深交所日前正式受理了广州立功科技股份有限公司（以下简称“立功科技”）创业板上市申请。根据深交所的公开资料显示，立功科技成立于1999年，成立至今一直专注于嵌入式系统技术与工业智能物联技术的开发研究，并以此为依托，为客户提供各类自主产品及芯片相关的技术服务和解决方案。众所周知，在嵌入式系统技术和工业智能物联技术方面，立功科技在业界可以说是声名卓著，这不仅仅是由于目前立功科技在这一领域技术领先，也由于立功科技在历史上所作出的开创性的贡献。在这里，我们就不得不谈到立功科技在中国引入和深化ARM和CAN总线这两大
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新浪科技讯 8月27日上午消息，在今日的华为北京城市峰会2020上，中国工程院院士倪光南发表演讲。 他表示，十四五期间（2021年至2025年），包括5G在内的新基建投资将达10万亿元，间接带动投资近20万亿元。而中国可以通过新基建机遇，把核心技术和器件突破。 对于当前国内芯片产业面临的卡脖子问题，倪光南认为，单纯的硬件、软件技术很重要，但综合的系统功能协调更重要。比如北斗，要提高整体性能，不能只靠单纯的硬件，还要依靠软件、整体系统的设计。 在他看来，虽然国内芯片产业在7nm工艺上受到
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在8月26日的2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子所所长魏少军在接受21世纪经济报道采访时指出，半导体行业已经实现了最为彻底的供应链全球化布局，这是全世界历经60年时间，花费几十万亿美元的成本形成的体系，尽管一些国家正人为地割裂这一体系，但不可能出现“一个世界、两套系统”式的脱钩，后者的成本是任何国家都难以承担的。未来半导体行业的全球化布局和开放合作仍然是时代的主流。图：中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子所所长魏少军接受21世纪经济报道
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PingWest品玩8月25日讯，据路透社报道，当地时间8月24日， Arm Holdings 宣布已暂停将公司两个软件部门分拆转让给日本软银集团的交易。 根据原本的计划，这两个原属于ARM物联网服务集团旗下的软件部门将在9月前完成转让。ARM表示，这两个部门的会计结构将继续保持独立。目前软银集团未对此事发表评论。
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ARM 软件部门 转让交易
当地时间周一芯片设计公司ARM表示，会保留公司物联网平台和数据部门并作为独立业务运营，取消了之前将这部分业务分拆给软银集团的计划。总部位于英国剑桥的ARM公司在周一一份声明中表示：“经过深入调查和考量，我们已经确定物联网平台和数据部门可以作为独立运营业务同样可以实现利润。在ARM公司的保护下，各有属于自己的损益表，而且出现运营中断的可能性更小。”“一旦拟议中的业务转移完成，我们将公布更多细节。”成立物联网部门是ARM的一项重要举措，旨在拓展业务，管理数百万接入互联网设备产生的信息。ASRM的主营业务是进行
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据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来
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8月15日，由CITE 2020、造物工场主办的“2020造物IDM技术论坛”在深圳会展中心举行，邀请到深圳高促会、中科院深圳先进技术研究院、广东赛迪工业和信息化研究院、金百泽科技等相关机构和企业的嘉宾齐聚一堂，共同为电子产业中IDM发展献计献策，并展望2020年IDM的新商机、新模式与新亮点。深圳市高科技协同创新促进会的秘书长尹辉首先做开场致辞，她表示金百泽旗下的造物工场从研发设计端到制造端，提供了贯穿客户全产业链全生命周期的优质服务。充分发挥了技术研发灵活、产业聚焦精准、企业奋斗拼搏的特点，造物IDM
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新浪科技讯 8月21日下午消息，台积电宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称，7nm于2018年4月正式投入量产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。
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美国时间8月19日，英伟达CEO黄仁勋在公司财报会议上被问及收购Arm公司传闻，他表示，英伟达是Arm长期合作伙伴，但尚未提出收购计划。黄仁勋表示，英伟达在大量应用中使用Arm，包括自动驾驶、机器人和任天堂游戏主机Switch。“我们也刚刚推动了英伟达的Cuda（并行计算平台）去支持Arm架构，让Arm加入到加速计算当中，所以我们和Arm团队合作非常紧密。Arm架构的特别之处在于高效节能，意味着未来有空间达到非常高的计算水平。”有海外媒体报道称，英伟达收购Arm已进入最终谈判阶段，预计将于今年夏季结束之前
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像Nvidia这样的芯片巨头可以负担得起7nm技术，但初创公司和其他规模较小的公司却因为复杂的设计规则和高昂的流片成本而挣扎不已——所有这些都是为了在晶体管速度和成本方面取得适度的改善。格芯的新型12LP+技术提供了一条替代途径，通过减小电压而不是晶体管尺寸来降低功耗。格芯还开发了专门针对AI加速而优化的新型SRAM和乘法累加(MAC)电路。其结果是，典型AI运算的功耗最多可减少75%。Groq和Tenstorrent等客户已经利用初代12LP技术获得了业界领先的结果，首批采用12LP+工艺制造的产品将于
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上周，关于16寸MacBook Pro新款的消息出现，不过这款产品属于Refresh，预计年底前登场。主要变化应该主要围绕处理器、显卡、摄像头等配置展开，比如10代/11代酷睿、RX 5600M显卡、1080P FaceTime摄像头等。实际上，苹果真正暗藏的大招在明年上半年，即搭载Apple Silicon处理器的MacBook Pro。据国外消息人士最新爆料，ARM平台的MacBook Pro还将装配第二代Touch Bar（苹果官方翻译为触控栏），并且升级到Face ID安全认证解锁机制。当前的MB
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据国外媒体报道，拥有三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商的韩国，在全球存储芯片市场也占有相当的份额，存储芯片也是韩国的一项重要输出商品。外媒在报道中表示，今年二季度，三星电子和SK海力士存储芯片的产值为22.9万亿韩元，折合约208亿美元，这两家公司的存储芯片产值，也代表了韩国存储芯片行业的产值。就产值而言，外媒称韩国存储芯片二季度的产值是同比增长22.1%，环比增长13.9%。外媒在报道中提到，在受疫情影响导致智能手机需求减少，智能手机存储芯片需求减少的情况下，韩国存储芯片二季度的产值同比环比还能保
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对于自动驾驶汽车来说，性能优异的芯片至关重要，因为自动驾驶需要AI技术支撑，对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉，也选择自己开发芯片。日前，据中国台湾媒体爆料，美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片（HPC）。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺，以及系统级单晶元封装技术（SoW）。同时，在生产方面，该芯片将会交给台积电进行投产，预计在今年四季度开始投产工作，初期规模在2000片左右，到明年四季度将会实现大规模量产。对此，有业界分析人士指出，特斯拉的该芯片，
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那个穿着皮衣的男人要“搞事” ！图为英伟达创始人黄仁勋520亿美元（约合3637亿人民币），全球芯片史上最大的一笔收购案正在进入倒计时。据英媒London Evening Standard报道，英伟达（NVIDIA）将以这个巨额数字收购英国最大的科技公司ARM，目前双方已进入排他性的谈判阶段，预计今年夏季末完成交易。2016年，日本软银集团曾以320亿美元收购ARM，四年间溢价200亿美元。据悉，软银对于此次出售ARM还颇为费心，找来高盛为其物色下家。高盛曾找到苹果，但被后者
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8月13日，哲库科技（广东）有限公司成立，该公司注册资本5000万人民币，由OPPO广东移动通信有限公司全资持股。经营范围包括设计、开发和销售半导体、芯片等。据了解，哲库科技（广东）有限公司法定代表人为刘君，公司经营范围包括设计、开发、销售：电子产品、通信产品、半导体；设计、开发、制作、销售：计算机软件；销售：芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品等。该公司由OPPO广东移动通信有限公司100%持股。此外，OPPO广东移动通信有限公司还100%持股哲库科技（上海）有限公司的公司（曾用名：守朴科技（上海）有
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