意法半导体（ST）一直以来以生态做得好著称，使STM32系列微控制器登顶中国本土的营收冠军。那么，ST是如何打造生态的？ 在2019年“STM32峰会”上，众多第三方合作伙伴参加了展示。为此，电子产品世界等媒体访问了部分合作伙伴和ST公司，请他们介绍了如何打造生态。 受访的这些公司中，包括以STM32教材和开发板起家的大学生创业公司——广州星翼，从使用芯片拓展到第三方合作的出门问问，与
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MCU 生态
众所周知，著名的处理器IP供应商ARM已经终止了与华为及其子公司海思的业务合作。随着这一则爆炸性的消息，人们逐渐开始质疑，华为是否还能做出手机芯片？
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华为 生态 RISC-V ARM
特朗普将华为列为出口管制的黑名单，台积电便公开表达对大客户的支持，表示将继续为华为出货。为什么台积电可以不受管制令影响？
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华为 台积电 ARM 海思5G
中国大数据的安全，离不开服务器CPU芯片的国产化，2018年6月，在政府信息类产品中的“服务器整机与芯片等核心配件”一项中，实力比较强大的申威、龙芯、飞腾都成功入围，更可喜的是：刚刚进入服务器CPU芯片的华为、兆芯、海光和宏芯竟然也入围了。而没有自己核心技术，并使用英特尔芯片的联想服务器，遗憾落榜。多家新兴的国产服务器芯片公司能够入围，可见国家对自主技术和安全可控，越来越重视。
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ARM 服务器
据外媒最新报道，处理器IP供应商ARM已经终止了与华为及其子公司海思的业务合作(suspend business)，如果属实无疑会对华为硬件发展造成不可估量的冲击。
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ARM 华为
5月22日，环球时报消息，英国芯片设计商ARM将暂停与华为的全部业务。
目前，华为对此不予置评。ARM公司在一份声明中表示，正在“遵守美国政府制定的所有最新规定”，ARM发言人拒绝就其与华为的合同目前的状况提供更多的信息。
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ARM 日本 华为
根据英国广播公司（BBC）报道，半导体知识产权龙头英国 Arm 公司的内部文件告知员工，要暂停与华为的所有有效合约、支援和待确定的合约，因为其技术包含美国技术成分 ，Arm 在中国的子公司 Arm China 并未证实该消息的确实性，但已经在业界引起轩然大波。
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华为 芯片 ARM
让VR普及为全球数十亿台装置用户体验的日常是个长期目标。Arm透过全新Arm®Mali™-D77 DPU显示处理器，不但解决显示技术上的挑战，也带领VR迈入下一个阶段。
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Arm VR 消费
心有多大，舞台就有多大，梦想有多大，你的世界就有多大。
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MCU 嵌入式
据IHS Markit最新报告，ST（意法半导体）公司的STM32是中国排名第一的通用微控制器（MCU）品牌。STM32为何能取得如此成就？MCU在该公司里是什么角色？未来MCU走势如何？2019年4月，深圳蛇口希尔顿南海酒店，ST举办了一年一度的“STM32中国峰会”，总裁兼CEO（首席执行官）Jean-Marc Chery向与会者介绍了ST，并在新闻发布会上解答了电子产品世界等媒体的问题。 产能充足，不设上限， &
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MCU 嵌入式
任何一个微处理器都要与一定数量的部件和外围设备连接，但如果将各部件和每一种外围设备都分别用一组线路与CPU直接连接，那么连线将会错综复杂，甚至难以实现。为了简化硬件电路设计、简化系统结构，常用一组线路，配置以适当的接口电路，与各部件和外围设备连接，这组共用的连接线路被称为总线。采用总线结构便于部件和设备的扩充，尤其制定了统一的总线标准则容易使不同设备间实现互连。
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MCU 总线
日前，首款采用龙芯CPU核的国产SSD主控GK2302系列芯片问世。
GK2302系列芯片是龙芯与国科微合作的技术成果，搭载龙芯嵌入式CPU IP核，是国内首款真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。
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龙芯 CPU ARM
以 “聚智慧，创未来” 为主题，2019年STM32峰会聚焦人工智能与计算、工业与安全、云技术与连接三大专题。在为期两天的峰会上，意法半导体联合45个合作伙伴共同展出180多个原型设计，举行40场精心策划的专题分论坛和技术研讨会。
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STM32 MCU
随着电子产品的飞速发展，MCU的集成度越来越高，体积越来越少，封装形式越来越多。编程是产品上市前至关重要的一道工序，采用什么样的编程方式才适合产品生产呢，本文为您解惑。工业技术的大幅度提高，用户对电子产品性能的需求增加，使得电子产品的设计也趋于模块化，高集成度，高配置，小体积。利用BGA，QNF等小体积封装的MCU搭配必要的外围电路，一块只有纽扣电池大的线路板，也可以实现丰富的功能。图1 小体积PCB板芯片种类成千上万，芯片封装形式的多种多样，PCB板子的设计更是千变万化。选择什么样的烧录方式和生产工具，
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MCU 编程 智能
Enable light intelligence by using machine learning on MCUs作者/宋岩 恩智浦（中国）管理有限公司 MCU高级系统工程师 （北京 100022） 摘要：简要探讨了人工智能的主要实现方式——机器学习，尤其是深度学习应用于MCU的可行性与特点。结合自己的实践，介绍了在这类资源受限的平台上建模的要点、工作流程、配套工具、优化方法，以及实践的例子。笔者认为，在智能物联时代，也就是AIoT时代的蓬勃发展下，机器学习与MCU都在飞速发展，它们
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201905 MCU 机器学习 边缘 智能
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