现在的智能手机体验还能如何提升？在很多芯片厂商来看，CPU的提升空间已经不大了，手机SoC未来真正的升级重心，要放到GPU上。6月29日，全球顶尖芯片设计公司ARM发布了一款新的顶级GPU：Immortalis GPU，它是继三星Exynos 2200之后，又一款支持硬件级光线追踪效果的芯片，它的光追单元占GPU总面积的4%，是ARM推出的顶配GPU。在此之前的Mali-G710，也就是天玑9000的GPU上，实现的是软件光线追踪效果，而新的Immortalis-G715，实现的是硬件光追，性能提升了30
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智能手机 光线追踪 arm
作为国内 MCU 产商的领先公司，兆易创新将直接受益于 MCU 国产化，强化其领先地位，扩宽其成长潜力。全球汽车缺芯带来公司估值的上涨，智能驾驶与物联网带来全新的创新方向，国产化扩宽公司的成长潜力。1. 确定性与创新性是公司估值扩张最有力的保障半导体行业库存结构性紧张带来确定性的估值上涨。半导体存货紧张引起供应不足，带来市场的高景气。汽车电子市场需求旺盛，产业链冲击的持续与消费电子等芯片市场产能挤压共同影响，汽车芯片产能释放不及时，存货市场将带来公司估值确定性扩张。围绕最具活力的创新性方向扩张其估值。创新
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兆易创新 MCU NOR Flash
芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9处理器，其中X3主打性能方向的，这一代的架构改进不少，解码器每周期指令从5个提升到6个，乱序执行窗口从288提升到320个，整数ALU单元从4个提升到6个等等。其他方面，Cortex-X3的L2缓存容量也从512KB提升到1MB。ARM还公布了一个对比测试，X3与上代安卓旗舰相比性能提升25%，与笔记本电脑性能相比提升34%。问题就在这个34%提升上，原本以为ARM对比的是某款低端笔记本，实际
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arm SoC
新闻重点：· 全新旗舰产品 Immortalis GPU 将显著优化安卓游戏体验，并首次推出基于硬件的光线追踪功能· 最新 Armv9 CPU 将峰值和效率性能提升至全新水平· 新的 Arm 全面计算解决方案 (Total Compute Solutions) 可满足各级别的性能、效率和可扩展
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arm IP 移动游戏
6月29日消息，当地时间周二，英国芯片设计公司Arm发布了一系列新的芯片技术，旨在提升智能手机上的视频游戏质量，同时延长手机电池续航时间。这些最新产品是为图形处理单元（GPU）设计的，最常用于游戏中的视频处理。Arm通过将其设计专利授权给联发科等芯片公司来赚钱，这些公司反过来又使用这些蓝图为基于安卓的智能手机设计芯片。周二，Arm发布了新旗舰处理器Immortalis GPU，这是其首个在移动设备上包含基于硬件的光线追踪的GPU。随着个人电脑以及最新Xbox Series X和PS5等主机逐渐转向光线追踪
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Arm 智能手机游戏芯片 电池续航
研华科技（Advantech）宣布启动一个技术支持论坛，即AIM-Linux社区。这是一个在线社区，旨在为研华科技和用户提供一个交流平台，在上面基于Arm和Linux的开发人员可与研华科技及其合作伙伴的工程师保持联系，访问社区请点击：https://forum.aim-linux.advantech.com 研华科技一直以来由研发工程师向用户提供丰富且直接的技术支持，然而我们也意识到，很多用户往往具有类似的疑问。因此，研华科技希望提供一个在线论坛——AIM-Linux社区，用户可以在这里发布问题
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研华科技 arm Linux
未来汽车的C.A.S.E.趋势将会大幅推进汽车设计的改变，而传统的E/E架构将难以实现新需求。本文叙述如何藉由MCU的虚拟化解决方案平台，妥善解决未来几代汽车在创新E/E架构的挑战。从传统汽车设计向C.A.S.E.（代表未来汽车的连接性、自主性、共享性、电气化的缩写）推进的趋势，要求汽车内的整体计算性能和通讯负荷呈指数增长。 图1 : CASE：互联、自主、共享、电动汽车为了实现C.A.S.E.，必要的计算能力和网络复杂性无法以经济合理的方式通过传统的E/E架构实现，因为分布式E/E结构需要大
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MCU 虚拟化
正确的电路保护方法可以大大提高产品或设计的可靠性。不幸的是，并非所有电路保护都以保险丝和瞬态电压抑制之类的硬件形式出现。某些形式的电路保护可能来自软件，这可能会造成混乱。在本文中，我们将探讨单片机如何在电路保护中发挥作用。单片机如何在电路保护中发挥作用？ 一、基本的单片机保护 在设计用于单片机的电路保护电路时，必须首先考虑基础知识。这意味着，连接到导体且暴露于外界的任何数字引脚（例如连接器）均需使用齐纳二极管和限流电阻器进行适当保护。如果模拟输入也连接到外部导体，则还必须具有齐纳二极管和限流措施。
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电路保护 MCU
在无线设备爆炸式增长的今天，从可穿戴设备到智能物联网，蓝牙已经成为一种普遍存在的无线连接技术，蓝牙市场也正在快速的扩张。TI作为蓝牙技术联盟（SIG）资深成员，从SIG成立之初就加入其中。其首席执行官Mark Powell称：“2022年，全行业的Bluetooth®设备出货量将达到50亿。在德州仪器(TI)等蓝牙SIG成员的投入和参与之下，蓝牙技术将能够满足更多对于增强无线连接的应用持续增长的需求。” 基于已上的背景和市场调研，TI于2022年6月21日推出全新低功耗Bluetooth®无线MCU
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德州仪器 TI MCU 蓝牙
简介当代汽车日益增加的连接性能已经不足为奇。在初期，油压、冷却液温度和燃油液位等汽车传感器会通过仪表板上的警告灯图标，提醒驾驶员需要注意的问题。后来，集成全球定位 (GPS) 成为汽车制造商在车辆中引入的最早智能功能，马自达在 1990 年的 Eunos Cosmo 中集成了第一个包含 GPS 的移动通信系统，如今的汽车还集成有自动泊车和车道偏离辅助等自动功能。 目前每台车的各个子系统大概拥有100多个微控制器和微处理器，它们控制着从打开前灯到调节废气排放，再到车辆如何与仪表板交互的一切。下面我
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汽车 MCU MPU
德州仪器 (TI)今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列，可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能，而价格只需竞争器件的一半。SimpleLink™ 低功耗蓝牙 CC2340 系列基于 TI 数十年的无线连接专业知识而构建，具有出色的待机电流和射频 (RF) 性能。CC2340 系列起售价低至 0.79 美元（注：市场参考价），价格更实惠，便于工程师在更多产品中应用低功耗蓝牙连接技术。有关详细信息，请参阅 www.ti.com.cn/cc2340。
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TI 低功耗 Bluetooth MCU
从当今的技术发展来看，整个社会正在向着智能化的方向发展，并且随着人们对信息安全和连接效率的要求不断提升，边缘智能技术因此加速落地。边缘设备的迅速增加，传统的MCU已经难以满足现有需求，这使得MCU等微处理器不断演进，增加了更为复杂的功能以满足开发人员对满足功率、性能和安全上的复杂需求。 2022年6月15日，恩智浦半导体正式发布全新的MCX微控制器产品组合，旨在推动智能家居、智能工厂、智慧城市以及许多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。 恩智浦大中华区工业与物联网市场高级总监金宇杰表示“随着人工智
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NXP 微控制器 MCU
Arm® 近日发布自 Arm SystemReadyTM 推出 18 个月以来，获得产业广泛合作伙伴的支持，并已颁布超过 50 张认证，其中Microsoft® Azure® 基于Arm架构的 Ampere® Altra® 处理器的服务器获得 SystemReady SR 认证，成为首个获得认证的云服务提供商服务器，其搭载Arm架构的Ampere Altra 处理器的Azure虚拟机系列也是首批获得新的 Arm SystemReady VE （Virtual Environment，虚拟环境）认证的虚拟系
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Arm 数据中心
无线连接技术、智能传感技术和集成 IP 解决方案的市场先驱者CEVA公司(纳斯达克股票代码: CEVA) 宣布扩展传感器融合产品系列，推出一款高性能、低功耗的传感器中枢 MCU产品FSP201，可为运动跟踪、航向和方向检测提供精准的传感器融合功能。FSP201非常适合使用传感器融合技术的消费类机器人和其他新兴智能设备，包括 XR 眼镜、3D 音频耳机以及物联网和元宇宙中广泛的 6 轴运动应用。 FSP201结合了CEVA 屡获殊荣的 独有MotionEn
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CEVA MCU
若要为普适计算构建生态系统并将计算融入日常万物，大量试错在所难免。 毋庸置疑，在未来数十年内数字化技术将愈发普遍。Exponential Group 等机构认为，数字化应是实现可持续发展的第一步，预计至 2030 年及往后，硬件和软件将通过对建筑、工厂及其他环境进行微调，帮助减少 15% 的排放。 随着电动汽车、优化 ADAS 系统以及自动驾驶的发展，已搭载了大量处理器的汽车将成为车轮上的数据中心。通过新型可穿戴设备或医疗设备来提供医疗保健和远程医疗往往被视为电子技术最大的机遇。 然而，若要为普适计算系统
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普适计算 arm
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