低功耗蓝牙®（Bluetooth LE）技术凭借成熟的生态系统、超低功耗特性以及在手机中的广泛普及，成为汽车应用中新连接用例的首选无线协议。本文探讨了汽车中无线连接应用不断增长的背后驱动因素，并回顾了低功耗蓝牙技术的一些当前和未来潜在用例。1 车辆采用无线通信技术的驱动因素汽车行业正在经历一场前所未有的变革，电气化、自动驾驶和车联网（V2X）等趋势几乎同时涌现。汽车正在从提供基本交通服务向为乘客提供愉悦旅行体验的方向转变。汽车用户将越来越多地使用智能手机来访问车辆并定制这一体验。此外，随着汽车中传感器、安
关键字：
202405 低功耗蓝牙 MCU
5月15日消息，谷歌在I/O大会上发布了第六代TPU芯片Trillium，并透露能够在明年初用上英伟达最新的Blackwell架构GPU。据介绍，Trillium芯片相较于其前代产品，在算力表现上取得了质的飞跃，实现了高达4.7倍的提升。从今年下半年开始，云用户就能率先体验到这款强大新芯片的卓越性能。与此同时，谷歌还展示了自家的AI超级计算机。相较于用户自行购买相同硬件和芯片的方案，谷歌的架构通过优化能够实现效能翻倍的出色表现。其中，液冷系统功不可没，它在提高系统效能的同时，也确保了运行的稳定性和持久性。
关键字：
谷歌 TPU芯片 AI
前言MCU又称单片机是将CPU、存储、外围接口等元件与功能都整合在单一芯片上具有控制功能的芯片级计算机，由于高度集成化设计，MCU被广泛应用在嵌入式系统、传感器控制、自动化控制等需要控制的场景应用。而DSP是一类专为数字信号处理而特殊优化设计的芯片，其可以执行复杂的算法和高速的数字信号处理任务。在音频处理、图像处理、通信系统等领域，相较于MCU，DSP芯片计算能力更强，可以运行更为复杂的算法，满足各种实时信号处理的需求。随着技术的不断进步，市面上出现了一种结合了MCU和DSP特点的MCU产品，不仅保留了传
关键字：
DSP MCU
随着Open
AI等生成式AI应用席卷全球，高性能GPU市场需求持续高涨，英伟达GPU产品供应紧俏，屡屡传出缺货。业界分析，英伟达高性能GPU由台积电制造，采用CoWoS进行封装，但台积电CoWoS先进封装产能不足以应对市场对AI的需求。之后台积电积极扩产CoWoS，随着产能补充，英伟达GPU出货量逐渐稳定。不过，GPU缺货问题得到缓解后，AI浪潮又迎来了新的烦恼。近期，Meto CEO 马克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）对外表示，AI数据中心的GPU缺货问题已在缓解过程中，未来的瓶颈将
关键字：
GPU AI
全球疯AI！不仅多国政府砸下重金力拼领先地位，多家科技巨头也纷纷投入这场「AI军备竞赛」。脸书母公司Meta执行长扎克伯格（Mark Zuckerberg）近日受访时坦言，过去困扰业界已久的GPU短缺问题，基本上已经结束，但电力供应恐将成为下一个主要瓶颈。扎克伯格近期接受Youtube主持人Dwarkesh Patel专访时表示，随着GPU短缺问题告一段落，AI发展与成长短期内不再受到限制，企业忍不住砸重金打造数据中心等基础设施，以跟上AI发展趋势。AI处理大量数据时相当耗能，因此电力供应已是未来左右AI
关键字：
芯片 扎克伯格 AI
● 红帽 OpenShift AI 和英特尔的AI技术为企业提供了一个可信赖的集成平台，加速生成式人工智能和机器学习创新● 红帽 OpenShift AI 现已支持英特尔的Gaudi AI加速器全球领先的开源解决方案提供商红帽公司近日宣布与英特尔合作，在红帽OpenShift AI上支持企业人工智能（AI）应用。两家公司将共同推动在英特尔人工智能产品（包括英特尔® Gaudi® AI加速器、英特尔®
关键字：
数据中心 红帽 英特尔 OpenShift AI
全球领先的开源解决方案提供商红帽公司日前宣布，即将在红帽OpenShift AI上集成支持NVIDIA NIM微服务。这一举措旨在在一致的开源AI/ML混合云平台支持下，为数十种人工智能（AI）模型实现优化推理。企业将能够利用红帽OpenShift AI和NVIDIA NIM（NVIDIA 企业AI 软件平台的一部分，是一套易于使用的推理微服务），加速生成式AI（GenAI）应用的交付，从而更快地实现价值。红帽OpenShift AI对NVIDIA NIM的支持，基
关键字：
红帽 OpenShift AI NVIDIA NIM
IT之家 5 月 14 日消息，据外媒 The Information 报道，Meta 正在探索开发带有摄像头的 AI 耳机，希望这种设备能用来识别物体和翻译外语。三位“内部人士”透露，该项目的内部名称为 Camerabuds，目前还不清楚该产品的最终设计将是入耳式耳机还是头戴式耳机，不过 Meta 的 CEO 扎克伯格已经尝试过几种可能的设备设计，但他对这些产品原型都不满意。此外，内部人士表示，Meta 公司领导层原本预计在今年第一季度正式批准
关键字：
Meta AI 耳机 可穿戴
据日经新闻报道，软银集团旗下ARM计划在英国总部成立AI芯片部门，目标是在2025年春季前准备好原型并正式发布，并将于当年秋季开始由合同制造商进行大规模生产。此举是软银集团首席执行官孙正义斥资640亿美元推动将该集团转型为AI巨头计划的一部分。目前，ARM、软银和台积电均拒绝对此报道发表评论。在孙正义的AI革命愿景下，软银的目标是将业务扩展到数据中心、机器人和发电领域 —— 将AI、半导体和机器人技术结合在一起，以刺激各个行业的创新，能够处理大量数据的AI芯片是该项目的核心。作为最终用户，软银将
关键字：
ARM AI 芯片 软银 数据中心
北京时间周二凌晨1点，自年初“文生视频模型”Sora后许久未给市场带来惊喜的OpenAI举行春季发布会。公司首席技术官米拉·穆拉蒂（Mira Murati）向外界展现了多项与ChatGPT有关的更新。简要来说，OpenAI的发布会主要干了两件事情：发布最新GPT-4o多模态大模型，相较于GPT-4 Trubo速度更快、价格也更便宜。第二件事情就是宣布，ChatGPT的免费用户也能用上最新发布的GPT-4o模型（更新前只能使用GPT-3.5），来进行数据分析、图像分析、互联网搜索、访问应用商店等操作。这也意
关键字：
openAI chatGPT-4o AI
台北电脑展(COMPUTEXTAIPE)是亚洲第一大、全球第二大的电脑计算机展览会。创办于1981年，为全球资通讯及物联网科技应用之指标展览，也是全球新创企业策略合作对象媒合之重要平台。COMPUTEX2024台北电脑展将在6月4日至7日在台北南港展览馆举行，以“AI串联、共创未来”为主题，汇集全球1500家科技业者，聚焦生成式AI技术，并新增多个主题区。作为人工智能和大模型应用的爆发之年，AI技术正以前所未有的速度影响着各行各业，各参展商深知AI在计算机和服务器领域的巨大潜力，想必这次展会将有多种适应市
关键字：
台北电脑展 AI
具有AI的PC的特点如今，大多数由人工智能驱动的应用程序要么是基于网络的，要么需要互联网连接。到目前为止，要使用人工智能，你实际上要“在线插入”到一个服务器上，在该服务器上AI存活，并使用服务器的极其强大的处理能力。鉴于趋势，未来将会有更多的离线AI功能。为了利用这一点，你将需要一台准备好处理复杂AI任务的笔记本电脑。以下是为处理AI而设计的笔记本电脑的一些特点。神经处理单元（NPU）确定你正在考虑的笔记本电脑是否准备好AI的第一件事是查看它是否配备了具有神经处理单元（NPU）的CPU - 这是嵌入在处理
关键字：
AI 消费电子
IT之家 5 月 13 日消息，据台媒“经济日报”报道，目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发 ARM 架构的 AI PC 处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片据称“要价高达 300 美元（IT之家备注：当前约 2172 元人民币）”。台媒同时表示，英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台，而联发科也有望在下月公布与英伟达合作的 AI PC 处理器细节。另据IT之家此前报道，ARM 公司计划到 2025
关键字：
联发科 ARM AI PC
AMD现在处于AI芯片市场的第二位，与市场领导者Nvidia竞争。尽管Nvidia是GPU市场的巨头，但AMD已经开始挑战其市场地位。就像在个人电脑和传统服务器芯片领域一样，AMD一直在和行业巨头英特尔进行竞争，这是科技行业中最激烈的竞争之一。但是，即使处于第二位，AMD的股票表现也不错。如今，人工智能的爆炸性增长为AMD和Nvidia之间的竞争创造了舞台，这是另一场科技对决，这一次是将AI芯片市场的主导地位与一个有着将第二名地位转变为强势地位的记录的挑战者相比较。与英特尔的长期竞争相比，AMD的韧性和实
关键字：
ai GPU 英伟达 AMD
在全球打得火热的AI战场上，频遭质疑脚步落后的苹果，终于藉由7日的「Let Loose」春季发表会，公开向外界宣告加入战局！苹果执行长库克更预告， 6月举行的年度重头戏WWDC全球开发者大会将有更多好消息。而同日选择在杜拜举行创新发布会的劲敌华为，同样以最新MatePad系列平板等重量级产品应战，较劲意味十分浓厚。 在外界推测苹果可能会像过去一样，低调创新准备一举称霸之际，7日发表会的重头戏新一代iPad Pro就打着「苹果史上最薄产品」的称号亮相，挑战突破平板极限！新一代iPad Pro不但超薄，运算核
关键字：
苹果 AI 华为 iPad Pro
ai mcu介绍
您好，目前还没有人创建词条ai mcu!
欢迎您创建该词条，阐述对ai mcu的理解，并与今后在此搜索ai mcu的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473