- 祝维豪 （《电子产品世界》编辑，北京 100036） 1 工业AI为FPGA和SoC带来机会 1.1 工业AI的技术挑战给工业带来的变化 机器人、工业监控等领域是工业AI的重要应用。其技术挑战体现在很多方面。首先是AI技术本身，因为AI技术是基于算法之上的技术延伸。AI技术的算法迭代很快，不断地演进，因此，在边缘AI技术的应用过程中会产生更多需求，针对不同技术领域的不同需求，AI本身会进行不同方向的技术演进。如何通过升级硬件与软件适应快速变化的AI算法，是目前所面临的的一大技术挑战。 还有是关
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201912 工业AI 赛灵思 Xilinx SoC产品 Arm
- 近日，意法半导体的STM32WB50 *超值系列无线微控制器(MCU)是STM32WB55系统芯片的完整的且引脚兼容的衍生产品，用于需要支持Bluetooth®5.0、ZigBee®3.0或OpenThread标准的成本敏感型物联网设备。该系列产品提供从蓝牙5.0模式的100dB到802.15.4模式的104dB的良好链路预算。Arm®Cortex®-M4内核处理用户应用软件，Cortex-M0 +内核运行包括射频协议栈和安全功能的射频子系统，若开发人员想通过射频和应用隔离，解决安全或实时应用限制问题，S
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MCU 无线
- RISC-V基金会从美国搬迁到瑞士的决定引发了轩然大波，这一标志性事件背后意味着，标准化组织未来或因为中国市场大面积迁出美国，这将是对美国科技领先地位的重大威胁。
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RISC-V ARM 内核 MCU 华为
- 说到32位ARM架构的MCU，意法半导体的STM32系列大概是最为成功的了，无论是产品销售量还是生态系统的完善程度均表现非凡。携业内最快速度发展MCU系列之势，意法半导体革命性的推出全新的STM32MP1多核微处理器，再次希望改写MPU产业的发展历史。 MCU的性能虽然不断在提升，但始终无法实现对视频处理的支持，因此在部分需要视频处理的应用中难以采用，而对传统的处理器，具有视频处理能力但待机功耗太大或者无法执行MCU的实时控制功能。为此，意法半导体推出了全新的整合Arm Cortex-A和Cor
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MPU STM32 ARM
- 据国外媒体报道，苹果Mac系列现在使用的是英特尔处理器，但据称这一局面即将发生改变，苹果从明年开始将开始向自主设计的ARM架构芯片过渡。
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- Wccftech消息，三星解散自研CPU团队，未来将会使用ARM架构。
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- 借助Arm架构和技术推动中国的绿色计算近日，Marvell）今天宣布加入绿色计算产业联盟（GCC），帮助中国市场建立一个开放、创新的绿色计算技术生态系统，并促进在云数据中心基础设施的应用。作为合作的一部分，Marvell将为基于Arm® 架构平台上的大数据、企业和云计算所需的核心应用程序开发做出贡献。Marvell成为绿色计算产业联盟（GCC）新会员 “Marvell公司推出的ThunderX2®是目前获得最广泛支持的基于Arm服务器处理器，可更好地帮助GCC实现其加速全球采用Arm服务器生态系
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绿色计算 Arm
- 瑞萨微控制器、微处理器与Microsoft Azure RTOS相结合，带来快速、无缝、开箱即用的云连接方案全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布助力IoT（物联网）设计人员简化从设备到云端的开发。瑞萨充分利用在安全嵌入式设计领域的丰富经验，在微控制器（MCU）和微处理器（MPU）产品上支持Microsoft Azure RTOS，为用户提供快速、无缝、开箱即用的开发体验。该合作将有助于提供基于瑞萨智能、安全的芯片以及Microsoft Azure 物联网模块（包括Az
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物联网 MCU
- 今天在ARM技术峰会北京站上，Arm中国董事长兼首席执行官吴雄昂称中国客户推出的ARM芯片销量已超过160亿，未来ARM也会继续向中国客户提供授权。ARM是全球嵌入式、移动芯片领域的主导者，中国地区也是ARM的重要市场，占到该公司营收20%左右。根据吴雄昂所说，目前ARM在中国地区已经有超过200多个合作伙伴，中国客户推出的基于ARM技术的芯片累计出货量超过160亿颗，现在国内95%的国产芯片都是基于ARM技术的。今年5月份，美国将华为公司列入实体清单，禁止美国公司与华为做生意，美国之外的公司一旦使用了超
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ARM 美国 英国
- 10月21日，在第六届乌镇互联网大会上，阿里巴巴旗下平头哥半导体宣布，开源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，将业界对近期本已非常火热的RISC-V指令集的关注推向新高度。
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平头哥半导体 RISC-V MCU 开源
- 今年的ARM处理器普遍用上了Cortex-A76大核，明年大家就要上A77大核了，CPU性能更进一步。据报道，ARM公司还在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心，将用于Macbook笔记本中。
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ARM 苹果 CPU
- 在半导体先进制程上的进争，目前仅剩下台积电、三星、以及英特尔。不过，因为英特尔以自己公司的产品生产为主，因此，台积电与三星的竞争几乎成为半导体界中热门的话题。
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三星 ARM 新思科技 5纳米
- 5G、人工智能(AI)、各种实境技术(xR)与物联网(IoT)的加速发展正在改变计算需求。要达到数字沉浸所需要的性能，必须超越当前的水准，并朝Total Compute的世界迈进。这需要在设计IP时采用一种截然不同的方法，必须深度聚焦在性能、安全性与开发人员介入权的优化。
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Arm 共同架构 Total Compute
- 近日，恩智浦半导体公司日前宣布第一批K32 L系列MCU全球上市——K32 L3 MCU系列。本次发布之后，恩智浦很快还将推出本产品线的第二个系列——优化成本和功率的K32 L2 MCU系列。这一新的MCU系列基于Arm® Cortex®-M0+，面向功率敏感性终端节点，能够实现广泛的通用型工业和物联网(IoT)应用。 K32 L2 MCU的动态功耗较早期KL系列提高20%，采用高精度混合信号集成，包括搭载单差分输入模式的可配置16位ADC、DMA可寻址的12位DAC、高精度内部基准电压(1.2
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MCU M0+
- 近日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。RA MCU提供优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的Flexible Software Package（灵活配置软件包，FSP）的终极组合，以满足下一代嵌入式解决方案的需求。为了支持这一全新的产品家族，瑞萨建立了一个全面的合作伙伴生态系统，为RA MCU提供了一系列软件与硬件组件，做到开箱即用。
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