英伟达基于 Arm 架构的首款 CPU 一直备受关注，标志着该公司雄心勃勃地意图挑战英特尔、AMD 和苹果等主导者。但这一举措现在遇到了严重的波折。一个新发现的硬件问题迫使再次推迟，据报道工程师们将重新回到设计图板上来解决最新问题。英伟达在备受期待的 N1x Arm CPU 上遇到了新的硬件问题，这次是重大的。据多家行业消息来源引用的半精确报道，这个问题可能需要对硅片设计进行重大更改。因此，芯片的发布和出货日期都被推迟到了 2026 年。英伟达工程师在今年早些时候遇到了第一个重大问题，但据报道他们能够解决
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英伟达 Arm CPU
瑞萨电子公司从法国 Menta 公司获得了嵌入式 FPGA（eFPGA）IP 和 EDA 工具，用于其 ForgeFPGA 系列可编程设备。ForgeFPGA 系列是通过收购 Dialog Semiconductor 公司获得的，并由在 Silego Technology 公司开发 GreenPak 可配置技术的团队开发的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系统综合工具能够对 eFPGA 核心 进行现场安全更新，允许 ASIC 设计在部署后轻松更新新功能。Men
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瑞萨电子 FPGA
FPGA 市场预计将从 2025 年的 83.7 亿美元增长到 2035 年的 175.3 亿美元，复合年增长率为 7.6%。22/28 至 90 纳米节点大小的细分市场预计将在 2025 年以 41% 的价值份额领先，这得益于其性能和能效的平衡。低端 FPGA 将占据 38% 的配置细分市场，这得益于对高性价比解决方案日益增长的需求。FPGA（现场可编程门阵列）市场预计将从 2025 年的 83.7 亿美元扩展到 2035 年的 175.3 亿美元，在预测期内以 7.6% 的复合年增长率增长。这种增长是
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FPGA 市场分析
正如 Arm 工程部软件高级副总裁 Mark Hambleton 在 《2025 年芯片新思维》报告 中所说：人工智能 (AI) 的未来发展离不开软硬件的协同。然而，在由 Arm 赞助的新 CIO 报告中所述，开发者工作流程的碎片化限制了开发者创建和扩展新 AI 应用的速度，而这也是目前其所面临的最大挑战之一。报告下载链接： https://www.arm.com/resources/white-paper/why-software-is-crucialArm 深知软件对于释
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Arm AI
者：Arm 终端事业部技术战略及业务拓展总监 卢旻盛人工智能 (AI) 为消费电子设备实现了更综合、更加个性化且更智能的体验。而这也意味着设备上运行的软件和系统将愈发复杂，对安全性产生了直接的影响。举例来说，如果代码行数增加 10 倍，出现更多漏洞的风险也会增加 10 倍。虽然端侧 AI 创造了大量的机遇，新模型、功能、算子类型和量化技术不断涌入市场，但这种快速的变化在安全方面也带来了严峻的挑战，尤其是对消费电子设备而言。因此，建立起保护客户隐私与数据的安全技术和倡议，必须与 AI 带来的优势和持续机遇相
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Arm AI 消费电子设备安全
机器人早已不再局限于工厂车间或科幻电影，它们已经融入人们的日常生活，或许是客厅里默默工作的扫地机器人，又或是在超市里引导顾客完成购物的自助收银机，这些早已不是新奇事物，而是广泛技术变革的缩影。在人工智能 (AI) 与机器学习 (ML) 技术的推动下，机器人正从机械执行任务的工具，进化为具备自适应能力与决策能力的协作伙伴。它们能够感知环境、实时响应，甚至通过自然语言进行交流。 这种日益增强的智能正在模糊机器与助手之间的界限，为人机协作开辟了新的可能性。随着技术的日益成熟，机器人将在更多领域发挥更大
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Arm 机器人
AMD 很高兴宣布，Spartan™ UltraScale+™ 成本优化型系列的首批器件现已投入量产！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已开放订购，并在 AMD Vivado™设计套件2025.1 中提供量产器件支持。AMD成本优化型产品组合中的这一新品专为需要高 I/O、低功耗和先进安全功能的成本敏感型边缘应用而设计，为业经验证的 UltraScale+™ FPGA 和自适应 SoC 产品组合带来了现代化的连接、后量子密码等功能。三款最低密度器件的首次量产出货，标志着面向中低端
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AMD Spartan UltraScale+ FPGA
在 EAC2025 易贸汽车产业展期间，EEPW专访了傲图科技创始人牛力。作为前苹果造车团队及小马智行核心成员，牛力带领的傲图科技以 “非 FPGA 的 4D 成像毫米波雷达技术”为突破点，在展会现场展示了 V2 系列与 RF 系列产品。采访中，牛力围绕团队技术基因、TI 芯片生态合作、成本控制哲学及商业化路径展开深度分享，揭示了这家初创公司如何以工程化思维重塑自动驾驶感知层格局。 一、技术底色：从苹果造车到 4D 雷达的 “非 FPGA” 破局之路作为国内少数拥有自动驾驶核心团队背景的创业者，
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傲图科技 雷达 汽车电子 FPGA
据彭博社报道，Arm 首席执行官 Rene Haas 与 Nvidia 首席执行官 Jensen Huang 一起批评美国对中国的 AI 半导体出口管制，他表示此举可能会减缓该技术的整体进步，从而影响消费者和行业参与者。Haas 在牛津举行的 Founders Forum 全球会议上发表讲话时说：“如果你缩小了获得技术的机会，并迫使其他生态系统发展起来，那就不好了......如果你愿意的话，它会让馅饼更小。坦率地说，这对消费者来说不是很好。他还谈到了 Arm 在中国的足迹，指出该公司的存在“相当重要”。华
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ARM 英伟达 美国出口管制
一块搭载了英伟达N1X处理器的惠普开发板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的测试中，运行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X处理器在单核测试中获得了3096分，在多核测试中获得了18837分，平均频率为4GHz。数据显示这款处理器为20线程配置，由于Arm通常没有像英特尔那样的超线程技术，因此很可能是20个物理核心，类似于英伟达迷你超算所搭载的GB10。同时，该开发板可能配备128GB系统内存，其中8GB预留给GPU。其性能已经接近甚至超过了当前市场上的一些顶
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英伟达 Arm PC 芯片 SoC 处理器 联发科
Arm 开发的 Zena 系列计算子系统 （CSS） 可能使半导体公司、一级供应商甚至汽车制造商能够更轻松、更快速地创建汽车级 AI 芯片。软件正在成为汽车行业更大的战场，AI 正在成为贯穿车辆各个领域的核心功能。“AI 工作负载正在成为筹码，”Arm 汽车部门高级副总裁兼总经理 Dipti Vachani 说。随着 AI 开始支撑从高级驾驶辅助系统 （ADAS） 到车载信息娱乐 （IVI） 的方方面面，公司正在重新设计汽车的内部电气架构。它们都将更多的计算能力从汽车每个角落的电子控制单元 （E
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ARM 开发了一个包含 16 个高性能处理器的计算子系统（CSS），以加快下一代 AI 芯片在汽车设计中的开发速度。这是首次使用 Zena 品牌，并提供 16 个 Cortex A720AE 汽车处理器核心和 Cortex-R82AE 实时微控制器核心。一个关键区别是 Mali GPU 是可选的，AI 加速器也是可选的，这表明 ARM 预计芯片制造商将添加额外的 IP，无论是作为 RTL 集成在芯片中，还是作为芯片 LET。这标志着在软件定义汽车中越来越多地使用人工智能，从而提高了处理需求“我们拥有超过
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Arm 软件定义汽车 汽车电子
ARM 开发了具有 16 个高性能处理器的计算子系统 （CSS），以加快用于汽车设计的下一代 AI 芯片的开发。这是 Zena 品牌的首次使用，提供 16 个 Cortex A720AE 汽车处理器内核和 Cortex-R82AE 实时微控制器内核。一个关键区别是 Mali GPU 是可选的，AI 加速器也是可选的，这表明 ARM 希望芯片制造商在芯片中添加额外的 IP，无论是在芯片中作为 RTL 还是作为小芯片。这标志着软件定义汽车中越来越多的 AI，从而提高了处理要求“我们有超过 94% 的汽车制造商
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ARM Zena AI定义汽车
40 年前，Xilinx推出了一种革命性的设备，可以在工程师的办公桌上使用逻辑进行编程。Xilinx 开发的现场可编程门阵列 （FPGA） 使工程师能够将带有自定义逻辑的比特流下载到桌面编程器，以便立即运行，而无需等待数周才能从晶圆厂返回芯片。如果出现错误或问题，可以当场重新编程设备。“我从事 FPGA 领域已有 27 年，从 1999 年开始对 FPGA 进行编程，”AMD 产品、软件和解决方案公司副总裁 Kirk Saban 告诉EEPW，该公司于 2022 年收购了赛灵思。“它可能是最不为人知的半导
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5 月 27 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日早发文：“玄戒 O1 最高主频 3.9GHz，这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。”官方数据显示，小米玄戒
O1 处理器安兔兔跑分超过了 300 万分，拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅
109mm2。架构方面，小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频
3.9Hz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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小米 雷军 芯片 玄戒 O1 处理器 ARM 3nm
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