安费诺印刷电路（Amphenol Printed Circuits, APC）将再度携其印刷电路板（PCB）设计与制造成果，亮相射频 / 微波行业年度顶级技术盛会 ——2026 IEEE MTT-S 国际微波研讨会（IMS）。展会将于6 月 9 日至 11 日，在美国马萨诸塞州波士顿市托马斯・M・梅尼诺会展中心举办。APC 展位号为16054，现场将集中展示多款高性能 PCB 产品，包括加固型射频 / 微波 PCB与高速数字（HSD）电路。展品覆盖地面、海事及航空航天应用场景，采用柔性、刚性及刚柔结合电路
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APC
2026IEEEIMS
射频微波PCB
PCB
高速数字电路
本文要点掌握 PCB 基础降温散热设计思路熟知电路板设计阶段需考量的各项热设计参数如今电子产品不断向着小型化、高性能化发展，也让PCB 印制电路板的热散热设计面临巨大挑战。不合理的热设计会缩短元器件使用寿命、降低设备运行性能，甚至引发毁灭性硬件故障。虽然可借助各类散热降温技术解决问题，但一切散热优化都需从 PCB 电路布局设计着手。所有耗电电子元器件工作时均会产生热量，热量需从元器件发热结芯传导至外界空气中完成散逸，热量传导路径的顺畅程度，直接决定电路板整体温升水平。电路板主要存在传导散热与对流散热两种传
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PCB
现在来探讨下一波浪潮——垂直供电。这背后离不开ADI公司不懈的创新。持续关注本系列的读者一定清楚当下的挑战：AI需要在更小的空间内，获得更充足的电力、更高频的供电，且绝不允许出现任何差错。多相PoL改良技术已经取得了长足进步，但倘若连这些创新技术也无法跟上新一代超高密度AI xPU的发展步伐，我们该如何应对？垂直供电的兴起：AI PCB的新范式传统供电采用横向布局，稳压器位于侧面，需要跨越宝贵的PCB空间将电流输送至负载。然而，当650A连续电流和1000A以上峰值电流成为标准需求时，即便很短的线路所产生
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垂直供电
AI PCB
ADI
单层板 PCB 至今仍是追求简洁与低成本的电子设计中的核心方案。这类电路板仅在绝缘基材的一侧布有导电线路，无需多层板必备的过孔与内层结构，从而大幅降低成本。对于预算紧张的电子工程师而言，掌握单层板的成本构成至关重要，能在不浪费开支的前提下保证可靠性能。通过优化设计与工艺流程、聚焦核心功能，即可实现高性价比 PCB 生产。本文将介绍在满足性能要求的同时降低 PCB 成本的实用策略，依靠低成本材料与高效生产方式，为客户提供稳健、价格合理的单层板方案。单层板 PCB 及其成本优势单层板（单层 PCB）是在基础基
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高性价比
单层
PCB
平衡性能
预算
通孔过孔（Through‑hole vias）是印制电路板中的关键互联结构，用于实现层间电气连通，并在传统装配工艺中支撑元器件引脚。优化通孔过孔的钻孔尺寸与焊盘尺寸，会直接影响 PCB 整体性能，尤其在信号完整性与阻抗控制至关重要的高速设计中。工程师经常需要在电气效率与机械可靠性之间做权衡：不合理的过孔尺寸会导致信号损耗增大、串扰增加或制造缺陷。本文深入讲解过孔尺寸背后的工程原理，提供结构化选型指南，并列出提升 PCB 性能的最佳实践。理解这些因素后，设计人员就能做出稳定可靠的电路板，在满足严苛性能要求的
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通孔过孔
尺寸
PCB 性能
如果你好奇手机为什么能把如此多的科技塞进极小的空间，答案就藏在精密的印制电路板（PCB）设计里。尤其是手机的 PCB 叠层结构 —— 包含多层板、地层、电源层、信号层 —— 对保障性能、紧凑性和可靠性起到决定性作用。本文将拆解 PCB 叠层的核心知识，解释每一层的作用，以及它们如何协同支撑现代移动设备。无论你是工程师、电子爱好者，还是想了解电子产品原理的普通人，这篇文章都能让你清晰看懂手机多层 PCB 设计。一、什么是 PCB 叠层结构？PCB 叠层（Layer Stackup） 指电路板内部导电层与绝缘
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手机
PCB
叠层结构
当电子制造与高端装备产业加速向高功率、高精密、高可靠性方向演进，PCB作为电子系统的物理基石，其选型已从基础功能匹配升级为关乎产品性能与安全的关键决策。决策者面临的核心焦虑在于：如何在材料、工艺、交期与成本的多重约束下，精准锁定具备全链条保障能力的合作伙伴。据Prismark与IPC国际电子工业联接协会联合发布的行业报告，2025年全球PCB市场规模预计突破800亿美元，其中高导热金属基板、柔性电路板及刚挠结合板等高端特种品种的复合年增长率超过8%，成为驱动市场增长的核心引擎。然而，当前PCB供应商呈现显
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PCB
对于大部分时间处于断电闲置状态的电子设备与系统而言，直流电源输入端往往是整机可靠性的薄弱环节。外露的电源插座容易遭受喷淋、灰尘及各类环境侵蚀，对测试仪器、医疗设备、战术装备等便携及电池供电类产品构成不可忽视的安全隐患。这类设备普遍采用通用圆形电源插头接口方案，市面上标准化配件品类丰富。虽然设计师可通过结构改造为圆形插头接口增加防护等级，但往往会削弱标准化接口本身简洁易用的优势。行业面临的难题是：在抵御恶劣环境影响的同时，保留常规圆形电源插头的简易性与通用性。本文剖析了设备空载未插接状态下，电源接口密封防护
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IP68 密封
DC 电源插座
圆形电源接口
空置自密封
PCB 插座
据路透报道，多位业界消息人士与企业主管表示，中东冲突扰乱了关键原材料的供应，推高了几乎所有电子设备都使用的印刷电路板（PCB）的价格。4月初，伊朗袭击了沙特阿拉伯朱拜勒石化联合企业，导致高纯度聚苯醚（PPE）树脂的生产被迫停止 —— 而这种树脂是制造PCB层压板的关键基础材料。知情人士透露，其中沙特基础工业公司（SABIC：Saudi Basic Industries Corporation）占掌握了全球约70%的高纯度PPE树脂供应，至今生产仍未恢复，导全球市场致PPE极为短缺。另外，战争也严重扰乱波斯
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PCB
封装与 PCB 领域的计量检测需要更高水平的自动化。图片来源：Adobe StockPCB 设计人员通常将计量检测视为投板后才开始的制造或质量问题。随着越来越多的设计开始采用精细结构、封装接口向超高带宽方向发展，这种观念已然过时。如果制造商或实验室无法以足够的精度和可重复性对结构进行测量，那么产品认证、工艺控制与模型相关性验证都会变得不可靠。美国国家标准与技术研究院（NIST）的芯片计量计划清晰地阐明了一个更广泛的观点：若想实现微电子规模化生产，测量必须做到准确、精密且贴合实际用途。因为更小的结构尺寸与异
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PCB
PCB计量学
因无法取得足够芯片，Elon Musk近日高调宣布在美国德州奥斯汀建置Terafab，并由Tesla、SpaceX、xAI共同使用，加上先前建置的德州封装厂与PCB厂，企图打造半导体制造一条龙。 然据半导体业者表示，SpaceX的扇出型面板级封装（FOPLP）新厂，设备交机已大致完成，但良率不如预期，量产时程已延迟至2027年中才正式量产。加上迁至德州的PCB厂，产能不足且良率亦不到6成，市场推估，包括群创、意法半导体（ST Micro），还有华通、燿华等供应链，持续受惠SpaceX释单扩增，接单动能可再
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FOPLP
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SpaceX
据悉，台积电最大客户英伟达因供应紧张，多次要求增加晶圆配额，但面临这一压力的并非只有英伟达一家。路透社援引博通物理层产品部门营销总监纳塔拉詹・拉马钱德兰（Natarajan Ramachandran）的表述称，台积电目前的产能已接近极限。拉马钱德兰向路透社表示，这一局面与几年前截然不同 —— 当时他还认为这家晶圆代工巨头的产能几乎 “无限”。尽管台积电计划在 2027 年前持续扩产，但拉马钱德兰警告称，扩产进度已无法满足近期需求。他将当前状况描述为日益严重的 “阻塞点”，并指出这 “实际上已成为瓶颈 ——
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博通
台积电
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瓶颈
激光组件
PCB
随着数字数据流速度与速率不断提升，PCB 走线带来的损耗日益成为瓶颈。通过共封装光学（CPO） 将信号更靠近专用集成电路（ASIC），能显著改善信号完整性。数百年来，通信速度一直受制于信息传输介质：徒步信使、骑马信使、跨洋信件，距离与运输方式决定了极限。电报和电话的发明改变了这一切。当传输介质实现近乎即时通信后，限制从传输转向解析：摩尔斯电码操作员解码速度、语音被理解的速度。数据中心亟需共封装光学图 1. 传统模块化服务器与机箱架构，长期依赖铜质背板与电气互连，实现板卡、子系统与系统模块间的数据传输。在计
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光互连
芯片端
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PCB
引言印制电路板（PCB）会集成表面贴装器件（SMD）和通孔（TH）元件，以满足电子组件多样化的性能需求。修复这类电路板时，需根据元件类型选择适配的工艺，避免出现电路板分层、焊盘脱落等损坏问题。表面贴装器件的返修工艺核心是对高密度贴装的元件进行精准控温加热，而通孔元件的拆卸则需要采用能清理过孔焊锡且不会对电路板造成应力损伤的方法。掌握两种工艺的差异，能确保大批量生产或现场维修场景下的修复可靠性。本文对比了表面贴装与通孔的修复工艺，为面临返修难题的电子工程师梳理了实操最佳实践。让修复方法与 PCB 工艺相匹配
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表面贴装
通孔技术
PCB
修复方法
引言老式电子设备的印制电路板通常都带有金手指，这是一种电镀边缘连接器，可插入卡槽实现可靠的电气接触。这类部件经反复插拔后会产生磨损，导致电子爱好者珍爱的复古显卡、声卡和扩展卡出现接触不良问题。翻新受损金手指是一种高性价比的方式，无需更换整个电路板，就能让老旧硬件重获新生。对于摆弄复古电脑、街机设备的爱好者而言，掌握自制金手指修复技巧，既能节省时间，又能延长稀缺配件的使用周期。清洁和抛光金手指可清除表面污染物、恢复表面完整性，而恢复金手指导电性则能保障信号稳定传输。本指南为家庭手工操作提供实用步骤，强调以安
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PCB
金手指
低成本
老旧电路板
引言PCB 金手指电镀技术对实现边缘连接器的可靠电气连接至关重要，广泛应用于消费电子、高可靠性系统等各类产品中。印制电路板边缘的这些镀金区域具备优异的导电性、耐腐蚀性，且能承受反复插拔的机械损耗。但传统电镀工艺会引发诸多严重的环境问题，包括产生有害化学废料、造成重金属污染。随着法规监管力度不断加大，可持续发展成为工厂的核心发展目标，制造商必须在维持产品性能标准的前提下，采取能最大限度降低生态足迹的生产方式。本文将探讨金手指电镀对环境的各类影响，并阐述环保型镀金、镀金废水处理等可持续制造方法。来自工厂的实践
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PCB
金手指电镀
环境影响
可持续制造
引言印制电路板（PCB）是现代电子设备的核心，广泛应用于消费电子、工业系统等各类产品中。万用表虽能精准完成电压、电流、电阻等基础测量，但在诊断高速、多层电路板的复杂故障时却力不从心。间歇性故障、信号完整性问题和热热点等问题，需要更精密的工具才能准确定位故障点。如今，电子工程师在 PCB 维修和故障排查工作中，愈发依赖高级诊断设备来减少停机时间、提升设备可靠性。本文将介绍万用表之外的多款核心诊断工具，包括示波器、热成像仪、逻辑分析仪、在线测试系统及信号追踪方法。掌握这些工具的使用方法，能实现符合电路板性能
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万用表
PCB
故障诊断
高级工具
据市场研究未来公司（MRFR）分析，2024 年全球汽车PCB市场规模达 68.9 亿美元；2025 年市场规模预计为 72.54 亿美元，预计 2025-2035 年期间，市场将以 5.28% 的复合年增长率增长，到 2035 年规模将突破 121.4 亿美元。市场核心趋势与亮点技术革新与消费者需求升级推动全球汽车 PCB 市场迎来大幅增长，先进技术的融合正重塑市场格局，其中北美市场表现尤为突出。可持续发展战略在行业内的落地节奏加快，深刻影响着汽车 PCB 的设计与制造全流程。电动汽车的普及带动柔性 P
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汽车
印制电路板
PCB
市场研究报告
“金手指”（Gold fingers）是指印制电路板（PCB）边缘裸露的、采用硬金电镀的插接式连接触点，用于插入配套插槽以建立可靠的电气接口。它们专为需要反复插拔、稳定电气性能和长使用寿命的应用而设计，广泛应用于背板、子卡和模块化系统中。在对耐用性和信号完整性要求较高的场景下，金手指仍是首选方案。本文将介绍金手指的定义、制造工艺及其应用原因，并为工程师提供明确指导，帮助其在设计中自信地指定这一关键特性。什么是金手指？金手指是位于PCB边缘的镀金接触焊盘，用作插拔式连接器。与用于焊接的标准表面处理不同，金手
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PCB
AdvancedPCB公司已在位于加州圣克拉拉（Santa Clara）的工厂安装了一套MASS VCP-5000真空填孔系统，以提升其在硅谷地区生产高端HDI（高密度互连）及高可靠性印制电路板（PCB）的能力。此项投资是该公司“2026技术加速计划”的重要组成部分。MASS VCP-5000是一套基于真空腔体的填孔设备，通过受控的真空辅助工艺实现无空洞（void-free）的通孔填充。该技术可支持复杂的HDI结构，包括堆叠微孔（stacked microvias）、错位微孔（staggered micr
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PCB
硅谷
许多数据手册连接器的电流额定值基于很少反映真实印刷电路板（PCB）电源设计的测试条件。这些数值通常代表在受控环境温度下自由空气中的性能，铜分布最优，且不受密集板体布局、外壳或高度带来的热限制。直接应用这些评级的工程师常常会遇到热失效、接触加速劣化或生产可靠性问题。本文将解释如何正确降额定连接器电流额定值，并介绍额定电流规格的热基础。它还提供温度和高度的降额计算，解决PCB布局和气流影响，并包含带有数值示例的逐步工作流程。“额定电流”真正的含义连接器电流额定来自温度上升测试，其中电流增加，直到最高接触点达到
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PCB
电源设计
连接器
额定电流
降额设计
202603
电路图主要用于表示一次设备和二次设备的连接方法、控制方式等，分集中式和展开式两类，电路图的一般规则如下：1.所有设备必须按照统一规定的图形符号绘制，并按规定标准标记文字符号。2.集中式电路图会将一次回路和二次回路绘制到一起，一般主回路在左，二次回路在右。3.展开式电路图会将主回路和二次回路分开绘制，二次回路按供给二次设备的各个独立电源划分回路，各回路在电路图上分开表示。比如将电流互感器二次绕组作为独立电源，将互感器二次侧的保护、表计、测量回路分开绘制，将供给断路器合闸线圈的电源作为独立电源，将合闸线圈的控
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PCB
漏电是线路和电气设备的常见故障，如何判断线路或设备漏电，常用的有四种方法：一、用兆欧表测量绝缘电阻：使用兆欧表测量线路或设备外壳绝缘电阻时，需要断开线路和设备的电源，红线夹接导线或设备外壳，黑线夹接地(或具有良好接地的金属构件)，摇动摇柄，保持每秒2圈的速度，指针稳定后即可读取绝缘电阻值，如果线路或设备外壳绝缘电阻值低于0.5MΩ，可以初步判定线路或设备漏电。二、用万用表测量对地阻值断开线路或设备电源，一表笔接线路或设备外壳，一表笔接地线或接地体，将万用表调至高阻档(2MΩ或20MΩ)，如果测得阻值无穷大
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PCB
PCB生产中Mark点设计1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点，板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点；pcb双面都有贴片件时，则pcb的两面都按此条加Mark点。2.pcb边需留5mm工艺边（机器夹持PCB最小间距要求），同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(含工艺边)；板四角用Ф5圆弧倒角。pcb应采用拼板方式，从目前pcb卷曲程度考虑，最佳拼接长度约为200mm，（设备加工尺寸：长度
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PCB
英国格拉斯哥大学（University of Glasgow） 研究团队开发出一种近乎全生物降解的 PCB，采用锌基导体与生物基基板材料制备而成。该研究旨在通过替代传统铜基 PCB，降低短工作寿命电子设备的电子垃圾环境影响。该研究探索了适用于一次性电子设备与低占空比电子设备（包括传感及物联网相关器件）的 PCB 替代材料与制造工艺，具有重要参考价值。锌导体增材制造工艺该工艺区别于传统 PCB 的整板铜箔蚀刻流程，采用研究团队命名为生长转移增材制造（growth and transfer additive
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锌
电子废弃物
PCB
可生物降解
引言Flex和Rigid-Flex板，可通过替代体积庞大的线束，有效减小电子设备的尺寸与重量。为适配设备的活动需求，导线会布设在柔性或刚挠结合板的弯折区域，以实现弯曲或扭转功能；其独特的 “装订式” 结构（见图 1），能够支持电路板沿特定轴线反复弯折。图 1：装订式刚挠结合板在弯折处堆叠多层柔性 PCB，可沿特定轴线轻松开合。通过双轴、双弯折的结构设计，能实现电路板不同部位的多向弯折。凭借在尺寸与重量上的优势，Flex和Rigid-Flex板被广泛应用于军工、航空航天、机器人以及消费电子等领域。但需要注意
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PCB
叠层结构
Flex板
Rigid-Flex板
CAM 标准化流程计算机辅助制造（CAM）是制造商用于自动化控制印刷电路板（PCB）生产设备的原生软件，可操控的设备包括激光直接成像机（LDI）、钻孔机、层压机以及化学镀槽等。CAM 标准化是必不可少的流程环节，具体是指将客户的设计文件导入制造商的原生软件，软件会对这些文件进行梳理和调整，从而实现对 AdvancedPCB 生产设备的无缝控制（见图 1）。图 1：AdvancedPCB 的可制造性设计（DFM）工程师会直接对接客户的 PCB 设计方案，确保产品能够顺利投产。CAM 标准化的具体步骤如下：将
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CAM
CAM 标准化
PCB
DFM
CAM 停滞
确保电磁（EMI）电阻和EMC兼容性是设计PCB时的关键，且在多个应用中遵守标准至关重要。EMI/EMC法规规范电子器件的电磁辐射发射和敏感性，确保它们在预期环境中和谐工作，不干扰其他设备。本文深入探讨通过应对PCB设计师在专业领域中复杂挑战，实现和保持合规的高级策略和考虑因素。特定情境下的电磁干扰和电磁兼容性问题EMI指的是电子设备无意中产生的电磁噪声，这种噪声可能干扰附近设备的运行。相反，电磁兼容性（EMC）确保设备运行不受外部电磁噪声影响。PCB设计师必须考虑各种电磁噪声来源，尤其是在法规严格的领域
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电磁干扰
电磁兼容性
物理屏蔽
电路板几乎存在于所有电子设备中，尽管它们应用广泛，却绝不意味着其制造过程简单。印制电路板的生产是一项复杂的工作，要实现高质量组装，必须配备合适的工具、优质的元器件，同时具备专业的技术经验。委托专业厂商进行 PCB 组装，能够确保生产全程遵循严格的质量管控流程并完成全面测试，让你在收到成品电路板时，完全放心其性能符合预期。但 PCB 组装的具体流程是怎样的？你是否只需告知厂商需求即可，还是需要自行提供所有零部件？你可以通过以下三种方式下单进行 PCB 组装。1. 全流程一站式 PCB 组装（Turnkey
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PCB
组装
全球化工行业的领导者SABIC宣布，其基于聚苯醚（PPE）技术的特种低聚物将进行新一轮产能扩张。此次扩产是基于此前在亚洲产能提升的承诺，旨在满足数据中心对高性能印刷电路板（PCB）快速增长的需求，以支持人工智能（AI）和5G应用的发展。SABIC聚合物事业部特材业务副总裁Sergi Monros表示：“随着AI融入几乎所有行业与环境，数据中心市场需要独特的材料解决方案，来支持高速率、高带宽、低延迟的基础设施，并实现更高水平的性能和可靠性。除投资于特种材料与服务以加速该领域的新产品开发外，SABIC还拥有专
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SABIC
PPE
低聚物
5G数据中心
PCB
pcb 介绍
印刷电路板PCB简介
印刷电路板（Printed circuit board，PCB）
PCB(Printed Circuie Board)印制线路板的简称，通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电 [
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