- 顾伟俊 （罗姆半导体（上海）有限公司 技术中心 现场应用工程师）摘 要：介绍了电机的应用趋势，以及MCU、功率器件的产品动向。 关键词：电机；BLDC；MCU；SiC；IPM1 电机的应用趋势 随着智能家居、工业自动化、物流自动化等概念的 普及深化，在与每个人息息相关的家电领域、车载领 域以及工业领域，各类电机在技术方面都出现了新的 需求。 在家电领域，电器的 智能化需要电器对人机交 流产生相应的反馈。例如 扫地机器人需要扫描计算 空间，规划路线，然后执 行移动以及相应
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202003 电机 BLDC MCU SiC IPM
- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V）近日宣布针对Arm® Ethos™-U55 microNPU（神经处理单元）建立主要合作关系。这是一种机器学习（ML）处理器，面向资源受限的工业和物联网（IoT）边缘设备。作为微控制器（MCU）行业领先的创新者，恩智浦计划在其基于Arm Cortex® -M的微控制器（MCU）、跨界MCU和应用处理器的实时子系统中实施Ethos-U55。此次扩充建立在公司不断增长的机器学习产品基础上，包括最近发布的带有专用NPU的i.MX 8
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MCU NPU ML
- NXP MCU级别的人脸识别解决方案可以将人脸识别功能更快捷地添加到IoT产品中。该方案以突出优势提供硬件参考设计、软件集成服务，便于快速评估与验证开发，满足各类行业领域的人脸识别应用需求。NXP MCU级别的人脸识别解决方案利用i.MX RT106F来实现，使开发者轻松便捷地将人脸识别功能添加到他们基于MCU的IoT产品中，这个超小尺寸，集成软件算法和硬件的方案，可以方便开发者进行快速的评估和概念验证开发。SLN-VIZN-IOT开发套件可以离线创建自己的面部模型，而无需进行云连接，从而降低了总体成本和
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人脸识别 MCU
- 全球稍微有名的CPU指令集不下于10个,大家平常接触最多的是X86及ARM,前者统治了桌面、笔记本及服务器等高性能领域,ARM则是在智能手机、智能穿戴、嵌入式等设备无处不在。根据ARM公布的数据,2019年Q4季度其合作伙伴出货了64亿个ARM芯片,其中有42亿芯片都是Cortex-M系列的,也就是针对低功耗嵌入式市场的,这就占了大约66%的份额,剩下的才是各种Cortex-A、Coretx-R、安全芯片等。至于大家熟悉的Cortex-A系列,这是ARM公司面向高性能产品的,但总量不是最多的,因为全球智能
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ARM CPU处理器 智能手机
- 室外摄像头在安保应用中扮演者重要角色，因此，无论处于热带、寒带，还是日温差极大的气候，都需要确保它们不会运转失常或发生故障。旧版室外摄像头只能在特定温度范围内可靠地运行。温度较低时，锂电池的内部电阻较大，使得电池容量迅速退化，甚至失效。温度很高时，摄像头的图像传感器可能会产生“热像素”，即会对整体图像质量产生不利影响的明亮的单个像素。设计一种可承受-30°C至+ 55°C的宽范围环境温度的室外摄像头面临两个主要的设计挑战。第一个挑战是极高/低温下的启动能力。第二个挑战是需要在宽温度范围内准确测量温度，因为
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摄像头 MCU 处理器
- 据说，在中国，当老板的一般都有这么一个心态：花最少的钱，办最多的事！
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MCU 定时器
- 昨天,ARM发布了两款全新的IP,一款是已经非常成功的ARM Cortex-M家族的新成员Cortex-M55,另一款是去年底新发布的Ethos系列的新产品,也是首款针对Cortex-M平台的微神经网络处理器(microNPU)——Ethos-U55。如果将这两个最新的IP结合,机器学习(ML)性能最高可以提高480倍。两款新产品AI性能的大幅度提升,是ARM在AIoT市场竞争的强大武器。但是,也反映出了ARM在这一市场的焦虑。【 图片来源:techviral 】强攻AIoT市场从两款新产品说起,新增的C
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ARM，CPU处理器
- 春节之后，因为疫情，涛思数据团队全部居家远程办公。在我们每个人的情绪都被疫情左右了大半个月之后，终于在新年伊始，TDengine有了第一个好消息，按照计划，我们如期推出ARM 32位版，为边缘计算、嵌入式场景下时序数据的存储、查询、分析与计算提供一强大的工具，以解决流行的SQLite在该场景下的诸多不足，并且100%开源。希望这个好消息，能让你从低沉的情绪中短暂的抽离，和我们一样感到欣慰。由于受嵌入式设备资源的限制，SQLite凭借其轻小的优势在嵌入式系统的数据处理中独占鳌头，装机总量超过千亿台，远远超过
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开源 TDengine ARM CPU
- 近日，意法半导体最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm®Cortex®-M7的处理性能、高存储容量和节能技术，适用于设计下一代智能产品设备。新MCU功耗保持在低水平，入门级产品采用经济划算的64引脚QFP封装，集成度和实时性能得到提升，可以处理先进的功能，例如，功能丰富的用户界面、自然语言交互、RF网状网络和人工智能（AI）。新产品加强对嵌入式图形处理支持，例如，高达1.4MB的RAM可以支持高达HVGA分辨率的24位色彩先进用户
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MCU 半导体
- 1月30日晚，ARM中国公司宣布捐款500万元用于支持新型冠状病毒感染的肺炎疫情的防控工作。除了现金捐款之外，该公司还在积极协调医用物资资源。
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ARM 捐款
- 1月21日，ARM公司宣布旗下的Mali-G77 GPU获得了林利集团的“最佳处理器IP”大奖，这是ARM最新一代的移动GPU，性能大涨了60%，搭载Mali-G77 GPU的高端智能手机今年Q1季度会正式出货。ARM终端产品事业部副总、总经理Paul Williamson表示，在5G及AI时代，移动设备的运算要求不断提升，从玩游戏到深度学习，消费者正在移动产品上进行越来越多的活动，Mali-G77移动GPU获奖是对ARM工程团队的肯定。Mali-G77是ARM去年5月份发布的最新一代移动GPU，采用了全
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ARM Mali-G77
- 许多行业都需要进行功能安全认证，但认证通常是一个耗时且昂贵的过程。认证还需要对特定开发工具的使用进行广泛的论证，除非工具本身已经通过权威功能安全专业机构的认证，比如位于德国慕尼黑的TÜV SÜD认证机构。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布其MPLAB® XC编译器已获TÜV SÜD功能安全认证，这将大大简化Microchip旗下PIC®、AVR®和SAM单片机（MCU）及dsPIC®数字信号控制器（DSC）的功能安全认证流程。为进一步简化测试和诊断流程，Micr
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MCU DSC
- 陈 曦 （Arm物联网服务集团中国区 负责人） 1 在物联网部署领域，中国市场将面临两大潜在挑战 1）在大规模部署上的问题：在当地市场，企业正在降低对概念验证项目的关注，取而代之的是期待针对盈利的商业模式制定直接的量产销售策略。对于企业，直接进入量产非常困难，因为对研发环境、通信协议、安全及组件的要求都显著提升。Arm Mbed OS 物联网操作系统可以为本地客户提供有效的支持及完善的工具链，从而使物联网开发的工作量减少50％，并提升工作效率，加速量产部署。 2）在场景融合上的问
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2020 Arm AIoT
- 近日，意法半导体在STM32微控制器(MCU)软件框架TouchGFX中增加了新功能，方便设备厂商为家用电器、家庭自动化、工业控制、医疗设备和穿戴设备开发吸引眼球的用户界面。最新版本引入了TouchGFX Generator功能，使项目创建和相关外围设备配置过程变得更加轻松容易。作为STM32CubeMX初始化工具的插件，该功能可以根据最新的STM32Cube固件以及用户所选的图形设置和开发环境(IDE)生成自定义项目，支持STM32CubeIDE和领先的第三方IDE开发环境。TouchGFX Gener
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MCU 软件
- 问题：能否用MCU访问非标准SPI接口？答案：可以，但可能需要做一些额外的努力。简介当前许多精密模数转换器(ADC)具有串行外设接口(SPI)或某种串行接口，用以与包括微控制器单元(MCU)、DSP和FPGA在内的控制器进行通信。控制器写入或读取ADC内部寄存器并读取转换码。SPI的印刷电路板(PCB)布线简单，并且有比并行接口更快的时钟速率，因而越来越受欢迎。而且，使用标准SPI很容易将ADC连接到控制器。一些新型ADC具有SPI，但有些ADC具有非标准的3线或4线SPI作为从机，因为它们希望实现更快的
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MCU SPI ADC
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