DeepSeek兴起以后，本地部署AI大模型逐渐走进了大众视野，对比云端版本，本地部署的优势很明显，不需要联网，告别遇到“服务器繁忙，请稍后再试”这种问题，而且数据库存在本地，同时具有隐私性，保护数据安全。因为DeepSeek显著降低了部署成本，使得不少消费级电脑都能轻松玩转，变成超级私人AI助理。不过毕竟需要依靠自身硬件来跑AI大模型，虽然成本降低了不少， 但也不是没有门槛，只不过相对较低一些。目前DeepSeek开源特性，开发者跑出了五花八门的模型，专业名词叫蒸馏模型，这些蒸馏模型有些专门为低配电脑训
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deepseek 本地部署 AMD
3 月 24 日消息，据台湾地区《中国时报》今日报道，台积电正在全力提升 2nm 产能，其位于高雄和宝山的工厂将是关键基地。高雄厂将于 3 月 31 日举行扩产典礼，首批晶圆预计 4 月底送达新竹宝山。4 月 1 日起，2nm 工艺的订单通道将正式开放，苹果有望率先锁定首批供应，这一趋势符合过往经验。苹果计划采用台积电 2nm 工艺打造 A20 芯片，该芯片将专为 iPhone 18 设计，并预计于 2026 年下半年发布。此外，包括 AMD、英特尔、博通和 AWS 在内的众多客户也在排队等待 2nm 产
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3月24日消息，据报道，甲骨文已与AMD签署了一项价值数十亿美元的协议，计划搭建包含3万块MI355X的AI集群。甲骨文董事长兼CTO拉里·埃里森在2025财年第三财季电话会议上透露了这一采购计划，埃里森还解释了该公司优势所在：“我们能打造比对手更快、更经济的巨型 AI 集群。按小时计费模式下，速度优势直接转化为成本优势，这正是我们斩获大单的秘诀。”甲骨文计划采用“小步快跑”的模式建设数据中心，先建小型数据中心，再根据需求逐步扩容。AMD MI355X对标英伟达B100/B200，预计2025年年中上市，
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甲骨文 AMD AI GPU
快科技3月19日消息，NVIDIA Blackwell架构虽然在加速卡、游戏卡上都遭遇诸多波折，但这并不影响NVIDIA对于未来的宏伟规划，不但公布了下一代Rubin架构的具体产品规划，还首次宣布了再下一代架构“Feynman”。Feynman就是理查德·费曼，美籍犹太裔人，20世纪最伟大的物理学家之一，诺贝尔物理学奖获得者，在量子电动力学、量子计算、纳米技术等领域都有开创性的成就，还撰写了《费曼物理学讲义》、提出了“费曼学习法”，1986年挑战者号航天飞机爆炸失事的根本原因也是他查明的。NVIDIA这次
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英伟达 GPU 计算平台
英伟达CEO黄仁勋最新表示，中国人工智能企业DeepSeek发布的R1模型只会增加对计算基础设施的需求，因此，担忧“芯片需求可能减少”是毫无根据的。当地时间周三（3月19日），黄仁勋在GTC大会与分析师和投资者会面时表示，外界先前对“R1可能减少芯片需求”的理解是完全错误的，未来的计算需求甚至会变得要高得多。今年1月时， DeepSeek发布的R1模型引发了市场轰动，该模型开发时间仅两个月，成本不到600万美元，仅用约2000枚英伟达芯片，但R1在关键领域的表现能媲美OpenAI的最强推理模型o1。这导致
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3月20日消息，英伟达CEO黄仁勋在开发者大会后接受采访时表示，尽管英伟达的AI芯片价格昂贵，但它帮助你赚到的钱也是惊人的。此前在DeepSeek横空出世后，展示了其产品在成本上的巨大优势，当时投资者担心这可能会降低对英伟达AI芯片的需求，于是开始抛售英伟达，英伟达市值曾一度蒸发近6000亿美元。对此，黄仁勋承认“这些处理器和计算机非常昂贵” ，但他也补充说，之所以昂贵是因为英伟达的GPU是世界上最大、最复杂的芯片，制造成本非常高昂。他认为这些GPU能够为用户节省大量的时间和金钱，因为它们显著减
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英伟达 GPU 计算平台
英伟达去年的收入几乎与其后九家无晶圆厂竞争对手的总和相当。根据集邦咨询（TrendForce）的数据，2024 年全球半导体行业在人工智能应用处理器销售的推动下实现爆发式增长。头部十家无晶圆厂芯片设计企业去年总收入接近 2500 亿美元，其中近半数来自英伟达。这些顶级无晶圆厂芯片设计公司的总收入达 2498 亿美元，同比增长 49%。增长主要得益于 AI GPU、专用集成电路（ASIC）、相关芯片（如网络处理器、DPU）、数据中心 CPU 的需求飙升，以及客户端 PC 需求的复苏。行业整合进一步加剧，前五
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英伟达 晶圆厂 高通 AMD
快科技3月19日消息，在2025年GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布，英伟达今年已经向美国四大云服务提供商售出了超过300万块Blackwell AI GPU。要知道这一数字还仅涵盖了美国四大云服务提供商，并没有包括其他AI企业或初创公司，与上一代Hopper架构相比，Blackwell的销售量几乎增长了三倍，这表明AI硬件的需求正在快速增长。黄仁勋表示，AI计算正处于一个“转折点”，未来对硬件的需求将迅速增长，英伟达预计，到2027年，数据中心的建设成本将达到1万亿美元以上，这几乎是当前水平的四倍。虽
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近日，新思科技宣布，正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系统单芯片的全新HAPS原型与ZeBu仿真系统，扩展其领先业界的硬件辅助验证（HAV）产品选项。新思科技公开表示，次世代的HAPS-200原型与ZeBU-200仿真系统，可达成更高的运行时间效能、更佳的编译时间与更优异的除错生产力。
这两套系统系构建在全新的新思科技仿真与原型就绪（EP-Ready）硬件架构上，可通过重组态的软件促成仿真与原型使用场景，优化客户的投资报酬率。
ZeBu Server 5 强化后可达
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新思科技 AMD 硬件辅助验证
3月18日，AMD公司在北京举办“ADVANCING AI”AMD AI PC 创新峰会，AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士出席活动并发表致辞。“如果你留意到DeepSeek近期的成果，就会发现过去几个月的发展令人激动不已。”苏姿丰表示，对于AMD来说最重要的事情之一，就是推动开源协作，与开源社区合作实现进步。AMD在DeepSeek发布首日就给予了支持，并且还与通义千问密切合作，致力于让人工智能开发变得更快、更开放、更具扩展性。她还透露，软件开发人员一直专注于优化DeepSeek，
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Imagination于不久前正式发布了DXTP GPU IP，这款新产品的亮点在于，在标准图形工作负载下，其能效比（FPS/W）相比前代产品实现了高达20%的提升。作为GPU IP行业的领导者，截至2023年的公开数据显示，搭载Imagination IP授权的芯片累计出货量高达110亿颗。这些芯片广泛应用于移动设备（包括智能手机）、汽车、消费电子产品和电脑等多个领域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的发布，正值在DeepSeek等大模型技术的推动下，边缘AI设备广泛兴起的产业转型期，功效更高的G
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当一辆汽车的性能不再由发动机排量决定，而是取决于车载芯片的算力与软件的智能程度，这场由" 软件定义汽车"（SDV）引发的产业革命已势不可挡。在2025 年CES 展会上，全球科技巨头纷纷亮出面向未来十年的智能汽车解决方案，而在这场技术竞速中，芯片架构的创新与人工智能的深度应用正在重塑整个汽车产业链。在这个背景之下，EEPW 与Imagination 的高级产品总监Rob Fisher进行了深度的交流采访，揭示了这场变革背后的技术逻辑与产业图景。Imagination 高级产品总监Rob
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AMD于消费型产品线告捷，据美国网购平台数据显示，2月AMD Ryzen CPU出货占比达84%，Radeon显卡于日本市占率更直逼45%。 供应链分析，在效能比肩情况下，英伟达50系列面临出货不顺、又出现各种变相加价情况，AMD性价比更显突出。 供应链指出，AMD在服务器CPU也下猛药，下一代Venice将同时采用台积电2纳米、CoWoS-L与SoIC，集顶尖技术于一身。英伟达GTC登场，不过AMD可没闲着，消费型产品持续攻城略地，趁势取得英特尔CPU市场份额外，Radeon显卡更广获玩家好评，调研机构
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英伟达 AMD CPU
Imagination于不久前正式发布了DXTP GPU IP，这款新产品的亮点在于，在标准图形工作负载下，其能效比（FPS/W）相比前代产品实现了高达20%的提升。作为GPU IP行业的领导者，截至2023年的公开数据显示，搭载Imagination IP授权的芯片累计出货量高达110亿颗。这些芯片广泛应用于移动设备（包括智能手机）、汽车、消费电子产品和电脑等多个领域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的发布，正值在DeepSeek等大模型技术的推动下，边缘AI设备广泛兴起的产业转型期，功效更高的G
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GPU Imagination
路透独家报导，台积电已经向英伟达、超微半导体(AMD)和博通等公司提案，邀请它们共同参与英特尔晶圆厂的合资计划。根据消息人士透露，该提案内容显示，台积电将负责英特尔晶圆代工部门的运营，该部门专门为客户需求打造客制化芯片，但台积电的持股比例不会超过50%。 此外，高通也收到了台积电的提案，此消息由另一位独立消息人士证实。不过这些谈判仍处于草案阶段，先前特朗普总统政府要求台积电协助振兴陷入困境的美国半导体公司英特尔。这是首次报道台积电将持有英特尔晶圆代工部门不超过50%股份，并寻求潜在合作伙伴的细节。 消息人
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