强固型边缘运算工控机品牌 – Cincoze 德承推出 Rugged Computing - DIAMOND 产品线中，高性能紧凑型工控机系列的全新机种 DX-1300。做为众多大型项目指定采用的系列机种，DX 系列以高性能、紧凑设计与完整功能建立良好口碑。新上市的 DX-1300 亦延续此优势，在效能上可搭载 Intel® Core™ Ultra 200S 处理器；维持 242 × 173 × 75 mm 的紧凑体积；而在功能性上透过丰富的 I/O 与多元扩充选项满足各类应用需求。DX-1300 为安装
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边缘运算工控机 AI 德承
在6G AI概念验证联合演示中，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）CMX500一体化测试仪显示基于AI的无线传输
相比传统技术可显著提升下行吞吐量。演示还直观展现了这一性能提升如何改善视频流媒体的用户体验。此次
合作验证了多厂商 AI 互操作性在未来 6G 标准化中的可行性。R&S携手KT及高通，在近期举办的2026年巴塞罗那世界移动通信大会（以下简称"MWC 2026"）上，联合展示
了AI增强无线传输带来的显著性能提升，为实现优化的 5G‑Advanced 网
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6G AI 罗德与施瓦茨 世界移动通信大会 高通
新闻重点 Arm 首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品，为业界提供覆盖 IP、Arm计算子系统 (CSS) 及芯片的最广泛的计算产品选择。发布首款由 Arm 设计的数据中心 CPU——Arm AGI CPU，专为代理式 AI 基础设施打造，可实现单机架性能达到 x86 平台的两倍以上*Arm AGI CPU 与早期合作伙伴 Meta 联合开发，并获得客户与领先 ODM 厂商的量产承诺，以及 Arm 全球生态系统的强力支持英国剑桥，2026 年 3 月 24 日——Arm 控股有限公司（纳斯达克股票
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ARM AI CPU
关键要点· AM13E230x MCU 通过在单个器件中结合使用 Arm® Cortex®-M33 CPU 和 TI TinyEngine™ NPU，能够在实时控制应用中实现预测性故障检测和自适应控制算法。· 人形机器人和电器设备中的本地 AI 模型可以根据实际情况持续监测参数并调整性能，而无需云连接或其他分立式元件。 克服传统设计局限，实现支持边缘 A
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工业自动化 智能家用电器 边缘 AI 电机控制 TI AM13E230x MCU
关键要点· 集成神经处理单元 (NPU) 的德 TI 微控制器 (MCU) 可为边缘 AI 提供硬件加速，帮助设计人员在功耗受限、成本敏感的应用场景中，针对实时本地化传感器数据处理部署复杂的神经网络模型。· 在 MCU 上运行机器学习推理可实现唤醒词检测、手势识别和预测性维护等高级功能。 利用 MCU 提升边缘 AI 的普及度如今的通用型
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TI MCU AI
根据商业与技术洞察公司Gartner的调研，仅有五分之一的数据和分析（D&A）或人工智能（AI）领导者，担心成本不确定性将会限制AI价值实现。Gartner于2025年11月至12月对353位数据和分析及AI领导者进行调研。结果显示，仅44%的企业落实了财务防护机制或AI财务运营实践。Gartner研究副总裁Adam Ronthal表示：“尽管企业AI部署落实率已从2024年的五分之二提升至如今的五分之四，数据和分析领导者仍需厘清思路并聚焦投资回报率（ROI），才能更好地实现企业日益增长的AI目标
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Gartner AI 市场分析报告
外媒报道称，美国国防部副部长Steve Feinberg在3月9日致五角大楼领导层的一封机密信件中表示，Palantir的AI系统正式确立为美军的「记录项目」（Program of Record）。五角大楼决定，从今年9月本财年结束起，Palantir AI将全面嵌入美军各军种。也就是说，Palantir的Maven人工智能系统正式成为美军跨军种的核心操作系统。这一决定就意味着，战争的算法不再是辅助工具而是灵魂。Palantir的武器目标识别技术，将在美国军方中获得长期、稳定的应用。Feinberg在信中
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AI Palantir Maven Anthropic Claude
在 2026 年英伟达 GTC 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋（Jensen Huang）发布了首款专为 AI 推理设计的芯片 ——Groq 3 语言处理单元（LPU）。该芯片融合了英伟达去年圣诞夜以 200 亿美元收购初创公司 Groq 获得的知识产权，将与 Vera Rubin GPU 协同工作，加速 AI 推理 workload。推理时代的拐点黄仁勋在大会上表示：“AI 终于能够进行生产性工作，推理的拐点已经到来。AI 现在必须思考，而思考需要推理；AI 现在必须行动，而行动同样需要推理。”训练与推
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英伟达 Groq 3 LPU AI 推理
专注于人工智能芯片铜基互连技术研发的初创企业Kandou AI 公司完成了 2.25 亿美元的融资。据彭博社今日报道，本轮融资后该公司的估值达到 4 亿美元。投资方包括两家上市的芯片开发软件供应商 —— 新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence Design Systems），此外还有半导体设计企业 AIchip 科技有限公司、软银集团以及专注于半导体领域的投资基金 Maverick Silicon。人工智能计算集群中的图形处理器（GPU）需要持续相互交换数据以协同工作，这类数据传输通常通过
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芯片互连 Kandou AI 融资
ITECH艾德克斯于近日正式发布全新IT8100A/E系列高速大功率直流电子负载，为AI服务器电源、新能源直流充电装置，GPU供电源及燃料电池等高动态大功率测试应用提供全方位解决方案。IT8100A/E系列高速大功率直流电子负载以突破性的功率密度、并机规模和高动态响应性能，重新定义了耗能型电子负载的性能边界。五大核心性能跃迁，重构耗能型负载性能边界• 面向高密度测试平台，显著提升单位空间测试能力 3U 机架即可实现 7.2kW，37U 机柜最高可达 86.4kW，在有限实验室空间内实现更高功率部署，特别适
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AI 直流电子负载 新能源
上周五，英伟达股价下跌 3.1%，收于 172.70 美元，此前该公司与亚马逊云服务达成全新合作的消息曾推动股价上涨，此次下跌也回吐了全部涨幅，这一合作再度凸显出市场对其 AI 芯片的旺盛需求。此次下跌使英伟达市值降至约 4.53 万亿美元。英伟达依旧是判断 AI 数据中心巨额资金投入能否持续的风向标。但上周五的市场表现表明，即便有重磅利好消息，也可能被其他因素盖过风头 —— 油价飙升、市场对加息的担忧重燃，而这一切均由美以与伊朗的冲突引发，令华尔街陷入恐慌。亚马逊云服务承诺在 2027 年前采购 100
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亚马逊 英伟达 AI 交易
全球AI基础建设需求爆发，带动半导体供应链全面进入「成本重估」阶段。 从晶圆代工、封装测试一路延伸至IC设计与被动元件，2026年初掀起新一波涨价潮，产业链呈现「全面性通膨扩散」，供应链报价同步上修，半导体正式进入结构性涨价循环。业界分析，此波通胀起点来自晶圆代工报价上调，并快速向封测与IC设计端传导。 随AIASIC、GPU与HPC需求持续放量，先进与成熟制程同步调涨的情况罕见出现，显示价格不再由单一产品或景气主导，而是由整体算力需求带动的系统性上修。据了解，台积电自今年起将连续四年调涨报价，世界先进预
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AI 半导体 通膨
TI 的 800 VDC 电源架构最大限度地提高了整个电源路径的转换效率和功率密度，助力 AI 数据中心实现更高扩展性与可靠性。新闻亮点：● TI 与 NVIDIA 合作，为下一代 AI 数据中心开发了完整的 800 VDC 电源解决方案。● 作为此次合作的一部分，TI 展示了一种从 800V 到处理器供电仅需两级转换的电源架构。● TI在 NVIDIA GTC 2026 上展示了该 800 VDC 电源解决方案。中国上海（2026 年 3 月 20 日） – 德州仪器 (TI)（纳斯达克代码：TXN）近
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TI NVIDIA AI 数据中心
从通用计算转向 AI 专用硬件，其核心驱动力是深度学习模型特有的计算与能耗需求。随着模型规模扩展至万亿级参数，传统架构面临内存墙困境：在存储器与处理单元之间搬运数据所消耗的能量，已远超计算本身的能耗。本文梳理了当前用于解决这类瓶颈的设计策略，覆盖从数据中心脉动阵列到功耗受限的边缘端加速器等各类场景。问：标准 CPU 与 GPU 架构为何无法满足 AI 负载需求？答：中央处理器（CPU）受限于面向通用任务设计的窄位宽向量处理单元与复杂缓存层次结构，在高并发 AI 运算中会产生显著延迟。图形处理器（GPU）虽
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