- 在2018年，如果苹果新一代产品应用7nm制程工艺的消息被确认，那么对于其竞争对手，或将成为一场腥风血雨;而对于整个产业来说，或将成为转折点;对于我们消费者来说，当然是件好事情。
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7nm FinFET
- 近日，苹果A12处理器即将量产的消息不胫而走，如无意外此款处理器将被用于今年苹果的最新款手机。同时据透漏，此款处理器将由台积电独家代工，并采用台积电7nm FinFET的工艺。
去年12月6日，高通发布新一代骁龙845处理器芯片，除了性能、安全、AI以及架构等方面升级外，还采用了10nm制程工艺。而在骁龙845处理器发布后不久，三星也推出了最新研发的Exynos旗舰处理器，同样采用的是10nm制程工艺。
2018年智能手机市场预测
根据以往各手机厂商手机发布时间来推测，2018年2-
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智能手机 7nm
- 芯片厂商AMD(AMD)最近大热，一是公司与对手英特尔(INTC)合作开发i7-8809G芯片，相当于移动版英特尔酷睿处理器与AMD VEGA显卡的整合处理器，二是英特尔处理器存在巨大系统安全漏洞，打补丁后芯片速度变慢，而AMD芯片因架构不同不受影响，公司股价连续两天大涨，涨幅超过12%，以下简要分析公司的业务及未来潜力。
按业务分部
公司拥有两大业务分部：计算与图形分部(简称C&G)与企业、嵌入式及半定制业务分部(简称EESC)，分部营收及营收占比走势分别如下图，营收均在2017
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AMD
- 日前有消息指Intel即将推出的i7-8809G处理器是一款整合了酷睿处理器和AMD VEGA GPU的芯片，这将补上Intel在GPU上的短板为它与NVIDIA抗衡增添几分底气。
由于PC市场连续多年的下滑，Intel已开始将业务核心放在服务器芯片市场，目前在服务器芯片市场Intel无疑占据垄断地位，它自己公布的数据指占有该市场97%的市场份额，优势无疑是明显的。
不过在服务器芯片市场，NVIDIA正显示出强烈的企图心，特别是随着人工智能、自动驾驶的兴起，GP
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Intel AMD
- 今天，英国科技媒体TechRadar撰文指出，Coffee Lake处理器是Intel主流产品线的一次相当关键性升级，因为很多年没见这样有意义的新品了。
其实，早在2010年的LGA1366平台上，Intel就带来了6核的Gulftown，但作为第一代发烧产品，价格奇高。
2014年的Core i7-5820K是6核CPU第一次迈入平价，389美元的MSRP和今年的i7-8700K一致。但问题也来了，HEDT有自己的发烧级主板平台，接口并不兼容LGA115x。
而LGA115x的Co
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AMD Ryzen
- 目前，制造先进芯片离不开晶体管，其核心在于垂直型栅极硅，原理是当设备开关开启时，电流就会通过该部位，然后让晶体管运转起来。但业界的共识认为，这种设计不可能永远用下去，一招包打天下，总会到了终结的那天。IBM 就开始着手探索新的设计，并把它命名为 Nanosheets，可能会在未来几年投入使用。而高通则似乎有着不同的想法。
联合芯片制造行业的大佬 Applied Meterials、Synopsys，高通针对5种下一代技术的设计候选方案进行了模拟与分析，探讨的核心问题是，独立晶体管和完整的逻辑门(
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高通 7nm
- 全球半导体市场经历了今年的强健成长之后，明年成长幅度预计将放缓。
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英特尔 AMD
- 继2014年以来，半导体领域的并购不断，中国资本更是从旁观者逐渐成为国际兼并收购的主角。对拥有关键技术能力的海外半导体企业进行收购，是完善国内半导体产业链发展的方法之一，通过并购半导体封测已经成为大陆半导体产业链中成熟度最高、技术能与国际一流厂商接轨的一环。
并购前后，升华的中国封测产业环境
2014年长电科技以7.8亿美元的价格蛇吞象收购星科金朋公司。星科金朋总部位于新加坡，2013年营收全球第4、市场份额6.4%。并购长电科技+星科金朋一跃成为仅次于日月光和amkor的全球第三大封测厂
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AMD 封测
- 因为智能手机处理器的线宽越来越小，就意味着处理器性能越来越强大，耗电越来越低，但是晶片制造成本却也因此而节节攀升。根据外国媒体报导，就是因为受到成本因素限制，2018 年可能只有三星电子和苹果两家采用 7 奈米制程的处理器，其他处理器制造商可能继续沿用成本比较低的现有制程技术。
根据国外媒体报导指出，晶片中的线宽越小，就可以在单位面积的晶片上整合更多的电晶体，也使得系统晶片可以整合更多晶片，让功能更加强大。不过，之前所公布的高通骁龙 845 处理器，就有消息指出，高通已经决定该产品将不会采用新一
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苹果 7nm
- 2015年，AMD认清自己;2016年，AMD重新找回自己;而2017年，AMD重新定义自己。而此时此刻，我认为，2018年，AMD将证明自己。
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AMD 高通
- Jim Keller可是无数DIY玩家崇拜的对象，他的经历可谓是十分传奇了，苹果、AMD、特斯拉等硅谷大企都有着他的身影，而且他还曾主导设计了大名鼎鼎的AMD ZEN架构。在今年的NIPS大会上特斯拉的CEO Elon Musk透露，Jim Keller正担任自动驾驶硬件副总裁，为特斯拉开发AI芯片。
据了解在特斯拉Jim Keller将领导一个50人组成的小组为特斯拉开发专用的AI芯片，这个AI芯片会在未来用于特斯拉电动车中，完成无人驾驶时的运算操作。而特斯拉当前已经有超过13亿英里的自动驾驶
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AMD Zen
- 摩尔定律已经追不上了，现阶段说运算时代到来，可能还为时尚早。
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AMD
- 据福布斯报道，Intel宣布将在明年推出EyeQ4无人驾驶芯片作业系统，采用28nm工艺。2020年推出EyeQ5芯片作业系统，采用7nm FinFET工艺。
EyeQx芯片来自Mobileye，一家专研Hud、自动驾驶的厂商，已被Intel收购，作为后者进驻无人车的关键踏板。
区别方面，EyeQ4仍需要司机留在驾驶位，会有极少数的操作仍靠人工干预进行;而EyeQ5则是完全的纯自主驾驶，业内称为Level 4/5，可以实现百度CEO李彦宏所说的“司机
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英特尔 7nm
- 半导体大厂英特尔(intel)稍早公告表示，6日才宣布离开离AMDRadeonTechnologiesGroup的部门负责人RajaKoduri，确认到该公司任职，头衔为GPU首席架构师、高级副总裁、以及CoreandVisualComputingGroup总经理。这不禁令市场联想，才刚刚宣布准备合作笔记型电脑处理器的英特尔与AMD两家公司，未来是不是将藉此而有更震撼业界的紧密合作关系。
Intel在公告中表示，对于RajaKoduri的加入，将会大大提升英特尔在绘图处理方面的竞争力。同时，拥有
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AMD Intel
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