Arm 产生高估值的能力最终取决于其人工智能前景。
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据路透社报道，根据软银旗下芯片设计公司Arm5日提交的首次公开募股文件，苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议，该协议有效期将延续到2040年以后。9月5日，Arm公布了520亿美元首次公开募股的定价，这将是今年美国最大的IPO。Arm在一份文件中表示，软银集团计划以每股47至51美元的价格发行9550万股美国存托股票。据了解，Arm拥有全球大多数智能手机计算架构背后的知识产权，该公司将其IP授权给苹果和许多其他公司使用，而苹果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的设计过程中都使用了Arm的技术来
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9月6日消息，英国芯片设计公司ARM于当地时间周二提交的最新IPO文件显示，苹果公司已经与ARM就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。周二，ARM在最新提交的文件中公布了首次公开募股(IPO)的定价，每股ADS定价在47-51美元之间，IPO规模最高520亿美元。Arm将于9月5日起在纽约向投资者开始路演，预计这将是今年全球规模最大的IPO。Arm的最新招股说明书显示，仅有9.4%的Arm股票将在纽约证券交易所公开交易，计划通过IPO筹集48.7亿美元的资金，这一IPO规模远小于该
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这意味着 Arm 的估值大约在 500 亿至 540 亿美元之间。
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英国芯片设计公司Arm计划最早于下周二开始与潜在投资者会面，之后一周在纳斯达克上市。据知情人士最新透露，Arm的大型IPO目标估值在500亿-550亿美元之间。预计软银集团(SoftBank)将在此次发行中出售约10%的流通在外股。这将使Arm的IPO成为今年规模最大的IPO，并将有助于确定沉寂的IPO市场是否准备苏醒。在2016年，软银以约320亿美元的价格收购了Arm，后者专注于开发和授权Arm架构的处理器和相关技术，这些技术被广泛应用于移动设备、嵌入式系统和各种计算设备中。在收购协议达成时，软银创始
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前言MCU是Microcontroller Unit的简称，又称为“单片机”，是将精简化的CPU、内存、计数器、I/O接口等集成在一颗芯片上，形成芯片级的计算机，可以实现对设备的针对性控制，在手机、充电器、汽车、遥控器、以及工业控制等领域都可以看见MCU芯片的身影。最近，充电头网拆解了一款倍思140W氮化镓充电器，其内部搭载了一颗来自芯海的MCU CSU32P10。倍思140W氮化镓充电器这款140W多口氮化镓充电器具备28V输出电压档位，支持单口140W输出，能够满足苹果MacBook Pro 16笔记
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搞MCU软件开发的同学，对于调试，并不陌生。开发阶段，大家使用最多的调试手段：在调试器（eg:lauterbach）中，设置断点（Breakpoint），通过程序进入断点的方式确认问题。但是，此方式毕竟有其局限性，eg：非开发人员（eg:测试人员）不能或者没有条件通过此方式进行程序调试；车辆量产后，出现bug时，无法连接调试器，不能获取问题发生时的车辆工况信息......所以，谈到解决bug，我们就需要思考不同阶段的不同调试策略。本文聚焦UART（universal asynchronous receiv
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本应用笔记介绍了采用 Z32F128 微控制器的三相 BLDC 电机的空间矢量调制。它演示了微控制器如何实现 BLDC 电机高效、经济的矢量调制。本应用笔记介绍了采用 Z32F128 微控制器的三相 BLDC 电机的空间矢量调制。它演示了微控制器如何实现 BLDC 电机高效、经济的矢量调制。可以通过在六边形内创建旋转电压参考矢量来控制三相 BLDC 电机，该电压参考矢量的旋转速度决定电机旋转的频率。本应用笔记中讨论的空间矢量调制应用使用带有三个用于角度位置反馈的霍尔传感器的 BLDC 型电机。讨
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今天借比亚迪针对多合一控制器的设计，看下其结构和对MCU的需求本文参考文档，BYD专利：电动汽车及其控制器，集成控制系统本文目录：融合的背景比亚迪多合一方案及说明多合一控制器中的MCU需求1 融合的背景电动汽车的零部件向高集成，低成本，小体积方向发展，最近几年多款三合一产品在电动汽车量产，包括：电机，电控，减速器三合一集成；DC/DC，OBC，配电箱的三合一集成；这种多合一，可以节省零部件之间的连线和支架，增加零部件元件的复用，从而大幅节省成本和空间；2 比亚迪多合一控制器上图，是多合一控制器的功能示意图
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今年最大半导体 IPO，来了。终于，酝酿已久的 Arm 上市计划接近尾声！芯东西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体 IP 巨头 Arm Holdings 向美国证券交易委员会正式递交 IPO 文件，披露了其财务细节。Arm 发行代码为“ARM”。其 2023 财年收入为 26.8 亿美元，低于 2022 财年的 27 亿美元；2023 财年净利润为 5.24 亿美元，低于前一财年的 5.49 亿美元。主导此次发行的包括高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗金融等 28 家投资银行。亚马逊
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前言STM32：意法半导体在 2007 年 6 月 11 日发布的产品，32位单片机。GD32：兆易创新 2013 年发布的产品，在芯片开发、配置、命名上基本模仿 STM32，甚至 GPIO 和 STM32 都是 pin to pin 的，封装不改焊上去直接用。有时候 STM32 的源码不修改，重新编译烧写到 GD32 上就可以跑。当然也有很多不同，比如串口驱动、USB 、库文件等。ESP32：乐鑫公司 2017 年开发的产品，和 STM32、GD32 不同，ESP32 主要面向物联网领域，支持功能很多，
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Arm 的未来是否真是一片坦途。
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1993年8月，EEPW杂志正式创立，三十年风雨如白驹过隙。在2023年的8月25日，EEPW将隆重庆祝创刊30周年，为我们的发展历程添彩添光。EEPW在30周年之际，邀请国内外半导体产业的资深人士、产业投资巨头和领先厂商代表，共话半导体技术应用的热点话题，并对中国半导体产业发展的现状和未来进行探讨与展望。我们也希望可以和三十年来一直陪伴我们的新老读者朋友们一起共襄盛举！本次三十周年庆典，我们会用直播的形式为各位全程呈现，2023年8月25日，9:00-16:50，我们将用连续8小时的直播，为参与庆典的各
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在高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）的领导下，高通将与恩智浦、北欧半导体公司（Nordic Semiconductor）、英飞凌以及博世联合成立一家新公司，旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构，通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解，新公司将设在德国，同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资，该公司应该是先专注于汽车芯片领域，最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示，该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
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英飞凌科技股份公司近日推出TLE988x和TLE989x系列，进一步扩大其全面且成熟的MOTIX™ MCU嵌入式功率IC产品组合。英飞凌的系统级芯片解决方案将栅极驱动器、微控制器、通信接口和电源集成到一颗芯片上，实现了最小的占板面积。全新TLE988x 和TLE989x 系列具有更高的性能，其特点是以CAN（FD）作为通信接口。新型IC已通过 AEC Q-100 认证，是车身、舒适性和热管理应用中的车用有刷直流电机和无刷直流电机控制应用的理想选择。英飞凌科技高级副总裁兼智能电源产品线总经理Andreas
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