2023年5月16日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的AVR64EA 8位AVR® MCU。AVR64EA MCU为工程师提供基于硬件的高速低功耗集成式模拟核心独立外设 (CIP)，适用于工业、消费和汽车应用的各种实时控制、传感器节点和辅助安全监测。 贸泽供应的AVR64EA MCU搭载带有硬件乘法器的AVR CPU，时钟速度最高可达20MHz。这些器件
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贸泽 Microchip MCU
5月15日消息，对于印度来说，他们正在加大资金支持力度，为的是本土处理器的研发。现在，印度高级计算发展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架构的CPU，其整体参数看起来还是相当不错。从公布的这款AUM处理器看，提供96个ARM内核（ARM Neoverse V1架构，每个小芯片包含 48个V1内核）、96GB HBM3、128 个 PCIe Gen 5通道，基于台积电5nm工艺。此外，这款处理器的TD是320W，两个芯片上都内置了96MB的二级缓存和96MB的系统缓存，主频3-3.5GHz，其双插
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印度 ARM CPU
2023年5月12日，中国深圳 –服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将于5月12-13日在深圳蛇口希尔顿酒店举行2023年STM32中国峰会暨粉丝狂欢节。 STM32中国峰会是展示STM32产品技术和解决方案的行业盛会，2023年，我们迎来了第六届STM32中国峰会。本届峰会以“STM32不止于芯”为主题，将专注于边缘AI、网络连接、信息安全、生态系统与开发者优先计划，重点展示STM32
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STM32 MCU
中国北京（2023年5月11日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具备卓越的处理能效、丰富连接特性及多重安全机制，以先进工艺制程和优化的成本控制，全面释放高级应用的创新潜力。全新产品组合包括3个系列共27个型号，提供176脚和100脚BGA封装，176脚、144脚和100脚LQFP封装等五种选择，将于5
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兆易创新 Cortex-M7 MCU
引导过程是任何 SoC 在复位解除后进行各种设备配置（调整位、设备安全设置、引导向量位置）和内存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的过程。在引导过程中，各种模块/外设（如时钟控制器或安全处理模块和其他主/从）根据 SoC 架构和客户应用进行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也称为引导核心）在引导过程中启动，然后辅助核心由软件启用。引导过程从上电复位 (POR)开始，硬件复位逻辑强制 ARM 内核（Cortex M 系列）从片上引导 ROM 开始执行。引导 ROM 代码使用给定的引导选择选
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ARM SoC
为满足工业生产过程车间中的环境监测需求，提出了一种基于ARM核心单片机，气体传感器，温湿度传感器，摄像头和Wi-Fi图传模块，姿态传感器模块的车间环境监测机器人，并设计了其软硬件方案。机器人通过滑模控制器进行平衡底盘角度的镇定，PID控制器进行平衡底盘速度的镇定，保证了机器人底盘的通过性能。在实验室环境中进行实验。
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202304 ARM 车间监测 传感器 机器人
市场传出硅智财（IP）架构大厂安谋（Arm）将打造自有芯片，展示技术实力，甚至未来可能威胁到高通（Qualcomm）或联发科（2454）等市占率。不过，IC设计业者认为，不论从PC／服务器、智能手机、车用等市场来看，既有厂商都已经卡位超过十年，难以取代现有地位，因此Arm就算自制芯片，出海口恐怕将相当狭窄。外媒报导指出，Arm已经成立芯片设计团队，并委托台积电、三星等晶圆代工厂试产芯片，并推测未来可能与高通、联发科等全球IC设计厂匹敌。不过对此业界则指出，Arm其实除了开发硅智财之外，本就需要与晶圆代工厂
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Arm 自制芯片 IC设计
据媒体周日（4月23日）援引知情人士的话报道，软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm将与芯片制造商合作开发自家设计的半导体。Arm公司一直以来的战略是：把芯片设计图卖给芯片制造商，让芯片制造商生产，从而赚取利润。Arm的产品被用于全球95%以上的智能手机，包括苹果、高通和联发科等大厂。不过，据知情人士对媒体透露，该公司最近有了一个大胆的计划：打算亲自打造自己的芯片，展示其设计能力和性能优势，以吸引更多的客户和投资者。据悉，Arm计划自行生产的这款最新芯片比以往的更加先进，主要用于移动设备、笔记本电脑等电子产
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Arm 造芯片
4月23日消息，ARM是移动芯片之王，近年来还开始染指PC及服务器市场，地位愈发重要，然而ARM公司的营收一直上不去，他们现在被曝出要自己搞先进芯片，不再满足于给别人做嫁衣。ARM当前的业务模式主要是对外授权CPU及GPU等IP，苹果、高通、三星、联发科等公司都是他们的客户，ARM的营收主要是授权费及版税，但自己不做芯片，不跟手机厂商有直接联系。但是近年来可以看出ARM要改变这个传统模式，去年他们跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改变商业模式， 一个是授权费按照整机价格收取，一个是禁止AR
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ARM 手机 高通 三星 苹果
IT之家 4 月 11 日消息，瑞萨电子今日宣布推出基于 22nm 制程的首颗微控制器（MCU）。通过采用先进工艺技术，提供卓越性能，并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供更丰富的集成度（比如 RF 等），能够在更小的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度。此次采用全新 22nm 工艺生产的首颗 MCU（IT之家注：全称 Microcontroller Unit，又称单片机），扩展了瑞萨基于 32 位 Arm Cortex-M 内核的 RA 产品家族。该新型无线 MCU
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瑞萨电子 微控制器 MCU
记得2007年意法半导体整合原有的MCU资源并正式推出STM32系列产品时，就定下要超越通用MCU各大竞争对手的目标，在经过15年的技术研发、市场推广和生态培育之后，意法半导体终于在2021年成为32位MCU的市场占有率第一。如今，站上通用MCU之巅的STM32系列又再次开启了全方位的战略布局，致力于巩固并扩大在通用32位MCU的市场份额。 面对STM32十几年了的飞速成长，意法半导体微控制器和数字 IC 产品部 MDG 亚太区、物联网/人工智能创新中心及数字营销副总裁朱利安（Arnaud JU
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STM32 MCU STM32C0
中国上海–2023年4月18日–全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子，近日上新来自英飞凌的工业级微控制器（MCU）产品组合XMC7000。该系列产品通过提供更高的计算性能、更丰富的外设、更宽泛的工作温度范围等性能优势，可满足先进工业应用对高性能、高扩展性以及严苛工作环境的需求。 传承英飞凌XMC系列MCU在工业控制领域的出色表现，内核拥有高达350-MHz 主频的32位Arm® Cortex®-M7处理器，主频100-MHz 的32位Arm® Cortex®-M0+ 处理器，搭配容
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富昌 英飞凌 XMC7000 MCU 复杂电机控制
此次合作将首先聚焦于移动SoC的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。此次合作也代表半导体行业两个巨头之间产生新的重要合作关系，有可能对全球芯片制造市场产生重大影响。
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英特尔 Arm 代工 制程 芯片
英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片（SoC）。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm®的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的Intel 18A制程工艺技术，该技术带来了全新突破性的晶体管技术，有效地降低了功耗并提高晶体管性能。与此同时，他们还将受益于英特尔代工服务强大的制造能力。 英特尔公司首
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据英国金融时报报道，软银首席执行官（CEO）孙正义本周将与纳斯达克签署一项协议，让旗下芯片设计公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，这家日本投资集团与纽约证交所周一就Arm的上市计划达成了初步协议，预计孙正义将于本周晚些时候正式签署该协议。此举标志着Arm首次公开募股进程迈出了正式的第一步，软银将继续努力向交易所提交有关Arm上市的申请文件。对此，软银和Arm拒绝置评。对软银而言，Arm能够成功上市至关重要：软银集团已连续两年出现亏损，其部分原因是在科技领域多个重点投资项目Slack、WeWork、
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