近日，阿里巴巴开源了新一代通义千问模型Qwen3，Arm成为首批适配该模型的计算平台厂商。双方的合作不仅推动了AI技术在端侧设备上的应用，还为开发者提供了更高效的解决方案。据官方消息，Arm面向AI框架开发者的开源计算内核KleidiAI已与阿里巴巴的轻量级深度学习框架MNN深度集成。得益于此，Qwen3系列中的三款模型（Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B）能够在搭载Arm架构CPU的移动设备上无缝运行，展现出卓越的端侧AI推理能力。作为阿里巴巴最新发布的混合推理模型，Qwen3
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阿里巴巴 Arm AI 大语言模型
提供可定制的硬件-软件计算子系统 （CSS） 将提高 Arm 在 2025 年的收入，并将使该公司达到许可和产品供应之间的界限。关于处理器 IP 许可方 Arm Holdings plc 是否会开始生产处理器芯片并与其无晶圆厂芯片客户竞争，已经有很多讨论。在 Arm 与知名被许可方 Qualcomm 之间的法庭案件中，据称 Arm 首席执行官 Rene Haas 撰写了一份战略文件，表明 ARM 可以开始设计自己的芯片。哈斯回应说，作为首席执行官，他的工作是考虑多种可能的行动方案，而这一方案尚未实施。英国
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CSS Arm
5 月 10 日消息，科技媒体 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）发布博文，报道称英伟达首款
ARM 架构的“超级芯片”GB10 Grace Blackwell 现身 GeekBench 跑分库，性能数据虽有波动，但单核性能已能与高端
ARM 和 x86 处理器一较高下。该媒体认为从现身 GeekBench 数据库来看，这款芯片已进入测试阶段，英伟达有望在 2025 台北国际电脑展（5 月 20~23 日）上正式发布该芯片。GB10 的单核性能表现亮眼，跑分数据表明其能与顶级 AR
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英伟达 ARM 超级芯片 处理器
处理器 IP 许可方 Arm Holdings plc 公布了创纪录的 10 亿美元第四财季和 40 亿美元的年度收入。在 4QFYE25 中，Arm 的收入为 12.4 亿美元，净利润为 2.1 亿美元。收入同比增长 34%。Arm 表示，Nvidia 从 Hopper 过渡到用于 AI 的 Blackwell GPU，以及增加的计算子系统 （CSS） 交易以及与马来西亚政府签署的多年许可协议，都为本季度的强劲表现提供了支持。尽管 Arm 表示没有看到关税投机的影响，但它对 1QFYE26 的预测下调了
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Nvidia Arm
近日，全球知名半导体知识产权（IP）提供商Arm公布了其2025财年第四季度及全年财务数据。数据显示，其季度营收首次突破10亿美元，达到12.41亿美元，同比增长34%，创下了历史新高。据Arm发布的财报，其2025财年全年营收达到40.07亿美元，刷新了历史记录。其中，版税收入为21.68亿美元，许可及其他收入为18.39亿美元。两大主要收入来源均表现强劲，表明市场对Arm技术的需求持续增长。Arm方面指出，其业绩增长得益于英伟达Superchip的快速迭代以及大企业加速部署自研芯片的趋势。据Arm预测
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Arm
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通过AEC-Q200认证、采用紧凑型薄形SOT-227封装并可安装在散热片上的全新厚膜功率电阻器---ISOA200。Vishay MCB ISOA200可选配用于内部温度监测的NTC热敏电阻和用于更高效安装的预涂相变热接口材料（PC-TIM），在80°C底壳温度下可提供高脉冲处理能力和高达200W的高功率耗散。日前发布的器件采用裸露铝衬底取代金属片，可用作预充电、放电、主动放电或缓冲电阻，降低汽车、工业和航空航天等应用的
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Vishay AEC-Q200 厚膜功率电阻器 NTC 热敏电阻 PC-TIM
芯片设计巨头Arm公布财报，盈利和营收均超出预期，实现创纪录的营收，季度营收首次突破10亿美元大关；但发布了令人失望的指引。周三美股盘后，Arm股价重挫超11%，英伟达盘后也小幅下跌。截至周三美股收盘，Arm年初至今微涨。周三盘后的下跌，令其年内录得约11%的下跌。（1）主要财务数据营收：第四财季总收入同比增长34%，达到12.4亿美元，首次突破10亿美元大关，分析师预期为12.3亿美元。Arm2025财年全年营收首次突破40亿美元。净利润：第四财季净利润录得2.1亿美元，较去年同期的2.24亿美元下降6
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Arm 盈利 营收 超预期 芯片设计
据 ComputerBase 称，英伟达和联发科预计将在 2025 年台北国际电脑展上推出他们联合开发的基于 Arm 的 PC 处理器。即将推出的芯片 N1X 和 N1 针对台式机和笔记本电脑，标志着 Nvidia 更深入地进入 Windows-on-Arm 生态系统。然而，由于未解决的技术障碍，零售可用性可能会推迟到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的话说。两家公司的首席执行官 — 英伟达的黄仁勋和联发科技的 Rick Tsai
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英伟达 联发科技 Computex Windows PC N1 Arm 芯片
据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。根据代码提交记录及供应链消息，玄戒芯片的硬件架构已逐渐清晰，其采用“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-
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小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升，开发人员参与的项目随时可以超越Cortex-M系列，这对集成开发环境（IDE）也提出了更高的要求，最好能够用一套IDE来管理、开发和保护日益多样化的工程项目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常见的两款用于Arm Cortex-M MCU开发的集成开发环境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，对于Arm Cortex-A和Cortex-R的开发，则需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作为一款功能强
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Arm 工程资产 集成开发环境
确定IP技术发布的日期有时是一项挑战，尤其是英国处理器内核IP设计商 ARM。不过有证据可查的是第一款Arm内核处理器是在1985年4月26日在英国剑桥的Acorn上流片的，我们暂且将这个时间作为Arm真正进入IC设计领域的原点。ARM1是Acorn继BBC Micro家用电脑成功之后自主开发的处理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber开发。当日这颗处理器流片前在设计和制造方面已经进行了好几个月的开发，而且硅片最后花了好几个月才回到剑桥。 “它的设计制造成本低廉，由于设计对微处理器的
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Arm IP
在半导体产业面临历史性转折的当下，领先的计算平台公司Arm于近日发布的《芯片新思维：人工智能时代的新根基》行业报告揭示了AI时代芯片技术的演进路径。芯粒与先进封装技术的崛起正突破传统摩尔定律的物理极限，为架构创新、能效革命与安全范式重构提供了新的可能性，从而为人工智能的爆发式增长构建新型算力基座。 随着传统缩放技术的终结，先进的封装技术已逐渐成为摩尔定律的真正继任者——尽管其本身也面临着诸多限制。芯粒设计趋势的兴起，实际上并不是为了让芯片变得更小。事实上，随着晶体管数量的增长速度超过单纯缩放技术
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Arm 安全 人工智能 AI
英特尔的日子已经很艰难，但现在事实证明，其新的、大力推广的 AI PC 芯片的销售不如预期，从而造成其旧芯片的产能短缺。该消息发布之际，首席执行官宣布即将裁员，糟糕的财务报告导致公司股价暴跌。英特尔表示，其客户正在购买更便宜的上一代 Raptor Lake 芯片，而不是新的、价格更高的 AI PC 型号，如用于笔记本电脑的 Lunar Lake 和 Meteor Lake 芯片。在财报电话会议上，英特尔宣布，其“英特尔 7”工艺节点目前面临产能短缺，该公司预计这种短
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出于对美国加征关税等潜在政策风险的担忧，全球三大顶级PC厂商联想、惠普和戴尔正在考虑在沙特阿拉伯建立生产基地。联想计划在利雅得建立PC和服务器组装工厂，并获得了沙特阿拉伯公共投资基金（PIF）子公司20亿美元的投资支持。通过与PIF旗下科技企业埃耐特（Alat）的深度合作，不仅获得政府及非洲市场的采购优先权，更将沙特定位为开拓非洲PC市场的战略枢纽。据联想CEO杨元庆透露，利雅得工厂预计2026年实现全链条投产，首批「沙特制造」产品将专供本土及周边市场。应当地政府的邀请，惠普和戴尔目前已派出团队前往该国考
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