消费、网络、个人娱乐、通信和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的领先供应商 MIPS 科技（纳斯达克交易代码：MIPS）宣布，东芝（Toshiba Corporation）已选择 MIPS32® 24KEc™ Pro和 24KEf™ Pro 内核作为其针对下一代数字消费先进解决方案的微处理器，主要应用于数字电视、高清数字电视和机顶盒等方面。东芝是 MIPS 科技公司的长期授权者，曾采用 MIPS® 架构开发应用于各个方面的 32 位和 64 位的产品，其中包括数码
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高电压模拟和混合信号集成电路厂商Supertex日前宣布推出HV85，一款高电压，低噪音，无电感，电致发光灯(EL)驱动器IC。这个IC适用于照明显示屏，比如手机键盘背光，薄型照明设备，PDA和MP3播放器。 HV852采用一个专利充电泵来消除在传统电致发光灯驱动拓扑常见的外部电感器，二极管和高电压电容器的需要。IC驱动1.5平方英寸电致发光灯电容值达到5.3nF。IC的峰值到峰值输出电压达到160伏。 Sup
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摘 要 介绍了一种电感智能数字化测量技术。通过Lx／Cx变换和Cx／T变换，实现Lx／T 变换及数字显示。线性度好，简便易行。 关键词 Lx／T变换数字化测量 实际应用中，经常需要确定绕制线圈电感量的大小。用Q表测量需定标与调谐，很不方便。用智能电桥，相敏检波等方法，测量复杂且准确度低。随着科学技术的发展，仪表的智能数字化测量已成为趋势。本文介绍一种将电感量转换成时间间隔，用计数器和液晶进行数字显示的电感智能数字化测量技术
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2006年7月7日 北京讯 赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）日前宣布：其可编程片上系统（Programmable System-on-Chip®，PSoCTM）混合信号阵列器件的销售量已突破1亿片，该数字充分证明了这种高性能、低成本的混合信号集成平台已被市场所广泛接受。赛普拉斯公司目前正在向亚洲、欧洲和美国的2000多家客户出售PSoC器件，其应用领域非常宽广，涵盖了消费电子、手
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新型LED驱动器尺寸小、外形薄、能效高，是手机、数码相机、MP3播放器和其他小巧便携式电子产品背光显示控制的理想选择
2006年7月3日——全球领先的电源管理解决方案供应商安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）推出三款新型白光LED驱动器，专为手机、数码相机、MP3播放器和其他便携式消费类电子设备的背光应用而设计，用于驱动其中的高亮度LED。这三款新器件的能效高达90％，采用0.6 mm超薄封装，有助设计人员达到当今电池供电的便携式电子设备对电源和板空间的严格
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1 SoC基本情况(1)什么是SoC 20世纪90年代中期，因使用ASIC实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法。这种芯片，初始起名叫System on a Chip(SoC)，直译的中文名是系统级芯片。 如何界定SoC，认识并未统一。但可以归纳如下： ①SoC应由可设计重用的IP核组成，IP核是具有复杂系统功能的能够独立出售的VLSI块；
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2006全球第二大电脑展览－第二十六届Computex展览已经拉开帷幕。此次展览上，在商用计算机部分，最为枪眼的莫过于Intel推出新一代的双核心处理器，各大厂家份份展示出自己的双核CPU计算机产品。
而在工业计算机及嵌入式计算机部分，莫过于DMP集团新推出的一款All-in-One Embedded Total Solution 的高度集成SoC CPU-Vortex86SX。 此款CPU为什么能成为工控界的焦点呢？
1：一直支撑中低阶单板计算机的SoC处理器，例如AM
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电子系统设计正在发生着重要的转变。可编程逻辑器件使设计者可以开发具有千万门以上、频率超过300MHz以及嵌...
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摘要： 本文会介绍如何在兼容ARM V4指令集的32位RISC处理器(FA526)所构建的SoC平台上(即FIE8100)，运用智原科技所提供的FA526-Linux开发包通过armboot装载Linux操作系统。使开发人员可以在基于FIE8100 SoC的仿真平台-MediaCreative!上进行二次开发和验证设计。
智原科技的FIE8100 SoC平台是利用智原科技所开发并验证过的大量硅知识产权构建而成的高性能用于低功耗，可携式视频相关应用开发的SoC平台，它也可用于基于FA526 C
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近来各大媒体的评测都推出了来自AMD方面的AM2处理器与INTEL的Core 2 Duo对比测试，似乎AMD在新一代CPU的对决中已显颓势，但是，今天AMD做出了有力的回击。
AMD今天发布了一款新型CPU插座，用户可以同时插入两颗AMD的双核处理器，以实现4核心两倍的性能，这一创新性的发明看来有助于AMD在X86性能王座的争夺中占据优势。
尽管在单CPU性能方面处于劣势，但AMD方面表示目前采用多线程的游戏越来越多，毫无疑问他们将在这些游戏的性能上取得领先，据悉该socket将在下半年上市，
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在北京第九届科博会现场发现，长虹网络数字音视频处理SOC芯片等四大核心芯片首次集体亮相。这意味着中国家电业在核心技术领域实现了一次全方位集中突破。 据了解，网络数字音视频处理SOC芯片是当前3C领域的一次大突破。该芯片是决定高清晰数字（网络）电视、数码相机、数码摄像机等多媒体产品音质话质的核心芯片，属于世界首创。 与SOC芯片一同展示的还包括长虹自主研发的数字视像智能会聚芯片、数字智能遥控芯片、数字高清图像自动处理专用芯片。 长虹一内部人士还透露
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无线传感器网络(Wireless Sensor Networks, WSN)市场处于发展的初期阶段，预计将从2007年开始将显现其真正的潜力。目前，多项技术和标准仍在争夺主导地位，而这种分散状态妨碍了该市场的增长。 许多WSN设备使用IEEE 802.15.4芯片。在网络连接层面，为了进入住宅应用，ZigBee协议在与Zensys的Z-Wave和SmartLabs的INSTEON进行竞争。WSN将在许多场所找到用武之地，利用它可以实现对一切的控制，从家庭照明一直到工
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在为关键电子系统开发特殊电源组件过程中，ST因为积极合作和突出表现而被授予 ATLAS 供应商奖
2006年5月10日 — 意法半导体宣布位于瑞士日内瓦近郊的欧洲核能研究中心及世界最大的物理粒子实验室（CERN）下属的ATLAS合作组织，日前授予ST公司ATLAS供应商奖，表彰ST为CERN的ATLAS大型实验开发提的抗辐射稳压器。在日内瓦的颁奖仪式上，ATLAS合作项目负责人Peter Jenni为ST公司颁奖，这项大奖是对ST与CERN在开发这些独特产品上密切合作的认可和表彰，这些
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STM 电源技术 模拟技术 元件 制造
市场调研公司Gartner Dataquest副总裁兼首席分析师Bryan Lewis先生指出：第二代SoC已经出现，预计将在2010年达到300亿美元的市场规模(图1)。这个领域将被有实力的大公司主宰。 第二代SoC有很多特点：器件门数高，带有多处理器核，使用了多层软件。典型产品有Philips的Nexperia，TI的OMAP，松下的UniPhier。它们的主要特征包括：多个子系统组成一个完全的系统；嵌入式软件驱动子系统和层次化软件；含有半导体IP(知识产权
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