- AMD全新的Zen架构正在大杀四方，桌面和数据中心里已经赢得了用户和行业认可，接下来还要进入笔记本、嵌入式等领域，AMD也不止一次地表示，Zen是未来多年路线图的基础，也是AMD对高性能持续承诺的根基。
AMD此前已经披露，第一代Zen产品之后，还会有Zen2、Zen3，分别采用7nm工艺和增强版的7nm+工艺打造，其中在数据中心里代号分别为Rome(罗马)、Milan(米兰)。
从进程上看，Zen3家族产品将在2020年前后登场。
那么，Zen3之后呢?在今天北京举办的AMDEPY
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AMD Zen
- 对于7nm制程工艺，三星和台积电两大晶圆代工领域巨头都早已入手布局以便争抢IC设计业者们的订单。
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7nm EUV
- AMD RX Vega显卡已经发布，虽然可能没有达到大家的最高预期，但毕竟标志着AMD重返高端显卡领域，用户也多了一种选择，就竞争而言不失为一件好事。
目前，各大AIC显卡厂商正在忙着打造非公版的RX Vega，但很快就遇到了一个很棘手的问题，也是从来没有碰到过的问题。
现在可以确认，AMD Vega有至少三种、甚至或许还有第四种截然不同的封装方式，制造厂商不同，HBM2显存颗粒也不一样!
从左到右：Vega 64有填充、Vega 56无填充、样卡无填充
RX Ve
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AMD HBM2
- 今天韩国报道称，三星已经决定在明年的Galaxy S9中减少使用高通芯片，明显是在抵抗高通让台积电代工生产7nm手机处理器，进行垄断。据悉，在接下来的S9中，高通芯片的使用会少于总数的40%。
报道进一步指出，业内人士说到：“三星是高通的重要客户，目前也在利用未来的订单向高通施压”
三星当地供应商也可能根据S9调整生产计划，这也反映出在减少使用高通芯片。例如，三星计划在s9上应用一款类载板作为其特色，该类载板是一种先进的电路板科技，能容纳直立组件，更大利用设备的空间
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7nm 台积电
- Ryzen全部家族定于今年完整亮相，目前唯一缺失的一块版图就是APU。
前不久，Ryzen 5 2500U现身《奇点灰烬》，内建Vega核心的GPU，识别为AMD 15DD显示芯片，不过性能有些低下。
今天，VC踢曝了新APU的GFXBench、Computebench表现，其中Ryzen 7 2700U集成了基于Ra
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AMD APU
- 今年5月份，我就讨论了关于台积电持续收入的问题，当时我就表示，管理层对第二季度的收入已经产生预警，并鼓励投资者不要撤资。作为世界最大纯晶圆代工厂，台积电(TSM)算是整个晶圆制造业的标杆。
然而事实却不如人意，7月份的收入是三个月以来的最低点为23.6亿美元，同比下降了6.3%，目前来看，这个萧条的景象并没有出现减缓的态势。
台积电2017年每个月的收入(单位百万新台币)
糟糕的是，台积电还没有正式加入DRAM和NAND行列。
不过幸运的是，自从四月
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台积电 7nm
- AI被视作当下最大的风口，英伟达成为AI时代的最大赢家。而AMD在这个领域却刚刚起步，或者说还没起步。
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英伟达 AMD
- 由于AMD新发表的RXVega显示适配器功能强大，被热于比特币挖矿者用来挖矿之用，也让市场为之疯狂，造成一度供不应求。在RXVega显示适配器亮相后，大家的焦点又放在AMD下一代显示适配器。根据AMD日前释出的发展路线图，可确认的是下一代显示适配器代号为Navi，将采用7奈米制程生产，届时无论在性能、核心面积、功耗上都会有重大提升。更令人惊艳的是，AMD下一代显示适配器将会具备AI运算功能，全力抢攻AI运算市场。
根据AMD提出的发展路线图显示，虽然Navi显示适配器载明将会是2018年亮相的产
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AMD 7nm
- 距离7月底SIGGRAPH 2017大会上AMD公布的下一代Vega图形架构的消息不过几天时间，人们已经在谈论明年将推出的Navi架构了。但是当时除了“可扩展性”、“下一代内存”等这些模糊的描述之外，关于Navi架构，我们所知道的只有“7nm FinFET”工艺。
不过据雷锋网了解在8月11日AMD的一个新报告显示，Navi将是AMD的第一款具有专用于人工智能(AI)操作的GPU。
据Fudzilla消息，AMD首席架
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AMD Navi
- 据外媒报道，美银美林认为，AMD最新的Ryzen芯片可能会引发一波销售浪潮，进而推动该股继续上涨。它认为AMD股票还有40%以上的上涨空间。
美银美林称，虽然加密货币挖掘极大地提高了AMD显卡的需求，但是投资者也不应忽视AMD不断改进的处理器芯片业务。
美银美林重申了其对AMD股票的“买入”评级，它特别指出该公司最近推出的Ryzen处理器卖得特别火。
美银美林分析师维威克-阿雅(Vivek Arya)周一在一份投资者报告中写道：“我们的行业调查显示
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AMD Ryzen
- 随着AMD Ryzen ThreadRipper正式上市，周边配套散热也将逐步推出.
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AMD CPU
- 台积电南京厂建厂速度加快。 部分设备厂商表示，第4季开始台积电部分生产设备将进场安装，2018年上半年试运转，最快第3季可正式量产。
台积前几天董事会核准955.54亿(新台币，下同)元资本预算案，用以扩充先进制程设备、特殊制程产能及先进制程研发，台积电7nm将于2018年量产，目前台积电在7nm已有12个产品设计定案，其中高速运算产品已于6月设计定案，目前累计大客户已确定有30家，另外，也有不少台积电10nm客户转至7nm，因此，台积电7nm一推出后， 便立即抢占市场份额，丝毫不给竞争对手机会
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台积电 7nm
- 8代处理器改头换面原本在正常预期之内，只不过Intel这次让人感觉坑X的原因在于太过“明显”，LGA针脚数都没变，早前给人营造出了新一代平台接口向下的超高预期，现在才从厂商口中得知不能兼容的玩家确实容易心生怨念，这种感觉也是人之常情。
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AMD Ryzen
- 台积电预计十月23日扩大举办三十周年庆，据了解，苹果CEO库克将亲自来台力挺，除见证台积电在全球半导体缔造重大成就，也象征双方合作关系紧密，粉碎稍早三星放话将分食苹果下世代A12处理器订单传言。 这是库克2011年接任苹果CEO以来，首度赴台。
台积电预计在台北君悦饭店举行卅周年庆，除库克之外，包含NVidia创办人兼CEO黄仁勋、高通CEO莫伦科夫等八位半导体重量级人士都将亲自站台，预料将掀起全球注目。
台积电特别为卅周年庆举办的「半导体：下一个十年」高峰论坛，参与专题演说者，包括库克、
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台积电 7nm
- AMD(AMD)近日发布2017年第2季财报，虽然依旧尚未创造获利，不过第2季净损1,600万美元已明显较上一季的净损7,300万美元有所改善，营收12.2亿美元同样年增达19%，均超越市场分析师预期，整体而言AMD第2季从营收成长及资产负债表健康程度来看，均取得显著的积极进展，主要受惠于核心中央处理器(CPU)及绘图芯片(GPU)业务成长所带动，另市场也看好AMD其他业务前景，但即使AMD逐渐见到反转契机，是否真能借由新产品线带动营收、获利大幅成长，甚至对英特尔(Intel)形成威胁性，仍待时间检验
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AMD GPU
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