不管怎么说，积极的舆论总能给股票带来炒作的作用。
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AMD GPU
随着全球更多公司宣布进入比特币行业或区块链技术的计划，这两家公司的销售额将进一步增长。
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AMD 英伟达
外媒报导指出，处理器大厂 AMD 的第 2 代 Ryzen 2000 系列处理器相关参数，以及价格正式曝光。 第 2 代 Ryzen 2000 系列处理器虽可看成前一代 Ryzen 的 1000 系处理器改良版，拥有更高频率，但真正用上格芯(格罗方德，GLOBALFOUNDRIES)新一代 7 奈米制程者，还是必须等到全新 Ryzen 3000 系处理 器发布时才会用上。
根据外媒透露，身为 AMD 专用晶圆厂，格芯技术长 Gary Patton 指出，目前格芯即将投
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格芯 7nm
按照官宣的路线图，AMD在基于Zen架构的第一代Ryzen(锐龙)处理器后，将在4月份带来Zen+架构的第二代。
Zen+架构虽然升级为12nm工艺、频率和能效指征进一步上扬，但改良优化的意味更明显。
据西班牙科技网站Informatica Cero爆料，一份AMD未来Zen架构的路线图泄露，并根据产品类型的部分，分别给出了家族代号。
第一代Zen是已经知道的，比如高端消费级是ThreadRipper(线程撕裂者)、不带显示核心
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AMD 处理器
据业内人士透露，随着5G移动技术和服务的即将商业化，移动芯片组供应商、电信运营商和相关供应链将在短时间内面临5G应用的初始融合，但5G芯片和终端设备的高成本可能会为主流市场5G智能手机销量带来不利的因素。
消息人士称，5G移动技术继续成为日前才结束的MWC 2018的焦点，主要芯片制造商声称将在2020年实现5G芯片解决方案的商业化。3GPP还计划于2017年底发布相关的5G硬件规格后，于2018年6月公布所有5G通信软件标准。
到目前为止，高通、英特尔和华为已
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5G 7nm
AMD在桌面CPU市场萎靡了几年，然而随着Zen架构的推出，已经呈现出正面的反弹迹象。
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AMD 显卡
AMD 2017年的优秀表现有目共睹，尤其是Zen CPU架构横空出世，在各个市场领域都获得普遍认可，GPU显卡方面也斩获颇丰，市场份额双双看涨。
但是横亘在AMD面前的 依然是一座高不可攀的巨峰——Intel。
戴尔EMC CTO John Roese近日在MWC 2018大会上接受采访时就谈到了AMD、Intel的竞争和关系问题。
他直言不讳：“Intel是头号玩家，AMD次之。二者能带来足够的差异化，很多时候能共存于我们的产品线，但是Inte
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AMD Intel
市调机构Jon Peddie Research今天公布了2017年第四季度全球GPU显卡市场报告，挖矿成为不可忽视的元素，也让AMD好好赚了一番。
当季全球GPU出货量同比下跌了4.8%，而细分到各个板块，唯一增长的就是桌面独立显卡，而且增幅高达9.7%，挖矿和吃鸡显然功不可没。
JPR也指出，2017年被矿工买走的显卡超过300万块，总价值约7.76亿美元，平均每一块超过250美元，都是中高端卡，而且肯定AMD显卡占多数。
桌面集成显卡同比下跌8.3%，带动桌面整体下跌
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AMD 显卡
自从开始为加密挖矿企业提供设备以来，AMD和英伟达长期成为产业界热议的话题。很多人都没有看到这两家公司其实都面临加密挖矿带来的潜在风险。
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AMD 英伟达
三星在官网宣布，高通未来的5G移动设备芯片将基于他们的7nm LPP工艺制造，该技术节点会引入EUV(极紫外光刻)。
2017年5月，三星首秀了7nm LPP EUV工艺，同年7月，三星放言，在2018年会比对手台积电更早地量产7nm。
三星透露，比较当前的10nm FinFET工艺，7nm将实现面积缩小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。
有趣的是，高通在本月还推出了基于7nm工艺的X24基带，但是一款4G LTE产品，不知道是不是三星参与打造，毕竟在这次的新闻稿中没有被证
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高通 7nm
三星在2017年10月宣布正开发介于10nm和7nm的8nm中间制程，同样是和三星合作，看来两者的关系未来是更铁了。
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台积电 7nm
三星电子位于南韩华城市(Hwaseong)的晶圆新厂本周五(2月23日)将正式动土，预定明年下半年开始量产7nm以下制程的芯片，未来可望在智能装置、 机器人的客制化芯片取得不错进展。
Pulse by Maeil Business News Korea 20日报导，三星计划投入6兆韩圜(相当于56亿美元)升级晶圆产能。 位于华城市的晶圆新厂将安装超过10台极紫外光(EUV)微影设备，由于每台EUV设备要价皆多达1,500亿韩圜，因此光是采购机台的费用，就将达到3-4兆
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三星 7nm 晶圆
AMD Zen架构横空出世以来，已经先后覆盖了消费级桌面/笔记本、商务级桌面/笔记本、服务器数据中心等不同市场领域，还进入了全新APU，而下一个战场将是嵌入式领域。
台湾工业嵌入式厂商广积科技(iBase)今天曝光了一款新主板“MBN806”，处理器标注为“AMD EPYC Embedded 3000 Series”，确切地说是一颗BGA整合封装于主板之上的SoC片上系统，型号为EPYC 3201，8核心8线程。
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AMD 英特尔
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