- 变压器是变换交流电压、电流和阻抗的器件，当初级线圈中通有交流电流时，铁芯（或磁芯）中便产生交流磁通，使次级线圈中感应出电压（或电流）。变压器由铁芯（或磁芯）和线圈组成，线圈有两个或两个以上的绕组，其中接电源的绕组叫初级线圈，其余的绕组叫次级线圈。
一、分类
按冷却方式分类：干式（自冷）变压器、油浸（自冷）变压器、氟化物（蒸发冷却）变压器。
按防潮方式分类：开放式变压器、灌封式变压器、密封式变压器。
按铁芯或线圈结构分类：芯式变压器（插片铁芯、C型铁芯、铁氧体铁芯）、壳式变压器（插片铁芯、C
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变压器 元件 制造
- 随着微电子技术的不断创新和发展，嵌入式系统已经广泛渗透到科学研究、工程设计、国防军事、自动化控制领域以及人们日常生活的方方面面。由嵌入式微控制器组成的系统其最明显的优势就是可以嵌入到任何微型或小型仪器和设备中。
嵌入式系统是指将应用程序、操作系统与计算机硬件集成在一起的系统。它以应用为中心、以计算机技术为基础，而且软硬件可以裁剪，因而是能满足应用系统对功能、可靠性、成本、体积和功耗的严格要求的专用计算机系统１。嵌入式系统与通信、网络技术的结合可以极大地增强网络的智能化与灵活性，拓展通信功能，从而实现
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通讯 网络 无线 SoC ASIC
- 无论是硬件DIY爱好者还是维修技术人员，你能够说出主板、声卡等配件上那些小元件叫做什么，又有什么作用吗？如果想成为元件（芯片）级高手的话，掌握一些相关的电子知识是必不可少的。
譬如在检修某硬件时用万用表测量出某个电阻的阻值已为无穷大，虽然可断定这个电阻已损坏，但由于电脑各板卡及各种外设均没有电路图（只有极少数产品有局部电路图），故并不知电阻在未损坏时的具体阻值，所以就无法对损坏元件进行换新处理。可如果您能看懂电阻上的色环标识的话，您就可知道这个已损坏电阻的标称阻值，换新也就不成问题，故障自然也就
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硬件 元件 制造
- 意法半导体日前宣布公司扩建了位于法国格勒诺布尔的专门研发系统级芯片(SoC)解决方案的创新系统整合中心(CIIS)。 CIIS位于法国格勒诺布尔科技集群地区科学园Polygone Scientifique的中心，扩建项目是新增两个占地面积13,000m2的设施。该中心原有设施包括32,000m2办公区、8,000m2无尘室和实验室、1,800m2测试设施。可同时容纳600名员工办公的扩建工程证明ST一直在履行自上个世纪7
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SoC 解决方案 意法半导体 SoC ASIC
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元器件的检测是家电维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说，熟练掌握
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电子元器件 检测 元件 制造
- 与几年前相比，生产嵌入式应用产品的oem感受到了越来越大的市场压力，产品的新功能和新特性、业界新标准、市场供求、用户对低功耗甚至零功耗的不断追求，以及产品成本等越来越多的因素都会对典型嵌入式设计产生影响，这使得目前市场上的各种应用产品，从纯粹的消费电子（如蜂窝电话、mp3播放器、数码相机）到基础设备（基站、电话系统、wan交换机等），都产生了变化，这些变化促使研发人员开发更加完善和复杂的软件，并在高端产品上使用大量的fpga。这些变化同时也将设计者推向了asic/soc与非传统硬件模型——多核设计。
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SoC ASIC
- 随着微电子技术的不断创新和发展，嵌入式系统已经广泛渗透到科学研究、工程设计、国防军事、自动化控制领域以及人们日常生活的方方面面。由嵌入式微控制器组成的系统其最明显的优势就是可以嵌入到任何微型或小型仪器和设备中。
嵌入式系统是指将应用程序、操作系统与计算机硬件集成在一起的系统。它以应用为中心、以计算机技术为基础，而且软硬件可以裁剪，因而是能满足应用系统对功能、可靠性、成本、体积和功耗的严格要求的专用计算机系统１。嵌入式系统与通信、网络技术的结合可以极大地增强网络的智能化与灵活性，拓展通信功能，从而
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SoC ASIC
- 引言
智原科技的fie8100 soc平台是一种低功耗、便携式视频相关应用开发soc平台，也可用于基于fa526 cpu的soc设计验证。
基于fa526的linux软件开发套件，开发人员可将linux一2．4．19软件环境在fie8100平台上安装实现，并完成对平台上所有ip的驱动程序安装和对fa526的内部调试。
fa526介绍
fa526是一颗有着广泛用途的32位risc处理器。它包括一个同步cpu内核(core)、独立的指令／数据缓存(cache)、独立的指令／数
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SoC ASIC
- 众所周知，电子学的近代趋势是减小电路的尺寸，而在集成电路中要减小电阻和电容器的尺寸是比较简单的，至于无源电感器，体积庞大，不利于集成。这是因为半导体内得不到电磁效应，而半导体又是集成电路的主要材料，因此组成铁芯的磁物质和组成电感绕组的导线必须沉积在半导体的表面上，这种结构只能得到很低的电感量；再者电感器的尺寸与品质因数也有很大的关系，尺寸越小其品质因数也越小，因而微小的电感通常是不能应用的。基于上述原因，为了在电路中消除电感，可以用有源器件来模拟电感。所谓模拟电感器，就是将电路中每个电感用一个综合电路来代
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元件 制造
- 在一个无线接收系统中，为了获得良好的总体系统性能，需要一个性能优越的前端，而低噪声放大器（lna）就是前端的一个重要组成部分。
由于共源共栅级结构能同时满足噪声和功率匹配的要求，因此在lna的设计中被广泛采用。但共源级和共栅级之间的匹配是个关键问题，笔者通过在其之间插入一个级间匹配电感，使得这个问题得以解决。
低噪声放大器电路结构
低噪声放大器作为射频信号传输链路的第一级，必须满足以下要求：首先,具有足够高的增益及接收灵敏度；其次，具有足够高的线性度，以抑止干扰和防止灵敏度下降；第三，端口匹配
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元件 制造
- 电容式感应技术正在迅速成为面板操作和多媒体交互的全新应用技术，其耐用性和降低bom成本方面的优势，使这种技术在非接触式操作界面上得到广泛的应用。本文采用psoc片上系统芯片，实现了非接触式、稳定可靠的电容式感应按键的设计。
1 psoc片上系统
psoc微处理器由处理器内核、系统资源、数字系统和模拟系统组成。psoc片上系统包含8个数字模块和12个模拟模块。这些模块都可进行配置，用户通过对这些模块进行配置，定义出用户所需要的功能。数字模块可配置成定时器、计数器、串行通信口（uarts）、crc
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- 引言
随着现代半导体技术的发展，将整个系统集成在一个芯片上成为可能，即通常所说的片上系统集成soc(system-on-chip)。由于soc的结构特点，dft成为soc设计中的一项关键技术。由于任何一种测试方法的基本原理都是敏化和传递故障，因此不可避免地使电路内部节点的翻转情况变得更加密集，同时逻辑设计所采用的低功耗设计在测试模式下通常无法起作用，从而在测试模式下必然会产生出比正常工作状态大得多的功率消耗。测试功耗问题将会极大影响产品成品率。因此降低测试功耗是所有测试方法在处理高性能电路系统
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- 产品更新换代频繁的今天，抢占市场先机与提供优异性能同样重要。而soc在提升产品竞争力方面功不可没。fpga ip平台提供了大大简化于传统方法的快速soc设计方案，使设计者能在更短的时间内设计出功能更强大的soc
一直以来，从事消费电子、汽车电子等要求快速上市的产品的设计人员，都面临着设计时间缩短的巨大压力。现在，这种对时间要求比较苛刻的项目设计已经向其他领域转移，包括嵌入式控制和工业设计。加速产品的上市时间越来越重要，产品销售每推迟一周，对生产商就意味着很大的经济损失。举个例子，如果某产品的平均
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SoC ASIC
- 随着制造工艺的迅猛发展，mcu在外设集成、性能、功耗及降低成本方面都有了长足的进展，几乎能提供与soc相类似的性能，而且应用数量正日趋增长。特别是基于arm的32位mcu，为soc设计人员提供了快速低廉的设计参考。
系统级芯片(soc)技术可以看作是专用集成电路(asic)的一种新的设计模式，较之asic，其设计周期短，能为设计人员消除设计特殊应用时遇到的障碍。soc的性能接近于成熟的asic，不过它仍需要掩膜，并不能节省asic所需的大部分设计成本。
随着先进的制造工艺将更多外设集成于芯片
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- ARM宣布东芝公司（Toshiba Corporation）与博通公司（Broadcom Corporation）授权获得了ARM®; PrimeCell®; 产品，用于高性能片上系统（SoC）设计。 通过签订有关ARM® PrimeCell® 产品的综合授权协议，东芝将在AMBA Designer环境下通过图形用户接口加快开发可直接部署的基础设施解决方案。博通授权获得了ARM®
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ARM IP PrimeCell SoC设计 博通 单片机 东芝授权 嵌入式系统 SoC ASIC
asic 制造介绍
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