在WWDC上首次发布的Apple Intelligence功能将激发苹果设备潜在的“换新”需求，从而开启升级周期，带动出货量强劲上涨。认为今年晚些时候将有创纪录水平的被压抑需求在iPhone 16系列产品上释放，而2025财年可能是多年设备更新周期的开始。
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IT之家 7 月 15 日消息，吉利旗下芯擎科技推出工业级“龍鹰一号” 7nm AIoT 应用处理器 SE1000-I，瞄准国产高端工业边缘计算和机器人应用。八核 CPU 采用硬隔离架构，无需虚拟化运行 Android 和 Linux 双系统支持 LPDDR4X / 5 和 UFS 3.1 存储集成 14 核心 GPU，峰值达 900GFLOPS 运算能力提供 8 TOPS 双神经网络加速器，支持主流 AI 框架模型部署4K 编解码，支持最高 16 路 MIPI 摄像头接入和
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生成式人工智能（Generative artificial intelligence，简称「生成式AI」）工具ChatGPT问世19个月，你的工作还在吗？ 高盛证券4月推估，全球有4分之1的工作会被AI取代，约是3亿个可自动化的全职工作。首当其冲的就是工作内容可以使用生成式AI「一键完成」的职务工作者，像是基础的数据判读者、基础软件工程师、基础绘图师和翻译等。中国媒体《时代财经》推测，原本蓬勃的游戏美术产业，已有半数美术设计师被裁减。「以前1张概念原图需要1、2周制作，现在AI生图，同样质量的图片，几天就
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自AMD官网获悉，当地时间7月10日，AMD宣布通过全现金交易方式，以6.65亿美元（约合人民币48.31亿元）收购欧洲最大的私人AI实验室Silo AI。这笔收购预计于2024年下半年完成，Silo AI会成为AMD AI集团的一部分，而其首席执行官、联合创始人Peter Sarlin将继续领导团队。据悉，此次收购Silo AI将帮助AMD改进基于AMD的AI模型的开发和部署，并帮助潜在客户利用该公司的芯片构建复杂的AI模型。同时Silo AI还将加强AMD的软件开发能力。据了解，Silo AI成立于2
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AI需求强劲，带旺主板产业！中国台湾电路板协会预期，2024年全球主板市场将达153.2亿美元，年增14.8％，重返成长轨道。 中国台湾电路板协会分析，主因终端产品库存调整见效，消费市场复苏迹象显现，特别是AI需求强劲，将会驱动高阶主板的复苏动力。主板产业在2023年成长动能受挫，主要是受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，连带波及主板需求。无论是应用于手机和内存的BT主板，还是应用于CPU和GPU的ABF主板，都出现了下滑。根据工研院产科所统计，2023年全球主板产值约133.4亿美元，年减26.7％。
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IT之家 7 月 11 日消息，三星确认 Bixby 将很快获得人工智能升级。在 Galaxy Z Flip 6 和 Galaxy Z Fold 6 发布后，三星移动部门 CEO TM Roh 在接受 CNBC 采访时表示，公司将在今年晚些时候发布升级版 Bixby，并由三星自家的大语言模型（LLM）提供支持。Roh 表示：“我们将通过应用生成式人工智能技术来提升 Bixby 的能力。”几个月前，三星推出过名为“Samsung Gauss”的自研 LLM。此前曾有报道称三星正在研发升级版 Bix
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在不同AI运算领域中，依照市场等级的需要，大致上可以分成三种，一种是作为高性能运算中心的人工智能、机器学习与图形处理的超高速运算与传输需求；一种是一般企业的AI服务器、一般计算机与笔电的演算应用；另一种是一般消费电子如手机、特殊应用装置或其它边缘运算的应用。现阶段三种等级的应用，所搭配的内存也会有所不同，等级越高内存的性能要求越高，业者要进入的门坎也越高。不过因为各类AI应用的市场需求庞大，各种内存的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，所以只有随时保持容量、速度与可靠度的
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人工智能的全球市场竞争中，「主权人工智能」开始成为越来越重要的议题。关于这个话题的大多数讨论都集中在以下几个核心问题：世界各国都希望尽快成为万亿美元人工智能市场，并让人工智能成为本国经济增长的关键引擎各个国家、地区都想要建立反映当地语言、政治和文化的本土人工智能系统各个国家、地区都认为技术独立是一种应对当前紧张的世界政治格局的正确选择这种「技术主权」的焦虑，主要来自人们已经深刻认识到技术落要面对的代价。美国科技的领先带来的福利越来越清晰。20 世纪 80 年代和 90 年代，微软和英特尔等美国科技巨头主宰
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) 近日宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识，简化并加快边缘应用的开发。ST Edge AI Suite 是一套集成化软件工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署。整套软件支持机器学习算法优化部署，从最初的数据收集开始，到最终的在硬件上部署模型，简化人工智能的整个开发流程，适合各类用户在嵌入式设备上开发人工智能。从智能传感器到微控制器和微处理器，
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7 月 5 日消息，英国《金融时报》消息称，未来几个月英伟达将交付超过 100 万颗新款 H20 AI 芯片，这是英伟达针对中国市场推出的“特供”版本，目的是符合美国的出口管制新规。每颗 H20 芯片的售价超过 12000 美元（IT之家备注：当前约 87393 元人民币），意味着英伟达今年仅H20 芯片就将产生超过 120 亿美元（当前约 873.93 亿元人民币）的销售额。这将超过英伟达上个财年中整个中国业务（包括向 PC 游戏玩家销售 GPU 和其他产品）所获得的 103 亿美元（当前约 750.1
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7 月 6 日消息，据彭博社当地时间周五晚间报道，欧盟委员会竞争事务专员玛格丽特・维斯塔格发出警告：英伟达的 AI 芯片供应存在“巨大瓶颈（huge bottleneck）”，监管机构仍在考虑是否或如何采取行动。“我们已经向他们提出了一些问题，但还处于非常初步的阶段，”她在访问新加坡期间告诉彭博社，目前这还“不足以”成为监管行动的依据。自从成为 AI 支出热潮的最大受益者以来，英伟达一直受到监管机构的关注。因为能够处理开发 AI 模型所需的海量信息，英伟达的 GPU 备受数据中心运营商青睐。报道指出，这些
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据摩尔线程官微消息，7月3日，摩尔线程宣布其AI旗舰产品夸娥（KUAE）智算集群解决方案实现重大升级，从当前的千卡级别大幅扩展至万卡规模。据悉，摩尔线程夸娥（KUAE）万卡智算集群，以全功能GPU为底座，旨在打造国内领先的、能够承载万卡规模、具备万P级浮点运算能力的国产通用加速计算平台，专为万亿参数级别的复杂大模型训练而设计。全新一代夸娥智算集群实现单集群规模超万卡，浮点运算能力达到10Exa-Flops，大幅提升单集群计算性能，能够为万亿参数级别大模型训练提供坚实算力基础。同时，在GPU显存和传输带宽方
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源自台积电2016年之InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，伴随AMD、辉达等业者积极洽谈以FOPLP（扇出型面板级封装）进行芯片封装，带动市场对FOPLP（扇出型面板级封装）关注。集邦科技指出，该应用将暂时止步于PMIC（电源管理IC）等制程成熟、成本敏感的产品，待技术成熟后才导入至主流消费性IC产品，AI GPU则要到2027年才有望进入量产。 集邦科技分析，FOPLP技术目前有三种主要应用模式，首先是OSAT（封装测试）业者将消费性IC封装从传统方式转换至FOPLP，其次是
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如今，混合云在许多新兴创新应用中发挥着核心作用，尤其是在人工智能（AI）和其他能够创造新商业价值和提高运营效率的新兴技术方面表现最为显著。据调查结果显示，2024年至2029年，中国人工智能行业的市场规模将进一步扩大，2029年市场规模将突破万亿大关。但是，AI需要大量且高质量的数据以充分发挥自身潜力。如果没有高质量的数据，AI的输出就会变得低效或不准确。肯睿Cloudera与Foundry的研究发现，36%的IT领导者将这一点列为首要挑战。此外，一项IDC调查显示，中国只有22%的企业可较好地定义应用人
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