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amd.gpu 文章 进入amd.gpu技术社区

开启工业视觉新纪元!研华工业主板AIMB-523搭载AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器震撼上市!

  • 嵌入式物联网计算解决方案供应商研华宣布推出其工业主板阵容的新成员——AIMB-523。这款功能强大AMD系列的Micro-ATX主板,为3D视觉检测设计,搭载AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器,采用先进的“Zen 4”架构和5nm工艺。它配备12核心,支持高达128GB的DDR5内存,相较于AMD Ryzen™ 5000系列,在相同功耗下性能提升高达49%。针对要求苛刻的3D/4D视觉捕捉应用,AIMB-523 配备了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口,可用于高速
  • 关键字: 工业视觉  研华  AIMB-523  AMD Ryzen  

TrendForce:英伟达将 Blackwell Ultra 产品更名为 B300 系列,预计 2025 年将推动 CoWoS-L 增长

  • 10 月 22 日消息,TrendForce 集邦咨询今日发文,称英伟达近期将其所有 Blackwell Ultra 产品更名为 B300 系列,预估明年将策略性主推 B300 和 GB300 等采用 CoWoS-L 的 GPU 产品,这将提升对先进封装技术的需求量。注:CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种 2.5D 的整合生产技术,由 CoW 和 WoS 组合而来。CoW 就是将芯片堆叠在晶圆上 (Chip on Wafer),而 WoS 就是基板上的晶圆 (Wafe
  • 关键字: 英特尔  GPU  CoWoS  

英特尔与AMD携手成立x86生态系统顾问小组,以加速开发者及客户的创新

  • 近日 ,英特尔和AMD宣布联合成立x86生态系统顾问小组,汇聚行业技术领袖,共同塑造这一全球应用极为广泛的计算架构的未来。x86架构凭借其卓越的性能和跨软硬件平台之间无缝的互操作性,在满足客户不断增长的需求方面具有独特的优势。该小组将致力于寻找创新方法来扩展x86生态系统,实现跨平台兼容、简化软件开发,为开发者提供一个可以识别架构需求和特性的平台,打造创新且可扩展的未来解决方案。图注 英特尔与AMD联合成立x86生态系统顾问小组,汇聚行业技术领袖Linus Torvalds和Tim Sweeney,以及众
  • 关键字: 英特尔  AMD  x86生态系统  x86  

AMD与英特尔联手,成立x86联盟

  • x86 开始出击。
  • 关键字: x86  AMD  

消息称英伟达 RTX 50 系显卡明年一季度陆续登场,暂无 SUPER 版规划

  • 10 月 16 日消息,英伟达 RTX 50 系列显卡有望在明年 CES 2025 上亮相,根据博板堂今日最新消息,RTX 50 系列各型号可能会发布比较快,基本上是逐月发布,确定英伟达针对 RTX50 系列的大概发布时间:2025 年 1 月 CES 发布 RTX 5090D5080 系列2 月份将发布 RTX 5070 Ti5070 系列3 月份将发布 RTX 5060 Ti5060 系列所以 2025 年 Q1 季度内将全部发布完,暂时没有 SUPER 系列型号的产品规划。据此前报道,英伟达创始人兼
  • 关键字: 英伟达  GPU  RTX 50  

历史一刻!英特尔、AMD宣布在一起:双方共同捍卫x86生态

  • 10月16日消息,今天英特尔宣布,他们将和AMD组建x86生态系统咨询小组,双方共同捍卫x86生态。英特尔CEO帕特·基辛格宣布,英特尔和AMD组建X86生态系统咨询小组(x86 Ecosystem Advisory Group)。这个小组旨在塑造x86的未来,简化软件开发,确保互操作性和接口一致性,并为开发者提供标准的架构工具、指令集以及对未来的清晰展望。基辛格表示,今天也许是英特尔和AMD史无前例的首次合作。关于“x86死期”的传闻被严重夸大了,英特尔还活着,而且活得很好,x86正蓬勃发展。“我们面前
  • 关键字: 英特尔  AMD  

AMD以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展Alveo产品组合,助力广泛且具性价比的服务器部署

  • AMD近日宣布推出 AMD Alveo™ UL3422 加速卡,这是其创纪录的加速卡系列1的最新成员,专为超低时延电子交易应用而设计。AMD Alveo UL3422 为交易商、做市商和金融机构提供了一款针对机架空间和成本进行优化的纤薄型加速卡,旨在快速部署到各种服务器中。Alveo UL3422 加速卡由 AMD Virtex™ UltraScale+™ FPGA 提供支持,其采用新颖的收发器架构,具备硬化且经过优化的网络连接核,专为高速交易定制打造。它可实现超低时延交易执行,达到低于 3 纳秒的 FP
  • 关键字: AMD  电子交易加速卡  Alveo  服务器  

天玑9400 GPU性能爆表,光追体验首发90FPS超高帧率

  • 联发科最新的旗舰芯片天玑9400震撼发布,迅速成为行业焦点。这款芯片采用了台积电的3nm工艺,搭载全大核CPU架构,主频达到3.62GHz,展现出强大的性能优势。不仅如此,天玑9400在能效方面也表现出色,其GPU支持90FPS超高帧率的光追渲染效果,大幅提升了画面质量和游戏体验。对于那些注重性能和续航表现的用户来说,天玑9400无疑是今年最具吸引力的旗舰芯片之一,带来前所未有的流畅体验。先来看看天玑9400各个方面的账面数据最新升级。天玑9400采用了业界最先进的第二代台积电3nm制程,第二代全大核CP
  • 关键字: 天玑9400  GPU  光追  90FPS  超高帧率  

硬件三巨头格局彻底变了!AMD赢了Intel 硬刚NVIDIA

  • 10月12日消息,在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上,AMD正式发布新一代GPU加速卡Instinct MI325X,硬刚NVIDIA。根据官方展示的数据,MI325X支持八块并行组成一个平台,最高可达成2TB HBM3E内存、48TB/s带宽,性能来到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04亿亿次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08亿亿次)。和NVIDIA的H200的集成平台H200 HGX对比,MI325X平台提供1.8倍的内存量、1.3倍的内存带宽、1.3倍的
  • 关键字: AMD  英特尔  英伟达  

基于GPU器件行为的创新分布式功能安全机制为智能驾驶保驾护航

  • 随着汽车智能化程度的快速提高,大量新的处理器和系统级芯片(SoC)被广泛引入到车辆中,无论是在驾驶还是座舱等场景,无论采用域控制器模式还是新兴的中央控制单元模式,都无一例外地在考虑加入更加智能化的新功能。但是随之而来的是这些控制单元中的相关芯片的系统级故障或意外行为可能引起的危险,因此需要发现这些故障或可能的意外并提供相应的保护措施,这个过程就是为汽车芯片建立和提供功能安全(Functional Safety,亦简称FuSa)解决方案。具体到一款微控制器(MCU)、中央处理器(CPU)或者图形处理器(GP
  • 关键字: GPU  功能安全机制  智能驾驶  Imagination  

消息称英伟达明年 AI GPU 破天荒改用插槽设计:实现模块化,简化售后维护

  • IT之家 10 月 11 日消息,集邦咨询 Trendforce 今天(10 月 11 日)发布博文,报道称英伟达今年第 4 季度出货 GB200 之后,考虑在下一代 AI GPU 产品中使用独立 GPU 插槽设计,替代当前的板载解决方案,有利于富士康和互联组件供应商 LOTES 等供应链公司。行业消息称英伟达计划从板载解决方案(on-board solution,OAM)切换到插槽类型(socket type),预估最快应用于 GB300 产品线。插槽设计通常应用
  • 关键字: 英伟达  GPU  接口  

AMD发布英伟达竞品AI芯片

  • 在AI算力领域,一直活在英伟达阴影里的AMD在周四举办了一场人工智能主题发布会,推出包括MI325X算力芯片在内的一众新品。然而,在市场热度平平的同时,AMD股价也出现了一波明显跳水。作为最受市场关注的产品,MI325X与此前上市的MI300X一样,都是基于CDNA 3架构,基本设计也类似。所以MI325X更多可以被视为一次中期升级,采用256GB的HBM3e内存,内存带宽最高可达6TB/秒。公司预期这款芯片将从四季度开始生产,并将在明年一季度通过合作的服务器生产商供货。在AMD的定位中,公司的AI加速器
  • 关键字: AMD  AI芯片  

AMD面向嵌入式系统推出高能效EPYC嵌入式8004系列

  • AMD 凭借其 EPYC™ 嵌入式处理器不断树立行业标准,为网络、存储和工业应用提供卓越的性能、效率、连接与创新。今天,我们正以第四代 AMD EPYC嵌入式8004系列处理器扩展这一领先地位。 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器专为计算密集型嵌入式系统所设计,可为高需求工作负载提供卓越性能,同时以紧凑的尺寸规格最大限度为空间和功率受限型应用提升能效。它还集成了一整套嵌入式功能,以进一步强化系统性能与可靠性。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列专为在最严苛的嵌入式环境中表现出色而
  • 关键字: AMD  嵌入式系统  

AMD明年将在台积电亚利桑那州厂生产HPC芯片

  • AMD将于台积电亚利桑那州新厂生产高效能芯片,成为继苹果之后的第二位知名客户。 据独立记者 Tim Culpan 报道,消息人士证实这项协议,不过台积电拒绝回应。台积电位于亚利桑那州的21号厂房已开始试产5纳米制程,其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 虽然第一阶段制程尚未完全开始,但有消息指出,苹果A16芯片目前已在Fab 21生产,使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出,适合作为新厂的制造测试,根据彭博社报道,Fab 21 目前良率与台积电在中国台湾的晶圆厂相似。至于AM
  • 关键字: AMD  台积电  亚利桑那州厂  HPC  

消息称 AMD 成台积电亚利桑那工厂新客户,高性能 AI 芯片明年在美生产

  • IT之家 10 月 8 日消息,据独立记者 Tim Culpan 报道,消息人士称 AMD 已与台积电达成协议,将在后者位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片。这将使 AMD 成为继苹果之后该工厂的第二个高知名度客户。图源 Pixabay据IT之家了解,台积电 Fab 21 工厂位于亚利桑那州凤凰城附近,已开始试产 5nm 工艺节点,包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工艺。虽然其第一阶段生产尚未全面启动,但苹果 A16 Bionic 芯片目前正在 Fab 21
  • 关键字: AMD  AI芯片  
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