- 据国外媒体报道，日本软银集团旗下的英国芯片技术公司ARM，正与汽车制造商通用汽车和丰田汽车合作，开发面向自动驾驶汽车的通用计算系统。这三家公司希望通过加强合作来推动这项技术的发展。
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ARM 通用 丰田 自动驾驶
- 据国外媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示，他们仍计划在2023年前重新上市。
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ARM 上市 西蒙·希格斯
- 作为中国半导体设计行业第一支突破千亿市值的设计公司，依靠指纹识别芯片大获成功的汇顶科技并没有满足现状，而是砥砺前行选择在阿里云栖大会上全面发布其物联网战略......
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IoT 汇顶科技 MCU
- 10月9日消息，近日软银集团旗下的芯片公司ARM首席执行官西蒙·希格斯本周二参加加州圣何塞的一次会议上表示，他们正在考虑公司的重新上市，这一时间将会定在2023年之前。ARM CEO亲承将重新上市 时间定在2023年前西蒙·希格斯在谈到重新上市时表示，在实现重新上市之前，ARM公司还有很多事情需要去做，但是软银集团CEO孙正义设定的2023年前再次上市的目标依旧保持不变。今年6月份的时候，孙正义也再次提到了这一个目标。（本文图片来自互联网）
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ARM
- 随着智能时代的来临，物联网的发展已经从最初简单的万物互联逐渐向智能互联全面演进，并因此带来对边缘处理能力和智能处理的旺盛需求。作为物联网边缘计算的核心器件和物联网终端最普遍的处理单元——MCU，智能化处理需求逐渐成为市场竞争的全新重点，智能物联网时代的MCU需要兼顾卓越的性能，强大的安全，以及灵活的软件生态。面对庞大的市场需求，越来越多的设计者进入了物联网领域，而物联网应用的复杂生态，又对核心器件MCU的开发提出了越来越多的要求，不仅要满足高性能的要求还得性价比高，不仅要满足客户开发的易用性还得能保证强大
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- 近日，意法半导体（ST）在华举办了“ST工业巡演2019”。在北京站，ST亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁Francesco Muggeri分析了工业市场的特点，并介绍了ST的产品线宽泛且通用性强，能够提供完整系统的支持。1 芯片厂商如何应对工业市场少量多样的挑战工业领域呈现多样、少量的特点，需要改变消费类电子大规模生产的模式，实现少量、高质量的生产。具体地，工业的一大挑战是应用的多样化，即一个大应用下面通常有很多小的子应用，所以产品会非标准化，即一个产品只能针对某一类小应用/小客户的需
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- RA MCU产品家族将先进的安全性、连接性、HMI和灵活配置软件包以及全面的合作伙伴生态系统完美融合近日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm®Cortex®-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。RA MCU提供优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的Flexible Software Package（灵活配置软件包，FSP）的终极组合，以满足下一代嵌入式解决方案的需求。为了支持这一全新的产品家族，瑞萨建立了一个
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MCU 物联网
- 鲁 冰 （《电子产品世界》编辑） AI（人工智能）在M级的便宜的小器件上能不能落地？它需要什么资源，性能又怎么样？不久前，Arm中国携手恩智浦半导体在全国进行了巡回讲演。Arm中国高级市场经理Eric Yang分享了AI的基础知识，分析认为边缘AI可以通过在MCU这样的小芯片上实现，并推介了Arm的软件中间件NN——可以有效地对接算法和具体芯片，最后列举出了Arm MCU的应用案例。 1 边缘AI潜力巨大 AI有没有前途？ 前两年AI非常火，AI公司支付的薪水很高。不过，2019年上半年以来，
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- 王 莹 （《电子产品世界》，北京 100036） 摘 要：2019年8月，兆易创新推出全球首个RISC-V内核32位通用MCU——GD32VF103，面向主流型开发需求，且与自己已有的Arm MCU——GD32F103对标，二者可以自由切换。兆易创新为何要第一个吃螃蟹？作为国内最大的通用32位MCU厂商，MCU战略是什么？ 关键词：RISC-V；MCU；Arm 1 为何要做RISC-V MCU？ 多年来，兆易创新坚持的两个原则是市场导向和客户需求。 物联网（IoT）的多元化、差异化需求大，可
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- Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂在华为全联接大会上，与华为Cloud & AI产品与服务总裁侯金龙，以及绿色计算产业联盟CTO郭晶女士一起发布了由华为和Arm中国联合署名的《鲲鹏计算产业发展白皮书》。
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- 近日，意法半导体8引脚STM32微控制器(MCU)现已上市，紧凑、经济的封装让简单的嵌入式开发项目也能利用32位MCU的性能和灵活性。新推出的四款STM32G0 微控制器是8引脚经济性和32位性能的完美组合，在市场绝无仅有，基于59 DMIPS的 64MHzArm®Cortex®-M0 + CPU，片上高达8KB的RAM和32KB闪存，高性能外设包括2.5Msps ADC、高分辨率定时器和高速SPI接口。灵活的I/O引脚映射和MCU内部功能，让设计人员轻松升级终端产品功能，不会牺牲电路板空间或物料清单成本
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- 据外媒报道，软银旗下英国芯片设计公司ARM Holdings联合创始人兼首席技术官迈克·穆勒(Mike Muller)宣布将于9月末退休，标志着这位芯片设计师引领的时代结束。
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ARM 首席技术官 退休
- 李竞 恩智浦大中华区 移动设备市场及业务拓展总监1 可穿戴电子的趋势恩智浦看好哪类可穿戴产品？用户对这些可穿戴类产品的期望是什么，产品厂商对元器件的期待是什么？恩智浦大中华区移动设备市场及业务拓展总监李竞称，在过去几年，可穿戴产品正在消费者的日常生活中扮演越来越重要的角色。我们可以看到，可穿戴产品的形态越来越多样化，从智能手环到智能手表，再到TWS（真正无线立体声）耳机等等，其功能也随之丰富。其实，消费者对每一种可穿戴产品都有不同的需求，例如穿戴舒适和更长的待机时间，以及智能手环手表更加独立的工作能力：不
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- 因为众所周知的原因，华为曾经遭受过来自美国谷歌等科技巨头公司的断供危机，虽然现在事态有所缓和，但华为早有两手准备。
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华为 ARM RISC-V
- 2019年8月22日，北京 — 业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布在行业内率先将开源指令集架构RISC-V引入通用微控制器领域，正式推出全球首个基于RISC-V内核的GD32V系列32位通用MCU产品，提供从芯片到程序代码库、开发套件、设计方案等完整工具链支持并持续打造RISC-V开发生态。作为GD32 MCU家族基于RISC-V内核的首个产品系列， 全新的GD32VF103系列RISC-V MCU面向主流型开发需求，以均衡的处理效能和系统资源为RISC-V进
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兆易创新 GD32V系列RISC-V内核32位 MCU
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