系统（SoC）设计。 通过签订有关ARM® PrimeCell® 产品的综合授权协议，东芝将在AMBA Designer环境下通过图形用户接口加快开发可直接部署的基础设施解决方案。博通授权获得了ARM®
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ARM IP PrimeCell SoC设计 博通 单片机 东芝授权 嵌入式系统 SoC ASIC
随着微电子技术的不断创新和发展，嵌入式系统已经广泛渗透到科学研究、工程设计、国防军事、自动化控制领域以及人们日常生活的方方面面。由嵌入式微控制器组成的系统其最明显的优势就是可以嵌入到任何微型或小型仪器和设备中。嵌入式系统是指将应用程序、操作系统与计算机硬件集成在一起的系统。它以应用为中心、以计算机技术为基础，而且软硬件可以裁剪，因而是能满足应用系统对功能、可靠性、成本、体积和功耗的严格要求的专用计算机系统１。嵌入式系统与通信、网络技术的结合可以极大地增强网络的智能化与灵活性，拓展通信功能，从而实现各种
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S3C44B0X Socket 单片机 嵌入式系统 通信 SoC ASIC
与几年前相比，生产嵌入式应用产品的OEM感受到了越来越大的市场压力，产品的新功能和新特性、业界新标准、市场供求、用户对低功耗甚至零功耗的不断追求，以及产品成本等越来越多的因素都会对典型嵌入式设计产生影响，这使得目前市场上的各种应用产品，从纯粹的消费电子（如蜂窝电话、MP3播放器、数码相机）到基础设备（基站、电话系统、WAN交换机等），都产生了变化，这些变化促使研发人员开发更加完善和复杂的软件，并在高端产品上使用大量的FPGA。这些变化同时也将设计者推向了ASIC/SOC与非传统硬件模型——多核设计。
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DSP SoC 单片机 嵌入式系统 SoC ASIC
2000年，富士通未能躲过那场浩劫，在其微电子业务严重亏损的影响下几近破产。 而6年后的今天，凭借着其雄厚的技术功底，富士通的微电子业务重新成为全球半导体市场的重要力量，其良好的业务表现和发展趋势，再次让业界为之侧目。 滕井滋，富士通集团全球高级副总裁、电子元器件事业部总裁，这是富士通微电子业务的最高领导者。ICChina2006期间，笔者有幸在苏州对其进行了专访，以求探究是什么力量使得让富士通的微电子业务，在短短的几年里变得如此强壮。 ■ 回归 穷则思变，曾经让互联网泡沫冲昏头脑的
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元件 制造
中国商品，自出生起刻上了“made in China”的烙印，因此产品就必须要比其它国家/地区的便宜，这是中国造永远无法跳出的圈子和情节。但是要清醒：低价决不等同于可以在性能上折中，否则会毁了自己。 中国产品能畅销世界，其中一个重要前提条件是造价很低。但是低价策略会毁了中国的电子业？也是很多人士担忧的。笔者认为：低价没有错，问题是低价从何而来。如果低价意味着不得不在产品的研发上消减开支，或者
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电子产品 设计 元器件 元件 制造
众所周知，电子学的近代趋势是减小电路的尺寸，而在集成电路中要减小电阻和电容器的尺寸是比较简单的，至于无源电感器，体积庞大，不利于集成。这是因为半导体内得不到电磁效应，而半导体又是集成电路的主要材料，因此组成铁芯的磁物质和组成电感绕组的导线必须沉积在半导体的表面上，这种结构只能得到很低的电感量；再者电感器的尺寸与品质因数也有很大的关系，尺寸越小其品质因数也越小，因而微小的电感通常是不能应用的。基于上述原因，为了在电路中消除电感，可以用有源器件来模拟电感。所谓模拟电感器，就是将电路中每个电感用一个综合电路来代
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电源技术 混沌 模拟技术 元件 制造
通过市场调查了解到，由于许多终端客户对产品的不了解，目前很多应用都会使用ATX架构的商用主板，但是又往往要忍受其种种弊端：比如寿命短，可靠度低，扩展性差等等。在工业应用中，往往产品的稳定性是第一位的。那下面我们将简单介绍一下工业主板与商用主板的特点。
首先介绍一下什么是ATX架构？
ATX(AT Extend)结构是Intel 公司于1995 年7 月提出的。属于一种全新的结构设计，其设计能够更好地支持电源管理。ATX
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主板 元件 制造
众所周知，飞速进步的手机产业强劲地推动了与其配套的电子元器件产业的发展，然而，我国元器件供应商与手机企业的衔接却并不配套，绝大多数企业仍游离于手机供应链之外。要满足国内外手机市场的需求，缩小与国际水平的差距，我国元器件供应商与手机企业还需要不断的努力。 中国电子元件行业协会电阻电位器分会副秘书长蒋满泉： 片式电阻厂商努力扩大手机市场份额 作为新型电子元器件之一的片式电阻器，近几年发展迅速。我国在2002年片式电阻器年产就超过了1000亿只，2005年达1500亿只，产量已占全球总产量的16%左
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asic 制造介绍
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