- 芯驰 E3 MCU 控之芯是针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品。E3 全系列产品集成了 ARM Cortex R5 及
ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置对锁步主核，其中最高规格产品配置有接近 5MB 的片内 SRAM 和高达 16MB
高性能嵌入式存储，可满足汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。 本方案选用的芯驰 E3106 是专为汽车应用设计的下一代高性能 MCU。它集成了 ARM Cortex-R5 CPU
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P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 芯驰 E3 MCU
- 近日，芯驰科技宣布，其首批高性能MCU“控之芯”通过了AEC-Q100各项严格的可靠性测试，并于10月实现量产交付。据官微介绍，芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade
1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品。E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地，现在采用E3进行产品设计的
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芯驰科技 E3 MCU
- 歼-20，是中国航空业60年的智慧结晶，是工业皇冠上的耀眼明珠，是守护祖国蓝天的大国重器!如果把歼-20的扎实做工和创新精神运用到手机上?又会是一个什么样的概念?今天让我们来拆解探究------魅蓝E3 歼-20定制版。
完整拆解：
原本打算拆解魅蓝E3的我，临时决定改拆解魅蓝E3 歼-20定制版。在配置上与魅蓝E3相同的它，内部做工究竟如何，让我们通过拆解一探究竟! &nbs
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魅蓝 E3
- 如今人们对千元机的要求在逐步提升，性能不够用的产品已经不能被大家接受。前不久魅蓝发布了一款千元新机魅蓝E3，这部手机在外观、性能等方面都堪称“魅蓝旗舰”，在上市过后也得到了很多用户的高评价。
对于这部手机，很多魅友也提出了他们的疑惑。其中魅蓝E3的做工是一个十分受关注的问题。毕竟拥有“魅蓝旗舰”的称号，如果空有一副好皮囊，却没有扎实的内涵，一定不会得到更多用户的认可。 所以今天我们就来将这部魅蓝E3完全拆解，来看看魅蓝E3内部做工如何，相比其他千元竞品，
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魅蓝 E3
- 助有线及无线网络升级 TEMUX 336可应对部署3G和VoIP过程中对关键线卡密度提出的挑战 PMC-Sierra公司 (Nasdaq：PMCS)宣布推出PM8310 TEMUX 336，这是目前业界集成度最高的可升级成帧器方案，可用于下一代语音、无线和路由器平台。TEMUX 336是当前唯一同时满足专用及AdvancedTCA® /Advanced Mezzanine设备对密度和功能要求的器件，可
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336通道 PMC-Sierra T1/E1/DS3/E3 成帧器 通讯 网络 无线
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