1993年8月，EEPW杂志正式创立，三十年风雨如白驹过隙。在2023年的8月25日，EEPW将隆重庆祝创刊30周年，为我们的发展历程添彩添光。EEPW在30周年之际，邀请国内外半导体产业的资深人士、产业投资巨头和领先厂商代表，共话半导体技术应用的热点话题，并对中国半导体产业发展的现状和未来进行探讨与展望。我们也希望可以和三十年来一直陪伴我们的新老读者朋友们一起共襄盛举！本次三十周年庆典，我们会用直播的形式为各位全程呈现，2023年8月25日，9:00-16:50，我们将用连续8小时的直播，为参与庆典的各
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在高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）的领导下，高通将与恩智浦、北欧半导体公司（Nordic Semiconductor）、英飞凌以及博世联合成立一家新公司，旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构，通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解，新公司将设在德国，同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资，该公司应该是先专注于汽车芯片领域，最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示，该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
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英飞凌科技股份公司近日推出TLE988x和TLE989x系列，进一步扩大其全面且成熟的MOTIX™ MCU嵌入式功率IC产品组合。英飞凌的系统级芯片解决方案将栅极驱动器、微控制器、通信接口和电源集成到一颗芯片上，实现了最小的占板面积。全新TLE988x 和TLE989x 系列具有更高的性能，其特点是以CAN（FD）作为通信接口。新型IC已通过 AEC Q-100 认证，是车身、舒适性和热管理应用中的车用有刷直流电机和无刷直流电机控制应用的理想选择。英飞凌科技高级副总裁兼智能电源产品线总经理Andreas
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汽车电机控制 MOTIX MCU 嵌入式功率IC CAN FD接口
8 月 13 日消息，上周有消息称，软银正准备下个月将旗下芯片设计公司 Arm 送到纳斯达克进行 IPO 上市，估值预计在 600 亿至 700 亿美元（IT之家备注：当前约 4344 亿至 5068 亿元人民币）之间。据路透社，知情人士透露，软银集团正在与愿景基金 1 号 (Vision Fund 1，简称 VF1) 进行谈判，拟收购其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 号是软银在 2017 年筹集的一支规模达 1000 亿美元的投资基金。如果谈判达成交易，这家日本科技投资公司将会给 VF1 的投
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软银 Arm
软银旗下芯片设计公司 Arm 传出 9 月将在纳斯达克上市，届时估值可能将超越 600 亿美元，而苹果、三星、英伟达、英特尔、亚马逊甚至是台积电等众多科技公司，也都蠢蠢欲动做好了投资 ARM 的打算。根据《日经亚洲》报道，软银预计将在 8 月稍晚的时候向美国证券交易委员会提出上市申请，然后等待纳斯达克的批准。不过关于确切的上市时间，目前还有多种说法，《路透社》声称消息人士透露 Arm 将在 9 月初上市，而《日经亚洲》给出的时间点则是 9 月下旬。Arm 也希望借着上市的机会，邀请各大科技公司成为长期股东
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8月9日消息，日本软银集团旗下英国芯片设计部门Arm计划于9月份在纳斯达克上市，拟筹资80亿至100亿美元，估值预计将超过600亿美元。苹果、三星电子、英伟达等将对其进行投资。另据彭博社援引知情人士透露，亚马逊正在就与其他科技公司一道作为Arm首次公开募股（IPO）的锚定投资者开展磋商。亚马逊是与Arm讨论过支持其IPO的几家科技公司之一。亚马逊和Arm的代表不予置评。本月初有消息称，路演将在9月的第一周开始，IPO定价将在接下来的一周公布。Arm的高管们可能会把估值提高到800亿美元，尽管目前还不确定这
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Arm 苹果 三星 英伟达
IT之家 8 月 4 日消息，近日，四维图新旗下杰发科技国产化供应链车规级 MCU 芯片 AC7802x 宣布量产，该芯片已交付“多家标杆客户”并进行规模应用。据介绍，AC7802x 系列是杰发科技基于 ARM Cortex-M0 + 内核设计的第二代高性价比车规级 MCU 芯片。该芯片拥有“高可靠性、低功耗和小封装”等特点，符合 AEC-Q100 Grade 1 认证，环境温度最高可支持-40~125℃，可提供 TSSOP20 / HVQFN32 两种封装形式。AC7802x 平台与 AC78
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2023 年 8 月 1 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其客户现可以使用Microsoft® Visual Studio Code（VS Code）开发瑞萨全系列微控制器（MCU）和微处理器（MPU）。瑞萨已为其所有嵌入式处理器开发了工具扩展，并将其发布在Microsoft VS Code网站上，使习惯于使用这款流行的集成开发环境（IDE）和代码编辑器的大量设计师能够在他们熟悉的开发环境中工作。VS Code IDE简化并加速了跨多种平台和操作系统的代码编
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瑞萨 MCU MPU Microsoft Visual Studio Code
欧洲是世界半导体的重要一极，ST（意法半导体）、英飞凌、恩智浦（NXP）被称为欧洲半导体的三驾马车，也是全球知名的半导体巨头。ST的特点是不像欧洲其他两家巨头——英飞凌和恩智浦出身名门1、自带一定的应用市场，ST要靠自己找市场、摸爬滚打，以解决生存和发展问题。据市场研究机构Garnter数据，ST 2022年营收158.4亿美元，年增长率为25.6%，是欧洲最大、世界第11大半导体公司。大浪淘沙、洗牌无数的半导体行业，ST是如何显露出真金本色，成为欧洲乃至世界半导体巨头的？又是如何布局未来的？表1 202
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Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平台，该平台是一套由 Arm 提供的云平台服务，旨在为基于 Arm 架构设计系统的硬件工程师与 SoC 架构师，加速其 IP 选择和 SoC 设计，为 IP 选择流程带来跃阶式的效率提升，进而有效提高其开发和生产效率。为了加快产品推向市场，抢占商机，能在 SoC 设计流程的任一环节中提速都至关重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在针对用户选择 IP 的痛点进行流程优化，通过探索、设计和分享三方面的多样功能达到效率提升。· &n
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电源管理芯片（SBC：System Base Chip）是控制器（MCU）外围器件工作电压的提供者，没有SBC供电，控制器的外围器件则无法工作。使用SBC主要目的：降低硬件系统设计的复杂度和成本。可见，SBC在控制器开发中的重要性。对于商业行为，我们知道，降低成本意味着利润的提高，而且，有利于产品抢占更大的市场份额。搜索一下SBC，发现：市场上，SBC的种类非常丰富，而且采购量越大，SBC单件的成本越低。可是，为什么很多Tier1还要付出更高的成本，自研SBC或者让第三方代工SBC呢？1、SBC的作用简单
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Tier1 电源管理芯片 MCU
2023 年 7 月 24 日，中国 ——意法半导体STM32 微控制器 (MCU)软件生态系统 STM32Cube新增一个USB Type-C® 连接器系统接口(UCSI)软件库，加快USB-C供电(PD)应用的开发。 X-CUBE-UCSI是一款UCSI 认证的总包整体方案，组件包含即用型硬件和使用STM32 MCU充当UCSI PD控制器实现标准化通信的固件示例。客户可以直接复制粘贴这些参考设计，并从优化的物料清单(BoM)成本中受益。 该软件允许 MCU 连接系统主处理器，使用
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近日，2023上海国际嵌入式展在上海世博展览馆举行，作为全球知名的嵌入式技术展会Embedded World在中国的首秀，吸引了众多国内外知名的嵌入式技术厂商参与其中，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子带来了多款嵌入式领域相关展品及精彩的解决方案，比如面向未来汽车E/E架构的互联网关解决方案和新能源汽车电机控制整体方案等。在展会同期，瑞萨电子专门为媒体举办了企业发展、最新战略和重点产品的说明会。 “随着应用的多样化和复杂化，瑞萨更集中于给各种客户提供完整的解决方案，所以我们是一个半导体的方案公司”，这是瑞萨
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随着 Arm 架构芯片在移动设备、嵌入式设备中的普及，凭借算力、功耗、生态上的快速发展，Arm 架构芯片正大举进攻高性能计算市场。此芯科技创始人曾表示「Arm 技术的发展已经到了能够抢夺 x86 市场这样一个时间点上。」尤其是苹果 M1 芯片用不到一年时间就开始撬动 x86 阵营在传统 PC 芯片市场上数十年的主导地位。调研机构 Counterpoint 也曾给出预测，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市场份额将增长一倍。Arm 芯片已然征服了移动市场，那么它的下一站是否是
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