- 1.引言嵌入式系统一般指非PC系统，它包括硬件和软件两部分。硬件包括处理器/微处理器、存储器及外设器件和I/O端口等。软件部分包括Bootloader、操作系统（OS）和应用程序。嵌入式系统的硬件和软件都必须高效率地设计
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移植 分析 U-Boot S3C44B0X 基于
- Spansion公司与SK海力士公司近日宣布结成战略同盟，并针对嵌入式应用市场发布4x、3x、2x节点Spansion SLC NAND产品。基于双方合作开发的首款Spansion? SLC NAND产品将于2012年第二季度面世。作为合作的一部分，双方将同时签订专利交互授权协议。
Spansion的NAND产品主要针对诸如汽车电子、工业电子以及通信等嵌入式应用领域，以补充NOR产品供应，并提供完整产品解决方案。Spansion公司的高性能、高可靠性SLC NAND产品系列将提供广受业界认同的客
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SK海力士 NAND
- 随着嵌入式技术在电子信息等领域的快速发展，对数据存储设备容量和性能的要求也日益提高。Nand Flash在这一领域的应用越来越广泛，由于Nand Flash在写操作之前需要擦除整块且使用寿命有限，因此，如何更有效的管理好
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平衡 研究 Flash Nand 系统 嵌入式
- 1 引言S3C44B0是Samsung公司推出的一款为手持设备或其他通用设备开发的32位处理器，它基于ARM7TDMI核，没有内存管理单元（MMU）。在采用无MMU的微处理器的嵌入式系统中广泛采用的就是uClinux系统，作为linux的衍生系
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S3C44B0 移植 uClinux 实现 U-Boot 利用
- 1 概 述P89C51RD2是PHILIPS公司内核基于8位80C51单片机的派生产品，在完全保留80C51指令系统和硬件结构的大框架下，进行了多方面的加强、扩展和创新，最大限度地利用了原有结构的方方面面。P89C51RD2将原有的对外数据
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功能 实现 ISP ROM Boot P89C51RD2
- SK海力士于本周二宣布，公司与美国飞索半导体(SpansionInc.)签署了可以相互使用对方专利的特许以及SLCNAND闪存产品的供应协议。
SK海力士解释说，此次签署的协议包括双方在使用对方的专利时不需要另外交付专利费。
最近全球的专利纠纷急剧增加，两家公司在这样的情况下能够通过该协议，就更能减少纠纷的发生可能，并且缩小了经营上的不确定性。
此外，SK海力士还可以借助该协议掌握稳定供应嵌入式SLCNAND闪存产品的供应商。嵌入式SLCNAND闪存是使用于IT设备内部储存的高增值产
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SK海力士 NAND
- Spansion公司(纽约证交所代码：CODE)与SK海力士公司近日宣布结成战略同盟，并针对嵌入式应用市场发布4x、3x、2x节点Spansion SLC NAND产品。基于双方合作开发的首款Spansion® SLC NAND产品将于2012年第二季度面世。作为合作的一部分，双方将同时签订专利交互授权协议。
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Spansion 海力士 NAND
- 2012年，随着智能手机、平板电脑、Ultrabook的井喷式爆发，有一种半导体器件会受到产业的万众瞩目----这就是Nand Flash，Gartner预估今年NAND Flash市场增长18%! 年初以来，NAND Flash大厂英特尔、东芝、海力士、三星、美光等均有扩增新产能计划，各大厂工艺纷纷转向20nm，三星西安建厂发力10nm Nand Flash!可以说，一场围绕Nand Flash应用的存储大变革正在进行，Nand Flash应用变革给本土业者带来哪些机遇?智能手机、平板电脑供应商如何看待
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- 北京时间4月4日下午消息，据《日刊工业新闻》报道，由于移动设备的需求持续增加，东芝最早计划今年夏天兴建一座新的NAND闪存芯片工厂。
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东芝 NAND
- 什么是SLC？SLC英文全称(Single Level Cell——SLC)即单层式储存 。主要由三星、海力士、美光、东芝等使用。SLC技术特点是在浮置闸极与源极之中的氧化薄膜更薄，在写入数据时通过对浮置闸极的电荷加电压，
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Flash NAND MLC SLC
- 根据集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查，受第一季淡季效应的影响，零售市场的记忆卡与随身碟需求持续疲软，再加上OEM客户的新机种上市时间点，最快也会落于2Q12，使得NANDFlash下游客户端皆持续采取保守的库存策略，以降低营运风险。在买方购买意愿不强的情况下，卖方过去采取的降价促销策略效果有限，价格若继续下跌，恐将侵蚀自身的获利水平，使得部分卖方降价意愿已大幅降低。上述因素乃是造成3月下旬NANDFlash合约价呈现微幅走跌的原因。集邦科技表示，2012年上半
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集邦科技 NAND 平板
- 虽然符合新的通用闪存卡(UFS)规范的产品出现，2013年将在移动NAND闪存市场引发新的技术竞争，但较旧的嵌入多媒体存储卡(eMMC)标准在许多手机和平板电脑中仍将保持统治地位，届时出货量将强劲增长37%。
据IHS iSuppli公司的移动与嵌入存储市场简报，2013年eMMC解决方案的出货量预计达到7.111亿个，高于2012年的5.203亿个。
尚没有关于UFS的预测，但eMMC凭借其增强的安全性与出色性能，预计继续强劲增长，这种势头至少能保持到2015年，届时在手机和其它消费电子
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NAND UFS
- 纵观半导体发展历史，一种新兴技术的出现，影响的不只是个别公司的兴衰，更是推动了某个产业的转型，新技术是变革者赶超传统技术列强的利器，也是产业升级的动力源，当年的光盘存储技术兴起，就带动了中国整体光盘机产业，现在，我们又将迎来新一轮的存储技术变局---以NAND FLASH为代表的半导体存储技术会给我们的本土企业带来了什么机遇?这里结合自己的体会聊做分析。
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泰胜微 存储 NAND FLASH
- 引言 美国WindRiver公司的实时嵌入式系统VxWorks和美国Motorola 公司MPC860系列处理器已经广泛的应 ...
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VxWorks Flash BOOT
- TDK株式会社成功开发出Single Chip固态硬盘eSSD系列，并从4月起开始销售。eSSD系列是通过多芯片封装技术(MCP)、把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型闪存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。
该产品在尺寸仅为17mm×17mm的208-ball BGA封装(球栅阵列封装)面积上实现了1GByte~4GByte的闪存容量，与将闪存和SSD控制器分别进行安装的情况相比，不仅可以缩小基板的尺寸，而且还可以降低安装成本。因此，
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