2019年3月27日 – Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的Arm POP IP受联咏科技(Novatek)采用，结合Arm
big.LITTLE架构的核心优势，为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。 当前，电视系统正迈入革命性的新时代。更高分辨率的视频、全面扩展的服务以及全新的AI驱动功能，将带动用户需求的提升与设备数量的增长。这让终端消费者为之振奋，但同时也为SoC芯片设计人员带来巨大的挑战。要在电视系统中增加上述功能，意味着芯片的复杂度也随之增加，因此工程团队不仅要努力在成本与功能
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Arm POP
2018年什么技术最火，非人工智能莫属；2018什么应用最有前途，物联网敢说第二没人敢说第一，毕竟连几乎改变了中国人消费习惯的阿里巴巴在2018年都公开宣布物联网作为公司下一步发展的核心战略。人工智能技术的火爆，必然会和最有前途同时应用最广泛的物联网产生全新的融合，在AI+IoT的时代，实现人工智能技术与物联网在实际应用中的落地融合，已经成为各大传统行业向物联网时代迈进过程中智能化升级的最佳通道。
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慕尼黑电子展 MCU
2019年AIoT行业风口已经到来，智能楼宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列应用场景正在或即将爆发。AIoT行业快速发展，竞争争分夺秒，应用落地是成功的唯一标准;为此，相关企业需要天时、地利、人和三大要素支撑。 场景是天时，掌握应用场景即掌握了数据和入口。 技术是地利，行业技术快速迭代发展，掌握最新技术方案才能占得先机。 人才是人和，当前AIoT技术人才仍然十分短缺，吸引更多人才加盟，才有力量推动商业落地。 现在，天时、地利、人和三大要素齐聚周易大赛平台，只待各路英豪加入! 周易大赛平
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Arm AIoT
在过去的十年中，我们记录了ARM处理器在数据中心(特别是通用服务器)的崛起。这是充满希望和失望的十年。但是数据中心正在发生变化，计算、存储和网络必然被推到网络的边缘，更接近终端用户，因为许多现代应用的延迟要求较低，而且集中移动和存储数据的巨大成本可能只是临时使用。因此，ARM今天的机会或许比10年前开始这一征程时要好。
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Arm 5G
中国上海，2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS)
和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布，联合推出基于全新ArmÒ Neoverse™
N1的系统开发平台，该平台将面向下一代云到边缘基础设施，并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM)
7纳米FinFET工艺上得到全面硅验证。Neoverse N1
系统开发平台(SDP)同时也是业内第一个7纳米基础设施开发平台，可利
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Arm Cadence Xilinx
中国北京，2019年3月8日 ——
赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)近日宣布，ModusToolbox™套件将为业内主流开源物联网平台所支持的设备到云端应用开发全流程提供支持。这一重大举措将推动开发者更快速地将差异化的物联网产品推向市场。 赛普拉斯在Arm® Mbed™ OS和Arm
Pelion™物联网平台上耕耘已久，并在赛普拉斯的物联网生态中成功构建了首个由ModusToolbox™套件支持的应用开发流程。 ModusToolbox套件为开发人员使用行业领先的MCU和物联网
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赛普拉斯 MCU 物联网
作为在智能终端领域呼风唤雨的角色，ARM的崛起在很大程度上构筑起了今日终端市场的繁荣。 由于采用授权、版税和软件平台服务为主的盈利模式，ARM能够尽量避免在制造和工厂方面分心，将大部分精力都投入到芯片产品的研发设计和相关软件平台的开发上，从而推进产品快速进步。 而这也正是华为海思、高通、苹果等企业能够在芯片业务上一年一旗舰的快速推出产品的核心原因。 当然，既然已经在智能终端领域只手遮天，下一步就必然是利润更丰富、前景更好的数据中心领域了。 在2011至2013年，以高通、Calxeda、Sea
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ARM 数据中心
MCU市场属于传统市场，后来者怎样站稳脚跟？Dialog提醒您：道路千万条，集成第一条。因为集成可实现更好的PPM（性能、功耗、面积）。 近日，在德国嵌入式世界展览和大会（Embedded World Exhibition and Conference）召开前夕，Dialog半导体公司在京举办发布会，隆重宣布推出无线连接多核MCU——SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。&nb
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蓝牙 MCU
Arm宣布与Vodafone签订战略合作协议，该协议能够帮助企业大幅简化物联网解决方案的部署，并降低部署成本。基于之前在iSIM技术
(integrated SIM)
上的合作，此次合作将Vodafone与Arm的物联网软件以及网络服务相结合，为企业提供可编程的网络系统单芯片设计，从而无需使用传统SIM卡。帮助客户以较低的成本与复杂性，安全部署、远程配置(remotely
provision)以及管理全球市场中大量的物联网设备。 Arm IoT服务事业群总裁Dipesh
Patel表
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Arm Vodafone 物联网
新春伊始，ST（意法半导体）公司在京举办了STM8的媒体发布会，专门推介STM8，称会进一步扩大STM8的产能；同时，强调ST会有十年供货保证，使客户能放心、长期地使用；另外，把STM32生态系统进一步延伸到STM8，让工程师更容易开发的应用。从左到右：Patrice HAMARD，Arnaud JULIENNE，曹锦东据悉，ST公司的MCU（微控制器）在10年间增长了12倍，32位MCU——STM32以丰富的产品和完善的生态而广为所知。然而，8位MCU——STM8系列也功不可没。例如在全球市场，自201
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MCU 8位
北京 – 2019年2月27日 –
Arm宣布与中国联通旗下联通物联网有限责任公司(以下简称“物联网公司”)正式签署长期合作协议，双方将在物联网领域展开深度合作，打造全新物联网平台，引入Arm
Pelion设备管理平台与Mbed OS操作系统，携手共创更灵活、高效、安全的物联网联合生态。 近年来，随着物联网蓬勃发展，物联网设备呈几何数倍增长。IHS Markit IoT首席分析师Sam
Lucero指出中国物联网市场持续快速增长，中国的蜂窝物联网连接从2018年的5.6亿将增长到2022
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Arm 物联网
Arm今日宣布与Brightsight、中国信息通信研究院(CAICT)、Riscure和UL等独立安全测试实验室，以及咨询机构Prove&Run联合推出PSA认证项目(PSA
Certified™)，以支持基于平台安全架构(PSA)框架的安全物联网解决方案的大规模部署。通过独立安全测试，PSA认证项目可帮助物联网解决方案开发商和设备制造商对来自种类繁多的物联网设备的数据，建立安全性和真实性。 Arm副总裁兼新兴业务事业部总经理Paul
Williamson表示：“PSA为行业提供了
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Arm 物联网
国产替代是个好主题;在引领时代潮流方面，有5G、AI、汽车、传感器、第三代宽禁带半导体材料等;在传统芯片领域，例如MCU，要看具体针对什么应用，即是否有好的应用场景。
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本土 芯片 投资 AI MCU 201903 中国芯
“STM8系列MCU已经走过了十个年头，在过去我们更多谈论的是STM32
32位MCU，但其实STM8的出货量也非常大，也是我们MCU领域的重要产品线。”意法半导体亚太区微控制器和数字IC事业部及线上营销副总裁Arnaud
Bonnet近日在STM8发售十周年纪念庆典上说道。 迄今为止，10年间STM8的累计出货量超过40亿片，接近了STM32十年的发货量。“过去我们谈的更多是STM32，但是STM8同样对ST非常重要。”Arnaud强调道。 Arnaud将过去十年ST在单片机领域的成功归
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意法半导体 MCU
根据外媒《Axios》的报导，尽管苹果公司尚未公开表态，但开发人员和处理器龙头英特尔(intel)高管已经私下表示，他们预计苹果最早2020年就会放弃英特尔处理器，转而采用自己的ARM架构处理器。而这项报导也呼应了《彭博社》日前的一份报导，其报导指出，首款搭载ARM架构处理器的Mac计算机可能会在2020年问世。
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苹果 英特尔 ARM
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