市场传出硅智财（IP）架构大厂安谋（Arm）将打造自有芯片，展示技术实力，甚至未来可能威胁到高通（Qualcomm）或联发科（2454）等市占率。不过，IC设计业者认为，不论从PC／服务器、智能手机、车用等市场来看，既有厂商都已经卡位超过十年，难以取代现有地位，因此Arm就算自制芯片，出海口恐怕将相当狭窄。外媒报导指出，Arm已经成立芯片设计团队，并委托台积电、三星等晶圆代工厂试产芯片，并推测未来可能与高通、联发科等全球IC设计厂匹敌。不过对此业界则指出，Arm其实除了开发硅智财之外，本就需要与晶圆代工厂
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Arm 自制芯片 IC设计
据媒体周日（4月23日）援引知情人士的话报道，软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm将与芯片制造商合作开发自家设计的半导体。Arm公司一直以来的战略是：把芯片设计图卖给芯片制造商，让芯片制造商生产，从而赚取利润。Arm的产品被用于全球95%以上的智能手机，包括苹果、高通和联发科等大厂。不过，据知情人士对媒体透露，该公司最近有了一个大胆的计划：打算亲自打造自己的芯片，展示其设计能力和性能优势，以吸引更多的客户和投资者。据悉，Arm计划自行生产的这款最新芯片比以往的更加先进，主要用于移动设备、笔记本电脑等电子产
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4月23日消息，ARM是移动芯片之王，近年来还开始染指PC及服务器市场，地位愈发重要，然而ARM公司的营收一直上不去，他们现在被曝出要自己搞先进芯片，不再满足于给别人做嫁衣。ARM当前的业务模式主要是对外授权CPU及GPU等IP，苹果、高通、三星、联发科等公司都是他们的客户，ARM的营收主要是授权费及版税，但自己不做芯片，不跟手机厂商有直接联系。但是近年来可以看出ARM要改变这个传统模式，去年他们跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改变商业模式， 一个是授权费按照整机价格收取，一个是禁止AR
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IT之家 4 月 11 日消息，瑞萨电子今日宣布推出基于 22nm 制程的首颗微控制器（MCU）。通过采用先进工艺技术，提供卓越性能，并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供更丰富的集成度（比如 RF 等），能够在更小的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度。此次采用全新 22nm 工艺生产的首颗 MCU（IT之家注：全称 Microcontroller Unit，又称单片机），扩展了瑞萨基于 32 位 Arm Cortex-M 内核的 RA 产品家族。该新型无线 MCU
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瑞萨电子 微控制器 MCU
记得2007年意法半导体整合原有的MCU资源并正式推出STM32系列产品时，就定下要超越通用MCU各大竞争对手的目标，在经过15年的技术研发、市场推广和生态培育之后，意法半导体终于在2021年成为32位MCU的市场占有率第一。如今，站上通用MCU之巅的STM32系列又再次开启了全方位的战略布局，致力于巩固并扩大在通用32位MCU的市场份额。 面对STM32十几年了的飞速成长，意法半导体微控制器和数字 IC 产品部 MDG 亚太区、物联网/人工智能创新中心及数字营销副总裁朱利安（Arnaud JU
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中国上海–2023年4月18日–全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子，近日上新来自英飞凌的工业级微控制器（MCU）产品组合XMC7000。该系列产品通过提供更高的计算性能、更丰富的外设、更宽泛的工作温度范围等性能优势，可满足先进工业应用对高性能、高扩展性以及严苛工作环境的需求。 传承英飞凌XMC系列MCU在工业控制领域的出色表现，内核拥有高达350-MHz 主频的32位Arm® Cortex®-M7处理器，主频100-MHz 的32位Arm® Cortex®-M0+ 处理器，搭配容
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此次合作将首先聚焦于移动SoC的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。此次合作也代表半导体行业两个巨头之间产生新的重要合作关系，有可能对全球芯片制造市场产生重大影响。
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英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片（SoC）。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm®的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的Intel 18A制程工艺技术，该技术带来了全新突破性的晶体管技术，有效地降低了功耗并提高晶体管性能。与此同时，他们还将受益于英特尔代工服务强大的制造能力。 英特尔公司首
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据英国金融时报报道，软银首席执行官（CEO）孙正义本周将与纳斯达克签署一项协议，让旗下芯片设计公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，这家日本投资集团与纽约证交所周一就Arm的上市计划达成了初步协议，预计孙正义将于本周晚些时候正式签署该协议。此举标志着Arm首次公开募股进程迈出了正式的第一步，软银将继续努力向交易所提交有关Arm上市的申请文件。对此，软银和Arm拒绝置评。对软银而言，Arm能够成功上市至关重要：软银集团已连续两年出现亏损，其部分原因是在科技领域多个重点投资项目Slack、WeWork、
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2023年4月，中国上海——全球领先的嵌入式开发软件方案和服务供应商IAR与知名芯片设计公司中微半导体（深圳）股份有限公司（股票代码688380，以下简称“中微半导”）共同宣布，IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU，将共同助力国产汽车芯片创新研发。中微半导基于其在MCU领域22年技术储备和平台化的资源优势，形成了丰富且完善的汽车芯片产品阵列，可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性标准控制芯片。其中车规级BA
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随着技术的进步，低功耗物联网(IoT)和边缘/云计算需要更精确的数据传输。图1展示的无线监测系统是一个带有24位模数转换器(ADC)的高精度数据采集系统。在此我们通常会遇到这样一个问题，即微控制单元(MCU)能否为数据转换器提供高速的串行接口。本文描述了设计MCU和ADC之间的高速串行外设接口(SPI)关于数据事务处理驱动程序的流程，并简要介绍了优化SPI驱动程序的不同方法及其ADC与MCU配置。本文还详细介绍了SPI和直接存储器访问(DMA)关于数据事务处理的示例代码。最后，本文演示了在不同MCU（AD
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电机对能耗的贡献率在美国接近50%，因此降低电机能耗能有效地提高能源利用率，而采用先进的微控制器（MCU）技术来实现电机控制是一种有效的方法。本文介绍了的电机控制MCU技术发展及其应用。电机对能耗的贡献率在美国接近50%，因此降低电机能耗能有效地提高能源利用率，而采用先进的微控制器（MCU）技术来实现电机控制是一种有效的方法。本文介绍了的电机控制MCU技术发展及其应用。降低能耗的一个主要对象是电机，它消耗了美国总能耗的大约50%。家庭里随便都可以找到超过50个电机，一般会有70到80个，在工业领域，工厂自
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无刷直流电机 MCU
近日，为更好地推动国内Arm PC生态的发展，加深芯片、IP、操作系统间的产业链配合，此芯科技正式加入deepin社区，并联合安谋科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group)，进一步推动Linux桌面操作系统在Arm平台上的生态繁荣和技术创新。Arm PC生态欣欣向荣Arm架构于2021年正式进入了Arm v9时代，开启了新的十年征程，来满足行业对功能日益强大的安全、AI和无处不在的专用处理的需求。Arm v9架构的推出给PC市场带来了新的活力，同时也激发了
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安谋科技 此芯科技 Arm PC SIG
本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA异核架构开发板简单介绍MYD-JX8MMA7的这款ARM+FPGA异核架构开发板， 拥有2个GPU核，一个用来做3D数据处理，另一个用来做2D和 3D加速。3D GPU核支持：● OpenGL ES 1.1，2.0● Open VG 1.1● 2D GPU核支持● 多图层混合基于ARM+FPGA异核架构开发板MYD-JX8MMA7，具备非常强的
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NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 图像处理 异构处理器
在不断变化的国际形势中，德州仪器依然选择坚持扎根中国，持续深耕嵌入式产品及服务，并提出2023年实现全球450亿美金的业绩目标，这为担心环境变化影响企业发展的大众打了一剂强心针。12英寸是TI未来投资方向日前，在德州仪器媒体沟通会上，德州仪器副总裁及中国区总裁姜寒表示：“2022年德州仪器全球的业务达到200.3亿美金。其中很重要的部分是嵌入式处理器和模拟产品的占比在持续提高，到2030年TI全球的业绩目标是450亿美金。” 据了解，
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