基于ARM的嵌入式服务机器人控制器的研究,1 引言
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ARM公司近日在于加州福斯特市举行的IEEE SOI大会上发布了一款绝缘硅(silicon-on-insulator，SOI)45纳米测试芯片的测试结果。结果表明，相较于采用传统的体硅工艺(bulk process)进行芯片制造，该测试芯片显示出最高可达40%的功耗节省的可能性。这一测试芯片是基于ARM1176™ 处理器，能够在SOI和体效应微处理器实施之间进行直接的比较。此次发布的结果证实了在为高性能消费设备和移动应用设计低功耗处理器时，SOI是一项取代传统体效应工艺的可行技术。
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ARM 45纳米 测试芯片
2009年10月12日ARM宣布完全支持Adobe Flash Player 10.1。
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国庆前两周，美国《福布斯》杂志发表了一篇题为《中国的技术革命》的文章，认为中国是“世界历史上最大规模技术变革的中心”，“欢迎来到世界下一个技术王朝”。几乎与此同时，科技部也透露：我国已经成为科学技术体系较为完备、科技人力资源世界第一、科技成果不断涌现的科学技术大国，将能够实现到2020年进入“创新型国家”行列的目标。
国庆长假刚过，英特尔公司全球副总裁、首席技术官、高级院士兼英特尔研究院总监贾斯汀(Justin Rattne
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据ARM的研究人员的报道，公司制成的45nm SOI测试芯片和普通相同尺寸工艺相比，功耗可减少40%。该结果在近期的IEEE SOI Conference上发表。
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10月9日消息，据国外媒体报道，AMD周四任命托马思·赛福特(Thomas Seifert)为公司副总裁兼首席财政官(CFO)。
赛福特今年46岁，取代的是罗伯特。瑞文(Robert Rivet)的位置，后者已被晋升为首席运营及行政官。
赛福特曾担任德国奇梦达公司的首席运营官和首席财务官，同时也是经营管理委员会的成员之一。而奇梦达今年一月已申请破产保护。
此外，赛福特还曾担任过英飞凌公司无线业务集团高级副总裁兼总经理。
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近日《福布斯》文章指出，AMD与英特尔之间的竞争异常惨烈，实际上，这个惨烈的程度之高很容易让人忘记英特尔并非AMD唯一的竞争对手。
自从2006年收购显卡芯片厂商ATI之后，AMD就陷入了与专业显卡芯片厂商Nvidia的竞争泥潭之中。虽然AMD一开始在显卡芯片市场处于劣势，但自去年推出新一代显卡芯片之后，形势变发生了逆转，它向Nvidia发起了强有力的反击。
现在，AMD打算凭借新的ATI Radeon HD 5800系列新品保持它在显卡芯片市场的竞争力。它之所以选择在上个月推出这个新的产
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AMD CPU
ARM和芯片代工厂商GlobalFoundries达成协议,支持客户利用后者的28纳米高K金属栅极工艺生产Cortex-A9架构处理器.
据国外媒体报道称,一周前就有消息称,两家公司在进行相关谈判.ARM首席执行官华伦·伊斯特在一份声明中说,“与GlobalFoundries合作表 明了我们的商业价值,以及向客户提供最优秀处理器产品的战略.GlobalFoundries是加速28纳米工艺ARM架构处理器普及的理想合作伙伴.”
GlobalFoundri
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ARM 28纳米
英特尔在2005年1月17日重组的4年之后，于2009年9月14日再次对其组织架构大刀阔斧地进行了重组。
坊间着实对此热议了一阵。从这些文章的标题看，有就事论事说主要产品部门整合到英特尔架构事业部的，也有说重组是为了给CEO欧德宁腾出时间专注企业战略的，还有说是因为中国读者熟悉的基辛格离职去了EMC的，而笔者发现最多而又最离谱的文章标题是《英特尔重组 为物色CEO接班人做准备》。
西方现代管理制度强调的是因事用人，而因人设事最为忌讳。事实上，英特尔自创始以来，从诺伊斯到摩尔再到贝瑞特直到现
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英特尔 CPU 存储器 DRAM
ARM 公司和由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦今天在于波士顿召开的嵌入式系统大会(ESC)上共同发布了mbed.org和mbed™ 微控制器快速原型建立工具。随着32位微控制器市场的爆发性成长，对于这个新市场而言，能够采用并且利用现代微控制器技术已经成为一个重要的成功因素。为了将这个市场中的机遇最大化，ARM开发了mbed，这是业界第一款用于对基于微控制器的系统进行快速、低风险原型建立的在线平台。与这款mbed同时发布的还有对恩智浦基于ARM® Cortex™-M3处
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知情人士透露，ARM本周将与AMD制造工厂Global Foundries达成一笔战略交易，势必将对英特尔构成威胁。
Global Foundries前身是AMD半导体制造部门，去年分拆独立。上周，美国总统奥巴马(Barack Obama)还造访了Global Foundries的纽约州工厂厂址。
此外，Global Foundries还将收购全球第四大半导体代工厂商特许半导体。在此之前，Global Foundries只要有AMD和意法半导体两大客户。但知情人士称，真正的客户数量约为15
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据台湾地区媒体报道,英特尔全面扩大与台积电合作,包括中央处理器(CPU)Atom与绘图芯片Larrabee同时交由台积电代工,这将是晶圆代工史上头一遭,极具里程碑意义.
报道称,台积电为应英特尔出货需求,已严阵以待全力扩充前、后段产能,台积电将从2009年第4季起开始小量生产,真正放量时间点将在2010年初,目前 台积电规划南科12吋厂到2009年底时,月产能将达到6000片,并将逐步增加产能,2010年月产能将达到3.5万片左右.不过,台积电方面对于与英 特尔合作细节不愿置评.
业界预估
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中国工程院院士、国家并行计算机工程技术研究中心主任金怡濂二十一日说,中国完全有能力采用国产CPU(中央处理器)芯片,在短期内完成国家千万亿次巨型计算机的研制任务.
中国工程院当天在北京组织举办“中国工程科技六十年成就座谈会”,金怡濂院士发言时作上述表示.他说,经过多年努力,中国在国产CPU芯片研制及其在巨型机上的应用取得了重大成果,已具备采用国产CPU芯片研制百万亿次量级巨型机的能力.
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基于ARM和CPLD的温度控制器的设计,1 引言
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