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amd.gpu 文章 进入amd.gpu技术社区

消息称英伟达 RTX 50 系列显卡首先上市 5080,明年 1 月中旬开售

  • 12 月 23 日消息,外媒 Wccftech 美国当地时间 21 日刊文称,英伟达将在 GeForce RTX 50 系列游戏显卡的高端型号上采用与 RTX 40 不同的上市顺序策略:首先于 CES 2025 发布会不久后的 1 月中旬开售“次旗舰”RTX 5080。备注:英伟达 RTX 游戏显卡首发上市顺序并不固定,在 RTX 40 系上率先开售的是 RTX 4090,而在 RTX 30 系中则首先由 RTX 3080 (10GB) 登陆市场。英伟达 GeForce RTX 508
  • 关键字: 英伟达  GPU  RTX50  

芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列

  • 芯原股份近日宣布推出全新Vitality架构的图形处理器(GPU)IP系列,具备高性能计算能力,广泛适用于云游戏、AI PC、独立显卡和集成显卡等应用领域。芯原新一代Vitality GPU架构显著提升了计算性能,并支持多核扩展,以进一步提升性能。该GPU架构集成了诸多先进功能,如一个可配置的张量计算核心(Tensor Core)AI加速器和一个32MB至64MB的三级(L3)缓存,提供强大的处理能力和出色的能效表现。此外,Vitality架构可单核支持多达128路云游戏,满足高并发和高画质的云端娱乐需求
  • 关键字: 芯原  Vitality架构  GPU IP  

借助第二代 AMD VERSAL 实现先进医疗成像

  • 诊断医疗成像设备必须能够产出高质量图像、实现所需的扫描深度,以及显示实时结果。设备中采用的最优片上系统( SoC )必须提供所需的应用性能、目标帧率并实时显示结果。SoC 也必须恰当结合高速接口的类型、速率和数量。放眼未来,这类设备中的大部分还需要支持 AI 功能的执行和加速,例如感兴趣区域( ROI )选择、图像分类和其他 AI 任务。第二代 Versal™ 自适应 SoC 配备的处理系统可提供比前代至高多出 10 倍的标量算力性能 1 ,同时支持 DDR5 内存。第二代 Versa
  • 关键字: Xilinx  AMD  VERSA  医疗成像  

锐龙 7 9800X3D 处理器供不应求,AMD 承诺增产改善供货

  • 12 月 7 日消息,AMD 9800X3D 处理器供不应求,AMD 承诺增加供应。由于市场需求超出预期,AMD 9800X3D 处理器目前面临严重的缺货问题。AMD 官方已确认正在努力增加产量,预计下个季度供货情况将有所改善。IT之家援引海外消息,AMD 的锐龙 7 9800X3D 处理器供不应求,包括亚马逊、新蛋和百思买在内的主流零售平台均已断货,只有部分小型零售商或实体店可能还有少量库存。新蛋德国零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 处理器库存,并接受预订,但预计发货时间已推迟至
  • 关键字: AMD  CPU  9800 X3D  

涉嫌违反反垄断法 英伟达被立案调查

  • 12月10日消息,近日,因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》(市场监管总局公告〔2020〕第16号),市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查。根据通报提及的公告,2020年4月,市场监管总局对英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案,作出附加限制性条件批准决定。根据申报方提交的附加限制性条件承诺方案,市场监管总局要求英伟达、迈络思和集中后实体履行如下义务:(一)向中国市场销售英伟达GPU加速器与迈络
  • 关键字: 英伟达  反垄断法  AI  GPU  

AMD 官宣 CES 2025 发布会,将展示“游戏领域的下一代创新”

  • 12 月 4 日消息,AMD 官宣将于 2025 年 1 月 6 日出席 CES 2025 大会,将举办一场新闻发布会,将展示“游戏领域的下一代创新”。AMD 宣布太平洋标准时间 2025 年 1 月 6 日上午 11 点(注:北京时间 1 月 7 日凌晨 3 点),在美国内华达州拉斯维加斯曼德勒湾酒店举办新闻发布会。本次活动并非主题演讲,主讲人包括 AMD 高级副总裁兼计算与图形事业部总经理 Jack Huynh,以及其他 AMD 高管、合作伙伴和客户,探讨 AMD 如何在 PC 和游戏领域扩展其领导地
  • 关键字: AMD  AI  游戏  

消息称英伟达 GB200 芯片量产时间推迟,微软削减 40% 订单

  • 12 月 3 日消息,据台媒工商时报报道,市场传出英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇技术瓶颈,而微软将削减订单。供应链透露,这次出现问题的是背板连接设计,因美国供应商的 Cartridge 连接器测试良率不佳,量产时间恐再推迟至 2025 年 3 月。英伟达正积极寻找替代者,不过碍于专利障碍及产能爬坡等问题,恐怕需要一段时间才能解决。英伟达 GB200 采用台积电最先进的 CoWoS-L 先进封装技术,并整合高度复杂机柜设计。然而因设计复杂命运多舛,量产时间几经延迟
  • 关键字: 英伟达  GPU  计算平台  GB200  

原因不明,AMD 悄然禁用 Zen 4 处理器的循环缓冲区

  • 12 月 3 日消息,科技媒体 chipsandcheese 于 12 月 1 日发布博文,报道称 AMD 在未发布公告或者说明的情况下,在最新发布的 BIOS 更新中,悄然关闭了 Zen 4 处理器的循环缓冲区(Loop Buffer)功能。循环缓冲区简介IT之家简要介绍下该功能,循环缓冲区位于 CPU 前端,用于保存部分已获取的指令,对于包含在循环缓冲区内的小循环,CPU 可以关闭部分前端阶段来执行,从而达到省电的目的。Zen 4 的前端可以从三个源调度微操作Zen 4 处理器的循环缓冲区在单线程运行
  • 关键字: AMD  Zen 4  处理器  

Nvidia 的 Blackwell AI GPU 过热问题似乎被夸大了

  • 据称,有关 Nvidia 的 GB200 NVL72 服务器机架过热的报道被夸大了。Business Insider 报道称,Blackwell 的冷却设计错误已经得到解决。据称,Semianalysis 的首席分析师 Dylan Patel 告诉 Business Insider,已经存在了几个月的 Blackwell 的设计问题已基本得到解决,并表示过热问题在很大程度上被夸大了。Semianalysis 的五位监控半导体行业的分析师报告说,触发几家供应商“返工”的冷却系统问题是一个“微小”的变化。Bl
  • 关键字: Nvidia  Blackwell  AI GPU  过热问题  

AMD为Microsoft Azure打造具有 HBM3 内存的定制 EPYC CPU

  • Microsoft 宣布推出其最新的高性能计算 (HPC) Azure 虚拟机,该虚拟机由定制的 AMD CPU 提供支持,该 CPU 可能曾经被称为 MI300C。具有 88 个 Zen 4 内核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C,四个芯片达到 7 TB/s,这款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 独有的。HBv 系列 Azure VM 专注于提供大量内存带宽,这是 HPC 的重要规范;Microsoft 称其为“最大的 HPC 瓶颈”。以前,Microsoft
  • 关键字: AMD  Microsoft Azure  HBM3  EPYC CPU  

Nvidia 推出了一个新的 CPU 和 GPU AI 处理器——GB200 Grace Blackwell NVL4

  • Nvidia 的 GB200 NVL4 解决方案通过在单个主板上实现四个 B200 GPU 和两个 Grace CPU,将事情提升到一个新的水平。Nvidia 发布了两款产品:GB200 NVL4,这是一款具有两个 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模块(超级芯片有四个 B200 GPU和两个 Grace CPU)以及针对风冷数据中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超级芯片是标准(非 NVL4)双 GPU 变体的更有效的变体,
  • 关键字: Nvidia  CPU  GPU  AI 处理器  GB200  

清华 90 后创立国产 GPU 公司,获数亿元融资

  • 公司创始人季宇为清华大学计算机系博士,是「华为天才少年」,主攻体系结构、AI 芯片方向。
  • 关键字: GPU  

贸泽开售适用于AI和机器学习应用的AMD Versal AI Edge VEK280评估套件

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供应AMD全新Versal™ AI Edge VEK280评估套件。Versal AI Edge VEK280评估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自适应SoC,该系列套件可帮助开发人员快速迭代其传感器融合和AI算法,用于工业、视觉、医疗保健、汽车和科学领域的机器学习 (ML) 推理应用。AMD Versal AI Edge VEK280套件支
  • 关键字: 贸泽  机器学习  AMD  Versal  

英伟达Blackwell芯片存在“发热问题”,引发客户担忧

  • 英伟达Blackwell芯片曝出发热问题,需要重新设计机架并可能导致客户延误。据The Information周日报道,英伟达下一代Blackwell处理器安装在高容量服务器机架时面临着过热的挑战。发热问题导致了设计变更和延迟,并引起了Google、Meta 和Microsoft等客户的担忧,他们担心自己是否能按时部署Blackwell服务器。此前,由于芯片出现设计缺陷,英伟达已不得不将Blackwell GPU的生产和交付推迟至少一个季度。这两起事件凸显了英伟达在满足客户对AI硬件的需求方面所面临的困难
  • 关键字: 英伟达  Blackwell  芯片  GPU  

生成式AI新助力:IBM 携手 AMD 明年部署推出 MI300X 加速器服务

  • 11 月 19 日消息,IBM 公司昨日(11 月 18 日)发布公告,宣布和 AMD 公司达成合作,计划在 IBM Cloud 上部署 AMD Instinct™ MI300X 加速器服务(accelerators as a service)。此项服务预计将在 2025 年上半年推出,目标是提升企业客户在生成式 AI 模型和高性能计算(HPC)应用中的性能和能效。IBM 表示通过此合作,其 watsonx AI 与数据平台,以及 Red Hat Enterprise Linux(RHEL 发行版)的 A
  • 关键字: 生成式  AI  IBM  AMD  MI300X  
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