随着芯片尺寸的缩小变得越来越具有挑战性，3D芯片封装技术的竞争变得更加激烈。全球最大的存储器芯片制造商三星电子公司计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与代工巨头台湾半导体制造公司（TSMC）竞争。总部位于韩国水原的芯片制造商将使用该技术——SAINT，即三星先进互连技术——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的内存和处理器。据知情人士周日透露，三星计划在SAINT品牌下推出三种技术——SAINT S，垂直堆叠SRAM存储芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存储等处理
关键字：
三星 AI 晶圆代工
在乌镇举办的2023世界互联网大会算力网络协同创新分论坛上，联想首次对外推出联想企业大模型服务。据一起联想官微消息，近日，在乌镇举办的2023世界互联网大会算力网络协同创新分论坛上，联想集团副总裁、中国区方案服务业务总经理戴炜以“算力时代 一切皆服务”为主题进行演讲，并首次对外推出联想企业大模型服务。旨在以智算服务为基础，通过AI平台部署进行推理加速、分布式训练&微调，帮助实现私有化大模型部署，全面赋能企业的业务系统，帮助客户实现AI转型。据悉，联想首次对外推出了企业专属的私有化大模型
关键字：
联想 世界互联网大会 AI 大模型
据世界半导体技术论坛官微消息，近日，谷歌宣布，将扩大与 Anthropic 的合作伙伴关系，致力于实现人工智能安全的最高标准，并且 Anthropic 将利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。据悉，在宣布了双方的新合作后，Anthropic 成为首批大规模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今为止最通用、最高效且可扩展的 AI 加速器。TPU v5e现已全面上市，使 Anthropic 能够以高性能且高效的方式为其 Clau
关键字：
谷歌 Anthropic 人工智能 Cloud TPU v5e 芯片
中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）11月10日开启。重头戏的中国IC设计分会理事长魏少军的主旨报告，今年的题目：提升芯片产品竞争力。魏少军今天公布的中国IC设计统计数据依旧引人关注：2023年中国IC设计全行业收入5774亿元，增长8%。设计企业数量为3451家，以上年的3243家为基数计算又增加了208家。2023年从业人员有28.7万人，少于100人小微企业有2897家，占总数83.8%，比2023年又多了180家。魏少军在演讲中指出，大家一方面对
关键字：
国产 IC设计 芯片
据知情人士透露，Stability AI 已获得由芯片制造商英特尔公司领投的新融资，这笔现金注入正值该公司的关键时刻。不愿透露姓名的知情人士表示，Stability 是一家以流行的 Stable Diffusion 图像生成软件而闻名的人工智能初创公司，在 10 月份完成的交易中以可转换票据的形式筹集了近 5000 万美元。Stability发言人在一份声明中表示，“过去几个月，主要风险资本和战略投资者多次对融资感兴趣。” Stability 首席执行官埃马德·莫斯塔克 (Emad Mostaque) 周
关键字：
英特尔 AI
最近，英特尔与产业链合作伙伴频繁互动，还发表了最新人工智能（AI）平台发展蓝图和愿景。英特尔展示了 AI、边缘计算、云端、新一代系统与平台等最新解决方案，并与宏碁、华硕、微星、纬颖等众多伙伴合作展示了 AI PC、搭载 Xeon 处理器和 Gaudi2 AI 硬件加速器的最新系统。近期，美国加强了对输往中国大陆人工智能芯片的管制，对此，英特尔提出了对策。供应链透露，英特尔已开发出 Gaudi 2 的降规版芯片，即将出货，该产品将不受新禁令影响。供应链还透露，来自中国大陆的 Gaudi 2 急单已出现，与英
关键字：
AI 英特尔 供应链
IT之家 11 月 9 日消息，英伟达今天发布新闻稿，表示旗下的 H100 GPU 在 MLPerf 基准测试中创造了 6 项新记录。IT之家今年 6 月报道，3584 个 H100 GPU 群在短短 11 分钟内完成了基于 GPT-3 的大规模基准测试。MLPerf LLM 基准测试是基于 OpenAI 的 GPT-3 模型进行的，包含 1750 亿个参数。Lambda Labs 估计，训练这样一个大模型需要大约 3.14E23 FLOPS 的计算量。英伟达最新的 Eos AI 超级
关键字：
AI 智能计算 英伟达
亮点摘要:- Arteris和Semidynamics合作，增强了RISC-V处理器IP对于系统IP的灵活性和高度可配置的互操作性。- 集成并优化的解决方案将专注于加速人工智能、机器学习和高性能计算应用。- 2024年将形成一个演示平台。 加利福尼亚州 坎贝尔 - 2023 年 11 月 2 日 - Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）是
关键字：
Semidynamics Arteris AI RISC-V
OpenAI 最近在其最近的开发者大会上宣布了 ChatGPT 和其他人工智能工具的多项新功能。 即将推出的聊天机器人创建工具 GPT（生成式预训练变压器的缩写）和 ChatGPT 的新模型 GPT-4 Turbo 是该公司此次活动中最重要的两个公告。这并不是 OpenAI 第一次为 ChatGPT 提供新模型。 今年早些时候，OpenAI 将 ChatGPT 的算法从 GPT-3.5 更新为 GPT-4。 您是否好奇聊天机器人的 GPT-4 Turbo 版本在今年晚些时候推出时会有什么不同？ 根据之前的
关键字：
Open AI AI 人工智能 GPT
10 月 28 日，翱捷科技公告变更募投项目「智能 IPC 芯片设计项目」。翱捷科技表示近年来，由于该投资项目所面临的市场环境以及竞争格局发生了较大变化，下游终端产品市场竞争态势以及 IPC 芯片的切入机会不及预期，从而延缓了公司产品推进节奏，影响了募集资金使用效率，增加了项目投资实现预期效益的不确定性风险。IPC 芯片是指用在监控前端设备的芯片。在翱捷科技的声明中表示，原安防行业的政策驱动效应减弱。平安城市、雪亮工程逐渐步入尾声，安防行业增速出现下滑。对于后进入安防行业的芯片公司来说，短期实现规模化销售
关键字：
安防芯片 AI 翱捷科技
IT之家 11 月 8 日消息，在消费级存储市场低迷的背景下，高带宽存储器（HBM）技术已成为新的驱动力，最新报告指出三星和美光两家公司正积极筹备扩张 HBM DRAM。图源：三星最新报道称三星电子耗资 105 亿韩元，收购了三星显示位于韩国天安市的某些工厂和设备，以扩大 HBM 产能。三星电子还计划再投资 7000 亿至 1 万亿韩元，用于新建新的封装线。IT之家此前报道，三星电子副总裁兼 DRAM 产品和技术团队负责人 Hwang Sang-jun 先生透露，三星已开发出速度为 9.8Gbp
关键字：
HBM AI
据外媒报道，三星为Galaxy S24系列设定了3500万部的出货目标，比Galaxy S23系列（3100万部）高出10%以上。另外三星还透露，2024年包括Galaxy S24在内的智能手机出货量预计将达到2.53亿部。为了实现这一目标，三星正把希望寄托在Galaxy S24的人工智能（AI）功能上，希望在照片、消息和语音识别等核心智能手机功能上采用生成式人工智能技术。此前，有传言称三星正在考虑将OpenAI的ChatGPT或谷歌的Bard集成到Galaxy S24中，计划打造有史以来最智能的手机，甚
关键字：
三星 S24 生成式 人工智能 AI
Arm® 今日宣布多项全新的战略合作，继续致力于推动人工智能 (AI) 的创新，并将 AI 的体验变为现实。除了自身已能实现 AI 开发的技术平台之外，Arm 还与 AMD、英特尔、Meta、微软、NVIDIA 和高通技术公司等领先的科技企业携手合作，通过多项计划，聚焦于先进 AI 能力的实现，由此带来更快响应、更加安全的用户体验。这些合作计划将在所有计算进行之处，助力 150
关键字：
Arm AI
资安厂商Check Point发布2024年网络安全趋势预测，预期人工智能（AI）及机器学习（ML）崛起，将会有更多攻击者利用AI，加速开发新型恶意软件和勒索软件。随着算图农场（GPU Render Farm）的兴起，黑客将云端AI资源视为有利可图机会。根据Check Point威胁情报部门表示，2023年网络犯罪活动遽增，与去年同期相比，今年前三季全球平均每周网络攻击增加了3％，尤以台湾为受攻击次数最多的地区，各组织平均每周遭受1,509次攻击。Check Point Software提出2024年八大
关键字：
AI ML 网络攻击
工业4.0推动精准生产、快速弹性调整，加速制造业智能制造的发展。如何将一座传统工厂转型为智能工厂？从数字化迈向工业4.0的智能化，工厂需经历电脑化、联结化、可视化、透明化、预测化、适性化等六大历程，循序渐进，才能让工厂拥有「智能大脑」。六大历程 实现工业4.0发展的途径打造智能工厂，首先是数字化，必须做到电脑化及联结化，让设备联网，通过机联网、厂务系统及制造执行系统（MES）采集设备的生产信息，才能完全掌握工厂设备的状况。接着进入工业4.0的智能化进程，以可视化、透明化呈现工厂设备信息，协助工厂人员了解设
关键字：
AI 华硕 物联网
ai 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条ai 芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对ai 芯片的理解，并与今后在此搜索ai 芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473