AI需求助力晶圆代工厂度过传统淡季。据中央通讯社报道，第一季度通常是晶圆代工行业的传统淡季，但今年受益于强劲的AI相关需求以及面板驱动IC订单的复苏，包括台积电在内的多家代工厂一季度运营表现预计将保持韧性，有效抵御季节性下行压力。报道称，在AI应用对先进制程的强劲拉动下，台积电2026年第一季度营收预计将达到346亿至358亿美元，创下历史新高，环比增长约4%，有望成为本季度表现最佳的晶圆代工厂。世界先进产能吃紧，启动两轮全面涨价作为台积电的关联企业，世界先进（Vanguard International
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我们之所以认为计算最终可能与能源、交通、食品供应和医疗保健并列，成为基础基础设施需求 —— 且若超大规模数据中心运营商和云服务提供商如愿以偿，计算将在未来更深地融入我们的生活，核心原因在于：巨额资本支出的前置投入。在深入分析谷歌 2025 年第四季度数据前，我们希望通过一些对比数据建立基准，因此借助谷歌搜索引擎及其 Gemini 辅助工具，整合网络信息得出了部分数据。当然，这些数据仅用于说明问题 —— 不同行业的营收和资本支出统计口径不同，最终结果可能存在较大差异。我们曾以为能源行业是资本密集型行业，事实
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西门子已收购法国初创公司 Canopus AI，旨在通过用于半导体制造的人工智能基量测与检测软件，扩充其电子设计自动化（EDA）产品组合。此举将计算与人工智能驱动的量测能力，更深层次地融入西门子半导体领域 “从设计到制造” 的数字主线中。该交易意义重大，因其瞄准了先进芯片生产中最紧迫的痛点之一：随着芯片几何尺寸不断缩小、复杂度呈爆炸式增长，如何控制工艺变异并保障良率。同时，这也凸显了人工智能正从实验阶段，逐步渗透至半导体价值链各环节的核心生产工具中。人工智能赋能大规模量测随着器件制程节点不断迭代、产能持续
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2月6日消息，亚马逊（Amazon）周四公布2025年第四季度财报。财报显示，公司当季净销售额同比增长14%，达到2134亿美元；净利润增至212亿美元，较2024年同期的200亿美元稳步提升。公司表示，预计2026年亚马逊整体资本支出将跃升至约2000亿美元，远高于2025年的约1310亿美元。这意味着亚马逊正紧随同行步伐，大举投资扩建AI基础设施。这一决策进一步印证了大型科技巨头短期内并无缩减AI巨额投入的打算。预计包括亚马逊、微软、谷歌母公司Alphabet以及Meta在内的四大超大规模云服务商，今
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2月5日消息，AMD 首席执行官苏姿丰（LisaSu）周三在接受美国 CNBC 采访时，针对公司被指表现平平的业绩预期进行了辩护。此前公司股价暴跌17%，创下自2017年5月以来表现最差的一个交易日。她表示，近几个月来，这家芯片制造商已经看到需求明显回升。苏姿丰表示：“作为业内人士，我可以告诉你，AI 的推进速度之快，远远超出我的想象。”她补充道，目前市场需求仍在持续超过现有的算力供应。她指出，AMD 的数据中心业务从去年第四季度到今年首季明显加速。与此同时，随着企业迅速增加用于 AI 企业级任
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2月5日消息，谷歌母公司 Alphabet美国时间周三表示，随着其加大投资以在AI竞赛中继续领先，今年的资本支出可能最高翻倍。这标志着该公司最新一次大幅加码支出力度。财报数据显示，Alphabet该季度总营收达1138.3亿美元，高于分析师预期的1114.3亿美元；调整后每股收益为2.82美元，亦超过市场预计的2.63美元。尽管业绩强劲，但Alphabet股价在盘后交易中仍剧烈震荡。虽然12月当季的营收与利润双双击败预期，但投资者起初对开支飙升感到不安，导致股价一度重挫6%，随后才在亮眼财报的支撑下收复失
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全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）与迅达科技（TTM Technologies，Inc. ）合作举办的第九届IPC亚洲实习生项目近日圆满收官。本届项目首次引入AI智造与仿真技术课题，实习生在数月的实践中产出两项可直接落地的自动化技术成果，并通过团队验收与试运行验证，为企业关键流程提效与工程能力沉淀提供了可落地参考。 聚焦真实业务场景，培养面向产业需求的工程能力全球电子协会与迅达科技投入IPC亚洲实习生项目已持续多年，核心目标是培育产业真正需要的人才能力——通过让学生深度参与真实业务场景
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2026 年，以太网的发展轨迹将受三大因素影响：人工智能技术的发展、标准与信令技术的快速迭代，以及其应用场景向数据中心外更多市场的持续拓展。三大因素的融合，将推动以太网迎来前所未有的扩张与创新阶段。本文将探讨这些因素如何塑造 2026 年以太网技术的发展格局。速率持续升级，以太网成 AI 组网核心以太网技术的发展速度正达到前所未有的水平，这一点毋庸置疑。尽管 IEEE 802.3 标准组织仍在完善 200G / 通道的信令规范，行业内关于 400G / 通道技术的共识已在快速形成，曾经的长期技术规划如今正
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ChatGPT及其他生成式AI系统的快速崛起扰乱了教育，改变了学生的学习和学习方式。全球的学生都转向聊天机器人来帮助完成作业，但人工智能的能力模糊了它应该用什么、不应该用什么的界限。这项技术在生活的许多其他领域被广泛采用，也加剧了关于学术不诚实的混淆。以下是使用人工智能完成学校作业的一些注意事项：不要只是复制粘贴聊天机器人非常擅长用详细的书面回答回答问题，以至于很容易把他们的作品当成自己的。但如果还不明显的话，人工智能不应被用作付出努力的替代品。它也无法取代我们批判性思维的能力。你不会把教科书或别人论文里
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2025年最具“钱”景的应用——人工智能，2025年涨幅最高的原材料——白银，以及2025年涨价最狠的商品——存储器，在1月30日同时迎来行情暴跌，白银单日跌幅超过30%，而存储器中的DRAM和NAND下跌6%-10%左右，而人工智能领域的大事件是，最受瞩目的两家公司之间的合作可能暂停。很难说究竟同日三重暴跌的导火索是什么，正如我们很难把AI、白银和存储器三者在2025年的暴涨单独来分析一样。当暴涨的白银成为空头的目标，而白银受人工智能需求旺盛预期导致期货与现货市场之间出现结构性脱节，当英伟达再一次很戏剧
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2026 年 1 月 5 日 -- AMD推出 AMD Ryzen（锐龙）AI 嵌入式处理器，这款全新的嵌入式 x86 处理器产品组合旨在为边缘端的 AI 驱动型应用提供强大支持。从汽车数字座舱与智慧医疗，到用于人形机器人等自主系统的物理 AI，全新 P100 和 X100 系列处理器面向汽车和工业市场的 OEM 厂商、一级供应商以及系统和软件开发人员，能以紧凑的 BGA（球栅阵列）封装提供高性能、高能效的 AI 计算能力，满足空间受限的嵌入式系统需求。该系列处理器集成了高性能“Zen
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英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋31日举行「兆元宴」，接受媒体访问时表示，2026 年将是 AI 产业「极度吃紧的一年」，不论是高效能运算或低功耗应用，「AI 要有智慧，就一定要有内存」，今年对高带宽记忆体（HBM）与 LPDDR 的需求将大幅爆发，整体供应链面临前所未有的压力，但同时也将迎来「非常好的一年」。黄仁勋指出，尽管全球半导体供给过去每年以约一倍速度成长，但AI需求成长更快，导致今年从芯片、封装到内存的每个环节都极度紧张。 他强调，英伟达目前已全面量产Grace Blackwell架构，同步启
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在DeepSeek震撼全球AI行业近一年后，中国大模型开发者正加速推出新一代模型。据《南华早报》报道，阿里巴巴和月之暗面（Moonshot AI）近日均发布了全新旗舰AI模型，进一步缩小与OpenAI、Google DeepMind等美国领先企业的差距。报道称，阿里巴巴称其Qwen3-Max-Thinking为“迄今最强模型”，而月之暗面则宣称Kimi K2.5是“全球最强大的开源模型”。阿里千问3系列推万亿参数旗舰模型阿里云近期发布了迄今为止规模最大的模型——Qwen3-Max-Thinking，强调其
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全新Wi-Fi 8芯片组与AI处理器为运营商提供所需性能与高可用性，赋能下一代家庭AI应用在CES国际消费电子展上，全球半导体与基础设施软件解决方案领导者博通公司（Broadcom Inc.，纳斯达克代码：AVGO）今日宣布推出其下一代BCM4918加速处理单元（APU），以及两款全新的双频Wi-Fi 8芯片BCM6714和BCM6719。此举标志着博通在Wi-Fi创新领域的又一重要里程碑。凭借更高的吞吐量与智能优化能力，博通统一的Wi-Fi 8平台使运营商能够为家庭用户交付新一代实时“智能体”（agen
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在有关潜在分拆及IPO申请的市场猜测不断升温之际，阿里巴巴旗下芯片子公司平头哥（T-Head）正式推出其最新AI芯片。据凤凰新媒体报道，平头哥已在其官网正式上线高端AI芯片“震武810E”（Zhenwu 810E）。报道称，该芯片采用完全自研的软硬件栈，此前已在媒体披露中引发关注。根据平头哥官网信息，“震武”PPU（Parallel Processing Unit）采用自主研发的计算架构及公司专有的芯片间互连技术——ICN（Inter-Chip Network）。结合全栈自研的软件系统，该芯片实现了从硬件
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