在软件定义车辆(SDV)时代,汽车正迅速变成移动数据中心,集中式软件取代了过于僵硬、无法无线更新的碎片化硬件。为了应对软件复杂性,汽车制造商正在将硬件重新布线为“区域架构”。这里,曾经针对特定领域设计的控制器——例如动力系统、信息娱乐系统或安全系统——现在基于位置,减少了它们之间的布线和延迟。区域控制器控制传感器、执行器及区域内的其他外设,作为网关,连接其他区域和中央车辆计算机。通过用更强大且可编程的CPU替换大量单功能MCU,区域控制器可以整合车辆内的许多电子控制单元(ECU),从而简化电力和信号传输。
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英飞凌
Flex
FlexZoneX
域架构
区域架构
英飞凌科技股份公司与 Flex 进一步深化合作,共同加速软件定义汽车(SDV)的开发进程。在2026年国际消费电子展(CES 2026)上,双方将联合推出一款区域控制器开发套件——这是一种为区域控制单元(ZCU)设计的模块化方案,旨在加速面向软件定义汽车(SDV-Ready)的电子/电气架构的开发。这款新套件采用可扩展式设计,并基于可复用的技术资产进行构建,集成了约30个功能独立的构建模块。这种设计使开发人员能够在非常短的开发周期内灵活配置各种 ZCU 方案,同时提
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英飞凌
Flex
CES 2026
软件定义汽车
区域控制器
ZCU
英飞凌和Flex将在CES上发布一款适用于软件定义车辆的区域控制器开发套件。“开发套件采用可扩展的方法,基于可重复使用的资产,结合了大约30个构建模块。英飞凌表示,这使得开发者能够灵活配置不同的区域控制单元实现,并为串联实现提供了一条路径。 它配备双微控制器实现故障安全作,最高支持 2 个 6,810Dmips 的实时性能,配备最多 2 个 10Mbyte 内存和 2 个 21Mbyte 非易失性内存。这些模块可插拔,可以用单个MCU替换。内部硬件加速器可用于网络安全,包括空中软件更新。以太网接
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CES 2026
软件定义车辆
分区控制器
开发套件
英飞凌
Flex
随着汽车智能化水平不断提升,行业正迈向以汽车架构优化和系统协同为核心的发展方向。舱驾融合被普遍视为迈向多域融合乃至中央计算的重要一步,它不仅推动电子电气架构从分布式向集中式演进,也为构建软件定义汽车架构创造了更清晰的技术路径。作为智能汽车技术创新的赋能者,高通公司早在2023年国际消费电子展(CES)上便推出了行业首款同时支持智能座舱与先进驾驶辅助系统(ADAS)的可扩展平台——Snapdragon Ride Flex SoC(骁龙8775)。近期,多款搭载骁龙8775的新车型集中亮相,包括极狐阿尔法T5
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Snapdragon Ride Flex
舱驾融合
高通
在2025年国际消费电子展(CES 2025)期间,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司携手多元化全球制造商兼英飞凌新晋首选汽车设计合作伙伴Flex,展示用于软件定义汽车的全新Flex模块化区域控制器设计平台。该平台是一个具有模块化微控制器(MCU)架构和通用硬件构建模块的创新、可扩展区域控制单元(ZCU)。Flex区域控制器Flex模块化区域控制器平台是一个用于快速实现ZCU的车规级设计解决方案。借助该平台,汽车制造商能够灵活且大规模地交付软件定义汽车。这款新一代区域控制器平台将英飞
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英飞凌
Flex
软件定义汽车
区域控制器
自Flex Logix官网获悉,日前,Flex Logix称已将其技术资产出售给一家大型上市公司,该公司还聘请了Flex Logix的技术团队。据媒体透露,该笔交易的买家为ADI。ADI发言人表示,通过收购Flex Logix,ADI可以显著增强自身的数字产品组合,进一步支持ADI帮助客户解决最具挑战性的问题。但ADI方面拒绝透露交易条款或任何进一步的细节。ADI执行副总裁兼业务部总裁Gregory Bryant在社交媒体上发文表示,很欢迎Flex Logix的优秀团队加入ADI。“这个团队是 eFPGA
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ADI
Flex Logix
eFPGA
根据外媒Techradar报道,三星正在开发一款与苹果Vision Pro竞争的头显设备,命名或为Flex Magic,并搭载高通最近发布的骁龙第二代 XR2+平台,最早将于今年下半年发布。据悉,这款头显代号为“Infinite”,初期量产约3万台,主要瞄准1000美元的区间市场。根据美国商标和专利局(USPTO)公示的清单,三星获得了名为“Flex Magic”的新商标,暗示会应用于下一代XR头显设备上。三星在商标描述中写道,该商标应用于3D眼镜、虚拟现实头显、虚拟现实护目镜和智能眼镜等产品。申请商标和
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三星
头显
flex magic
高通
骁龙
XR2+
Flex Power Modules推出其PKM7200W系列DC-DC转换器,它们具有16-160 V(185 V/1秒)超宽输入范围,适用于全球的铁路相关应用。在仅为62 x 40 x 13 mm(2.44 x 1.57 x 0.51英寸)的小巧尺寸下可提供150 W的连续输出功率,输出电压有12 V、24 V或54 VDC全稳压单输出可选。该器件的效率高达89%,并具有4 kVDC隔离功能,同时满足EN 50155标准对于铁路应用的要求,以及IEC/EN/UL 62368-1标准对于IT和音/视频应
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DC-DC转换器
掉电保持
Flex Power Modules
Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A,该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围(100V/100 ms)。PKM8100A以最高达89%的效率提供100 W功率,并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。产品的输入到输出隔离电压额定值为3000 VDC,满足IEC/UL 62368-1的要求。该产品具有丰富的功能,包括远程控制、输出微调和遥感功能,保护功能则涵盖过温、输入欠压锁定、输出过压和短路。
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Flex Power Modules
1/4砖
DC/DC转换器
Flex Power Modules宣布推出新产品BMR511,这是一款适用于电压调节模组(VRM)解决方案的两相功率级。BMR511是无卤产品,其占用面积仅为0.9 cm2/0.14 in2,高度为8 mm/0.31 in,可提供LGA或焊料凸点端接,并针对底部冷却进行了优化,作为对之前发布的对顶部冷却进行优化的BMR510产品的补充。BMR511在5 -15 V输入电压范围内运行,提供0.5 – 1.8 V的可调节输出电压,可通过用户自定义的外部控制器以三态脉宽调制(PWM)输入进行设置。每个模组可提
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140A峰值电流
VRM功率级产品
Flex Power Modules
Flex Power Modules,其1/4砖非隔离式DC/DC转换器系列引入了一款新产品,可将功率密度提升至新的水平。这款BMR351具有40-60 V的输入电压范围,并提供标称值为12.2 V的非隔离但完全稳压的输出电压。其额定输出电流为连续136 A(最大1600 W),并可在长达500 ms下输出峰值电流200 A(最大2320 W)。该转换器拥有极高的效率水平,峰值超过 98%,在54 Vin和半负载下的典型值为97.8%。BMR351转换器使用下垂负载并联技术以获取更高功率,它还包含一个用于
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Flex Power Modules
1/4砖型
DC/DC转换器
英特尔提供了一个面向Windows的云游戏参考堆栈,展示了如何让远程游戏充分利用英特尔Flex系列GPU。去年,英特尔发布了面向数据中心和智能视觉云应用的英特尔®数据中心GPU Flex系列,它是一款极具灵活性的通用图形处理器(GPU)。自发布以来,英特尔Flex系列GPU已经扩展了生产力级别的软件功能,新增了对包括Windows云游戏、AI推理和数字内容创作的支持。 随着Flex系列GPU应用势头的增长,客户、解决方案提供商和开发者正在各种场景中应用其硬件功能: · &nb
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英特尔
Flex
GPU
软件更新包
Windows云游戏
Flex Power Modules现已推出BMR320,这是一款非隔离、非稳压的DC-DC中间总线转换器,具有固定8:1输入/输出电压比,外形紧凑。该产品在40-60 VDC输入电压范围下运行,产生5至7.5 VDC输出电压,非常适宜在较低中间总线电压下为负载点转换器供电,以优化系统效率。在输入电压为54 V时,BMR320额定为400 W/60 A,可以在27 x 18 x 6.4 mm的小尺寸下出色地实现128 W/cm3 (2126 W/in3)的功率密度。产品效率峰值为97.7%,最多可并联三个
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Flex Power Modules
非隔离式总线转换器
全新产品:英特尔®数据中心 GPU Flex 系列(曾用代号 Arctic Sound-M )能够帮助客户突破孤立且封闭的开发环境的限制,同时降低数据中心对于不得不使用多个分离、独立的解决方案的需求。英特尔为客户提供的单一 GPU 解决方案,能够在不牺牲性能或质量的情况下,灵活处理多种工作负载。这一优势可让它在支持多种云工作负载如媒体传输、云游戏、人工智能、元宇宙等新兴视觉云使用场景的同时,降低或优化相关的总体拥有成本。 英特尔副总裁兼超级计算事业部总经理 Jeff McVeigh
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英特尔
数据中心
GPU
Flex
智能视觉
Flex Logix 公司今天宣布其InferX X1
芯片可开始出货。该芯片是AI边缘系统领域迄今为止性能最高的芯片之一。InferX
X1可对目标检测与识别等各类神经网络模型进行加速,其应用范围包括机器人、工业自动化、医学成像、基因测序、银行安全、零售分析、自动驾驶、航天工程等等。与目前业内领先的AI边缘推理解决方案相比,InferX
X1 在处理 YOLOv3 目标检测识别模型时的性能提高了 30% ,在处理其他多个用户模型时的性能提高了10倍。相比于其他各类目标检测
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Flex Logix
AI
边缘推理
据国外媒体报道,Beats今天发布了一款无线耳机Beats Flex,售价50美元,是首款用USB-C充电口替换传统Lightning接口的Beats耳机。以及全新声学驱动单元和升级版麦克风,12小时续航时间。Beats FlexBeats Flex是2017年款 Beats x的换代产品,后者的售价近100美元。通过降价,Beats Flex试图吸引更广泛的用户。它们将于10月23日上市,有黑色、黄色、蓝色或灰色的版本。与Beats x一样,Beats Flex也有一根轻便的“Flex-Form”线缠绕
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Beats
Beats Flex
无线耳机
随着下一代开放式超大规模数据中心规范逐步被全球各地的开发人员所采用,PCIe交换机的作用也变得越来越重要。今日,Microchip
Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过其子公司Microsemi Corporation(美高森美)宣布,其开发的Switchtec™
PSX第三代PCIe可编程存储交换机已被纳入腾讯的某个参考设计,并已发布在开放数据中心委员会(ODCC)的官网上。开放数据中心委员会由中国顶尖科技公司组建而成,作为该委员会的联合发起人之一,腾讯将参考设计建立在其T
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Microchip,T-Flex
Flex电源模块(Flex Power
Modules)推出业界首款采用1/16砖式外形的DC-DC转换器PKU4217D,可在10.4V的输出电压下提供高达260W的输出功率。这意味着它是全球市场上可提供这种功率水平的最小的转换器。 PKU4217D是一款用于为负载点(PoL)稳压器供电的隔离式中间总线转换器(IBC)。它以紧凑的模块提供了市场领先的功率密度,非常适用于需要以小占位面积提供极高电力输出的电信和数据通信应用。对于这些领域,PKU4217D可以取代现有的1/8砖式转换器,从而节省4
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Flex
DC-DC
Flex LogixÒTechnologies,
Inc.今天宣布,大唐电信下属芯片公司辰芯科技,已获得EFLX4K eFPGA在TSMC 12纳米FinFET Compact
(12FFC)工艺上的授权许可,将应用于无线通信芯片中。辰芯同时还获得额外的EFLX Compiler授权许可,用于分发给客户,
使其可以自主对芯片上的eFPGA进行应用开发。 eFPGA 在通信领域的应用 今天的通信系统是FPGA的主要用户,其灵活性和可重新配置性允许客户定制和实时更新协议和算法。通过将FPG
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FLEX
eFPGA
Molex
推出新型的微端接技术,可用于含有微小结构产品的应用。对于医疗、智能手机和移动设备行业的客户来说,随着元器件尺寸日益缩小,大家都在寻找一种可拆分的微端接技术产品,而本产品可作为一种理想的选择。 这种高度可靠的自动化微端接解决方案可以配合 Temp-Flex 微型带状电缆使用,此外,使用的电线规格可小至 50 AWG。通常情况下,对 42 至
50 AWG 范围内的端接需要永久性的手焊操作, 然而,Molex
的微端接解决方案可以实现真正可拆分的连接,不再需要费时失事的焊接工艺,
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Molex
Temp-Flex
• 新型DC/DC高级总线转换器模块基于公司领先的混合调节比(HRR)拓扑,可在宽输入电压范围内提供高效率功率 • BMR480效率高达97%,散热性能优异,可大幅降低能源和冷却成本 • 该模块可为高端和大功率应用提供高达1000W和96.2A峰值功率,预编程为10.4V、12V和12.5V,且出厂配置可设定在9V至13.2V之间的任何电压 • 新型转换器面向中间总线转换和动态总线电压应用,非常适合部署在信息和通信技术(ICT)市场范围 Flex电源模块
关键字:
Flex
BMR480
10年前谁也不会想到,现代人每天捧着智能手机和平板电脑就将全世界连接了起来。而随着宽带网络、信息技术等领域的蓬勃发展,许多我们早已熟悉的传统事物可能都会发生质的改变,比如与每个人息息相关的医疗健康领域。或许在不久的将来,医疗仪器也可以随意装进我们的口袋,而健康检测会像使用智能手机一样,轻松自如。
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医疗器械
电子私人医院
FLEX
手持式
医用血管造影投影机
摘要:本文基于企业对网页即时通讯的需要,研究了在线商务咨询管理技术,分析了传统在线客服的优缺点,确定了基于Flex和SSH架构的设计方案。基于Flex和SSH架构在线商务咨询管理系统的设计与实现,满足了广大用户对网
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Flex
SSH
B/S
C/S
在线商务咨询管理系统
Molex 公司推出Temp-Flex® FEP 扁平带状电缆,这是当今市场上唯一一种满足 M49055/11 和 M49055/12 军用规范要求的解决方案,适用于机载航空电子设备和工业设备等恶劣环境下的应用。与竞品 PVC(聚氯乙烯)和 TPE(热塑性弹性体)产品所不同的是,Molex 所带来的挤压成型 FEP(氟化乙烯丙烯)是一种高性能介电绝缘材料,可以抵御化学物质的侵蚀,耐高温,耐磨擦并可自由弯曲折叠。
Molex 的工程经理 Jeet Sanyal 表示:&
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Molex
Temp-Flex FEP
近期比较流行智能腕带,Fitbit Flex健康追踪器提供多种功能,包括充当计步器,记录行走路程,记录燃烧的卡路里,用户每天活跃的时间,睡眠时长以及睡眠质量。Flex的续航时间5-7天。同时,这款设备还拥有防水特性。
此外,Fitbit Flex还可以借助应用程序,通过蓝牙4.0与iOS和安卓移动设备进行数据同步,如果与Mac笔记本同步数据,需要无线网络。Flex相比FuelBand的优势之一就是,前者可以兼容iOS和安卓设备。不过,目前支持的安卓设备仅限于三星的GalaxySIII和Galax
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Fitbit Flex
FuelBand
iOS
LG G Flex是首款中国上市的曲面屏手机,配备了6英寸720p曲面显示屏,高通骁龙800四核处理器,2GB内存,32GB存储空间,1300万像素摄像头,是一款旗舰级曲面屏智能手机。该机最大的亮点在于采用柔性曲面屏,外观上可以明显感受到该机去弯曲形状,那么LG G Flex内部主板与电池是否也采用弧形设计呢?这是很多网友比较疑惑的问题,以下小编为大家带来LG G Flex拆机图评测,让大家全面了解这款个性手机内部设计以及做工如何。
曲屏手机内部拆解 LG G Fle
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LG
G Flex
骁龙800
智能穿戴设备似乎离我们还有点儿远,不过已经有新新人类开始对这些高科技产物着迷,近期比较流行智能腕带,它可以帮助用户检测卡路里消耗,睡眠质量,定时运动提醒,甚至是交友,链接iPhone可以显示各种参考数据。像Jawbone的UP 2就是目前热卖的产品,不过今天要介绍的是Fitbit的Flex,一起看看这些智能腕带里面都有哪些设计。
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Fitbit
Flex
近期在国行发布的LG G Flex 身携几大亮点:曲屏设计,柔性显示屏,柔性电池以及后壳的自我修复能力。曲屏手机?听起来的确倍新鲜,却也不禁令人发问“这曲屏设计和柔性显示屏到底有什么用?”
据eWiseTech全方位的评测总结这“曲”之用意,其一 曲屏更贴合人脸面部轮廓,增进麦克风与嘴部的距离,受话器与耳朵的距离,于是通话质量更佳;其二 柔性显示屏和机身具备的柔韧性在一定范围内增加了整个手机的耐冲击性和抗压性;其三 显示屏的弧度使得观影与游戏时体验更为舒适
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LG
Flex
智能穿戴设备似乎离我们还有点儿远,不过已经有新新人类开始对这些高科技产物着迷,近期比较流行智能腕带,它可以帮助用户检测卡路里消耗,睡眠质量,定时运动提醒,甚至是交友,链接iPhone可以显示各种参考数据。像Jawbone的UP 2就是目前热卖的产品,不过今天要介绍的是Fitbit的Flex,一起看看这些智能腕带里面都有哪些设计。
全貌
配置
两个可调腕带:一大,一小
无线同步加密狗。
充电线
Flex的跟踪运动一些很酷的技
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Fitbit
Flex
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司已经推出微波电缆组件,其中利用了Temp-Flex™空气电介质(air-dielectric)超低损耗(ultra-low-loss)柔性微波同轴电缆产品线,具有专利双单丝空气增强设计和螺旋形缠绕屏蔽层。Temp-Flex同轴电缆达到85至 88%传播速度(velocity of propagation,VOP),提高了信号速度。
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Molex
Temp-Flex
同轴电缆
temp-flex介绍
您好,目前还没有人创建词条temp-flex!
欢迎您创建该词条,阐述对temp-flex的理解,并与今后在此搜索temp-flex的朋友们分享。
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