作为在智能终端领域呼风唤雨的角色，ARM的崛起在很大程度上构筑起了今日终端市场的繁荣。 由于采用授权、版税和软件平台服务为主的盈利模式，ARM能够尽量避免在制造和工厂方面分心，将大部分精力都投入到芯片产品的研发设计和相关软件平台的开发上，从而推进产品快速进步。 而这也正是华为海思、高通、苹果等企业能够在芯片业务上一年一旗舰的快速推出产品的核心原因。 当然，既然已经在智能终端领域只手遮天，下一步就必然是利润更丰富、前景更好的数据中心领域了。 在2011至2013年，以高通、Calxeda、Sea
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ARM 数据中心
MCU市场属于传统市场，后来者怎样站稳脚跟？Dialog提醒您：道路千万条，集成第一条。因为集成可实现更好的PPM（性能、功耗、面积）。 近日，在德国嵌入式世界展览和大会（Embedded World Exhibition and Conference）召开前夕，Dialog半导体公司在京举办发布会，隆重宣布推出无线连接多核MCU——SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。&nb
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蓝牙 MCU
Arm宣布与Vodafone签订战略合作协议，该协议能够帮助企业大幅简化物联网解决方案的部署，并降低部署成本。基于之前在iSIM技术
(integrated SIM)
上的合作，此次合作将Vodafone与Arm的物联网软件以及网络服务相结合，为企业提供可编程的网络系统单芯片设计，从而无需使用传统SIM卡。帮助客户以较低的成本与复杂性，安全部署、远程配置(remotely
provision)以及管理全球市场中大量的物联网设备。 Arm IoT服务事业群总裁Dipesh
Patel表
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Arm Vodafone 物联网
新春伊始，ST（意法半导体）公司在京举办了STM8的媒体发布会，专门推介STM8，称会进一步扩大STM8的产能；同时，强调ST会有十年供货保证，使客户能放心、长期地使用；另外，把STM32生态系统进一步延伸到STM8，让工程师更容易开发的应用。从左到右：Patrice HAMARD，Arnaud JULIENNE，曹锦东据悉，ST公司的MCU（微控制器）在10年间增长了12倍，32位MCU——STM32以丰富的产品和完善的生态而广为所知。然而，8位MCU——STM8系列也功不可没。例如在全球市场，自201
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MCU 8位
北京 – 2019年2月27日 –
Arm宣布与中国联通旗下联通物联网有限责任公司(以下简称“物联网公司”)正式签署长期合作协议，双方将在物联网领域展开深度合作，打造全新物联网平台，引入Arm
Pelion设备管理平台与Mbed OS操作系统，携手共创更灵活、高效、安全的物联网联合生态。 近年来，随着物联网蓬勃发展，物联网设备呈几何数倍增长。IHS Markit IoT首席分析师Sam
Lucero指出中国物联网市场持续快速增长，中国的蜂窝物联网连接从2018年的5.6亿将增长到2022
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Arm 物联网
Arm今日宣布与Brightsight、中国信息通信研究院(CAICT)、Riscure和UL等独立安全测试实验室，以及咨询机构Prove&Run联合推出PSA认证项目(PSA
Certified™)，以支持基于平台安全架构(PSA)框架的安全物联网解决方案的大规模部署。通过独立安全测试，PSA认证项目可帮助物联网解决方案开发商和设备制造商对来自种类繁多的物联网设备的数据，建立安全性和真实性。 Arm副总裁兼新兴业务事业部总经理Paul
Williamson表示：“PSA为行业提供了
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Arm 物联网
国产替代是个好主题;在引领时代潮流方面，有5G、AI、汽车、传感器、第三代宽禁带半导体材料等;在传统芯片领域，例如MCU，要看具体针对什么应用，即是否有好的应用场景。
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本土 芯片 投资 AI MCU 201903 中国芯
“STM8系列MCU已经走过了十个年头，在过去我们更多谈论的是STM32
32位MCU，但其实STM8的出货量也非常大，也是我们MCU领域的重要产品线。”意法半导体亚太区微控制器和数字IC事业部及线上营销副总裁Arnaud
Bonnet近日在STM8发售十周年纪念庆典上说道。 迄今为止，10年间STM8的累计出货量超过40亿片，接近了STM32十年的发货量。“过去我们谈的更多是STM32，但是STM8同样对ST非常重要。”Arnaud强调道。 Arnaud将过去十年ST在单片机领域的成功归
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意法半导体 MCU
根据外媒《Axios》的报导，尽管苹果公司尚未公开表态，但开发人员和处理器龙头英特尔(intel)高管已经私下表示，他们预计苹果最早2020年就会放弃英特尔处理器，转而采用自己的ARM架构处理器。而这项报导也呼应了《彭博社》日前的一份报导，其报导指出，首款搭载ARM架构处理器的Mac计算机可能会在2020年问世。
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苹果 英特尔 ARM
北京 – 2019年2月22日 – Arm宣布推出两款全新Arm Neoverse平台，即Neoverse
N1平台和E1平台，以高度的可扩展性、高吞吐量和性能，推动5G和未来物联网的发展，推动下一波基础设施平台转型。 去年10月，Arm推出Arm
Neoverse，为创建万亿联网设备的世界而打造云端到边缘的基础设施。此后，整个Arm生态系统见证了一些重要的产品发布，包括华为、HPE(全球首台基于Arm架构的Top500超级电脑)以及AWS
Graviton，面对5G和IoT所带来的机遇
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Arm Neoverse
Arm宣布针对其下一代Armv8.1-M架构推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量扩充方案的Arm
Helium技术。这一全新技术能够帮助开发者简化软件开发流程，并显著提升未来Cortex-M系列处理器的机器学习能力与信号处理性能。 业界正在加速推动创建一个拥有万亿互联设备的世界，而要实现这一愿景，我们必须找到行之有效的方法来扩展网络边缘众多受限设备的计算能力。通过提升这些设备的计算能力，开发人员能够直接为设备编写机器学习(ML)应用程序，并在设备本地实现自
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Arm Armv8.1-M
在即将到来的物联网时代，各类终端需求的持续发酵下，市场重燃了对MCU这个已面世数十年产品的热情。在近期一份的调查报告中显示，2018年全球MCU营收达186亿美元规模，达到近306亿片，其中前八大厂商占据了近9成市场份额。
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MCU NXP Microchip
意法半导体的STM8-SO8-DISCO 8位微控制器(MCU) Discovery 套件，可让用户在板子上一次评估三款STM8微控制器。这三款STM8微控制器是目前市场上在售的采用主流8引脚SO8封装的产品。除了三合一这个出色的性价比优势外，该套件还是一款简约的开发板，除启动下一步开发所需的最基本功能外，没有任何多余的的配置。主板上有一个按钮和一个LED指示灯，方便用户与电路板交互，嵌入式STLINK/V2和USB端口简化了在线调试和从PC下载代码的过程。这三款微控制器焊接在三个插接式DIL-8模块上，
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嵌入式 MCU
微控制器(MCU)，也就是我们所说的单片机，是今天电子产品的心脏，被广泛地应用到消费和工业电子产品中。小到体温计、无线充电器和智能手环，大到数控机床、机器人和汽车，都有MCU的身影。 随着物联网和新能源汽车的高速发展，未来MCU的市场需求将有爆炸性的增长，前景看好。在竞争激烈的全球市场中，国产MCU是最有机会突出重围的一抹朝阳。 MCU未来的机会在中国 首先，MCU应用“定义权”在中国。不管从消费类的玩具、手机周边、家居家电，到工业类的电机控制、汽车电子、无线通讯，甚至物联网、人工智能，在中国都
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MCU STM32F103
RS13100无线MCU是一款支持蓝牙5和802.15.4技术并且能够运行ZigBee或Thread协议的超低功耗双模SoC器件，可为音频、数据传输、定位和控制应用提供必需的连接选项和处理能力，是可穿戴设备、家居自动化、工业自动化、照明和家用电器市场的理想解决方案。 RS13100 SoC器件具有高达180MHz性能的ARM Cortex M4F、最大4MB专用闪存和400kB
RAM，能够平稳高效地处理要求非常严苛的运作。为了创建高度安全的系统，RS13100包含了多层安全性，其中包括物理不可
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儒卓力 Redpine MCU
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