在现实生活中实现更智能的连接，德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日面向 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink™ 无线微控制器 (MCU) 推出了支持 Matter 的全新软件开发套件，将简化 Matter 协议在物联网 (IoT) 应用中的采用。TI 通过与连接标准联盟密切合作以及在 2.4GHz 连接领域的创新，构建了这款软件。 工程师可以使用这款全新软件以及 CC3235SF 和 CC2652R7 等无线 MCU，创建具有超低功耗、由电池供电的安全智能家居和工业自动化 I
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TI Matter MCU Wi-Fi Thread 智能家居
11 月 5 日消息，被誉为“iPod 之父”的苹果公司前副总裁托尼・法德尔（Tony Fadell）似乎并没有在近期退休的打算。在将自己创建的公司卖给谷歌之后，法德尔现在加入了半导体公司 Arm 的董事会。据 CNET 报道，托尼・法德尔 (Tony Fadell) 周四已正式加入 Arm 董事会，帮助该公司改进处理器设计，因为 Arm 正 将其技术扩展到更多的领域，而不仅仅是智能手机。实际上，托尼・法德尔在 Arm 的历史上要追溯到这个新角色之前很久很久，例如他此前大力推动了 Arm 芯片在 iPod
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ipod 苹果 ARM
据SK海力士最新公告，公司为加强事业竞争力以及提高企业价值，正在研究多种战略方案，但就共同收购Arm的事宜，目前尚未推进。此前，SK海力士曾表示，正在审查各种策略选择，其中包括联合收购Arm，以提高业务竞争力和企业价值。而根据最新消息，据媒体报道，SK海力士在10月底公开披露中表示，不会联合收购Arm。对此，韩国媒体引述专家观点表示，由于软银董事长孙正义开出的价格远高于实际价值，Arm正在失去其作为收购目标的吸引力。2020年，英伟达曾以400亿美元的高价向软银求购Arm，但经历一波三折后英伟达选择了放弃
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SK海力士 Arm
泛海微此款电路集合了大电流MOS管，支持2A充电和2A放电，自动识别放电负载插入。广泛用于暖手宝、暖脚宝、暖宫宝、暖脖宝、暖水袋、奶/水保温等产品中。泛海微该板搭载高速MCU，以便配合温度传感器快速识别环境温度，来有效空制MOS管对加热片加热。在不同使用环境下，MCU可以设置多档加热温度来适应。泛海微此款MCU待机功耗低，便于应用电池产品。可充电的带移动电源功能的暖手宝是通过单片机芯片开发而成的，它已成为冬天的必备物品之一，通过单片机微控制器发送出程序信号给到发热片进行发热工作，这使寒冷的冬天更加温暖。在
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移动电源 MCU 泛海微电子
软银集团旗下芯片设计公司ARM和高通目前正在就知识产权许可问题展开一场复杂的法律纠纷，这可能会产生重大影响。ARM正寻求改变其授权模式日前ARM对于高通透过收购Nuvia间接获得ARM CPU指令集，而非直接向ARM购买授权一事对簿公堂。
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ARM 授权模式 RISC-V
新闻重点· Arm 通过 Works on Arm 计划提供免费的 Arm 架构开发者平台，赋能开发者创新。· 领先的云服务提供商正陆续提供基于 Arm Neoverse 平台的计算实例。 · Works on Arm 计划支持 100 多个开源项目，推动云到端的基础设施的软件创新。 &nbs
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Works on Arm 云服务 Arm 架构
近日，芯驰科技宣布，其首批高性能MCU“控之芯”通过了AEC-Q100各项严格的可靠性测试，并于10月实现量产交付。据官微介绍，芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade
1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品。E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地，现在采用E3进行产品设计的
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芯驰科技 E3 MCU
台积电10月27日宣布，成立开放创新平台（OIP）3D
Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯电子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、创意电子、IBIDEN、西门子、Silicon
Creations、矽品精密工业、Teradyne、Unimicron19个合作伙伴同意加入。据悉，3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术，使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案，也
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台积电 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
作为主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售的企业有望迎来快速成长的机遇期，国民技术（300077，SZ）便是其中之一。公开资料显示，国民技术是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片的研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。10月24日晚间，国民技术发布2022年三季度业绩，公司实现营业收入9.34亿元，较上年同期增加3.25亿元，增长53.33%，主要是负极材料和通用MCU销售收入增加所致。进入2022年以来，由于受到疫情反复、外部复杂环境、通货膨胀以及终端
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国民技术 MCU 集成电路芯片 石墨负极材料 新能源负极材料
可持续环保趋势当道，大型云端服务商积极打造低碳运算平台，并优化内部能源配置，牵动中国台湾主要数据中心供货商加速发展提升运算效能，及高效散热之节能技术，其中如纬颖（6669）及技嘉（2376）的两相浸没式液冷技术解决方案，已导入客户端部署，另英业达（2356）采用ARM架构之产品亦逐步放量。受惠CSP（大型云端服务商）客户端持续朝绿色数据中心迈进，有利于掌握关键技术的台服务器供货商后续争取订单、维稳出货动能增温，今年包括英业达、技嘉、广达及纬颖等业者，皆预期全年度服务器业务将有两位数的年成长表现。净零碳排已
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绿色数据中心 ODM arm
MCU历史悠久，近几年因缺货影响更是发展迅速，五花八门的品项有8位、16位、32位、单核心、双核心，技术项目也越来越复杂，本场东西讲座特别邀请笙泉科技产品企划营销处长兼深圳应用工程处长廖崇荣担任讲者，凭借在MCU与IC设计领域多年的实务经验，提供开发者MCU选择懒人包。笙泉科技成立于1999年，是一家基于MCU的IC设计公司，专注于开发以Flash为内存基础，含括集成电路开发、设计与销售的专利技术建置布局，目前主要销售产品包括ARM Cortex-M3 MCU、ARM Cortex-M0 MCU、8051
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MCU 笙泉科技
海速芯针对小信号放大，触摸面板需求等应用推出TM56F1552，整合OPA和CMP进行信号侦测和放大，加上触摸模块，可广泛应用在小信号放大，触摸面板需求产品，如电陶炉，无线充，触摸面板等。海速芯针对小信号放大，触摸面板需求等应用推出TM56F1552，整合OPA和CMP进行信号侦测和放大，加上触摸模块，可广泛应用在小信号放大，触摸面板需求产品，如电陶炉，无线充，触摸面板等。TM56F1552内建低噪声OPA，CMP，LDO，CTK，可以减少产品零件数目及降低成本。在资源上具有：4Kx16 FLASH Pr
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海速芯 TM56 MCU
数据爆炸时代对各类数据服务器和基础设施提出了越来越高的性能和功耗比要求，针对这样的市场需求，Arm为其Neoverse 路线图再添新员，重新定义和变革全球的计算基础设施。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求极致性能、优异的总拥有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根据不同场景的需求，用户可以选择最合适的基础设施处理器内核，实现从云端服务器到功耗最优的基础网关节点的各类应用场景覆盖。为满足大型互联网和 HPC 客户的需求，并在不增加功耗和面积的情况下，进一步推动云工
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Arm Neoverse 基础设施
在美国GPU巨头英伟达收购英国芯片设计公司安谋（ARM）失败后，ARM的母公司软银没有放弃将其“套现”的想法。据报道，软银集团董事长孙正义计划10月访问首尔，讨论ARM和三星电子之间的潜在伙伴关系。
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ARM 三星
RISC-V一直被视为x86、Arm之外最有潜力的第三大CPU架构，尤其是其免授权、开源的特性有着知名的诱惑力。 根据半导体分析机构SemiAnalysis的消息，苹果正准备将其嵌入式核心的架构从Arm转向RISC-V。 和市面上的大多数SoC芯片类似，苹果M1、M2系列处理器之中除了负责操作系统、用户程序运行的主核心，还有大量的嵌入式辅助核心，M1里就有30多个。 它们和操作系统、应用程序无关，而是有着各自的独立任务，比如控制Wi-Fi和蓝牙、雷电接口、触摸板、闪存芯片等等，并且都有自己的固件
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RISC-V ARM
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