- 全球稍微有名的CPU指令集不下于10个,大家平常接触最多的是X86及ARM,前者统治了桌面、笔记本及服务器等高性能领域,ARM则是在智能手机、智能穿戴、嵌入式等设备无处不在。根据ARM公布的数据,2019年Q4季度其合作伙伴出货了64亿个ARM芯片,其中有42亿芯片都是Cortex-M系列的,也就是针对低功耗嵌入式市场的,这就占了大约66%的份额,剩下的才是各种Cortex-A、Coretx-R、安全芯片等。至于大家熟悉的Cortex-A系列,这是ARM公司面向高性能产品的,但总量不是最多的,因为全球智能
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ARM CPU处理器 智能手机
- 室外摄像头在安保应用中扮演者重要角色，因此，无论处于热带、寒带，还是日温差极大的气候，都需要确保它们不会运转失常或发生故障。旧版室外摄像头只能在特定温度范围内可靠地运行。温度较低时，锂电池的内部电阻较大，使得电池容量迅速退化，甚至失效。温度很高时，摄像头的图像传感器可能会产生“热像素”，即会对整体图像质量产生不利影响的明亮的单个像素。设计一种可承受-30°C至+ 55°C的宽范围环境温度的室外摄像头面临两个主要的设计挑战。第一个挑战是极高/低温下的启动能力。第二个挑战是需要在宽温度范围内准确测量温度，因为
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摄像头 MCU 处理器
- 据说，在中国，当老板的一般都有这么一个心态：花最少的钱，办最多的事！
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MCU 定时器
- 昨天,ARM发布了两款全新的IP,一款是已经非常成功的ARM Cortex-M家族的新成员Cortex-M55,另一款是去年底新发布的Ethos系列的新产品,也是首款针对Cortex-M平台的微神经网络处理器(microNPU)——Ethos-U55。如果将这两个最新的IP结合,机器学习(ML)性能最高可以提高480倍。两款新产品AI性能的大幅度提升,是ARM在AIoT市场竞争的强大武器。但是,也反映出了ARM在这一市场的焦虑。【 图片来源:techviral 】强攻AIoT市场从两款新产品说起,新增的C
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ARM，CPU处理器
- 春节之后，因为疫情，涛思数据团队全部居家远程办公。在我们每个人的情绪都被疫情左右了大半个月之后，终于在新年伊始，TDengine有了第一个好消息，按照计划，我们如期推出ARM 32位版，为边缘计算、嵌入式场景下时序数据的存储、查询、分析与计算提供一强大的工具，以解决流行的SQLite在该场景下的诸多不足，并且100%开源。希望这个好消息，能让你从低沉的情绪中短暂的抽离，和我们一样感到欣慰。由于受嵌入式设备资源的限制，SQLite凭借其轻小的优势在嵌入式系统的数据处理中独占鳌头，装机总量超过千亿台，远远超过
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开源 TDengine ARM CPU
- 近日，意法半导体最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm®Cortex®-M7的处理性能、高存储容量和节能技术，适用于设计下一代智能产品设备。新MCU功耗保持在低水平，入门级产品采用经济划算的64引脚QFP封装，集成度和实时性能得到提升，可以处理先进的功能，例如，功能丰富的用户界面、自然语言交互、RF网状网络和人工智能（AI）。新产品加强对嵌入式图形处理支持，例如，高达1.4MB的RAM可以支持高达HVGA分辨率的24位色彩先进用户
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MCU 半导体
- 1月30日晚，ARM中国公司宣布捐款500万元用于支持新型冠状病毒感染的肺炎疫情的防控工作。除了现金捐款之外，该公司还在积极协调医用物资资源。
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ARM 捐款
- 1月21日，ARM公司宣布旗下的Mali-G77 GPU获得了林利集团的“最佳处理器IP”大奖，这是ARM最新一代的移动GPU，性能大涨了60%，搭载Mali-G77 GPU的高端智能手机今年Q1季度会正式出货。ARM终端产品事业部副总、总经理Paul Williamson表示，在5G及AI时代，移动设备的运算要求不断提升，从玩游戏到深度学习，消费者正在移动产品上进行越来越多的活动，Mali-G77移动GPU获奖是对ARM工程团队的肯定。Mali-G77是ARM去年5月份发布的最新一代移动GPU，采用了全
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ARM Mali-G77
- 许多行业都需要进行功能安全认证，但认证通常是一个耗时且昂贵的过程。认证还需要对特定开发工具的使用进行广泛的论证，除非工具本身已经通过权威功能安全专业机构的认证，比如位于德国慕尼黑的TÜV SÜD认证机构。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布其MPLAB® XC编译器已获TÜV SÜD功能安全认证，这将大大简化Microchip旗下PIC®、AVR®和SAM单片机（MCU）及dsPIC®数字信号控制器（DSC）的功能安全认证流程。为进一步简化测试和诊断流程，Micr
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MCU DSC
- 陈 曦 （Arm物联网服务集团中国区 负责人） 1 在物联网部署领域，中国市场将面临两大潜在挑战 1）在大规模部署上的问题：在当地市场，企业正在降低对概念验证项目的关注，取而代之的是期待针对盈利的商业模式制定直接的量产销售策略。对于企业，直接进入量产非常困难，因为对研发环境、通信协议、安全及组件的要求都显著提升。Arm Mbed OS 物联网操作系统可以为本地客户提供有效的支持及完善的工具链，从而使物联网开发的工作量减少50％，并提升工作效率，加速量产部署。 2）在场景融合上的问
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2020 Arm AIoT
- 近日，意法半导体在STM32微控制器(MCU)软件框架TouchGFX中增加了新功能，方便设备厂商为家用电器、家庭自动化、工业控制、医疗设备和穿戴设备开发吸引眼球的用户界面。最新版本引入了TouchGFX Generator功能，使项目创建和相关外围设备配置过程变得更加轻松容易。作为STM32CubeMX初始化工具的插件，该功能可以根据最新的STM32Cube固件以及用户所选的图形设置和开发环境(IDE)生成自定义项目，支持STM32CubeIDE和领先的第三方IDE开发环境。TouchGFX Gener
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MCU 软件
- 问题：能否用MCU访问非标准SPI接口？答案：可以，但可能需要做一些额外的努力。简介当前许多精密模数转换器(ADC)具有串行外设接口(SPI)或某种串行接口，用以与包括微控制器单元(MCU)、DSP和FPGA在内的控制器进行通信。控制器写入或读取ADC内部寄存器并读取转换码。SPI的印刷电路板(PCB)布线简单，并且有比并行接口更快的时钟速率，因而越来越受欢迎。而且，使用标准SPI很容易将ADC连接到控制器。一些新型ADC具有SPI，但有些ADC具有非标准的3线或4线SPI作为从机，因为它们希望实现更快的
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MCU SPI ADC
- 用于连接的技术标准和平台对实时感应、通信和数据共享具有直接影响，这对于全球商业和贸易至关重要。凭借无限的设计和连接可能性，物联网（IoT）开发人员面临的挑战仍然是如何在工厂、楼宇和其他工业应用程序之间创建安全、低功耗和鲁棒的连接。选择正确的协议和正确的原型平台可能会令人生畏。为帮助您选择正确的技术， SimpleLink™连接的微控制器（MCU）支持多种连接协议，包括Zigbee，Thread，BluetoothLow Energy，Wi-Fi，以太网和Sub-1 GHz，所有这些协议均由SimpleLi
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物联网 MCU
- 毛 烁 （《电子产品世界》编辑，100036） 2019年12月6日，由中国半导体行业协会、中国计算机学会嵌入式系统专业委员会指导，由IDG主办，《电子产品世界》杂志社承办的第六届物联网开发者大会于北京北辰洲际酒店圆满召开。 物联网已逐渐成为人们观念中普遍的存在。随着国家大力推动物联网产业发展，物联网技术的相关应用项目落地也愈发增多，产业也愈发繁荣。 大会伊始，国家物联网产业创新战略联盟副理事长王正伟发表《迎接物联网的黄金十年》主题演讲，王正伟强调，未来物联网将经历三个重要阶段:2024年智
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- 毛 烁 （《电子产品世界》编辑，北京 100036） 根据IDC预测数据，由于云计算需求旺盛，推动服务器快速增长，服务器芯片市场规模也持续增长。2015年中国服务器芯片市场规模约为155亿元，预计2020年达到360亿元，年复合增长率约为18%。（如图1） 飞腾作为目前国产ARM服务器芯片的主要厂商。与华为一样获得了ARM指令集架构的永久性授权，目前其内核也是自主设计的，可以实现自主可控。从基于ARM架构的具体部署和业务进展维度看，天津飞腾发展较早，目前其产品线布局、商业化和生态已成熟，产品已经
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