12月20日，为期5天的ARM与高通诉讼案迎来结果，特拉华州联邦法院的陪审团作出裁定，在关键问题上支持高通 —— 称高通提供了优势证据，以证明包括收购Nuvia获得专利在内的CPU研发符合其ALA协议；同时，ARM未能充分证明高通违反了Nuvia的ALA协议。案件的未来走向仍然充满变数虽然陪审团在裁定上倾向支持高通，但是他们尚未在Nuvia是否违反其ALA协议方面作出裁定。
关键字：
高通 ARM PC 协议 架构
随着消费者对更安全、更智能且高度网联的汽车需求日益增长，汽车行业正经历快速变化。同时，由于自动驾驶、电动汽车以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的兴起，汽车系统的整体复杂性显著增加。行业必须应对这些新的安全挑战，在提供优质驾驶体验的同时确保最终用户的安全。什么是功能安全?功能安全对于确保系统在响应输入时能够正确运行至关重要，尤其在汽车和工业物联网领域。它通过采用严格的流程和标准，在降低残余风险方面发挥了重要作用。这一机制确保了系统在各种条件下能够安全运行，包括防止因车辆中电子电气 (E/E) 系统故障而导
关键字：
Arm 功能安全
国泰君安证券研报认为，ASIC（专用集成电路）针对特定场景设计，有配套的通信互联和软件生态，虽然目前单颗ASIC算力相比最先进的GPU仍有差距，但整个ASIC集群的算力利用效率可能会优于可比的GPU，同时还具备明显的价格、功耗优势，有望更广泛地应用于AI推理与训练。看好ASIC的大规模应用带来云厂商ROI提升，同时也建议关注定制芯片产业链相关标的。AI ASIC具备功耗、成本优势，目前仍处于发展初期，市场规模有望高速增长。
关键字：
AI ASIC
近日，Cloudera发布2025年五大科技趋势预测，揭示了在未来一年生成式AI和AI Agent等创新技术的发展趋势。其中包括生成式AI的应用将趋向务实，AI Agent将在商业决策中发挥重要作用。同时，企业面临着AI生成数据激增的挑战，亟需提升数据治理能力。企业需要强大的数据管理和多云策略来访问、存储和分析数据，从而获取数据的最大价值，充分发挥AI潜力。预测一：生成式AI热度减退，企业将采取更务实的AI策略预计到2025年，企业将在生成式AI应用上分化为两大阵营。一类是已成功应用生成式AI的企业，通过
关键字：
Cloudera AI Agent AI智能体
曾经对美中之间不断加速的AI军备竞赛警告的谷歌前CEO艾瑞克．施密特（Eric Schmidt）近日受访时指出，中国人工智能（AI）的快速发展令人惊讶，先前美国AI技术对中国有2~3年的领先优势，现在已缩小至不到1年，而且缩小的速度正在加快。施密特在接受《美国广播公司》（ABC）电视访问时表示，中美之间的竞争已达到关键的转折点，尽管美国目前在人工智能开发方面处于领先地位，但中国已大幅缩小了差距，曾经是2-3年的技术优势已经缩小到不到一年，这标志着中国AI技术能力正在以空前的速度前进，此一新的进展其对全球安
关键字：
谷歌 AI
市场研究咨询机构Omdia的最新数据显示，微软已成为英伟达旗舰产品Hopper芯片的最大买家，其购买的数量远远领先于其他科技领域竞争对手。分析师估计，微软今年购买了48.5万颗英伟达「Hopper」架构芯片，是英伟达在美国第二大客户Meta的两倍多，后者购买了22.4万颗。此外，微软也领先于竞争对手亚马逊和谷歌，亚马逊和谷歌分别购买了19.6万颗和16.9万颗Hopper芯片。数据还显示，特斯拉和xAI总共采购的芯片数量要比亚马逊略高一些。自两年前聊天机器人ChatGPT首次亮相以来，大型科技公司相继斥资
关键字：
英伟达 AI 芯片
随着人工智能技术的广泛应用，移动产品对内存性能的需求日益增长，尤其需要相较LPDDR5X更为高效的数据处理能力以支撑端侧AI模型的运行。一直悬而未决的LPDDR6标准也进入最终的敲定期，预计到2025年下半年我们有望看到采用新一代LPDDR6的产品上市。此前有报道称，高通第四代骁龙8平台将支持LPDDR6，以进一步提升定制Oryon内核的性能。LPDDR6带来了哪些变化？目前，LPDDR最新的主流版本是LPDDR5（6.4Gbps），于2019年2月发布。之后，业界又陆续发布了小幅更新、改进版的LPDDR
关键字：
LPDDR6 AI 内存 CAMM2
近日，谷歌正式发布其最先进的人工智能模型Gemini 2.0，旨在推动AI智能体（AI Agents）时代的到来。Gemini 2.0具备多项全新功能，包括多模态输出，支持原生图像生成和音频输出，还能直接整合使用Google Search和Google Maps等工具。这些技术突破将全面提升用户在谷歌产品生态中的交互体验。与此同时，谷歌推出了第六代张量处理单元（TPU），即Trillium TPU。这款全新TPU在Gemini 2.0的训练中发挥了关键作用，为其复杂功能提供了强大的计算支持。如今，Tril
关键字：
TPU AI
12月17日消息，曾是合作伙伴的高通和Arm本周将在法庭上就一项涉及Arm知识产权的许可协议展开对峙。此次审判预计将持续一周左右，法官将听取Arm首席执行官Rene Haas和高通首席执行官Cristiano Amon的证词。早在2022年，Arm就宣布对高通及其子公司Nuvia提起诉讼，控告高通侵犯了Arm专利。这起纠纷源于一场收购案，高通于2021年收购芯片公司Nuvia，Arm认为，Nuvia的这些设计在未经许可的情况下不得转让给高通使用。高通在完成对Nuvia的收购之后，并未重新向Arm获取专利授
关键字：
ARM 高通
随着人工智能 (AI) 技术的迅猛发展，云计算领域正在经历显著变革。愈发复杂的 AI 应用对计算解决方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作负载的客户正在重新评估其所需的基础设施，以满足现代工作负载需求，其中不仅包括提高性能和降低成本，还涵盖了需符合监管要求或可持续发展目标的新能效基准。Arm 与亚马逊云科技 (AWS) 长期合作，为实现性能更强劲、更高效和可持续的云计算提供专用芯片和计算技术。在近期举行的 A
关键字：
Arm Neoverse AWS Graviton4 云计算
12 月 13 日消息，工信部决定成立部人工智能标准化技术委员会，编号为 MIIT / TC1，主要负责人工智能评估测试、运营运维、数据集、基础硬件、软件平台、大模型、应用成熟度、应用开发管理、人工智能风险等领域行业标准制修订工作。第一届工业和信息化部人工智能标准化技术委员会由 41 名委员组成，秘书处由中国信息通信研究院承担。姓名标委会职务工作单位职务 / 职称郑志明主任委员中国科学院院士余晓晖常务副主任委员中国信息通信研究院院长刘贤刚副主任委员中国电子技术标准化研究院副院长王蕴辉副主任委员工业和信息化
关键字：
人工智能 AI
中金公司研报称，2024年半导体及元器件整体处于景气上行阶段，预计2025年库存、供需趋稳，AI云、端需求落地，国产要素迎来新周期。预计2025年AI换机潮有望拉动半导体设计板块下游需求增长加快。看好AI驱动下的云、端侧算力芯片需求扩容，个股alpha层面看好产品结构拓展对相关公司业绩的拉动，并建议关注并购重组为部分赛道带来的投资机会。预计2025年芯片制造的供需或将趋近平衡，产能利用率维持在合理水平；其中，先进制程制造的研发有望持续推进，带动设备、零部件、材料和设计工具的发展。
关键字：
AI 半导体 算力芯片
12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）发布博文，宣布正式向 Google Cloud 客户开放第六代 TPU Trillium，希望凭借大的计算能力、高效的性能和可持续特性，更好推动 AI 模型发展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超级计算机（AI Hypercomputer）的关键组件，是一种突破性的超级计算机架构，采用了一个由性能优化的硬件、开放软件、领先的机器学习框架和灵活的消费模型组成的集成系统。曾于今年 5 月有报道，在 I/O 开发者大会上，谷歌正
关键字：
谷歌 TPU 芯片 AI
据悉，亚马逊（AWS）推出了第三代AI训练芯片Trainum3，是首款采用3nm工艺节点制造的AWS芯片，首批实例预计将于2025年底上市。自从2018年推出基于Arm架构的CPU Graviton以来，亚马逊一直致力于为客户开发自研的芯片产品，Trainium是专门为超过1000亿个参数模型的深度学习训练打造的机器学习芯片。在2024年re:Invent大会上，AWS宣布Trainium2正式可用，其性能比第一代产品提升4倍，可以在极短的时间内训练基础模型和大语言模型。亚马逊发起新挑战亚马逊将推出由数十
关键字：
亚马逊 AI 芯片 微软 OpenAI 英伟达
Teledyne e2v宣布发布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系统（SoC）处理器LX2160-Space的工程样片，可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。LX2160-Space可用于许多重型计算的宇航应用，从地球观测卫星到预警系统和电信，包括5G NTN（非地面网络）卫星通信（SatCom）中的数据处理。该处理器具有200k DMIPS的性能，也适合处理计算密集型数据和图像处理任务。它集
关键字：
Teledyne e2v Arm 宇航 设计和验证
ai on arm介绍
您好，目前还没有人创建词条ai on arm!
欢迎您创建该词条，阐述对ai on arm的理解，并与今后在此搜索ai on arm的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473