嵌入式物联网计算解决方案供应商研华宣布推出其工业主板阵容的新成员——AIMB-523。这款功能强大AMD系列的Micro-ATX主板，为3D视觉检测设计，搭载AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器，采用先进的“Zen 4”架构和5nm工艺。它配备12核心，支持高达128GB的DDR5内存，相较于AMD Ryzen™ 5000系列，在相同功耗下性能提升高达49%。针对要求苛刻的3D/4D视觉捕捉应用，AIMB-523 配备了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口，可用于高速
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近日 ，英特尔和AMD宣布联合成立x86生态系统顾问小组，汇聚行业技术领袖，共同塑造这一全球应用极为广泛的计算架构的未来。x86架构凭借其卓越的性能和跨软硬件平台之间无缝的互操作性，在满足客户不断增长的需求方面具有独特的优势。该小组将致力于寻找创新方法来扩展x86生态系统，实现跨平台兼容、简化软件开发，为开发者提供一个可以识别架构需求和特性的平台，打造创新且可扩展的未来解决方案。图注 英特尔与AMD联合成立x86生态系统顾问小组，汇聚行业技术领袖Linus Torvalds和Tim Sweeney，以及众
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10月16日消息，今天英特尔宣布，他们将和AMD组建x86生态系统咨询小组，双方共同捍卫x86生态。英特尔CEO帕特·基辛格宣布，英特尔和AMD组建X86生态系统咨询小组（x86 Ecosystem Advisory Group）。这个小组旨在塑造x86的未来，简化软件开发，确保互操作性和接口一致性，并为开发者提供标准的架构工具、指令集以及对未来的清晰展望。基辛格表示，今天也许是英特尔和AMD史无前例的首次合作。关于“x86死期”的传闻被严重夸大了，英特尔还活着，而且活得很好，x86正蓬勃发展。“我们面前
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AMD近日宣布推出 AMD Alveo™ UL3422 加速卡，这是其创纪录的加速卡系列1的最新成员，专为超低时延电子交易应用而设计。AMD Alveo UL3422 为交易商、做市商和金融机构提供了一款针对机架空间和成本进行优化的纤薄型加速卡，旨在快速部署到各种服务器中。Alveo UL3422 加速卡由 AMD Virtex™ UltraScale+™ FPGA 提供支持，其采用新颖的收发器架构，具备硬化且经过优化的网络连接核，专为高速交易定制打造。它可实现超低时延交易执行，达到低于 3 纳秒的 FP
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10月12日消息，在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上，AMD正式发布新一代GPU加速卡Instinct MI325X，硬刚NVIDIA。根据官方展示的数据，MI325X支持八块并行组成一个平台，最高可达成2TB HBM3E内存、48TB/s带宽，性能来到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04亿亿次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08亿亿次)。和NVIDIA的H200的集成平台H200 HGX对比，MI325X平台提供1.8倍的内存量、1.3倍的内存带宽、1.3倍的
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在AI算力领域，一直活在英伟达阴影里的AMD在周四举办了一场人工智能主题发布会，推出包括MI325X算力芯片在内的一众新品。然而，在市场热度平平的同时，AMD股价也出现了一波明显跳水。作为最受市场关注的产品，MI325X与此前上市的MI300X一样，都是基于CDNA 3架构，基本设计也类似。所以MI325X更多可以被视为一次中期升级，采用256GB的HBM3e内存，内存带宽最高可达6TB/秒。公司预期这款芯片将从四季度开始生产，并将在明年一季度通过合作的服务器生产商供货。在AMD的定位中，公司的AI加速器
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AMD 凭借其 EPYC™ 嵌入式处理器不断树立行业标准，为网络、存储和工业应用提供卓越的性能、效率、连接与创新。今天，我们正以第四代 AMD EPYC嵌入式8004系列处理器扩展这一领先地位。 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器专为计算密集型嵌入式系统所设计，可为高需求工作负载提供卓越性能，同时以紧凑的尺寸规格最大限度为空间和功率受限型应用提升能效。它还集成了一整套嵌入式功能，以进一步强化系统性能与可靠性。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列专为在最严苛的嵌入式环境中表现出色而
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AMD将于台积电亚利桑那州新厂生产高效能芯片，成为继苹果之后的第二位知名客户。 据独立记者 Tim Culpan 报道，消息人士证实这项协议，不过台积电拒绝回应。台积电位于亚利桑那州的21号厂房已开始试产5纳米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 虽然第一阶段制程尚未完全开始，但有消息指出，苹果A16芯片目前已在Fab 21生产，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，适合作为新厂的制造测试，根据彭博社报道，Fab 21 目前良率与台积电在中国台湾的晶圆厂相似。至于AM
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IT之家 10 月 8 日消息，据独立记者 Tim Culpan 报道，消息人士称 AMD 已与台积电达成协议，将在后者位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片。这将使 AMD 成为继苹果之后该工厂的第二个高知名度客户。图源 Pixabay据IT之家了解，台积电 Fab 21 工厂位于亚利桑那州凤凰城附近，已开始试产 5nm 工艺节点，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工艺。虽然其第一阶段生产尚未全面启动，但苹果 A16 Bionic 芯片目前正在 Fab 21
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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应AMD的Alveo™ V80计算加速器卡。该产品搭载高性能的AMD Versal™ HBM自适应片上系统 (SoC)，集成了速度更快的高带宽内存 (HBM2e DRAM)，能克服高性能计算 (HPC) 应用中的内存瓶颈问题，这些应用包括基因测序、分子动力学、数据分析、网络安全、传感器处理、计算存储和金融技术。AMD Al
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9月26日消息，据媒体报道，里昂证券的最新报告显示，NVIDIA的AI服务器将首次采用插槽设计，预计从明年下半年的GB200 Ultra开始。这一变革意味着，NVIDIA的GPU产品将首次采用过去仅用于CPU产品的插槽设计将有助于简化售后服务和服务器板维护，并优化运算板的制造良率。据里昂证券的调研，采用插槽设计后，一个运算板将集成四颗NVIDIA GPU，每颗GPU都将配备一个插槽和一颗NVIDIA CPU插槽设计主要应用于传统的CPU服务器市场，其优势在于便于更换和升级处理器，简化主板制造并实现模块化。
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AMD董事长兼首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在高盛Communacopia与技术大会上表示，“上个季度，我认为数据中心的收入占比超过我们总营收的 50%，因此，我们确实是一家以数据中心为先的公司”。AMD此前主要业务是面向中端 PC 的客户端 CPU，而 EPYC CPU 是其主要产品和收入及利润来源。2022年，AMD完成对赛灵思的收购交易之后，集齐了CPU、GPU、FPGA三大芯片业务，除了为PC厂商供货，也为数据中心供应处理器，且数据中心业务在他们的营收中已占有相当的比重。AMD数据中心业务增长
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IT之家 9 月 19 日消息，消息博主 @金猪升级包 昨晚爆料称，AMD 计划将现有的锐龙 8040“Hawk Point”系列 APU 于明年改名为不属于锐龙 AI 家族的锐龙 200 系列马甲处理器继续售卖。这位博主还表示，AMD 的这一考虑是为了应对将于 2024 年底发布的酷睿 200“Raptor Lake Refresh”处理器。双方将均以 200 系列在性价比移动端处理器市场展开正面对决。@金猪升级包 在回复中提到，酷睿 200 系列将包含 -H45 即“标压”产品线型号。AMD
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在汽车传感器和数字座舱中，尺寸更小的芯片器件正越来越盛行。根据咨询机构 Yole Intelligence 的数据，高级驾驶辅助系统（ ADAS ）摄像头市场规模在 2023 年估计为 20 亿美元，预计到 2029 年将达到 27 亿美元。 为了满足这些市场需求，AMD 推出了 AMD 汽车车规级（ XA ）系列的最新成员：Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 FPGA 符合车规标准，并针对 ADAS 传感器应用和车载信息娱乐系统（ IVI ）进行了优化。 新款 Art
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